微波介質(zhì)陶瓷論文微波介質(zhì)陶瓷 燒結(jié) 摻雜 鈣鈦礦 介電性能

1、微波介質(zhì)陶瓷論文：0.4CaTiO_3-0.6(Li_(1/2)Nd_(1/2)TiO_3陶瓷低溫?zé)Y(jié)及其介電性能研究【中文摘要】現(xiàn)代移動通信設(shè)備正向著小型化、高頻化、集成化及低成本化方向發(fā)展,對以微波介質(zhì)陶瓷為基礎(chǔ)的微波元器件提出了更高的要求?；诘蜏毓矡沾杉夹g(shù)(Low temperature co-fired ceramic, LTCC)為基礎(chǔ)的多層結(jié)構(gòu)設(shè)計可有效減小器件體積,是實現(xiàn)元器件向小型化、集成化、高可靠性和低成本化發(fā)展的重要途徑。LTCC技術(shù)關(guān)鍵是對能與Ag、Cu電極共燒的LTCC微波介質(zhì)陶瓷的研制。目前使用的微波介質(zhì)陶瓷的燒結(jié)溫度大都比較高(>1300),故降低微波介質(zhì)

2、陶瓷的燒結(jié)溫度到Ag(961)和Cu(1083_r=112.6,Q·f =4480GHz,_f =8.2ppm/)。但是該體系燒結(jié)溫度在1300以上,遠不能滿足與Ag、Cu共燒的要求。.【英文摘要】With the rapid progress in mobile telecommunication, it has been strongly required that the related components become small-sized, usable at higher frequency range, integration, and low cost. The

3、primal method was to use high dielectric ceramics and the method has obvious limit.The design of multilayer structure based on the low temperature cofired ceramics technology(LTCC for short) can reduce the size of components effectively, which is the significant way to realize componentsminiaturizat

4、ion, integratio.【關(guān)鍵詞】微波介質(zhì)陶瓷 燒結(jié) 摻雜 鈣鈦礦 介電性能【英文關(guān)鍵詞】Microwave dielectric ceramics sintering doping perovskite dielectric properties【索購全文】聯(lián)系Q1：138113721 Q2：139938848【目錄】0.4CaTiO_3-0.6(Li_(1/2)Nd_(1/2)TiO_3陶瓷低溫?zé)Y(jié)及其介電性能研究摘要2-4ABSTRACT4-5符號表7-10第1章 緒論10-201.1 前言10-12 微波介質(zhì)陶瓷的主要性能參數(shù)10-11 微波介質(zhì)陶瓷的分類11 微波介質(zhì)陶瓷的應(yīng)

5、用11-121.2 微波介質(zhì)陶瓷的基本理論12-131.3 微波介質(zhì)陶瓷的低溫?zé)Y(jié)途徑13-161.4 低溫共燒陶瓷技術(shù)概況161.5 CaO-Li_20-Ln_20_3-Ti0_2 系微波介質(zhì)陶瓷國內(nèi)外研究概況16-181.6 本論文課題的提出18-20第2章 實驗方法與實驗過程20-252.1 BCB 助燒劑的合成202.2 ZB 玻璃的制備20-212.3 陶瓷樣品的制備21-222.4 試樣的測試與表征22-25 體積密度22 XRD 分析22-23 SEM 分析23 介電性能分析23-25第3章 BCB 對 CTLNT 陶瓷低溫?zé)Y(jié)及其介電性能的影響25-323.1 前言25-263

6、.2 BCB 助燒CTLNT 陶瓷26-31 燒結(jié)特性26-27 XRD 分析27-28 SEM 分析28-29 介電性能分析29-313.3 小結(jié)31-32第4章 ZB 玻璃對 CTLNT 陶瓷低溫?zé)Y(jié)及其介電性能的影響32-374.1 前言324.2 ZB 玻璃助燒CTLNT 陶瓷32-36 燒結(jié)特性32-33 XRD 分析33-34 SEM 分析34-35 介電性能分析35-364.3 小結(jié)36-37第5章 復(fù)合燒結(jié)助劑對 CTLNT 陶瓷低溫?zé)Y(jié)及其介電性能的影響.37-425.1 前言375.2 復(fù)合燒結(jié)助劑助燒CTLNT 陶瓷37-41 燒結(jié)特性37-38 XRD 分析38-39 SEM 分析39-40 介電性能分析40-415.3 小結(jié)41-42第6章 CTLNT 陶瓷低溫?zé)Y(jié)機理42-486.1 經(jīng)典燒結(jié)理論42-436.2 C