KIC使用操作規(guī)范1

安徽電子有限公司版本號共1頁文件控制狀態(tài)爐溫測試儀KICSTART使用規(guī)范A0第6頁發(fā)布日期1目的 加強(qiáng)工程部設(shè)備管理，嚴(yán)禁違規(guī)操作，降低質(zhì)量隱患，保證產(chǎn)品質(zhì)量，特制定本規(guī)范；2范圍半自動錫膏印刷機(jī)的操作使用；3電器操作界面 微電腦觸摸屏 左印刷電位器 右印刷電位器 緊急按鈕 電源控制 4. 調(diào)整要領(lǐng)4.1 機(jī)臺原點確認(rèn)：開機(jī)后原點自我確認(rèn)，成立條件（S1，S3）或（S1，S4）；4.2 歸零設(shè)定要領(lǐng)；按鋼網(wǎng)夾臂上升下降鍵，將鋼網(wǎng)夾臂下降至下始點，把PCB放于臺板上轉(zhuǎn)動印刷機(jī)頂部之移動輪，依PCB厚度調(diào)節(jié)鋼網(wǎng)與印刷臺板之間距；4.3 支撐PIN設(shè)定方式：本機(jī)之定位PIN可移動請依鋼網(wǎng)之圖形概略將支撐PIN放于臺板適中位置；4.4 對網(wǎng)設(shè)定方式：完成上述動作后，再進(jìn)行印刷鋼網(wǎng)與印刷PCB校對方法如下；將PCB放于支撐PIN上，并用定位PIN定位牢固（至少定位PCB三個角），放上鋼網(wǎng)與PCB對焊盤，之后移動鋼網(wǎng)夾臂將鋼網(wǎng)夾牢，再到PCB臺板之XY調(diào)節(jié)螺栓進(jìn)行最后微調(diào)；4.5 印刷行程設(shè)定方式：陸續(xù)完成PCB設(shè)定對位之后，再利用印刷座后之二只感應(yīng)開關(guān)，分別依該鋼網(wǎng)之圖樣、印刷大小設(shè)定左右感應(yīng)開關(guān)位置；4.6 刮刀的組裝方式：利用采中心螺絲式之組裝，將刮刀依照刮刀座的中心，插入固定螺絲既可；4.7 刮刀高低調(diào)整方式：利用刮刀上部之調(diào)節(jié)螺栓旋進(jìn)旋出既可調(diào)節(jié)刮刀之上下高度；4.8 刮刀平衡調(diào)節(jié)方式：刮刀前后側(cè)各用一螺絲控制平衡，前后螺絲需相輔相成使用以控制刮刀前后水平；4.9 印刷速度設(shè)定： 在能完成后序生產(chǎn)要求前提下，盡可能將印刷速度調(diào)低，以使印刷效果達(dá)最佳，印刷機(jī)速度包括刮刀行程速度和鋼網(wǎng)脫膜速度。 圖1.2 圖1.1 圖2 圖3 圖4 4注意事項 4.1 ；4.2 ；4.3 ；4.4 。編 制審 核批 準(zhǔn)1目的 加強(qiáng)公司設(shè)備管理，嚴(yán)禁違規(guī)操作，降低質(zhì)量隱患，保證產(chǎn)品質(zhì)量，特制定本規(guī)范。2范圍 爐溫測試儀 KIC START。3操作步驟3.1 打開軟件啟動程序，進(jìn)入主畫面；圖一退出全球偏好瀏覽溫度曲線開始測試爐溫曲線編輯制程界限 3.2 依次點擊“全球偏好”、“編輯制程界限”，設(shè)置各選項參數(shù)，如圖二； 圖二3.3 參數(shù)設(shè)置完畢后，點擊“開始測試爐溫曲線”；圖三下一步輸入爐子名稱選擇錫膏回流選擇已編輯的制程界限輸入產(chǎn)品名稱 下一步（圖四）： 下一步輸入爐子傳輸帶實際參數(shù)輸入爐子每個溫區(qū)實際參數(shù)輸入爐子溫區(qū)數(shù)量 下一步（圖五）：此為溫度傳感器，當(dāng)實際溫度高于設(shè)定溫度（圖二中：產(chǎn)品開始測量時的最高溫度），測溫儀啟動， 開始測試溫度。溫度傳感器下一步 下一步（圖六）：其余五根線分別黏貼在PCB不同類型的元件焊盤上，前后順序不重要。下一步 3.4 把測溫儀和電腦用數(shù)據(jù)線連接，打開電源，則顯示圖七；3.5 點擊圖七中；圖七 3.6 設(shè)定旋轉(zhuǎn)時間為3分鐘； 3.7 按啟動鍵后，機(jī)器開始高速旋轉(zhuǎn)，并開始計時，待設(shè)定旋轉(zhuǎn)時間到，機(jī)器自動停止并以蜂鳴器響聲提示，攪拌完成，同時顯示實際攪拌時間；3.8 確定機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)停止并打開上蓋，取下夾具上的錫膏，此時攪拌好的錫膏即可使用；3.9 關(guān)閉電源開關(guān)。注意