半導體照明封裝初級工程師認證培訓班招生簡章.doc

半導體照明封裝初級工程師職業(yè)資格認證培訓 招生簡章 一、簡介 半導體照明亦稱固態(tài)照明，主要包含發(fā)光二極管(LED)和有機物發(fā)光二極管(OLED)。伴隨著中國城鎮(zhèn)化進程，半導體照明將逐步代替?zhèn)鹘y(tǒng)照明。半導體照明產業(yè)規(guī)模在過去的五年保持了30%至40%的年增長率，2010年產業(yè)規(guī)模達到1200億元，保守估計未來五年產業(yè)的年增長率為38%，到2015年產業(yè)規(guī)模將達到5000億元。據預測，LED白光照明在2015年占據50%的市場，在2020年占據80%的市場。目前，我國國內各類LED直接相關規(guī)模企業(yè)已超過4000家，從業(yè)人員超過200萬人。具有一定封裝規(guī)模的企業(yè)約600家，封裝企業(yè)總數已超過1000家，LED器件封裝能力約600億只/年，封裝從業(yè)人員約50萬人。作為國家戰(zhàn)略型新型產業(yè)，半導體照明行業(yè)是一個學科跨度大、產業(yè)鏈長、技術和應用更新快的行業(yè)，具有廣闊的發(fā)展前景，人才需求量巨大。由于LED半導體照明技術尚屬于新興高新技術領域，我國大專院校沒有相應十分對口的專業(yè)設置，因此當前我國LED照明企業(yè)技術人才嚴重不足；為幫助半導體照明企業(yè)解決人才緊缺問題，國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟將推出半導體照明封裝初級工程師職業(yè)資格認證培訓。半導體照明產業(yè)人才培養(yǎng)基地（桂林）將于2011年3月6月舉辦“半導體照明封裝初級工程師職業(yè)資格認證桂林第一期班”（簡稱“LED封初職認桂林一期”），由桂林電子科技大學承辦。半導體照明封裝初級工程師主要分為二大崗位方向：技術方向（研發(fā)、工藝）和設備方向。技術方向側重于LED封裝技術研究及產品開發(fā)以及生產制造過程的設計與控制；設備方向側重于設備的維護與優(yōu)化。學員經過培訓考核合格后，就職方向主要為LED企業(yè)特別是封裝企業(yè)技術員、助理工程師等技術崗位或相關輔助崗位。二、 培訓目的 1.為理工科類各專業(yè)人員提供半導體照明封裝初級工程師相關的培訓、考試和認證，提供從事LED行業(yè)相關技術類工作崗位技能的憑證。2.為用人單位考核持證者在LED封裝技術應用能力提供重要參考依據。三、培訓收益1. 掌握系統(tǒng)的半導體照明封裝基礎知識，具備半導體照明封裝關鍵技術崗位的基本技能。2. 直接進入高速成長的戰(zhàn)略性新興產業(yè)，擁有廣闊的職業(yè)發(fā)展空間。3. 取得認證后即可獲得由國家半導體照明聯(lián)盟推薦的行業(yè)龍頭企業(yè)就業(yè)機會。4. 取得認證，平均薪酬高于普通畢業(yè)生50%。 四、招生對象 （具備下列條件之一方可報名）1電子/微電子、機電、化學、材料、機械、光電/光學工程、半導體、物理相關理工類專業(yè)本科以上學歷畢業(yè)生或在校高年級學生。2電子/微電子、機電、化學、材料、機械、物理相關理工類專業(yè)大專以上學歷，二年以上半導體照明封裝行業(yè)技術崗位工作經驗。3.電子/微電子、機電、機械相關專業(yè)中專以上學歷，三年以上半導體照明封裝行業(yè)技術崗位工作經驗。五、課程及其內容 培訓所采用的教材，統(tǒng)一使用由國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟組織編寫的“半導體照明產業(yè)職業(yè)資格認證指定系列培訓教材”。整個課程包含六部分，共有六本教材，包括：1. LED封裝產品基礎 （共26學時）LED封裝簡介，LED封裝原理與要求；產品種類及應用方向；產品技術指標，LED相關參數定義；基本性能及測試、分析、評估方法；制程管控；LED的失效模式；“LED發(fā)光原理”和“白光原理”及“實現(xiàn)白光LED的方法”。 2.LED行業(yè)標準解讀（共6學時）解讀行業(yè)相關標準（含國內外標準對比解析）3. LED封裝材料基礎 (含實踐共18學時)芯片基礎、芯片與其它材料之間的關聯(lián)性，增加芯片極限參數介紹；熒光粉基礎、熒光粉與其它材料之間的關聯(lián)性，熒光粉的材質與風險防范；膠水基礎、膠水與其它材料之間的關聯(lián)性（含固晶膠），膠水的應用與風險防范；支架基礎、支架與其它材料之間的關聯(lián)性，支架的作用與風險；金線基礎、金線與其它材料之間的關聯(lián)性，金線焊接與可靠性；新材料導入流程。 4. LED封裝產品制造工藝基礎 (含實踐共16學時) 分類工藝流程；常見異常識別與分析；異常處理的流程與方法；LED封裝品質管控流程；新產品導入流程。 5. LED封裝產品分析 (含實踐共10學時) 可靠性相關判定標準；可靠性評估方法；產品分析方法（新產品、不良品）；失效模式及原因分析。6. LED封裝設備基礎 (含實踐共26學時)LED封裝設備電氣基礎；LED封裝設備原理；國內設備與國外設備的區(qū)別；LED封裝設備的操作注意事項及保養(yǎng)項目；設備的常用功能及參數的調整。 六、授課師資 培訓師資由國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟安排，聘請LED行業(yè)深具影響力的專家授課。 七、收費標準及相關安排 1.培訓費￥5600元/人(其中含考試、認證、辦證費用￥600元/人) 2.報名時間：2011年02月01日-2月30日3.初試時間：2011年03月上旬4.公布錄取結果：2011年03月中旬5.培訓時間：2011年03月下旬-06月中旬的雙休日6.考試時間：2011年06月下旬7.認證時間：2011年07月上旬8.用人單位現(xiàn)場招聘時間：2011年07月中旬八、考核安排及學習證書頒發(fā)半導體照明封裝初級工程師職業(yè)資格認證考核由國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟組織實施。考核分為筆試和實際操作兩部分。考核合格者由國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟頒發(fā)“半導體照明封裝初級工程師職業(yè)資格證書”。該證書是持證者具備相應崗位技能的憑證，也是用人單位考核持證者在LED封裝技術應用能力的重要參考依據。九、報名時間及地點 LED封初職認桂林一期班計劃招生30-40名，采取擇優(yōu)錄取的原則。學員須先到半導體照明產業(yè)人才培養(yǎng)基地（桂林）進行預報名，經國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟初試通過、正式錄取后方可參加培訓。報名時間：2011年2月01日-2月30日（周一至周五）上午9：00-12：00下午2：30-5：00 報名地點：桂林電子科技大學機電工程學院院辦堯山校區(qū)實訓樓328室 報名方式