手動(dòng)添加ICT測(cè)點(diǎn)方法

1、. 制作人：Eric 日 期 ：2011年3月16日 .一、定義和目的一、定義和目的 ICT:In Circuit Test（在線測(cè)試） 在線測(cè)試是在裝配和焊接元件之後進(jìn)行的,針對(duì)器件進(jìn)行測(cè)試,發(fā)現(xiàn)元器件質(zhì)量,元件安裝錯(cuò)誤和連接的開短路等器件的焊接問題.就是說在線測(cè)試是基於單板在設(shè)計(jì)沒有問題的前提條件下,若期間沒有故障,焊接沒有問題,那麼硬件和軟件配合起來的單板功能就是良好的. 在線測(cè)試主要是通過探針和針床技術(shù)來實(shí)現(xiàn)的,故在設(shè)計(jì)時(shí)考慮留有定位和測(cè)試點(diǎn) 可以直接在Boardfile中直接通過自動(dòng)和手動(dòng)添加測(cè)點(diǎn)。 目的: 1、測(cè)試pcb開路短路問題； 2、成品的電路邏輯性測(cè)試.二、添加測(cè)試點(diǎn)的原則

2、二、添加測(cè)試點(diǎn)的原則1、測(cè)試點(diǎn)的命名規(guī)則： （1）測(cè)試點(diǎn)名字以Tpc開頭； （2）Tpc后面的第一個(gè)數(shù)字表示Pad的大??； （3）Pad大小后面的t表示可在top層添加的測(cè)試點(diǎn)， b表示可在bottom層添加的測(cè)試點(diǎn)； （4）最后一個(gè)數(shù)字表示測(cè)試點(diǎn)之間的中心距離； 例如:Tpc30t_75表示Pad為30mil,測(cè)試點(diǎn)中心距離為75mil， 可放于top層的測(cè)試點(diǎn)； Tpc30b_75表示Pad為30mil,測(cè)點(diǎn)中心距離為75mil， 可放于Bottom層的測(cè)試點(diǎn)。 .2、測(cè)試點(diǎn)的選用原則： （1）一般信號(hào)的測(cè)試點(diǎn)Pad選用30mil，測(cè)試點(diǎn)中心距離 為75mil。至少有十個(gè)測(cè)試點(diǎn)，不能在螺絲

3、孔中心加 測(cè)試點(diǎn)，要求每平方英寸至少有兩個(gè)地點(diǎn)測(cè)試點(diǎn)。 （2）Power和GND信號(hào)的測(cè)試點(diǎn)Pad選用40mil,測(cè)試點(diǎn) 中心距離為100mil。電源若為1A，則添加3個(gè)測(cè)試點(diǎn)， 每增加1A，需增加一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。要求在Soldmask 層每平方英寸至少有一個(gè)電源測(cè)試點(diǎn)。.3、添加測(cè)試點(diǎn)的其他要求： （1）每一條信號(hào)，至少必須有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。 （2）測(cè)試點(diǎn)要放在PCB板的表面，測(cè)試點(diǎn)最好在PCB的底層， 測(cè)試點(diǎn)添加位置的選取原則：PAD優(yōu)先，其次是Via孔， 再次是連接器的Pin腳。 （3）Dummy Net不要加測(cè)試點(diǎn)。 （4）所有測(cè)試點(diǎn)都不可防焊（soldmask)。 （5）所有測(cè)試點(diǎn)都不可在零

4、件的下方（易被零件覆蓋?。?（6）測(cè)試點(diǎn)距離板邊至少3mm；測(cè)試點(diǎn)距離超過5mm 的零件至少5mm。 （7）BGA背面的測(cè)試點(diǎn)要分布均勻，測(cè)試點(diǎn)距離BGA 邊至少 2mm。 （8）Connector上不能添加測(cè)試點(diǎn)。.三三,手動(dòng)添加測(cè)點(diǎn)的操作步驟手動(dòng)添加測(cè)點(diǎn)的操作步驟1、測(cè)點(diǎn)的顯示層面： （1）顯示Top(Bot)層的測(cè)點(diǎn)：12345.（2）顯示Top(Bot)層不允許加測(cè)點(diǎn)的區(qū)域： 12.2在Constraint中增加測(cè)點(diǎn): (對(duì)應(yīng)信號(hào)加測(cè)試點(diǎn)類型)23541.3、設(shè)置測(cè)點(diǎn)的參數(shù)：（第一步）.a、不必勾選Text的Display，即不必顯示測(cè)點(diǎn)的文字部分。b、Min pad size：填寫比

5、最小的pad size還要小的數(shù)值。c、勾選Disable cline bubbling，這樣加測(cè)試點(diǎn)時(shí)，不會(huì)讓別的走線有變動(dòng)，影響原先設(shè)計(jì)。234561設(shè)置測(cè)點(diǎn)的參數(shù)：（第二步）7.Parameters各項(xiàng)的意義: 選項(xiàng)說明：選項(xiàng)說明： (1) Preferences群組群組 Pin type：表示測(cè)試點(diǎn)的接腳型式，它有Input、Output、Any Pin、Via和Any Pnt三種選擇，其中的Any Pnt為任意型式的接腳，指所有的Pins及 Vias。 Pad stack type：表示測(cè)試點(diǎn)Padstack的鑽孔型式，它有SMT/Blind、Thru和Either三種選擇。 (2)

6、 Methodology群組群組 Layer：表示可加入測(cè)試點(diǎn)的層面，它有Top、Bottom和Either三種選擇。 Test method：表示加入測(cè)試點(diǎn)的方法，它有Single、Node私和Flood三種選擇。其中的Single是在每一個(gè)Net上，只加入一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。 Node：同一訊號(hào)的端點(diǎn)各加入一個(gè)測(cè)試點(diǎn) Flood：同一訊號(hào)的每一點(diǎn)均加入一個(gè)測(cè)試點(diǎn) Bare board test：表示要做空板的測(cè)試。.Parameters (3)Restrictions群組群組 Test grid：設(shè)定放置測(cè)試點(diǎn)的X、Y軸格點(diǎn)。 Min pad size：設(shè)定可當(dāng)測(cè)試點(diǎn)的Padstack最小尺寸。

7、此設(shè)定值僅在放入或互換測(cè)試點(diǎn)時(shí)才有效；例如使用 “Toolbar - Slide” 命令做搬移測(cè)試點(diǎn)時(shí),系統(tǒng)並不會(huì)檢查不會(huì)檢查測(cè)試點(diǎn)之間的安全距離。 Allow under component：表示零件下方是否放置測(cè)試點(diǎn)，共有4種選項(xiàng)： Never:不允許測(cè)試點(diǎn)放在零件的下面。 Top layer only :僅Top層零件的下面允許放測(cè)試點(diǎn)。 Bottom layer only :僅Bottom層零件的下面允許放測(cè)試點(diǎn)。 Either layer:零件的下面允許放測(cè)試點(diǎn)。 Component representation：表示零件的實(shí)體範(fàn)圍，它有Assembly和Place Boundary

8、兩種選擇。 Disable cline bubbling：表示加入測(cè)試點(diǎn)時(shí)，不會(huì)自動(dòng)推擠旁邊的走線。.Parameters (4) Text群組群組 Display：在一般的應(yīng)用是不勾選不勾選此選項(xiàng)；若有勾選此選項(xiàng)，表示要顯示出測(cè)試點(diǎn)上的訊號(hào)名稱，並可以設(shè)定下列各選項(xiàng)。 Net-Alphabetic:顯示訊號(hào)名稱加上”-“，再加上英文字母，例如：CLK-A、CLK-B、CLK-C。 Net-Numeric :顯示訊號(hào)名稱加上”-“，再加上數(shù)字，例如：CLK-1、CLK-2、CLK-3。 stringNumber :顯示字串再加上數(shù)字，例如：TP1、TP2、TP3，其字串可於右邊的欄位內(nèi)輸入。

9、Rotation:設(shè)定顯示文字的旋轉(zhuǎn)角度,共有0,90,180和270度可供選擇。 Offset :設(shè)定顯示文字的X、Y位移尺寸。 將Pad stack type設(shè)定成SMD/Blind，表示可以將測(cè)試點(diǎn)加在SMD Pad上。 根據(jù)測(cè)試點(diǎn)可以加入的層面，設(shè)定Layer為Top、Bottom或Either。 將Min pad size設(shè)定成走線的寬度，例如：5 mil，表示可以在走線的寬度上加入測(cè)試點(diǎn)。.設(shè)置測(cè)點(diǎn)的參數(shù)：（第三步）請(qǐng)注意：請(qǐng)注意：必須先建立好與走線同寬的SMD Pad，且Bottom層所使用的SMD Pad，必須是建立在End Layer，而不是一般的Begin Layer，因?yàn)橄到y(tǒng)不會(huì)將SMD Pad由Top LayerMirror至BottomLayer。12534.設(shè)置測(cè)點(diǎn)的參數(shù)：（第四步）勾選此項(xiàng)顯示測(cè)試點(diǎn)的位置此項(xiàng)填寫測(cè)試點(diǎn)的Pad的大小此項(xiàng)填寫測(cè)試點(diǎn)中心間距此項(xiàng)顯示測(cè)試點(diǎn)標(biāo)三角符號(hào)152346.4手動(dòng)加測(cè)點(diǎn)：手動(dòng)加測(cè)點(diǎn)：.5通過檢查打開Filmmask層來檢測(cè)測(cè)點(diǎn)的間距達(dá)到大于75mil或100mil的要求。 .注意: 若在點(diǎn)擊Parameters設(shè)置參數(shù)時(shí)，出現(xiàn)Done機(jī)情況，應(yīng)該先進(jìn)行下面操作，便可解決此問