TZ-2400硅片自動(dòng)裝片機(jī)介紹(doc 11頁(yè)).doc

序號(hào) 設(shè)備名稱 型號(hào) 制造商 數(shù)量1 LOC裝片機(jī) LOC-DB3 NICHIDEN 1TZ-2400硅片自動(dòng)裝片機(jī)應(yīng)用行業(yè)：電子 TZ-2400硅片自動(dòng)裝片機(jī)是根據(jù)光伏產(chǎn)業(yè)和國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及市場(chǎng)需求而開(kāi)發(fā)研制的新型自動(dòng)化設(shè)備，可通過(guò)數(shù)控裝置可靠地實(shí)現(xiàn)自動(dòng)裝片，并有連鎖保護(hù)、工況顯示、故障報(bào)警等功能。該設(shè)備主要用于硅片、太陽(yáng)能電池片等類似形狀的自動(dòng)裝片，整機(jī)采用3工位立式升降機(jī)構(gòu)，由伺服電機(jī)、滾珠絲杠系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)精確傳動(dòng)。是光伏、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化裝片、大大降低裝片破損率、提高效能的生產(chǎn)型設(shè)備。結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)1、設(shè)備為整體式框架結(jié)構(gòu)，布局合理，操作方便，外觀新穎；2、工作原理是以流量和壓力可調(diào)的水為介質(zhì)柔性接觸于硅片，利用水流動(dòng)和斜面使硅片無(wú)阻力倒人盒內(nèi)，有效避免人工裝片時(shí)人為目素造成的破損，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)易方便、準(zhǔn)確快速地裝盒；3、硅片裝片前先放置于水槽，水槽內(nèi)的水通過(guò)加熱系統(tǒng)保持一定的溫度，做到人性化操作；4、水系統(tǒng)為循環(huán)用水，經(jīng)過(guò)初濾后再經(jīng)濾袋式過(guò)濾機(jī)循環(huán)使用；系統(tǒng)控制1、采月PLc可編程控制器，程序運(yùn)行可靠，功能齊全，各種運(yùn)行模式均可在控制面板上調(diào)節(jié)、設(shè)定；2、設(shè)備配置全套進(jìn)口交流伺服系統(tǒng)進(jìn)行高精度定位；3、采月OMRON高靈敏度傳感器進(jìn)行掃描監(jiān)控；4、設(shè)備具有零位和工作位置的校準(zhǔn)功能，校準(zhǔn)快速、準(zhǔn)確、精度高；5、操作面板簡(jiǎn)單清晰，并配有各種故障及狀志指示燈，方便操作；安全與保障1、采用水工作狀態(tài)監(jiān)控，設(shè)有水位自動(dòng)調(diào)節(jié)功能；2、運(yùn)行過(guò)程設(shè)有極限位置報(bào)警；3、設(shè)有裝料保護(hù)傳感器，防止工位與滑片槽板的碰撞；4、設(shè)備設(shè)有緊急停止及復(fù)位停止功能；5、具有整機(jī)漏電保護(hù)裝置和接地端子。反饋信息 2 LOC烘箱 IPHH-201M TabaiEspec 1劃片機(jī)該機(jī)主要用于硅集成電路，發(fā)光二極管，鈮酸鋰、壓電陶瓷、石英、砷化鎵、藍(lán)寶石、氧化鋁、氧化鐵、玻璃等材料的劃切加工。主要技術(shù)特點(diǎn)1.Y軸采用滾動(dòng)導(dǎo)軌，進(jìn)口高密度定位電機(jī)，光柵尺閉環(huán)控制，無(wú)誤差積累2.同時(shí)安裝環(huán)形光和同軸光,CCD監(jiān)視對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。3.簡(jiǎn)單、友好的用戶操作界面，具有刃具磨損自動(dòng)補(bǔ)償功能。4.進(jìn)口空氣靜壓主軸（交流），具有精度高、剛性好等特點(diǎn)。5.軸采用直驅(qū)交流伺服系統(tǒng)工作臺(tái)，精度更高。主要技術(shù)指標(biāo)軸轉(zhuǎn)速300040000rpm 對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)照明光源同軸環(huán)形輸出功率1.5kW 放大倍率150XX軸切割行程 Max230mm顯示器15彩色LCD切割速度0.1400mm/s 操作系統(tǒng)控制系統(tǒng)PC BaseY軸切割行程Max165mm操作系統(tǒng)Windows 2000單步步進(jìn)精度0.003mm語(yǔ)言中文全程最大誤差0.005/165mm 加工尺寸工作尺寸160mm 160mm或6Z軸有效行程/刀盤(pán)尺寸Max20mm/61 mm圓形工作臺(tái)6重復(fù)定位精度0.003mm方形工作臺(tái)160mm 160mm刀具應(yīng)用尺寸50mm61mm安裝體積5008651700 (mm)軸轉(zhuǎn)角范圍Max320凈重500Kg重復(fù)定位精度5電源AC 220V10%，三相3 鍵合機(jī) FB-131 KAIJO 2WB-91D手動(dòng)多功能鍵合機(jī)（邦定機(jī)）WB-91D是適合于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內(nèi)部引腳互連工藝應(yīng)用的專用設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中關(guān)鍵設(shè)備之一。 WB-91D是可配置為具有球焊、楔焊、深腔壓焊功能的手動(dòng)多功能壓焊機(jī)。應(yīng)用范圍 混合電路、COB模塊 MCM、MEMS器件 RF器件/模塊 光電器件 微波器件功能球鍵合30、 45、 60 楔鍵合 90深腔鍵合(腔深可達(dá)12mm) 手動(dòng)完成各種線弧 存儲(chǔ)30個(gè)器件的程序主要技術(shù)指標(biāo) 鍵合頭 手控Z行程：14mm 手控X-Y范圍：15mm15mm（比率8:1） 升降臺(tái)Z行程：18mm 升降臺(tái)X-Y范圍：250mm270mm 超聲波功率：0-3w/0-5w 程控壓力范圍：10g-50g/10g-100g 焊線直徑：鋁線20m-76m金線 17m-50m 打火裝置：N-EFO（-3500V） 成球大?。汉妇€直徑的1.5倍到4倍 供線裝置：1/2” 熱臺(tái)溫度：室溫-300 操作菜單：5”TFT彩屏，中文菜單 電源：AC220V10%（50/60Hz）400W 外形尺寸：650650400mm 重量：約70kg標(biāo)準(zhǔn)配置 主機(jī) 1/2”線軸 LED 照明燈 體視顯微鏡 進(jìn)口換能器 夾持臺(tái) 溫控盒（鋁絲楔焊無(wú)） 打火盒（楔焊無(wú)）可選附件 各種特種夾具、熱臺(tái) 各種劈刀及金線、鋁線 劈刀加熱配件（300） 工具包（克力計(jì)、鑷子、厚度塞尺等） 4 鍵合檢查機(jī) FBC-010 SANYU 15 塑封壓機(jī) FAMS-C NECLaserMaker 16 塑封模 54PTSOP NECLaserMaker 27 烘箱 NOI-3012FU 中央理研 18 去廢料機(jī) TC-705 NECLaserMaker 19 去廢料模 54PTSOP NECLaserMaker 210 激光打標(biāo)機(jī) LM-664 NECLaserMaker 111 切筋打彎?rùn)C(jī) SP-4342-NR 石井工作所 1“TO-220自動(dòng)半導(dǎo)體封裝設(shè)備沖切打彎?rùn)C(jī)”的詳細(xì)說(shuō)明TO-220半導(dǎo)體封裝設(shè)備沖切打彎?rùn)C(jī)（自動(dòng)）沖切方式：一次完成沖筋、分粒、底邊上料方式：氣動(dòng)手指上料，三料盒自動(dòng)換料，每盒65條送料方式：機(jī)械往復(fù)式運(yùn)動(dòng)送料，抓塑封體。所有導(dǎo)軌拋光處理，防止劃傷錫層沖切頻率：正常產(chǎn)量14000UPH換管方式：計(jì)數(shù)換管。雙排料管待料，無(wú)管報(bào)警動(dòng)力部分：12T的液壓系統(tǒng)沖模結(jié)構(gòu)：六導(dǎo)柱定位，三板式結(jié)構(gòu)，上下刀均為硬質(zhì)合金，壽命60萬(wàn)沖控制方式：三菱PLC+10.4寸全彩觸摸屏次12 切筋打彎模 54PTSOP 石井工作所 213 插拔機(jī) TIR-700M NECLaserMaker 114 MBT PROFIT1100A JapanEngineering 315 TBT AF8630 安藤電氣 216 分選機(jī) M6721A ADVANTEST 217 分選機(jī) M6741A ADVANTEST 218 老化測(cè)試板檢查儀 TB-500 DODO 119 TBTHOST PC 安藤電氣 120 可視檢查系統(tǒng) LI-700HS/T-GS2 安永 121 TESTEROPTION ADVANTEST 122 MEMORY測(cè)試系統(tǒng) T5581H ADVANTEST 223 BakeOven NOI-3012FU TabaiEspec 1合計(jì) 33塑料封裝專用壓機(jī)（簡(jiǎn)稱塑封壓機(jī)）用于集成電路芯片封裝行業(yè)，是集機(jī)械、液壓、電氣為一體的機(jī)電一體化產(chǎn)品。主要是通過(guò)PLC來(lái)控制液壓系統(tǒng)里的各閥件的開(kāi)啟并通過(guò)塑封壓機(jī)的心臟部分液壓模塊來(lái)分配油路，并且通過(guò)電磁比例閥來(lái)控制流量與壓力，從而達(dá)到控制合模和注射的速度與壓力。 采用高集成度的液壓模塊和整體式結(jié)構(gòu)的油缸（一主油缸和四輔油缸）減少了液壓管路的使用，使得液壓系統(tǒng)的滲漏可能性降低到最低點(diǎn)。 工作平臺(tái)厚度為170，是特殊配比的金屬鑄造而成，且其熱膨脹范圍也只有0.02，從而實(shí)現(xiàn)小公差裝配，這樣不僅移動(dòng)時(shí)不發(fā)生震顫，合模時(shí)對(duì)模具的損傷也大大減輕，不僅可以延長(zhǎng)壓機(jī)的壽命（其設(shè)計(jì)使用壽命為30年），而且也大大延長(zhǎng)了模具的使用壽命。 斷電保護(hù)裝置可以在突然斷電時(shí)完成當(dāng)次操作，避免了因斷電而造成的損失；模具保護(hù)系統(tǒng)可以在0.2mm以上雜物或引線框架垂直方向變形量超過(guò)0.2mm時(shí)，發(fā)出報(bào)警并停止工作。 變速/變壓控制系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)設(shè)置多級(jí)速度/多級(jí)壓力?？梢酝耆{(diào)整控制塑封產(chǎn)品的各種缺陷，從而提高產(chǎn)品的合格率。 裝有計(jì)時(shí)器，可方便記錄合模次數(shù)；裝有周計(jì)時(shí)器，可在一周內(nèi)的任意時(shí)間里使加熱棒多次定時(shí)開(kāi)/關(guān)；裝有光電安全保護(hù)系統(tǒng)，防止操作人員不慎被模具夾手等人體受傷情況的發(fā)生。 注塑頭的行程是350,即放料空間加大50，使操作人員便于把料餅放入料筒。 合模上升和注塑時(shí)，為了保證各種安全性，合模和注塑各自設(shè)置了2個(gè)合模操作鍵，只有當(dāng)0.5秒內(nèi)同時(shí)按住2個(gè)操作鍵時(shí)，設(shè)備才進(jìn)行合模和注塑。另外所有安全保障系統(tǒng)在固化期內(nèi)都不起作用。 其中電腦型壓機(jī)的所有參數(shù)都可通過(guò)觸模屏來(lái)設(shè)置和更改，簡(jiǎn)單、便捷；MGP系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了在一臺(tái)設(shè)備上單注射系統(tǒng)與多注射系統(tǒng)（MGP系統(tǒng)）的兼用；集成電路制備主要工藝流程及關(guān)鍵設(shè)備發(fā)布時(shí)間：2007-7-5 閱讀：2044次1 單晶拉伸：在適當(dāng)?shù)臏囟认?，將特制的籽晶與熔化于坩堝內(nèi)的高純多晶材料相接觸，在籽晶與坩堝相對(duì)旋轉(zhuǎn)的同時(shí)，按一定速度向上提拉籽晶，使熔體不斷沿籽晶晶向結(jié)晶，直接拉制成單晶。相關(guān)設(shè)備單晶爐 2 切片：將半導(dǎo)體單晶按所需晶向切割成指定厚度的薄片相關(guān)設(shè)備內(nèi)圓切片機(jī) 多刀切割機(jī) 3 倒角：由于剛切下來(lái)的晶片外邊緣很鋒利，硅單晶又是脆性材料，為避免邊角崩裂影響晶片強(qiáng)度、破壞晶片表面光潔和對(duì)后工序帶來(lái)污染顆粒，必須用專用的設(shè)備自動(dòng)修整晶片邊緣形狀和外徑尺寸。相關(guān)設(shè)備 倒角機(jī) 4 拋光：利用拋光劑對(duì)研磨后的晶片進(jìn)行物理、化學(xué)的表面加工，以獲取無(wú)晶格損傷的高潔凈度、高平整度的鏡面晶片。相關(guān)設(shè)備 單/雙面拋光機(jī) 單/多頭拋光機(jī) 5 清洗：合理的清洗是保證硅片表面質(zhì)量的重要條件。在晶片制備過(guò)程中需要多次清洗，以去除殘留在晶片表面或邊緣的廢屑等。相關(guān)設(shè)備 清洗機(jī) 沖洗甩干機(jī) 6外延：在單晶襯底晶片上生長(zhǎng)一層具有與基片不同電子特性的薄硅層。相關(guān)設(shè)備外延爐7氧化：在高溫下，氧和水蒸氣跟硅表面起化學(xué)作用，形成薄博、均勻的硅氧化層。相關(guān)設(shè)備氧化爐8化學(xué)汽相淀積（CVD）：使一種或數(shù)種物質(zhì)的氣體以某種方式激活后，在襯底表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，并淀積所需固體薄膜。相關(guān)設(shè)備CVD設(shè)備 9濺射：正離子受強(qiáng)電場(chǎng)加速，形成高能量的離子流轟擊靶材，當(dāng)離子的動(dòng)能超過(guò)靶原子的結(jié)合能時(shí)，靶表面的原子就脫離表面，濺射到對(duì)面的陽(yáng)極上，淀積成薄膜。相關(guān)設(shè)備濺射臺(tái)10光刻：將掩模圖形轉(zhuǎn)印到涂有光刻膠的襯底晶片上。對(duì)準(zhǔn)和曝光是光刻工藝中最關(guān)鍵的工序。相關(guān)設(shè)備接觸/接近式曝光機(jī) 分步投影曝光機(jī)11刻蝕：活性氣體可使曝光區(qū)，在晶片表面建立幾何圖形。相關(guān)設(shè)備刻蝕機(jī)12離子注入：先使待摻雜的原子電離，再加速到一定能量使之“注入”到晶體中，經(jīng)過(guò)退火使雜質(zhì)激活，達(dá)到摻雜目的。相關(guān)設(shè)備離子注入機(jī)13探針測(cè)試：對(duì)晶圓上的每個(gè)電路進(jìn)行電性能測(cè)試及特性測(cè)試。相關(guān)設(shè)備探針測(cè)試臺(tái)14劃片：將具有集成電路管芯的圓片用金剛砂刃具、激光束等方法分割成單獨(dú)的管芯以便封裝。相關(guān)設(shè)備砂輪劃片機(jī)15粘片：把集成電路芯片用銀漿、銀玻璃、低溫焊料或共晶焊料裝配到塑料封裝的引線框架或陶瓷封裝外殼底座上。相關(guān)設(shè)備粘片機(jī)16引線鍵合：用金引線把集成電路管芯