貼片技術(shù)課件

1、第六章 貼片技術(shù)6.1 貼片 貼技術(shù)是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵。一般情況下，焊膏印刷及再流焊一次就可完成整個(gè)PCB的印刷及焊接，而SMC/SMD的貼裝都要采用貼片機(jī)自動(dòng)進(jìn)行，貼片機(jī)往往需要對(duì)SMD一片一片地貼裝，所以貼片機(jī)所具有的技術(shù)性能直接會(huì)影響生產(chǎn)效率及質(zhì)量，貼片機(jī)是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線中核心的、關(guān)鍵的設(shè)備，它決定著電子產(chǎn)品組裝技術(shù)中的自動(dòng)化程度。貼片設(shè)備的先進(jìn)程度從根本上決定了貼片工藝的兩個(gè)要求：貼裝準(zhǔn)確度高和貼片率高 。6.1.1 貼片 貼片就是將SMC/SMD等表面貼裝元器件從其包裝結(jié)構(gòu)中取出，然后貼放到PCB的指定焊盤位置上，英文將這一過程稱為“Pick and Place”。當(dāng)

2、然所貼放的焊盤位置需是已涂敷了錫膏，或雖未涂敷錫膏，但在元器件所覆蓋的PCB板面上已涂敷了貼片膠。貼放后，元器件依靠錫膏或貼片膠的粘附力初粘在指定的焊盤位置上。 6.1.2 貼片的基本過程用貼片機(jī)來實(shí)現(xiàn)貼片任務(wù)的基本過程是：1PCB送入貼片機(jī)的工作臺(tái)，經(jīng)光學(xué)找正后固定；2送料器將待貼裝的元器件送入貼片機(jī)的吸始工位，貼片機(jī)吸拾頭以適當(dāng)?shù)奈鞂⒃骷钠浒b結(jié)構(gòu)中吸取出來；3在貼片頭將元器件送往PCB的過程中，貼片機(jī)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)與貼片頭相配合，完成對(duì)元器件的檢測(cè)、對(duì)中校正等任務(wù)；4貼片頭到達(dá)指定位置后，控制吸嘴以適當(dāng)?shù)膲毫⒃骷?zhǔn)確地放置到PCB的指定焊盤位置上，元器件同時(shí)為已涂布的焊錫膏

3、、貼片膠粘??；5重復(fù)上述第24步的動(dòng)作，直道將所有帶貼裝元器件貼放完畢，上面帶有元器件的PCB板被送出貼片機(jī)，整個(gè)貼片機(jī)工作便全部完成。下一個(gè)PCB又可送進(jìn)到工作臺(tái)上，開始新的貼放工作。視頻1 視頻2 貼裝技術(shù)原理 貼片過程示意圖如圖所示： 1貼片頭 從機(jī)器人的概念來說，貼片頭就是一只智能的機(jī)械手，通過程序控制，自動(dòng)校正位置，按要求拾取元器件，精確地貼放到預(yù)置的焊盤上，完成三維的往復(fù)運(yùn)動(dòng)。它是貼片機(jī)上最復(fù)雜、最關(guān)鍵的部分。貼片頭由吸嘴、視覺對(duì)位系統(tǒng)、傳感器等部件組成。 (1) 吸嘴。貼片頭的端部有一個(gè)用真空泵控制的貼裝工具，即吸嘴。不同形狀、不同大小的元器件往往采用不同的吸嘴拾放，如圖66所示

4、。當(dāng)真空產(chǎn)生之后，吸嘴的負(fù)壓把SMD元件從供料系統(tǒng)(散裝料倉(cāng)、管狀料斗、盤狀紙帶或托盤包裝)中吸上來 。(2)視覺對(duì)位系統(tǒng) 隨著電子產(chǎn)品對(duì)小、輕、薄和高可靠性的需求不斷提高，只有對(duì)細(xì)間距元器件的精確貼裝，才能確保表面組裝器件貼裝的可靠性，為了獲得滿意的細(xì)間距元器件的貼裝精度，視覺系統(tǒng)就成為高精度貼片機(jī)的重要組成部分。 機(jī)器的視覺系統(tǒng)由視覺硬件和視覺軟件兩大部分組成。攝像機(jī)是視覺系統(tǒng)影像的傳感部件，每個(gè)像元產(chǎn)生的模擬電信號(hào)經(jīng)過模數(shù)轉(zhuǎn)換變成O255之間的某一數(shù)值，并傳送到計(jì)算機(jī)。攝像機(jī)獲取的大量信息由微處理機(jī)處理，處理結(jié)果由顯示器顯示。攝像機(jī)與微處理機(jī)、微處理機(jī)與執(zhí)行機(jī)構(gòu)及顯示器之間由通信電纜連接

5、。 飛行視覺對(duì)中系統(tǒng) 底部的鏡頭可對(duì)中元件 功能強(qiáng)大的視覺對(duì)中系統(tǒng) 軟件具有自動(dòng)識(shí)別 PCB 參考點(diǎn)的功能 轉(zhuǎn)塔式貼片頭 轉(zhuǎn)塔式貼片頭在貼片過程中不更換吸嘴，機(jī)器上也不設(shè)吸嘴更換器，生產(chǎn)中換程序時(shí)間短，大大提高了貼片速度和生產(chǎn)效率，達(dá)到很高的產(chǎn)能，廣泛應(yīng)用于高速貼片機(jī)。環(huán)球公司4797L高速機(jī)采用的就是這種貼片頭，圖是轉(zhuǎn)塔式貼片頭工作位置俯視示意圖。 轉(zhuǎn)塔式貼裝頭各站功能轉(zhuǎn)塔式貼裝頭各站功能 轉(zhuǎn)塔式貼裝頭各站功能：；HSP4797裝各有12個(gè)貼裝頭，每個(gè)頭上有5個(gè)吸嘴，其各站功能如圖所示。 圖轉(zhuǎn)塔式貼片頭各位置的作用（1）ST1檢查元件是否吸到元件，元件的厚度是否超過站立值，元件的厚度是否小于

6、最小厚度值當(dāng)檢查到吸嘴沒有吸到元件時(shí)，關(guān)閉貼裝頭上的真空電子閥。在做示教過程中檢查吸嘴高度。（2）ST2：只做銜接。（3）ST3：元件識(shí)別照相機(jī)的鏡頭，X/Y軸根據(jù)貼裝頭偏置，吸嘴中心偏置值移動(dòng)到拍攝照片的位置拍攝照片。 （4）ST34： 檢查吸嘴上是否有元件識(shí)別后的分析處理照片。計(jì)算出在貼裝該元件時(shí)，要對(duì)X、Y和角度補(bǔ)償。在該元件識(shí)別達(dá)到一定次數(shù)時(shí)，要計(jì)算出它的供料器偏置值并保存這個(gè)值。 在示教時(shí)要進(jìn)行相機(jī)讀取元件及吸嘴偏置等補(bǔ)償。（5）ST46吸嘴旋轉(zhuǎn)到貼裝角度同時(shí)做元件識(shí)別時(shí)發(fā)生角度的偏差進(jìn)行補(bǔ)償。ST6：X/Y貼裝臺(tái)移動(dòng)到貼裝位置（這時(shí)要進(jìn)行在識(shí)別元件時(shí)發(fā)現(xiàn)的X/Y偏差的補(bǔ)償和在程序中

7、設(shè)定的手動(dòng)偏置和生產(chǎn)數(shù)據(jù)中的整體補(bǔ)償值等偏置值的補(bǔ)償），打開控制貼裝頭下降的汽缸，當(dāng)貼裝頭下降到貼裝高度時(shí)關(guān)閉真空電子閥；打開吹氣電子閥吹氣貼裝元件（在這過程中，要進(jìn)行元件庫的拾取高度補(bǔ)償和程序中的PCB高度偏置值等參數(shù)的補(bǔ)償）。 （6）ST7：貼裝頭回原點(diǎn)（當(dāng)需要切換吸嘴時(shí)）。（7）ST8：在發(fā)生拾取高度錯(cuò)誤或元件錯(cuò)誤時(shí)，給貼裝頭吹氣把元件拋到廢料盒中，還要檢查貼裝頭上正使用的吸嘴的高度（BPH29）。 （8）ST810：打開控制貼裝頭切換吸嘴的汽缸，以便讓貼裝頭自身切換吸嘴。待貼裝頭的吸嘴切換到正確位置（低位置是在12點(diǎn)鐘的位置，高位置是在6點(diǎn)鐘的位置），打開控制貼裝頭旋轉(zhuǎn)的汽缸并鎖住貼裝

8、頭切換吸嘴以便做以下幾個(gè)ST的動(dòng)作。（注意：高位置是指吸嘴處于不被選用。高低位置的切換是根據(jù)元件庫中的“t”值來決定。低位置：0t2.，5；高位置：2.5t6.5。）（9）5710：檢查貼裝頭上所有吸嘴的位置是否正確（正在使用的吸嘴和沒有使用吸嘴）。 （10）BPH15：檢查正在使用吸嘴的位置是否在Low level。（11）BPH16：檢查正在使用吸嘴的位置是否在High level。（12）SPH1718：檢查沒使用吸嘴的位置是否在Storage level。（13）ST1012：貼裝頭上正在使用的吸嘴由12點(diǎn)鐘的位置或6點(diǎn)鐘的位置轉(zhuǎn)到3點(diǎn)鐘位置（在這期間要補(bǔ)償供料器偏置值的“Y”和元件庫

9、中取料位置中的Y方向值）。 （14）ST12：取料位，供料平臺(tái)移到指定的站位（與此同時(shí)，對(duì)供料器偏置X值和元件庫中的取料位置的X值進(jìn)行補(bǔ)償，還要檢查料是否用完元件用盡檢測(cè)，打開控制壓料桿的汽缸。壓料桿開始下降壓料送料，與此同時(shí)，切刀剪去多余的料帶并把多余的料帶吸走；打開控制貼裝頭下降的汽缸，貼裝頭開始下降。在下降到取料位置的時(shí)候打開頭上的真空電子閥開始取料（這時(shí)要對(duì)供料器“L”值和元件庫中的拾取高度進(jìn)行補(bǔ)償）。 (3) 傳感器。為了使貼片頭各機(jī)構(gòu)能協(xié)同工作，貼片頭安裝著多種形式的傳感器，它們像貼片機(jī)的眼睛一樣，時(shí)刻監(jiān)督機(jī)器的運(yùn)轉(zhuǎn)情況，并能有效地協(xié)調(diào)貼片機(jī)的工作狀態(tài)。傳感器應(yīng)用越多，表示貼片機(jī)的

10、智能化水平越高。貼片機(jī)中的傳感器主要有壓力傳感器、負(fù)壓傳感器和位置傳感器等。 壓力傳感器。隨著貼片速度及精度的提高，對(duì)貼片頭將元器件貼放到PCB上的“吸放力”的要求越來越高，這就是通常所說的“軟著陸功能”，它是通過霍爾壓力傳感器及伺服電動(dòng)機(jī)的負(fù)載特性來實(shí)現(xiàn)的。元器件放置到PCB的瞬間會(huì)受到振動(dòng)，其振動(dòng)能力及時(shí)傳送到控制系統(tǒng)，通過控制系統(tǒng)的調(diào)控再反饋到貼片頭，從而實(shí)現(xiàn)軟著陸功能。具有該功能的貼片頭在工作時(shí)，給人的感覺是平穩(wěn)輕巧，若進(jìn)一步觀察，則元器件兩端浸到焊膏巾的深度大體相同，這對(duì)防止出現(xiàn)立碑等焊接缺陷也是非常有利的。不帶壓力傳感器的貼片頭則會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位以致飛片現(xiàn)象。 負(fù)壓傳感器。貼片頭上的吸嘴

11、靠負(fù)壓吸取元器件、它由負(fù)壓發(fā)生器及真空傳感器組成。負(fù)壓不夠，將吸不住元器件，進(jìn)料器沒有元器件或元器件卡在料包中不能被吸起時(shí)，吸嘴將吸不到元器件，這些情況的出現(xiàn)會(huì)影響機(jī)器正常工作。而負(fù)壓傳感器始終監(jiān)視負(fù)壓的變化，出現(xiàn)吸不到或吸不住元器件的情況時(shí)，它能及時(shí)報(bào)警，提醒操作者更換進(jìn)料器或檢查吸嘴負(fù)壓系統(tǒng)是否正常。 位置傳感器。PCB的傳輸定位，包括PCB的計(jì)數(shù)、貼片頭和丁作臺(tái)運(yùn)動(dòng)的實(shí)時(shí)榆測(cè)、輔助機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)等，都對(duì)位置有嚴(yán)格的要求，這些位置要求通過各種形式的位置傳感器來實(shí)現(xiàn)。圖像傳感器。貼片機(jī)工作狀態(tài)的實(shí)時(shí)顯示，主要采用CCD圖像傳感器。它能采集各種所需的圖像信號(hào)，包括PCB位置、元器件的尺寸，并經(jīng)過計(jì)

12、算機(jī)分析處理，使貼片頭完成調(diào)整與貼片工作。 區(qū)域傳感器。貼片機(jī)在工作時(shí)，為了使貼片頭安全運(yùn)行，通常在貼片頭的運(yùn)動(dòng)區(qū)域內(nèi)設(shè)有傳感器，利用光電原理監(jiān)控運(yùn)行空間，以防外來物體帶來傷害。激光傳感器。激光己廣泛地應(yīng)用在貼片機(jī)中，它能幫助判別元器件引腳的共面性。當(dāng)被測(cè)元器件運(yùn)行到激光傳感器的監(jiān)測(cè)位置時(shí)，激光發(fā)出的光束照射到IC引腳并反射到激光讀取器上，若反射回來的光束長(zhǎng)度同發(fā)射光束相同，則器件共面性合格；當(dāng)不相同時(shí)，則由于引腳上翹，使反射光束變長(zhǎng)，激光傳感器從而識(shí)別出該元器件引腳存在缺陷。同樣，激光傳感器還能識(shí)別元器件的高度，這樣能縮短生產(chǎn)預(yù)備時(shí)間。 4 、貼片機(jī)視覺對(duì)中系統(tǒng) 視覺系統(tǒng)在成功的貼裝設(shè)備中扮

13、演著一個(gè)重要的角色。高度精確的光學(xué)裝置、靈活的照明和高解析度的攝像機(jī)集成出最佳的電路和器件的圖像，所以通過現(xiàn)代化的算法能夠獲得至關(guān)重要的需要修正電路板、元器件和供料裝置變化的反饋。通過采用先進(jìn)的視覺技術(shù)裝置，可以達(dá)到較高水平的貼裝速率，降低拾取中所發(fā)生的缺陷，從而有利于提高整條生產(chǎn)線上的生產(chǎn)量，增加經(jīng)濟(jì)效益。 視覺系統(tǒng)一般分為俯視、仰視、頭部或激光對(duì)齊，視位置或攝像機(jī)的類型而定。圖5展示出了一個(gè)典型的貼片視覺對(duì)中系統(tǒng)。 （1）俯視攝像機(jī)安裝在貼片頭上，用來在電路板上搜尋目標(biāo)（稱作基準(zhǔn)），以便在貼裝前將電路板置于正確位置。 （2）仰視攝像機(jī)用于在固定位置檢測(cè)元件，一般采用CCD 技術(shù)。在安裝之前

14、，元件必須移過攝像機(jī)上方，以便做視覺對(duì)中處理。粗看起來，好象有些耗時(shí)。但是，由于貼片頭必須移至送料器收集元件，如果攝像機(jī)安裝在拾取位置（從送料處）和安裝位置（板上）之間，視像的獲取和處理便可在安裝頭移動(dòng)的過程中同時(shí)進(jìn)行，從而縮短貼裝時(shí)間。目前的CCD 硬件性能都具備相當(dāng)?shù)乃?。在CCD 硬件開發(fā)方面，前些時(shí)候開發(fā)了“背光”（Back-Lighting）及“前光”（Front-Lighting）技術(shù)（如圖6），以及可編程的照明控制，以更好應(yīng)付各種不同元件貼裝的需要。例如阻容類等簡(jiǎn)單元件從后面照明，視覺系統(tǒng)僅識(shí)別本體輪廓就可可靠對(duì)中。相反，QFP 等密引腳元件最好是前光照明，將完整的分布在包裝體四

15、周的引腳顯示出來，以便視覺系統(tǒng)可靠識(shí)別對(duì)中。有些BGA 在元件底面有可見的走線，可能混淆視覺系統(tǒng)，這些元件要求側(cè)面照明系統(tǒng)。它將從側(cè)面照明錫球，而不是底面的走線，因此視覺系統(tǒng)可檢查錫球分布，正確地識(shí)別元件。 (3）頭部攝像機(jī)直接安裝在貼片頭上，一般采用line-sensor 技術(shù)，在拾取元件移到指定位置的過程中完成對(duì)元件的檢測(cè)，這種技術(shù)又稱為“飛行對(duì)中技術(shù)”，它可以大幅度提高貼裝效率。該系統(tǒng)由兩個(gè)模塊組成：一個(gè)模塊是由光源與鏡頭組成的光源模塊。光源采用發(fā)光二極管（LED）與散射透鏡，光源透鏡組成光源模塊。另一個(gè)模塊為接受模塊，采用LineCCD 及一組光學(xué)鏡頭組成接受模塊。此兩個(gè)模塊分別裝在貼

16、片頭主軸的兩邊，與主軸及其它組件組成貼片頭，如圖7。貼片機(jī)有幾個(gè)貼片頭，就會(huì)有相應(yīng)的幾套系統(tǒng)。 （4）激光對(duì)齊是指從光源產(chǎn)生一適中的光束，照射在元件上，來測(cè)量元件投射的影響。這種方法可以測(cè)量元件的尺寸、形狀以及吸嘴中心軸的偏差。這種方法快速，因?yàn)椴灰髲臄z像機(jī)上方走過。但其主要缺陷是不能對(duì)引腳和密腳元件作引腳檢查，對(duì)片狀元件則是一個(gè)好選擇。1990 年代激光對(duì)位技術(shù)推出時(shí)只能處理77mm 的元件，目前安必昂公司推出的第二代激光對(duì)位系統(tǒng)處理元件尺寸增至1818mm，激光技術(shù)可識(shí)別更多的形狀，精度也有顯著的提高。 6.2 貼片設(shè)備貼片設(shè)備6.2.1 貼片機(jī)的基本組成貼片機(jī)是計(jì)算機(jī)控制，集光、電氣及

17、機(jī)械為一體的高精度自動(dòng)化設(shè)備。它通過拾取、位移、對(duì)位、放置等功能，將SMC/SMD快速準(zhǔn)確地貼放到PCB上指定的焊盤位置。目前，世界上生產(chǎn)貼片機(jī)的廠家有幾十家，但常見的貼片機(jī)以日本和歐美的品牌為主，主要有SIEMENS（西門子）、PANASONIC（松下）、YAMAHA（雅馬哈）、CASIO（卡西歐）、SONY（索尼）、FUJI（富士）等，型號(hào)規(guī)格也有很多。但無論如何，它們的總體結(jié)構(gòu)均有類似之處，普通貼片機(jī)的外觀如圖所示 貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)大體可分為機(jī)體、PCB傳動(dòng)裝置、貼裝頭及其驅(qū)動(dòng)定位系統(tǒng)、供料器、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)等組成。為適應(yīng)高密度超大規(guī)模集成電路的貼裝，比較先進(jìn)的貼片機(jī)還具有光學(xué)檢測(cè)和視覺對(duì)中

18、系統(tǒng)，保證元器件能夠高精度地準(zhǔn)確定位。圖所示為貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)。1-供料器 2-貼裝頭 3- 機(jī)體4-計(jì)算機(jī)控制 。 4 1 2 3 6.2.2 貼片機(jī)的類型貼片機(jī)的分類沒有固定的格式，按照不同的目的，貼片機(jī)有不同的分類方法。1 按貼片方式分類這種分類方法在現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)中不太常用，僅用于理論分析，按貼片方式分類，可將貼片機(jī)分成順序式、在線式、同步式和同時(shí)/在線式4種類型，特點(diǎn)和應(yīng)用范圍見表。 2按貼片速度（貼片率）分類按貼片速度（貼片率）分類按貼片速度分類，貼片機(jī)可分為低速、中速、高速和海量貼片系統(tǒng)（貼片率大于2萬只/h）。（1）低速貼片機(jī)低速貼片機(jī)的貼片率低于3000只/h。貼裝循環(huán)時(shí)間一般低于

19、1s/點(diǎn)，一般適用于產(chǎn)品試制、新品開發(fā)、小批量生產(chǎn)及特殊SMC/SMD貼裝。（2）中速貼片機(jī)中速貼片機(jī)的貼片率一般為30008000只/h，貼片循環(huán)時(shí)間一般在1-0.5s/點(diǎn)。它適用于SMC/SMD范圍較寬，配件豐富，功能完善，具有較高的貼片精度，又具有一定的生產(chǎn)效率的場(chǎng)合。另外，設(shè)備的性能價(jià)格比較適中，是中小批量生產(chǎn)的優(yōu)先選用設(shè)備。（3）高速貼片機(jī)高速貼片機(jī)的貼片率為8000只/h以上，貼片循環(huán)時(shí)間小于0.4s/點(diǎn)。它生產(chǎn)效率高，適宜大批量生產(chǎn)，特別適用于大量使用片式電容器、片式電阻器、小型SMD而少量使用特殊SMD的生產(chǎn)。 3按工作原理分類按工作原理分類 目前貼片機(jī)結(jié)構(gòu)大致可分為四種結(jié)構(gòu)：

20、拱架式、復(fù)合式、轉(zhuǎn)塔式和大型平行系統(tǒng)。 （1）拱架型貼片機(jī) 拱架式機(jī)器是最傳統(tǒng)的貼片機(jī)，具有較好的靈活性和精度，適用于大部分元件，高精度機(jī)器一般都是這種類型，但其速度無法與復(fù)合式、轉(zhuǎn)塔式和大型平行系統(tǒng)相比。如日本松下公司的CM602 貼片機(jī) （2）復(fù)合式貼片機(jī) 復(fù)合式機(jī)器是從拱架式機(jī)器發(fā)展而來，它集合了轉(zhuǎn)塔式和拱架式的特點(diǎn)，在動(dòng)臂上安裝有轉(zhuǎn)盤，有兩個(gè)帶有12 個(gè)吸嘴的旋轉(zhuǎn)頭元件送料器、基板（PCB）是固定的，貼片頭（安裝多個(gè)真空吸料嘴）在送料器與基板之間來回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名結(jié)構(gòu)見圖。

21、 （3）轉(zhuǎn)塔型貼片機(jī) 元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板（PCB）放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置（與取料位置成180度），在轉(zhuǎn)動(dòng)過程中經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上，結(jié)構(gòu)見圖。 （4）大型平行系統(tǒng) 大規(guī)模平行系統(tǒng)（又稱模組機(jī)）使用一系列小的單獨(dú)的貼裝單元（也稱為模組）。每個(gè)單元有自己的絲桿位置系統(tǒng)，安裝有相機(jī)和貼裝頭。每個(gè)貼裝頭可吸取有限的帶式送料器，貼裝PCB 的一部分，PCB 以固定的間隔時(shí)間在機(jī)器內(nèi)步步推進(jìn)。單獨(dú)地各個(gè)單元機(jī)器運(yùn)行速度較

22、慢，可是，它們連續(xù)的或平行的運(yùn)行會(huì)有很高的產(chǎn)量。 4按價(jià)格分類按價(jià)格分類，可分為低檔貼片機(jī)、中檔貼片機(jī)和高檔貼片機(jī)。低檔貼片機(jī)價(jià)格從幾萬美元到10萬美元，中檔貼片機(jī)價(jià)格從10萬美元到20萬美元，高檔貼片機(jī)價(jià)格高于20萬美元。5綜合分類若綜合各種情況，則可將貼片機(jī)分為小型機(jī)、中型機(jī)、大型機(jī)。一般小型機(jī)只能容納15個(gè)SMC/SMD材料架，結(jié)構(gòu)一般為臺(tái)式，能自動(dòng)或手動(dòng)送料，貼片速度為低速；中型機(jī)能容納20-30個(gè)料架，貼片速度有低速也有中速；大型貼片機(jī)能容納50個(gè)以上的SMC/SMD料架，貼片速度有中速也有高速。6.2.3 貼片機(jī)的工藝特性貼片機(jī)的工藝特性精度、速度和適應(yīng)性是貼片機(jī)的三個(gè)最重要的特性

23、。1精度精度精度是貼裝機(jī)技術(shù)規(guī)格中的主要數(shù)據(jù)指標(biāo)之一，不同的貼裝機(jī)制造廠家所使用的精度有不同的定義。一般來說，貼片的精度應(yīng)包含以下三個(gè)項(xiàng)目：貼裝精度；分辨率；重復(fù)精度（1）貼裝精度（2）分辨率 （3）重復(fù)精度2貼片速度貼片速度通常貼裝機(jī)制造廠家在理想條件下測(cè)算出的貼裝機(jī)速度，與使用時(shí)的實(shí)際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼裝機(jī)的貼裝速度。（1）貼裝周期 （2）貼裝率 （3）生產(chǎn)量 3適應(yīng)性適應(yīng)性是貼裝機(jī)適應(yīng)不同貼裝要求的能力。貼片機(jī)的適應(yīng)性包括以下內(nèi)容：（1）能貼裝元器件類型 （2）貼片機(jī)能容納的供料器數(shù)目和類型 （3）貼片機(jī)的調(diào)整 6.2.4 貼裝的影響因素貼裝的影響因素SM

24、D在PCB上的貼裝準(zhǔn)確度取決于許多因素。包括PCB設(shè)計(jì)加工、SMD的封裝形式、貼片機(jī)傳動(dòng)系統(tǒng)定位偏差等多種因素，前二者涉及器件入口檢驗(yàn)和PCB設(shè)計(jì)制造的質(zhì)量控制，后者顯然與貼片機(jī)的性能相關(guān)。1貼片機(jī)XY軸傳動(dòng)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu) 2XY坐標(biāo)軸向平移傳動(dòng)誤差 3XY位移檢測(cè)裝置 4真空吸嘴Z軸運(yùn)動(dòng)對(duì)器件貼裝偏差的影響 5貼裝區(qū)平面的精度 6貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)可靠性 7貼裝速度對(duì)貼裝準(zhǔn)確度的影響 6.2.5 貼片程序的編輯 一個(gè)完整的貼片程序應(yīng)包括一下幾個(gè)方面：（1）元器件貼片數(shù)據(jù)簡(jiǎn)單而言，元器件貼片數(shù)據(jù)就是指定貼放在PCB上的元器件位置、角度、型號(hào)等。貼片數(shù)據(jù)有元器件型號(hào)、位號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、放置角度等，坐標(biāo)

25、原點(diǎn)一般取在PCB的左下角。（2）基準(zhǔn)數(shù)據(jù)包括基準(zhǔn)點(diǎn)、坐標(biāo)、顏色、亮度、搜索區(qū)域等。在貼片周期開始之前，貼片頭上的俯視攝像機(jī)會(huì)首先搜索基準(zhǔn)。發(fā)現(xiàn)基準(zhǔn)之后，攝像機(jī)讀取其坐標(biāo)位置，并送到貼裝系統(tǒng)微處理機(jī)進(jìn)行分析，如果有誤差，經(jīng)計(jì)算機(jī)發(fā)出指令，由貼裝系統(tǒng)控制執(zhí)行部件移動(dòng)，從而使PCB精確定位。基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)至少有兩個(gè)，以保證PCB的精確定位。（3）元器件數(shù)據(jù)庫庫中有元器件尺寸、引腳數(shù)、引腳間距和對(duì)應(yīng)吸嘴類型等。（4）供料器排列數(shù)據(jù)供料器排列數(shù)據(jù)指定每種元器件所選用的供料器及在貼片機(jī)供料平臺(tái)上的放置位置。（5）PCB數(shù)據(jù)PCB數(shù)據(jù)包括設(shè)定PCB的尺寸、厚度、拼板數(shù)據(jù)等。 6.2.6 貼片技術(shù)應(yīng)對(duì)的挑戰(zhàn)貼片技

26、術(shù)應(yīng)對(duì)的挑戰(zhàn)1貼片技術(shù)應(yīng)對(duì)便攜式產(chǎn)品組裝的挑戰(zhàn)貼片技術(shù)應(yīng)對(duì)便攜式產(chǎn)品組裝的挑戰(zhàn) 移動(dòng)類產(chǎn)品電路板上的組裝密度越來越高，組裝使用的元器件更加微型化，密間距器件被廣泛使用。只有高速、高精度、高可靠性的貼片技術(shù)，才能勝任便攜式產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)組裝的技術(shù)需求。2000年以來，我國(guó)每年進(jìn)口的貼片機(jī)數(shù)量以超過50%的比例增長(zhǎng)。20世紀(jì)90年代初我國(guó)用貼片機(jī)的生產(chǎn)線數(shù)目不足百條，目前已增長(zhǎng)到數(shù)萬條。在進(jìn)口的貼片機(jī)中，用于便攜式產(chǎn)品生產(chǎn)的占有很大比重。201005片式元件挑戰(zhàn)貼片機(jī)的速度、精度和可靠性片式元件挑戰(zhàn)貼片機(jī)的速度、精度和可靠性3密間距器件能力決定高端多功能貼片機(jī)的性價(jià)比密間距器件能力決定高端多功能貼片機(jī)的性價(jià)比 4模塊化是高產(chǎn)量、高混合度生產(chǎn)線的解決方案模塊化是高產(chǎn)量、高混合度生產(chǎn)線的解決方案 6.2.7 貼片機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)貼片機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)1采用雙導(dǎo)軌以實(shí)現(xiàn)在一條導(dǎo)軌上進(jìn)行PCB貼片，在另一條導(dǎo)軌送板，減少PCB輸送時(shí)間和貼裝頭待機(jī)停留時(shí)間。2采用多頭組合技術(shù)和Z軸軟著陸技術(shù)，以使貼片速度更快，元器件放置