2-DEK機印刷參數(shù)設定操作指導書.doc

DEK機印刷參數(shù)設定操作指導書 華為技術(shù)有限公司工藝工程處制定者：楊敏1、定義 1.1 良好的錫膏印刷質(zhì)量需滿足的要求： 為保證表面貼片元件焊點的可靠性，焊盤上所漏印的錫膏需滿足三點要求： 正確的位置、良好的外形、合適的錫量。 一）正確的位置：錫膏必需印刷在焊盤內(nèi)，且不能出現(xiàn)連錫，焊盤外不能有錫膏存在。 二）良好的外形：錫膏表面高低差小于一個錫膏的厚度,不能出現(xiàn)拉尖、塌陷、缺錫、多錫等現(xiàn)象。 三）合適的印錫量：如圖所示，錫膏覆蓋面積A必需大于鋼網(wǎng)開孔面積的90%；錫膏厚度C理論值為（鋼網(wǎng)厚度+0.025)+/-0.025mm，其實際控制范圍根據(jù)單板檢驗科的SPC管制圖得出。 1.2 細間距/普通間距： 依貼片元件的最小引腳間距，將PCBA分成兩類：細間距/普通間距。細間距對應貼片元件最小引腳間距小于或等于0.5mm。貼片元件最小引腳間距大于0.5mm為普通間距。對于單引腳器件，鋼網(wǎng)開孔寬度小于或等于0.2mm也可歸入細間距。 為DEK印刷機程序制作過程中的參數(shù)設定提供指導。 3、范圍 DEK印刷機的程序參數(shù)設定。 4.1 參數(shù)的分類 依據(jù)程序制作、使用過程中的可調(diào)整性，將DEK印刷機的印刷參數(shù)分為兩類：固化參數(shù)、可調(diào)節(jié)參數(shù)。其中固化參數(shù)系指程序中不因印制板的變化而變化的參數(shù)。而可調(diào)節(jié)參數(shù)系指程序中需參照印制板的大小、元件分布、印刷機和鋼網(wǎng)的工作狀態(tài)等實際情況而作調(diào)整的參數(shù)。 4.2 固化參數(shù)的設定 固化參數(shù)有：印刷模式、刮刀材料、刮刀行程、擦網(wǎng)方式、印刷間隙、駐留高度。此類參數(shù)均采用標準設定，特殊情況下可由工程師予以更改。標準設定： 參數(shù)名稱 設定值 備注 印刷模式 PRINT/PRINT (單程印刷) 刮刀材料 鋼刮刀 (印錫程序) 刮刀材料 膠刮刀 (印膠程序) 擦網(wǎng)方式 W/V/D (濕洗/真空/干冼，印膠程序用手洗) 印刷間隙 0mm (PCB與鋼網(wǎng)貼緊) 刮刀行程 鋼網(wǎng)開孔最大寬度(Y方向)+2X(3050)mm 駐留高度 20mm (印錫程序) 駐留高度 40mm (印膠程序) 4.3 可調(diào)節(jié)參數(shù)的設定 可調(diào)節(jié)參數(shù)有：刮刀長度、刮刀壓力、印刷速度、分離速度、分離距離、擦網(wǎng)頻率。在制作印膠板的印刷程序時，以上所列的可調(diào)節(jié)參數(shù)無需調(diào)整，統(tǒng)一使用建議值。 4.3.1 刮刀長度：鋼網(wǎng)最大開口長度每邊加3050mm，為減小錫膏添加量和錫膏與空氣的接觸面積，刮刀長度取較小值。目前DEK 印刷機可供選擇的鋼刮刀長度有250mm/350mm/400mm/510mm/535mm五種。 4.3.2 刮刀壓力：刮刀壓力與其長度成正比：0.0225Kg/mm。250mm的刮刀的壓力設定范圍為3kg6kg,350mm刮刀的壓力設定范圍為5kg8kg,400mm刮刀的壓力設定范圍為6kg10kg ,510mm刮刀的壓力設定范圍為7kg10kg,535mm刮刀的壓力設定范圍為8kg12kg。為提高鋼網(wǎng)和刮刀的使用壽命，刮刀壓力取下限值。通常只需將鋼網(wǎng)上的錫膏刮干凈即可，在鋼網(wǎng)上留下疏散的單顆粒層亦可接受。前后刮刀壓力視刮刀的狀況不同可存在一定的差別。 4.3.3 印刷速度：印刷速度的設定原則是保證錫膏有足夠的時間漏印，在PCB焊盤上漏印錫膏的外形有殘缺時，可適當降低印刷速度。印制板上最小元件腳間距越小、錫膏的粘度越大，印刷的速度則需相應減小。 反之則提高。 細間距的為10mm（20mm)40mm/s,普通元件腳間距為 40mm60mm/s。 4.3.4 擦網(wǎng)頻率是根據(jù)IC的密腳程度,密腳的IC易堆積錫膏的殘留物，需及時清潔網(wǎng)孔中的堆積物,就需加大清洗頻率。設定值在保證鋼網(wǎng)擦干凈的前提下取較大值。細間距一般為1(3)7,普通間距為812。 4.3.5分離距離：分離距離為鋼網(wǎng)厚度加一定的余量(11.5mm)，脫模距離的大小與鋼網(wǎng)的變形程度和網(wǎng)板的扣緊度有關(guān)。其設定的準則是保證焊盤上錫膏最厚處能正常分離。 4.3.6 分離速度：合適的分離速度需保證漏印的錫膏保持良好的外形。設定分離速度時的需考慮印制板上最小元件間距和錫膏的粘度。元件間距越小、錫膏粘度越大，分離速度相對越小。細間距元件的分離速度設定范圍0.30.8mm/s，普通間距的分離速度設定范圍為0.82mm/s。 4.3.7標準設定： 印刷參數(shù) 250mm刮刀 400mm刮刀 350mm刮刀535mm刮刀510mm刮刀 印膠程序 細間距 普通間距細間距 普通間距細間距 普通間距細間距 普通間距細間距普通間距刮刀壓力(Kg)658776119.51096印刷速度(mm/s)305025303050253025304分離距離(mm)1.211.211.211.211.211.5分離速度(mm/s)0.410.410.410.40.80.40.80.2擦網(wǎng)頻率510485104848154.4 例外原則 4.4.1工時平衡：影響印刷周期的參數(shù)有刮刀行程、擦網(wǎng)速度、擦網(wǎng)頻率、印刷速度、分離速度。在印刷周期成為工時平衡的瓶頸時，在印刷質(zhì)量得到保證情況下依次 考慮刮刀行程、擦網(wǎng)速度、擦網(wǎng)頻率、印刷速度、分離速度。 擦網(wǎng)頻率、印刷速度、分離速度參數(shù)的調(diào)整。具體可參考上述相關(guān)原則進行設定。 4.4.2 在提高印刷速度的同時,必須考慮同時增大印刷壓力使錫膏滾動良好。 4.4.3 在調(diào)整刮刀行程時必須考慮錫膏有足夠的起始滾動距離，使PCB上的所有元件都 在良好滾動行程范圍內(nèi)。 4.4.4 生產(chǎn)過程中，采用SPC對單板印錫的厚度進行管制。在印刷厚度出現(xiàn)異常時由IPQC反饋工程師對印刷參數(shù)依據(jù)以上原則進行調(diào)整。 4.4.5 因產(chǎn)品趨于復雜化，如很薄、很大的單板越來越多，對于這種例外情況的單板，印刷機的可調(diào)節(jié)參數(shù)，工程師可以根據(jù)具體情況摸索出最佳工藝參數(shù)而不一定在以上描述范圍。 5、表格與記錄 5.1 印刷程序參數(shù)更改記錄表 DKBA0.113.0052-I 6、參考文件 6.1 SMT生產(chǎn)過程控制操作指導書 9.2/PMI-PRO0426 6.2 DEK 265 GSX 操作指導書 11/EMI-EO103 6.3 錫膏的儲存及使用 DKBA 0.113.0045 6.4 DEK 265 GSX OPERATION MANUAL 6.5 印錫工藝規(guī)范 7、補充說明（安全注意事項） 7.1 錫膏印刷的參數(shù)設定由操作員參照以上規(guī)定執(zhí)行。與印制板直接相關(guān)的坐標值，如印制板的長度、寬度、識別點的坐標以及相應的X、Y、Theta 方向的偏移值的設定，在本操作指導書中未作規(guī)定，而由操作員在實際印制板上量取或調(diào)校。 7.2 操作員自檢印刷質(zhì)量有問題或錫膏厚度異常時，可對程序參數(shù)進行修改并記錄于印刷程序參數(shù)更改記錄表。工程師對記錄表進行確認并決定是否將問題記入生產(chǎn)管理系統(tǒng)單板歷史問題。印刷程序參數(shù)更改記錄表歸檔于單板工藝科，保存期為三個月。 （1）印刷速度應與刮刀壓力相對應，過快的速度會導致錫膏對刮刀壓力產(chǎn)生過大的反作用力，而使實際刮刀壓力加在鋼網(wǎng)表面的力下降，致使表面有一層薄錫存在，模厚增加。 （2）由于細間距IC的孔壁面積與底面積之比較小，其脫模的質(zhì)量對脫模速度較敏感，過快的脫模速度會影響錫膏的成型，出現(xiàn)拉尖，橋聯(lián)現(xiàn)象。 7 改進措施： 細間距IC印刷參數(shù)控制值建議如下: PC