PADS2007電子線路CAD設(shè)計 9-23章.doc

第九章：Layout界面E 切換布線模式W 修改線寬 ：W 5SS 根據(jù)參考注釋值，查找并選擇： SS U10第十章：元件PCB封裝元件類型： 7404CAE封裝： INVPCB封裝： DIP14電性能參數(shù)： 六個邏輯門使用12個管腳、一個電源、一個地管腳焊盤形狀文件導(dǎo)入Flie/Import.第十一章：畫板框第十二章：Layout與Logic的動態(tài)鏈接第十三章：Layout的設(shè)計規(guī)則Plane type平面層類型1.（1）設(shè)置缺省的安全間距規(guī)則（2）設(shè)置缺省的布線規(guī)則3.設(shè)置網(wǎng)絡(luò)安全間距規(guī)則設(shè)置條件規(guī)則： 設(shè)置層的顯示顏色：第十四章：Layout里的元件布局1. 將元件打散2. 選中元件，右鍵選Flip Side，Ctrl+ F 翻面3. 選中元件，右鍵選Rotate 90 ，Ctrl+ R 旋轉(zhuǎn)90度4. 選中元件，右鍵選Spin 旋轉(zhuǎn)任意角度5. 移動元件：基準：（1）原點（2）光標(biāo)（3）元件6. Union 組合：創(chuàng)建：選中幾個元件，右鍵Create Union 或者Ctrl + G7. 自動推擠：使元件不重疊或者 Tools/Nudge Component8. 順序移動操作：Edit/Find或者右鍵9.極坐標(biāo)關(guān)閉極坐標(biāo)：Options. /Grids/ adial Move Setup/Apply10.對齊元件：Ctrl + L或者右鍵Align第十五章：工程更改1.生成工程更改：2.元件自動編號：關(guān)閉PCB文件會自動產(chǎn)生.eco文件打開.SCH可以同步更新到里面去（import.）3. 對話框 4.管腳交換： 門的交換：第十六章：布線1. F2手動布線，F(xiàn)3自動布線2. 過孔的定義： 開始層、中間層、結(jié)束層相應(yīng)改變。3. 在Options/Design(On-line DRC)BUS結(jié)束之后選擇過孔 3種線4.淚滴的生成：第十七章：增加測試點和層的定義1. 增加測試點：在過孔或者焊盤增加測試點2. 層的定義：在混合平面層(Mixed plane display)區(qū)域,選擇平面層熱焊盤指示方式(Plane Thermal Indicators)。定義為plane才能進行平面的分割。電源層是混合層(+5V/+12V),將+5V和+12V分割。第十九章： 覆銅1. 定義覆銅邊框： 畫邊框。2.3. 設(shè)置的數(shù)字越低，其優(yōu)先級越高，優(yōu)先級數(shù)字范圍從0 到250。 第二十章： 尺寸標(biāo)注自動、水平、垂直標(biāo)注等8種標(biāo)注方法第二十一章： 設(shè)計與驗證在Tools/Verify Design.，如上圖。安全間距的檢查：Set up-選參數(shù)-Start-發(fā)現(xiàn)錯誤連通性的檢查：Set up-選參數(shù)-Start-發(fā)現(xiàn)錯誤-錯誤標(biāo)識第二十三：文件輸出（CAM文件輸出）1. CAM文件類型【Routing/Split Plane】布線層/分割平面層：平面區(qū)域及/或布線的文件層，可為plit/Mixed及非平面層使用該類型。 4 數(shù)字越小【Silkscreen】印絲層：文件頂和底印絲層。 Top【Solder Mask】阻焊層：文件頂阻焊層和底阻焊層。 2 【Paste Mask】