PCBASMT外觀檢驗判定標準10001

1、版本修改內(nèi)容修改日期收文部門：廣東海博威視電子科技股份有限公司 中山公司各部門編制部門：會簽部門：制造處：工程部：品保處：采購處：生管處：人力資源處：商務處：財務處：管理者代表：其他：編制/日期：審核/日期：批準/日期：1. 目的：供 IPQC 檢驗產(chǎn)品時，做到檢驗標準有據(jù)可依，外觀檢驗得到統(tǒng)一而明確的判定標準，改進產(chǎn)品品質(zhì)，防 止不合格品的流出，最終以滿足顧客的需求。2. 范圍： 本檢驗標準適用于公司要求 PCBA （SMT ）的外觀品質(zhì)判定。3. 職責權限 ：3.1 工程處 （此標準做為工程制作工裝、文件等需依此標準為基礎）.3.2 制造處負責此標準的執(zhí)行 .3.3 品保處（IPQC 、Q

2、C、領班負責此標準的執(zhí)行與監(jiān)督， QE 負責更新維護 ）.4. 相關參考文件 :4.1. IPC-A-610D 電子組件可接受性標準。4.2 BOM4.3 ECN4.3 工程圖紙5. 作業(yè)內(nèi)容：5.1 缺陷現(xiàn)象定義：缺陷現(xiàn)象缺陷定義直立元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立。短路 （橋接 ）兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連,或焊點的焊料與相鄰的導線相連。空焊即元器件導腳與 PCB 焊點未通過焊錫連接。假焊元器件導腳與 PCB 焊點看似已連接，但實際未連接。冷焊焊點處錫膏未完全溶化或未形成金屬合金。少錫 （吃錫不足 ）元器件端與 PAD 吃錫面積或高度未達到要求。多錫 （吃錫過多 ）元器

3、件端與 PAD 吃錫面積或高度超過要求。焊點發(fā)黑焊點發(fā)黑且沒有光澤。氧化元器件、線路、 PAD 或焊點等表面已產(chǎn)生化學反應且有有色氧化物。移位 （偏位 ）元件在焊盤的平面內(nèi)橫向（水平） 、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預定位置（以元件 的中心線和焊盤的中心線為基準） 。極性反 （反向 ）有極性的元件方向或極性與文件 （BOM 、 ECN 、元件位置圖等 ）要求不符的放反。浮高元器件與 PCB 存在間隙或高度。錯件元器件規(guī)格、型號、參數(shù)、形體等要求與 （BOM 、樣品、客戶資料、等 ） 不符。多件依據(jù) BOM 和 ECN 或樣板等 ,不應帖裝部品的位置或 PCB 上有多余的部品均為多件。漏件依據(jù) B

4、OM 和 ECN 或樣板等 ,應帖裝部品的位置或 PCB 上而未部品的均為少件。錯位元器件或元器件腳的位置移到其它 PAD 或腳的位置上。開路（斷路）PCB 線路斷開現(xiàn)象。側(cè)放 （側(cè)立 ）寬度及高度有差別的片狀元件側(cè)放。反白 （翻面 ）元器件有區(qū)別的相對稱的兩個面互換位置（如：有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面） ,片狀電阻常見。錫珠元器件腳之間或 PAD 以外的地方的小錫點。錫尖元器件焊點不平滑 ,且存拉尖狀況。氣泡焊點、元器件或 PCB 等內(nèi)部有氣泡。上錫 （爬錫 ）元器件焊點吃錫高度超出要求高度。錫裂焊點有裂開狀況?？兹鸓CB 插件孔或?qū)椎缺缓稿a或其它阻塞。破損元器件、板底、板

5、面、銅箔、線路、通孔等,有裂紋或切斷、損壞現(xiàn)象。絲印模糊元器件或 PCB 的文字或絲印模糊或斷劃現(xiàn)象 ,無法識別或模糊不清。臟污板面不潔凈 ,有異物或污漬等不良。劃傷PCB 或按鍵等劃傷及銅箔裸露現(xiàn)象。變形元器件或 PCB 本體或邊角不在同一平面上或彎曲。起泡 （分層 ）PCB 或元器件與銅鉑分層 ,且有間隙。溢膠 （膠多 ）（ 紅膠用量過多 ）或溢出要求范圍。少膠（ 紅膠用量過少 ）或未達到要求范圍。針孔 （凹點 ）PCB、 PAD、焊點等有針孔凹點。毛邊 （披峰 ）PCB 板邊或毛刺超出要求范圍或長度。金手指雜質(zhì)金手指鍍層表面有麻點、錫點或防焊油等異常。金手指劃傷金手指鍍層表面有劃過痕跡或

6、裸露銅鉑。5.2 缺陷級別定義：缺陷級別定義 Defect ClassificationCri:CriticalDefect對使用者的人身及財產(chǎn)安全構成威脅的致命缺陷。Maj: Major Defect一般產(chǎn)品存在以下六種缺陷，為主要缺陷。1、功能缺陷影響正常使用。2、性能參數(shù)超出規(guī)格標準。3、漏元件、配件及主要標識。4、多出無關標識及其他可能影響產(chǎn)品性能的物品。5、包裝存在可能影響產(chǎn)品形象的缺陷。6、結構及外觀方面存在讓一般顧客難以接受的嚴重缺陷。Min:Minor Defect上述缺陷以外的其它不影響產(chǎn)品使用的缺陷。Acc:AcceptableDefect可以接受的缺陷，在評價時使用，出廠

7、檢查僅供參考。備注所有檢驗標準的使用，必須保證在對其它的工序沒有影響的情況為前提，一個問題出現(xiàn) 多種不良因素存在時，以最嚴重 （致命缺陷 ）為主，另外判定時，一個重缺陷等同兩個輕缺陷5.3 代碼與定義：代碼名稱代碼名稱N數(shù)目D直徑 (mm)L長度 (mm)H距離 (mm)W寬度 (mm)S面積（ mm2）C高度（ mm ）Kg重量（千克 ）5.4 名詞定義：英文中文英文中文SMT表面貼裝技術PCBA已貼裝元件 PCBPCB電路板PAD焊盤BOM物料清單ECN工程變更通知單SIP檢驗指導書SOP作業(yè)指導書ACC允收Cri致命缺陷Maj主要缺陷Min次要缺陷5.5關于工具的定義：菲林尺：為透明的

8、PVC 測試工具，用于識別點及線的大小缺陷判定。塞 規(guī)：為金屬片狀測試工具，用于縫隙大小的測試，也稱厚溥規(guī)。 游標卡尺：用于物體尺寸的測量。LCR（LCZ） ：用于測試電阻、電容、電感的阻值、容值、感值的測試儀器。 萬用表：用于測量元器件的電壓、電流及導通狀態(tài)的儀器。放大鏡 （顯微鏡 ）：用于對所觀察物體進行放大倍數(shù)，便于人眼識別的檢驗儀器。 推力計：用于對測試元器件所能存受的力度的儀器。5.6檢驗要求：1. 檢驗的環(huán)境及方法：a）距離：人眼與被測物表面的距離為 300 50mm。b）時間：每片檢查時間不超過 12s。c）位置：檢視面與桌面成 45；上下左右轉(zhuǎn)動 15。d）照明： 40W 冷白

9、熒光燈，光源距被測物表面 500 550mm （照度達 500 800Lux ）。2. 檢驗前準備：a）檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔及配戴清潔手套；b）ESD 防護：凡接觸 PCBA 必需配戴良好的靜電防護措施 （配戴防靜電手環(huán)并接上靜電接地線 ）。3. PCBA 持握的方法：正確的拿板作業(yè)姿勢 ,在/ESD 護防的條件下 ,并戴干凈的手套握持 PCBA（ 如下圖 ），看板 時板平面與眼睛存 45角，距離 2030CM ，并注意轉(zhuǎn)換方向，看到焊接的每一個面。4. 抽檢方法要求：例如：如送檢樣本量： 600PCS，按 GB/T2828.1-2003 一般檢驗水平 II 要求，抽檢數(shù)量： 80

10、PCS，為保證抽 檢的均勻性，要求如下：4 1 求抽檢方法按照每欄上、中、下方式進行抽檢。42 欄抽檢數(shù)量盡可能保證一致性。43 周轉(zhuǎn)車圖示見下圖：5.7相關不良檢驗圖片及標準說明參見下圖因回焊拉力導致元件 未有效焊接， 呈墓碑狀立碑多發(fā)生在 chip 電 阻電容上，元件高度 會明顯高于旁邊同類 元件判定標準：所有側(cè)立均判拒收多件判定標準： 所有多件均判拒收BOM 不要求貼料的位置有元件，或同一位置有一個以上物料多件的檢查可關注PCB 非焊盤區(qū)域，主要是板中間區(qū)域和相鄰焊接元件的間隙處假焊 （功能元件 ）元件焊接端未與 PCB 焊盤有效焊接， 存在間 隙或呈不固定狀態(tài)假焊（屏蔽框 ）屏蔽框底部

11、焊接端未與 PCB 焊盤有效焊接，存在間隙並呈不固定狀態(tài)冷焊多發(fā)生在細間距的元 件引腳、卡座固定腳 及 chip 元件上。多因 材料本身變形或焊錫 潤濕不足所致。目檢 時上下左右四個方向 傾斜 45 度 PCBA 確 認。判定標準： 所有需連接導通電 路、起固定作用的元 件假焊均判拒收 .判定標準： 單條邊假焊，但假焊 長度不超過相應邊長 的 25%,其它三條邊焊 接 OK 可接收元件腳金屬部分與焊 點焊接牢固 ,錫膏未完 全溶化，如左圖所示判定標準：所有冷焊均拒收元件 腳或 Pin 針 與 PAD 間的焊錫爬錫高 度已超過零件本體高 度或 Pin 腳高度的 2/3, 焊錫已將元件腳覆蓋 ,

12、吃錫過多狀況。判定標準：拒收反向 （極性元件、屏蔽框、 SIM 卡座 ）上錫損件元件貼裝極性點未和 PCB 極性標識點 /絲印 圖標識點對應非上錫區(qū)域 （按鍵、 金手指）有上錫點對點、缺口對缺口匹配原則， PCB 無點則參考樣板或絲印圖。判定標準： 所有反向均判拒收 上錫絕大多數(shù)發(fā)生在 按鍵等面積較大的鍍 金區(qū)，呈點狀或片狀 分布判定標準：按鍵、金手指、天線 區(qū)不可上錫，其它區(qū) 域可允許直徑 0.5mm 的錫點，點數(shù)小于 2 個且無凸點。已焊接完成元件受到 外力撞擊導致?lián)p件或 元件破裂損件會有元件本體殘 留在焊盤上，多發(fā)生 在板邊緣區(qū)域、測試 夾具測試接觸區(qū)、 LED 燈區(qū)，視 PCB 的 結

13、構而定判定標準：所有損件均判拒收偏位 （片式元件 ）元件貼裝位置未和焊盤重合，有偏移判定標準：1.片式元件、晶體管類元件側(cè)面偏移 A 大于元件焊接端或焊盤寬度 W 的 50%2.元件末端偏移以上有任一情況均判拒收浮高元器件與 PCB 存在間 隙或高度超過 0.3mm。判定標準： 目視或用塞規(guī)量測超 過 0.2 mm 的拒收偏位（IC/卡座/USB/電池座 ）元件貼裝位置未和焊 盤或絲印重合， 有偏移判定標準：1.圓柱體、扁平、 L 形 和翼型引腳的 SOP、 QFP、 QFN 側(cè)面偏移 大于引腳焊接寬度的 25%2.電池座 /USB/ 卡座 / 天線彈片偏移超出焊 接端或焊盤的 25%或 存在

14、角度偏差 以上有任一情況均判 拒收少件BOM 要求進行元件貼裝的位置無元件判定標準： 所有少件均判拒收少錫 （片式元件 ）元件焊錫量未達到正常要求判定標準：1.片式元件末端焊點寬度 C 未達到元件可焊端寬度 W 的 50%，或焊盤寬度的 50%2.最小焊接高度 F 未 達到焊錫厚度 G 加可 焊端高度 H25%.以上任一情況拒收少錫（ SOP、 QFP）元件焊錫量未達到正常要求判定標準：1.最小末端焊點寬度C 小于引腳寬度 W 的50%2.最小側(cè)面焊點長度 D 小于引腳長度 50%3.最小跟部焊接高度F 小于焊接厚度 G 加連接處的引腳厚度 T的 50%以上任一情況拒收少錫（QFN 類元件 ）

15、元件焊錫量未達到正常要求判定標準：1.城堡類 QFN 最小焊 點高度 F 未達到焊錫 高度 H 的 50%2.最小末端焊點寬度C 未達到城堡寬度 W的 75%以上任一情況拒收多錫判定標準：最大高度焊點超出焊 元件焊錫量超出正常盤或延伸至可焊端金要求屬鍍層頂部至元件體以上情況拒收PCBA 表面存在刮痕PCB 臟污有不同顏色污染的混判定標準：PCB 或按鍵等劃傷及銅箔裸露現(xiàn)象（ PCB板同一面劃傷長度不可超過寬 0.2mm* 長10mm*2 條 ,按鍵、金手指劃傷不可超過寬0.2mm* 長 3mm/2條,PCB 板同一面有感劃傷長度不可超過寬0.2mm* 長 5mm 且不能裸露銅箔 ,按鍵與金手指

16、不允許有有感劃傷。顏色差異明顯容易檢出，多發(fā)生在維修板中判定標準：臟污呈片狀分布，面積大于 1mm2 均判拒收混板不同機種 /硬件、不同軟件、不同工令版本的板混在一起判定標準： 混板全部不可接收， 且必須嚴格區(qū)分，通 知產(chǎn)線全檢零件破損元件本體出現(xiàn)破損現(xiàn)象判定標準：在不影響功能的情況下封裝層破損程度依左圖標準執(zhí)行，否則判拒收PCB 掉銅箔SIM 卡座壞PCB 銅箔有掉落現(xiàn)象判定標準：所有功能位掉銅箔不良均判拒收SIM 卡座有金手指翹判定標準：起、脫落、或彈片變形脫落等現(xiàn)象元件燙傷影響外形、裝配和功能 變形、缺口、 刮削、刻 痕或熔毀現(xiàn)象有金手指翹起、 脫落、或彈片變形脫落等任 一情況的拒收判定

17、標準：裂痕或其它變形影響了機械性質(zhì)的完整均判拒收斷路PCB 線路斷開現(xiàn)象。判定標準：所有 PCB 斷路均拒收錯位元器件或元器件腳的位置移到其它 PAD 或腳的位置上。判定標準：拒收反白（翻件）判定標準：所有翻件均拒收元器件有區(qū)別的相對 稱的兩個面互換位置 （如：有絲印標識的面 與無絲印標識的面上 下顛倒面） ,片狀電阻 常見。錫珠元器件腳之間或 PAD 判定標準：以外的地方的小錫點焊錫有裂痕 （裂開 ）現(xiàn)象。PCB 插件孔或?qū)椎缺缓稿a或其它阻塞。一塊板同一面不能超過2個0.13 mm 的錫珠拒收判定標準：拒收判定標準：拒收針孔（凹點）PCB、PAD、焊點等有針孔凹點 （一塊板不允許有 3 個直徑為0.2mm 的針孔 ） 。判定標準：一塊板有 3 個直徑為0.2mm 的針孔不良現(xiàn)象判拒收PCBA 變形元器件或 PCB 本體或 邊角不變形高度其對 角線的 0.75%判定標準： 在此范圍可接受，超 出判拒收起泡（分層）PCB 或元器件與銅鉑 分層