TIKeyStoneC66TMS320C6678DSP開發(fā)板中文資料

1、TI KeyStone C66x TMS320C6678 DSP 開發(fā)板中文資料1開發(fā)板簡介處理器架構(gòu)先進：基于 TI KeyStone C66x多核定點/浮點 TMS320C6678 DSP 集成了 8個C66x核，支持高性能信號處理應用；運算能力強：每核心主頻/，單核可高達 40GMACS和20GFLOPS每核心32KB L1P、32KB L1D、512KB L2，4MB多核共享內(nèi)存，8192個多用途硬件隊列，支持DMA專輸；網(wǎng)絡(luò)性能優(yōu)越：支持雙千兆網(wǎng)口，帶有1個數(shù)據(jù)包加速器和1個安全加速器組成的網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器；拓展資源豐富：支持 PCIe、SRIO HyperLink、EMIF16等多種高

2、速接口，同時支持 I2C、SPI、UART等常見接口；連接穩(wěn)定可靠：80mm*58mm體積極小的 TMS320C6678核心板，采用工業(yè)級高速B2B連接器；開發(fā)資料齊全：提供豐富的開發(fā)例程，入門簡單，支持裸機和SYS/BIOS操作系統(tǒng)。圖 1 TL6678-EasyEVM 正面圖 2 TL6678-EasyEVM 側(cè)面 1圖 3 TL6678-EasyEVM 側(cè)面 2圖 4 TL6678-EasyEVM 側(cè)面 3圖 5 TL6678-EasyEVM 側(cè)面 4TL6678-EasyEV M 是一款基于廣州創(chuàng)龍 TI KeyStone C66x 多核定點/浮點TMS320C6678核心板SOM-T

3、L6678設(shè)計的高端 DSP開發(fā)板，底板采用 沉金無鉛工藝的四層板設(shè)計，它為用戶提供了SOM-TL6678核心板的測試平臺，用于快速評估SOM-TL6678核心板的整體性能。SOM-TL6678引出CPU全部資源信號引腳，二次開發(fā)極其 容易，客戶只需要專注上層運用，降低了開發(fā)難度和時間成本，讓產(chǎn)品快速上市， 及時搶占市場先機。不僅提供豐富的 Dem o程序，還提供DSP核間通信開發(fā) 教程，全面的技術(shù)支持，協(xié)助客戶進行底板設(shè)計和調(diào)試以及多核軟件開發(fā)。2典型運用領(lǐng)域CT掃描儀機器視覺X射線：行李掃描儀信號測量：信號分析儀雷達/聲納可編程多核視頻處理器 回程：微波回程 微型服務器 數(shù)字中繼器 數(shù)字標

4、牌 無線通信測試儀 源生成：信號發(fā) 生器點鈔機矢量信號發(fā)生器線纜調(diào)制解調(diào)器終端系統(tǒng)視頻分析服務器視頻廣播：基于IP的多格式轉(zhuǎn)碼器超聲波系統(tǒng)軟件無線電高速數(shù)據(jù)采集和生成3軟硬件參數(shù)硬件框圖圖6 TMS320C6678資源框圖圖7 TL6678-EasyEVM硬件資源圖解1圖8 TL6678-EasyEVM硬件資源圖解2硬件參數(shù)表1CPU ROM 16MByte SPI NOR FLASH RAM 1G/2GByte DDR3 TMS320C6678 8 核 C66x，主頻 / 128/256MByte NAND FLASHEEPROM ECC LE傳感器 連接器1x 80pin 高速B2B連 接

5、器，間距，合高，信號速率可達10GBaud 2x 25pin IDC3簡易牛角座，間距，含EMIF16拓展信號2x 25pin IDC3 簡易牛角座，間距，含 SPI、I2C、TIMER GPI0等拓展信號2x 25pin IDC3簡易牛角座，間距，含TSIP拓展信號 拓展10 1x SRIO TX，x SRIO RX,4通道，每通道最高通信速率 5GBaud1x PCIe 4x , 2通道，每通道最高通信速率5GBaud 1xHyperLink，最高通信速率 40GBaud KeyStone處理器間互 連的理想接口 仿真器接口 1x 14Pin TI Rev B JTAG 接口， 間距2x復

6、位按鍵 按鍵1x非屏蔽中斷按鍵1x用戶可編 程按鍵 啟動方式 網(wǎng)絡(luò)串口 風扇接口 電源開關(guān) 電源接 口 1x 5bit 啟動方式，選擇撥碼開關(guān)2x Ethernet ， 10/100/1000M 自適應 1x UART0 USB轉(zhuǎn)串口，提供 4 針 TTL 電平測試端口 1x FAN 12V供電，間距1x電源撥碼開關(guān)1x 12V 3A 直流輸入DC417電源接口，外徑，內(nèi)徑 1Mbit256M/512MByte DDR3 2x供電指示燈，核心板和底板各1個4x可編程指示燈，核心板和底板各2個1x TMP102，核心板溫度傳感器，I2C接口 2x 50pin 公頭B2B, 2x 50pin 母

7、頭B2B,間距，合高，共200pin 軟件參數(shù)表2DSP端軟件支持CCS版本號 裸機、SYS/BIOS操作系統(tǒng)軟件開發(fā)套件提供 MCSDK4開發(fā)資料提供核心板引腳定義、可XX底板原理圖、可XX底板PCB 芯片 datasheet，縮短硬件設(shè)計周期；提供豐富的 Demo程序，包含 DSP多核通信教程，完美解決多核開發(fā)瓶頸；提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時間，上手容易；開發(fā)例程主要包括：裸機開發(fā)例程 SYS/BIOS開發(fā)例程多核開發(fā)例程5電氣特性核心板工作環(huán)境表3環(huán)境參數(shù)商業(yè)級溫度 工業(yè)級溫度 工作電壓最小值0 ° C -40 ° C5V典型值/ / 9V 最大值70 C 85 ° C 16V