SMT表面貼裝技術(shù)

1、ESD(Electro-Static Discharge,即靜電釋放) 帶電（靜電）的情況下接觸另一種物體時，因電壓的差異而放電，這時發(fā)生瞬間高壓的現(xiàn)象。Whats ESDWhats ESD？靜電的基本概念1.首要的靜電防護概念靜電就是不平衡分布的電子，正負電荷有異性相吸，同性相斥的力量，即庫倫定律。Q=CV，V=Q/C，Q=電量；V=電壓；C=電容。因此靜電的第一個現(xiàn)象即為：同性電荷相斥；異性電荷相吸。2 .電場及放電電流因電荷的存在，在周圍空間中形成電場，其強度為：V=Q/C ，V：電位 Q：電荷 C：電容+QVVQIR放電電流 靜電與大地間因有電位存在，如果觸及電路時，就會產(chǎn)生電流即為放

2、電電流（ELECTROSTATICDISCHARGE CURRENT),這個放電電流常會將電路導(dǎo)體燒融。其放電電流為：I=V/R I:電流, V:電壓,R：電阻。怎樣能產(chǎn)生靜電？ 摩擦電 靜電感應(yīng) 電容改變在日常生活中，任何不相同材質(zhì)的東西相接觸再分離后都會產(chǎn)生靜電靜電強度(Volt)活動情形10%-20%相對濕度65%-95%相對濕度走過地毯走過塑膠地板在椅子上工作拿起塑料文件夾拿起塑膠帶工作椅墊摩擦35,00012,0006,0007,00020,00018,0001,5002501006001,0001,500在日常生活中，可以從以下多方面感覺到靜電 閃電 冬天在地墊上行走以及接觸把手時

3、的觸電感 在冬天穿衣時所產(chǎn)生的噼啪聲 這些似乎對我們沒有影響，但它對電子元件及電子線路板卻有很大的沖擊。靜電的物理現(xiàn)象：靜電的物理現(xiàn)象： 靜電就是不平衡分布的原子，陽電離子攜帶正電荷，陰離子攜帶負電荷正負電荷有異性相吸，同性相斥的力量，大小可以由庫侖定律計算得出。因為電荷的存在，即在周圍空間中形成電場其強度 為這個電場，其強度的可以打穿目前體積電路的絕緣層，破壞絕緣靜電與大地間因有電位存在就會產(chǎn)生放電電流( ELECTRO-STATIC DISCHARGE CURRENT ) 這個放電電流會將電路導(dǎo)體燒融。其放電電流為：靜電的基本物理特性：1.吸引或排斥的力量2.與大地間有電位差3.會產(chǎn)生放電

4、電流元件吸附灰塵改變線路之間的阻抗，影響元件的功能和壽命因為場或電流破壞元件之絕緣或?qū)w，使元件不能工作（完全不能工作）因瞬間電場或電流產(chǎn)生的熱使元件受傷，仍能工作但壽命受損。電子元件的損壞形式有兩種 完全失去功能 器件不能操作 約占受靜電破壞元件的百分之十 間歇性失去功能 器件可以操作但性能不穩(wěn)定，維修次數(shù)因而增加 約占受靜電破壞元件的百分之九十在電子生產(chǎn)上進行靜電防護，可免： 增加成本 減低質(zhì)量 引致客戶不滿而影響公司信譽對靜電敏感的電子元件對靜電敏感的電子元件 從一個元件產(chǎn)生以后，一直到它損壞以前，所有的過程都受到靜電的威脅。這一過程包括： 元件制造：包含制造、切割、接線、檢驗到交貨。

5、印刷電路板：收貨、驗收、儲存、插入、焊接、品管、包裝到出貨。 設(shè)備制造：電路板驗收、儲存、裝配、品管、出貨。 設(shè)備使用：收貨、安裝、試驗、使用及保養(yǎng)。 其中最主要而又容易疏忽的一點卻是在元件的傳送與運輸?shù)倪^程。導(dǎo)電性物體的靜電消除方法：導(dǎo)電性物體的靜電消除方法： 在物理特性上，所謂導(dǎo)電性物體，即在于物體中的電子可以自由移動，物體中的電位會迅速恢復(fù)平衡，達到每點電位平等。基于電子可以自由移動的特性，我們可以簡單的加以接地，給予這些不平衡的電子一個簡單的通路，釋放到大地，即可消除物體所攜帶的靜電。 以工作人員的習慣，假設(shè)工作人員到達工作場所及接觸零件時間為1秒，(也就是說,在1秒中需將人體之靜電釋

6、放至安全情形)則: ( t )=o e o=1500Volt ( at 65-90%R.H ) ( t )=100VOLTS C=200PF R= ln 15/20010 =1.3910 = t秒后之電壓t = 接地后時間 ( 設(shè)為1SEC )R = 接地電阻 ( ohm )C = 帶電體電容量 ( F )由此式可知,接地電阻R = 10 以下時，釋放時間會小于1秒鐘,當然R越小,時間t越短,但為人員安全起見,我們建議串聯(lián)1M限流電阻。絕緣性物體的靜電消除方法：絕緣性物體的靜電消除方法：絕緣性物體的特性就是電子在該類物體中遭受束縛,不易移動,所以利用接地的方法不能消除這類物體的靜電。 針對這個

7、狀況,只能使用離子中和的方法,目前離子產(chǎn)生方法有:1.輻射離子化空氣法 : 使用輻射能撞擊空氣,將空氣分裂為等量的正、負離子。 2.電量離子化空氣法 : 使用交流高壓,在空氣周圍形成極高電場,分裂空氣。在電子工作場所，因電暈法，本身即存在一個強烈的交流電場，而且空氣中易產(chǎn)生臭氧，對電子零件影響很大，所以很少采用。在其他場所采用的比較多（如，造紙紡織。）。也常因高壓交流電極易產(chǎn)生危險,所以輻射法是目前比較被接受的一種。 使用微量的放射性元素釙（ Po210）以極精密的方法將Po210 包藏在瓷材料中,再將瓷粒使用強力接著膠加以接著,然后安裝于附有金屬網(wǎng)的固定架中，成為一個離子化空氣產(chǎn)生器。Po2

8、10因只有射線, 射線穿透力很小,在空氣中只有幾公分,而且只要紙張,或人體皮膚即可加以阻止,所以使用上非常安全,而且沒有高壓電場,不產(chǎn)生臭氧,對人體及電子零件不會影響,是目前最理想的靜電消除方法。 輻射離子產(chǎn)生法靜電遮蔽袋目前導(dǎo)電性材料均為碳化性材料,為不透明之黑色,體績電阻為500ohm-cm 以下,在某些特殊狀況,如需要看得見容器內(nèi)之元件(透明)或高度敏感元件,靜電遮蔽要求更嚴格的情形時,您可能需要靜電遮蔽袋 。靜電遮蔽袋的構(gòu)造其功能如下： 內(nèi)層 : 抗靜電聚乙烯 ( 即俗稱之 PINK PO-LY ),不產(chǎn)生靜電靜電遮蔽袋的構(gòu)造其功能如下：靜電遮蔽袋的構(gòu)造其功能如下： 內(nèi)層 : 抗靜電聚

9、乙烯 ( 即俗稱之 PINK PO-LY ),不產(chǎn)生靜電中層 : 加強之聚脂纖維 ( POLYESTER ) ,增加機械強度 外層 : 鍍鎳,成一良好導(dǎo)體,可瞬間釋放電荷,形成法拉第容器 ( FARADY CAGE ) 電子工廠中, 需要注意到靜電防護的地方現(xiàn)場維護檢修是造成靜電破壞的主要原因 靜電防護要領(lǐng) 靜電防護守則 原則一：在靜電安全區(qū)域使用或安裝靜電敏感元件 原則二：用靜電屏蔽容器運送及存放靜電敏感元件或電路板 原則三：定期檢測所安裝的靜電防護系統(tǒng)是否操作正常 原則四：確保供應(yīng)商明白及遵從以上三大原則靜電安全工作區(qū)靜電安全工作區(qū)靜電屏蔽容器靜電防護方法靜電防護步驟靜電防護步驟1.避免靜

10、電敏感元件及電路板跟塑膠制成品或工具（如計算機，電腦及電腦終端機）放在一起。2.把所有工具及機器接上地線。3.用靜電防護桌墊。4.時常遵從公司的電氣安全規(guī)定及靜電防護規(guī)定。5.禁止沒有系上手環(huán)的員工及客人接近靜電防護工作站。6.立刻報告有關(guān)引致靜電破壞的可能。常見概念及應(yīng)用常見概念及應(yīng)用 表面電阻率 簡單地說表面電阻率就是同一表面上兩電極之間所測得的電阻值，將電極形狀和電阻值結(jié)合在一起通過計算可得到單位面積的電阻值?，F(xiàn)在市面上可以買得到讀數(shù)為單位面積電阻值的測量儀 體電阻率 體電阻率是通過材料厚度的電阻值，單位是cm 導(dǎo)電材料 導(dǎo)電材料指表面電阻率和體電阻率分別小于10 6和10 6cm的材料

11、。 耗散材料 耗散材料指表面電阻率和體電阻率分別小于10 12或10 12cm的材料 防靜電材料 “防靜電”指的是能夠抑制電荷累積，可以在材料制造過程中添加或者局部加入某種物質(zhì)得到這種特性。防靜 電材料無需用表面或體電阻率表示。導(dǎo)電添加劑和薄膜 如果由于成本或者其他設(shè)計上的原因只能使用塑料材料或復(fù)合材料時，可以使用添加劑改善靜電特性，將添加劑混入塑料材料中，根據(jù)添加劑和樹脂百分比不同可獲得所需的導(dǎo)電性或耗散性 導(dǎo)向裝置和導(dǎo)軌 導(dǎo)向裝置和導(dǎo)軌用來提供通道或者使器件放于一個固定的位置或保持一定的方向性，采用的材料應(yīng)能使電荷耗散掉并且防止器件摩擦生電。表面電阻率為10 6的材料具有良好耗散性而且不會

12、損傷器件，如果送入的器件處于無靜電狀態(tài)，也可以使用導(dǎo)電性材料(表面電阻率低于10 6) 傳送帶 傳送帶用來輸送元件、PCB和其他器件，材料一般為塑料、纖維制品或橡膠。如果傳送帶要接收從機器其他部分傳來的器件，那么它應(yīng)該采用耗散性材料。當傳動帶表面電阻率為110 6時，它會使帶電器件放電速度太快，對器件造成損害；當表面電阻在10 610 9時，只要傳送帶通過轉(zhuǎn)輪滑輪和機架良好接地，傳送帶上就不會帶電。另一個要考慮的問題是傳送帶速度。如果傳送帶運動速度太快，器件放到傳送帶上時就可能會滑動(或者器件保持不動而傳送帶繼續(xù)在動)，這時就會形成摩擦生電，傳送帶如果接地能使電荷耗散掉，但是器件或PC板仍帶有

13、電荷而會造成危害。 MOUNT第一：外觀的要求,光滑平整,不可有翹曲或高低不平.否者基板會出現(xiàn)裂紋，傷痕，銹斑等不良.第二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)系.元件小于3.2*1.6mm時只遭受部分應(yīng)力，元件大于3.2*1.6mm時，必須注意。第三：導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系.第四：耐熱性的關(guān)系.耐焊接熱要達到260度10秒的實驗要求，其耐熱性應(yīng)符合：150度60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。第五：銅鉑的粘合強度一般要達1.5kg/cm*cm第六：彎曲強度要達到25kg/mm以上第七：電性能要求第八：對清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良，并有良好的沖載性表面貼裝對表面貼裝對PCBPCB的要求：的要求：

14、 表面貼裝元件具備的條件 :元件的形狀適合于自動化表面貼裝尺寸，形狀在標準化后具有互換性有良好的尺寸精度適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)有一定的機械強度可承受有機溶液的洗滌可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝具有電性能以及機械性能的互換性耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定表面貼裝元件的種類表面貼裝元件的種類 有源元件（陶瓷封裝）無源元件單片陶瓷電容鉭電容厚膜電阻器薄膜電阻器軸式電阻器CLCC （ceramic leaded chip carrier）陶瓷密封帶引線芯片載體雙列直插封裝SOP（small outline package）小尺寸封裝QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝BGA( bal

15、l grid array) 球柵陣列 SMC泛指無源表面 安裝元件總稱SMD泛指有源表 面安裝元件 阻容元件識別方法阻容元件識別方法電 阻電 容標印值電阻值標印值電阻值2R25R61026823331045642.2 5.6 1K 6800 33K 100K 560K 0R5 010 110 471 332 223 513 0.5PF 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF 51000PF 2片式電阻、電容識別標記ICIC第一腳的的辨認方法第一腳的的辨認方法OB36OB36HC08HC081132412廠標型號OB36OB36HC08HC081132412廠標型號OB36O

16、B36HC08HC081132412廠標型號T931511T931511HC02AHC02A1132412廠標型號 以文字作標識（正看以文字作標識（正看ICIC下排引腳的左邊第一個腳為下排引腳的左邊第一個腳為“1”1”） 來料檢測的主要內(nèi)容來料檢測的主要內(nèi)容元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。這類機型的優(yōu)勢在于：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小

17、批量生產(chǎn)，也可多臺機組合用于大批量生產(chǎn)。 貼片機的介紹貼片機的介紹這類機型的缺點在于：貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。 對元件位置與方向的調(diào)整方法：對元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。2)、激光識別、X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。3)、相機識別、X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別，比激光識別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現(xiàn)飛行過程中的識別的相機識別系統(tǒng)，機械結(jié)構(gòu)方

18、面有其它犧牲。轉(zhuǎn)塔型轉(zhuǎn)塔型(Turret)(Turret)元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝24個真空吸嘴(較早機型)至56個真空吸嘴(現(xiàn)在機型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動作都可以

19、在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的時間周期達到0.080.10秒鐘一片元件。 這類機型的優(yōu)勢在于：這類機型的優(yōu)勢在于： 對元件位置與方向的調(diào)整方法：對元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。 2)、相機識別、X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。 貼片機過程能力的驗證：貼片機過程能力的驗證： 一種用來驗證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個“完美的”高引腳數(shù)QFP的焊盤鑲印在一起，該QFP是用來機器貼裝的(看引腳圖)。通過貼裝一個理

20、想的元件，這里是140引腳、0.025”腳距的QFP，攝像機和貼裝芯軸兩者的精度都可被一致地測量到。除了特定的機器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和可靠性的測量應(yīng)該在多臺機器的累積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上提供。 第一步 ：最初的24小時的干循環(huán)，期間機器必須連續(xù)無誤地工作。這類機型的缺點在于：貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。第二步：要求元件準確地貼裝在兩個板上，每個板上包括32個140引腳的玻璃心子元件。主板上有6個全局基準點，用作機器貼裝前和視覺測量系統(tǒng)檢驗元件貼裝精度的參照。貼裝板的數(shù)量視乎被測試機器的特定頭和攝像機的配置而定 。第三步：用所有四個貼裝芯軸，在所有四個方向：0 , 90 , 180

21、 , 270貼裝元件。 第四步：用測量系統(tǒng)掃描每個板，可得出任何偏移的完整列表。每個140引腳的玻璃心子包含兩個圓形基準點，相對于元件對應(yīng)角的引腳布置精度為 0.0001”，用于計算X、Y和q 旋轉(zhuǎn)的偏移。所有32個貼片都通過系統(tǒng)測量，并計算出每個貼片的偏移。這個預(yù)定的參數(shù)在X和Y方向為 0.003”，q 旋轉(zhuǎn)方向為 0.2，機器對每個元件貼裝都必須保持。第五步：為了通過最初的“慢跑”，貼裝在板面各個位置的32個元件都必須滿足四個測試規(guī)范：在運行時，任何貼裝位置都不能超出 0.003”或 0.2的規(guī)格。另外，X和Y偏移的平均值不能超過 0.0015”，它們的標準偏移量必須在0.0006”范圍內(nèi)

22、， q 的標準偏移量必須小于或等于0.047 ，其平均偏移量小于 0.06 ，Cpk(過程能力指數(shù)process capability index) 在所有三個量化區(qū)域都大于1.50。這轉(zhuǎn)換成最小4.5s 或最大允許大約每百萬之3.4個缺陷dpm, defects per million)。在今天的電子制造中，希望cmk要大于1.33，甚至還大得多。1.33的cmk也顯示已經(jīng)達到4工藝能力。6的工藝能力，是今天經(jīng)?？吹降囊粋€要求，意味著cmk必須至少為2.66。在電子生產(chǎn)中，DPM的使用是有實際理由的，因為每一個缺陷都產(chǎn)生成本。統(tǒng)計基數(shù)3、4、5、6和相應(yīng)的百萬缺陷率(DPM)之間的關(guān)系如下：

23、3 = 2,700 DPM4 = 60 DPM5 = 0.6 DPM6 = 0.002DPM在實際測試中還有專門的分析軟件是JMP專門用于數(shù)據(jù)分析，這樣簡化了整個的過程，得到的數(shù)據(jù)減少了人為的錯誤。再流的方式：再流的方式：紅外線焊接紅外+熱風（組合）氣相焊（VPS）熱風焊接熱型芯板（很少采用）Conveyor Speed Conveyor Speed 的簡單檢測：的簡單檢測：需要的工具：秒表，米尺，膠帶，筆，紙檢測工程： 首先，在電腦中設(shè)定conveyor speed并且運行系統(tǒng)，使之達到設(shè)定速度 其次，打開爐蓋，可以看到conveyor。 然后，在conveyor上設(shè)定一點，做明顯的標記。

24、第四，使用秒表測定標記點通過一定距離的時間 最后，距離/時間=速度用于檢測設(shè)定的速度與實際的速度間的差異測溫器以及測溫線的簡單檢測：需要的工具：溫度計，熱開水，測試線，測試器溫度計熱開水基本工藝：基本工藝：熱風回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、凝固。 TemperatureTime (BGA Bottom)1-3 /Sec200 Peak 225 5 60-90 Sec140-170 60-120 Sec PreheatDryoutReflowcooling工藝分區(qū)：工藝分區(qū)：（一）預(yù)熱區(qū)目的： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，

25、達到平衡，同時除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。（二）保溫區(qū)目的：保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時間約60120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。（三）再流焊區(qū)目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進一步擴展，對大多數(shù)焊料潤濕間為6090秒。再流焊的溫

26、度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度20度才能保證再流焊的 質(zhì)量。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。（四）冷卻區(qū)（四）冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。影響焊接性能的各種因素：影響焊接性能的各種因素：工藝因素焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。處理后到焊接的時間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過其他的加工方式。焊接工藝的設(shè)計焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點間隙導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等焊接條件指焊接溫度與時間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導(dǎo)熱速

27、度等）焊接材料焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點等 焊料：成分，組織，不純物含量，熔點等母材：母材的組成，組織，導(dǎo)熱性能等焊膏的粘度,比重，觸變性能基板的材料，種類，包層金屬等幾種焊接缺陷及其解決措施回流焊中的錫球 回流焊中錫球形成的機理 回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細距引腳之間。在元件貼裝過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤間，隨著印制板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態(tài)焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。部分液態(tài)焊錫會從焊縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因

28、。 原因分析與控制方法原因分析與控制方法 以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施： a) 回流溫度曲線設(shè)置不當。焊膏的回流是溫度與時間的函數(shù)，如果未到 達足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快，達到平頂溫度的時間過短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來，到達回流焊溫區(qū)時，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。實踐證明，將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在14C/s是較理想的。 b) 如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設(shè)計結(jié)構(gòu)。模板開口尺寸腐蝕精度達不到要求，對于焊盤大小偏大，以及表面材質(zhì)較軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種情況多出現(xiàn)在對細間距器件

29、的焊盤漏印時，回流焊后必然造成引腳間大量錫珠的產(chǎn)生。因此，應(yīng)針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量。 c) 如果在貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質(zhì)、活性降低，會導(dǎo)致焊膏不回流，焊球則會產(chǎn)生。選用工作壽命長一些的焊膏（至少4小時），則會減輕這種影響。 d) 另外，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中?；亓骱钢埃毁N放的元器件重新對準、貼放，使漏印焊膏變形。這些也是造成焊球的原因。因此應(yīng)加強操作者和工藝人員在生產(chǎn)過程的責任心，嚴格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強工藝過程的質(zhì)量控制。 立片問題（曼哈頓現(xiàn)象

30、）立片問題（曼哈頓現(xiàn)象） 回流焊中立片形成的機理 矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。引起該種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先后所致。 如何造成元件兩端熱不均勻： a) 有缺陷的元件排列方向設(shè)計。我們設(shè)想在再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊限線，一旦焊膏通過它就會立即熔化。片式矩形元件的一個端頭先通過再流焊限線，焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面，具有液態(tài)表面張力;而另一端未達到183C液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接力，該力遠小于再流焊焊膏的表面張力，因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。因此，保持元件兩端同時進入再流焊限線，使兩端焊盤

31、上 的焊膏同時熔化，形成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置不變。 在進行汽相焊接時印制電路組件預(yù)熱不充分。 汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和PCB焊盤上時，釋放出熱 量而熔化焊膏。汽相焊分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度 高達217C，在生產(chǎn)過程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預(yù)熱不充分，經(jīng)受 一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于1206封裝尺寸的片式 元件浮起，從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象。我們通過將被焊組件在高低箱內(nèi)以 145C-150C的溫度預(yù)熱1-2分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內(nèi)再預(yù)熱1 分鐘左右，最后緩慢進入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立片現(xiàn)象。 c) 焊盤設(shè)計質(zhì)量的影響。 若片式元件的一對

32、焊盤大小不同或不對稱，也會引起漏印的焊膏量不一致，小焊盤對溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所以，當小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直豎起。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。嚴格按標準規(guī)范進行焊盤設(shè)計是解決該缺陷的先決條件。 細間距引腳橋接問題細間距引腳橋接問題 導(dǎo)致細間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有： a) 漏印的焊膏成型不佳； b) 印制板上有缺陷的細間距引線制作； c) 不恰當?shù)幕亓骱笢囟惹€設(shè)置等。 因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。 回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析: : 問題及原因 對

33、策1.吹孔 BLOWHOLES 焊點中（SOLDER JOINT）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。調(diào)整預(yù)熱溫度，以趕走過多的溶劑。調(diào)整錫膏粘度。提高錫膏中金屬含量百分比。2.空洞 VOIDS 是指焊點中的氧體在硬化前未及時逸出所致，將使得焊點的強度不足，將衍生而致破裂。調(diào)整預(yù)熱使盡量趕走錫膏中的氧體。增加錫膏的粘度。增加錫膏中金屬含量百分比。3.零件移位及偏斜 MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準、厚度不均、零件放置不當、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，

34、情況較嚴重時甚至會形成碑立。（TOMBSTONING 或 MAMBATHAN EFFECT，或 DRAWBRIGING），尤以質(zhì)輕的小零件為甚。4.縮錫 DEWETTING 零件腳或焊墊的焊錫性不佳。改進零件的精準度。改進零件放置的精準度。調(diào)整預(yù)熱及熔焊的參數(shù)。改進零件或板子的焊錫性。增強錫膏中助焊劑的活性。改進零件及與焊墊之間的尺寸比例。不可使焊墊太大。改進電路板及零件之焊錫性。增強錫膏中助焊劑之活性。5.焊點灰暗 DULL JINT 可能有金屬雜質(zhì)污染或給錫成份不在共熔點，或冷卻太慢，使得表面不亮。6.不沾錫 NON-WETTING 接腳或焊墊之焊錫性太差，或助焊劑活性不足，或熱量不足所致

35、。防止焊后裝配板在冷卻中發(fā)生震動。焊后加速板子的冷卻率。提高熔焊溫度。改進零件及板子的焊錫性。增加助焊劑的活性。7.焊后斷開 OPEN 常發(fā)生于J型接腳與焊墊之間，其主要原因是各腳的共面性不好，以及接腳與焊墊之間的熱容量相差太多所致（焊墊比接腳不容易加熱及蓄熱）。改進零件腳之共面性增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。調(diào)整預(yù)熱，以改善接腳與焊墊之間的熱差。增加錫膏中助焊劑之活性。減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距。調(diào)整熔焊方法。改變合金成份（比如將63/37改成10/90，令其熔融延后，使焊墊也能及時達到所需的熱量）。石碑與回流焊爐以及它的溫度曲線之間的關(guān)系石碑與回流焊爐以及它的溫度曲線之

36、間的關(guān)系 Solder pasteSqueegeeStencilSTENCIL PRINTINGScreen Printer Screen Printer 內(nèi)部工作圖內(nèi)部工作圖Screen Printer Screen Printer 的基本要素：的基本要素：Solder (又叫錫膏）經(jīng)驗公式：三球定律至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上單位：錫珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工業(yè)標準是美國的專用單位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)判斷錫膏具有正確粘度

37、的一種經(jīng)濟和實際的方法：攪拌錫膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，如果開始時象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)為良好。反之，粘度較差。成 分焊料合金粉末助焊劑主 要 材 料作 用 Sn/PbSn/Pb/Ag 活化劑增粘劑溶 劑搖溶性附加劑 SMD與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬表面，與SMD保持粘性丙三醇，乙二醇對焊膏特性的適應(yīng)性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良錫膏的主要成分：錫膏的主要成分：Squeegee(又叫刮板或刮刀）拖裙形刮刀聚乙烯材料或類似材料金屬菱形刮刀10mm4

38、5度角SqueegeeStencil菱形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角Squeegee的壓力設(shè)定：第一步：在每50mm的Squeegee長度上施加1kg的壓力。第二步：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加1kg的壓力第三步：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間有1-2kg的可接受范圍即可達到好的印制效果。Squeegee的硬度范圍用顏色代號來區(qū)分： very soft 紅色 soft 綠色 hard 藍色 very hard 白色Stencil (Stencil (又叫模板）：又叫模板）：StencilPCBStencil的梯形開口激光切割模板和

39、電鑄成行模板PCBStencilStencil的刀鋒形開口化學蝕刻模板模板模板(Stencil)(Stencil)制造技術(shù)制造技術(shù): :模板制造技術(shù) 化學蝕刻模板電鑄成行模板激光切割模板簡 介優(yōu) 點缺 點在金屬箔上涂抗蝕保護劑用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面，然后使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔通過在一個要形成開孔的基板上顯影刻膠，然后逐個原子，逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板直接從客戶的原始Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改后傳送到激光機，由激光光束進行切割成本最低周轉(zhuǎn)最快形成刀鋒或沙漏形狀縱橫比1.5：1提供完美的工藝定位沒有幾何形狀的限制改進錫膏的釋放要涉及一個感光工具電鍍工藝不均勻

40、失去密封效果密封塊可能會去掉縱橫比1：1錯誤減少消除位置不正機會激光光束產(chǎn)生金屬熔渣造成孔壁粗糙縱橫比1：1模板模板(Stencil)(Stencil)材料性能的比較材料性能的比較: :錫膏絲印缺陷分析錫膏絲印缺陷分析: : 問題及原因問題及原因 對對 策策搭錫BRIDGING 錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。提高錫膏中金屬成份比例（提高到88 %以上）。增加錫膏的粘度（70萬 CPS以上）減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）降低

41、環(huán)境的溫度（降至27OC以下）降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）加強印膏的精準度。調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。減輕零件放置所施加的壓力。調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。性 能抗拉強度耐化學性吸 水 率網(wǎng)目范圍尺寸穩(wěn)定性耐磨性能彈性及延伸率連續(xù)印次數(shù)破壞點延伸率油量控制纖維粗細價 格不 銹 鋼 尼 龍聚 脂材 質(zhì)極高極好不吸水30-500極佳差(0.1%)2萬40-60%差細高中等好24%16-400差中等極佳（2%）4萬20-24%好較粗低高好0.4%60-390中等中等佳（2%）4萬10-14%好粗中極佳2.發(fā)生皮層 CURSTING 由于錫膏助焊劑中的活化劑太強,

42、環(huán)境溫度太高及鉛量太多時,會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致. 3.膏量太多 EXCESSIVE PASTE 原因與“搭橋”相似.避免將錫膏暴露于濕氣中.降低錫膏中的助焊劑的活性.降低金屬中的鉛含量.減少所印之錫膏厚度提升印著的精準度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).4.膏量不足 INSUFFICIENT PASTE 常在鋼板印刷時發(fā)生,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗,板膜太薄等原因.5.粘著力不足 POOR TACK RETENTION 環(huán)境溫度高風速大,造成錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問題.增加印膏厚度,如改變網(wǎng)布或板膜等.提升印著的精準度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù). 消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹

43、風等）。降低金屬含量的百分比。降低錫膏粘度。降低錫膏粒度。調(diào)整錫膏粒度的分配。6.坍塌 SLUMPING 原因與“搭橋”相似。7.模糊 SMEARING 形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。增加錫膏中的金屬含量百分比。增加錫膏粘度。降低錫膏粒度。降低環(huán)境溫度。減少印膏的厚度。減輕零件放置所施加的壓力。增加金屬含量百分比。增加錫膏粘度。調(diào)整環(huán)境溫度。調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。無鉛錫膏熔化溫度范圍：無鉛錫膏熔化溫度范圍： 無鉛焊錫化學成份 48Sn/52In 42Sn/58Bi91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.

44、5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb96.5Sn/3.5Ag熔點范圍 118C 共熔138C 共熔 199C 共熔 218C 共熔218221C209 212C 227C232240C233C221C 共熔說 明 低熔點、昂貴、強度低 已制定、Bi的可利用關(guān)注 渣多、潛在腐蝕性 高強度、很好的溫度疲勞特性 高強度、好的溫度疲勞特性高強度、好的溫度疲勞特性高強度、高熔點好的剪切強度和溫度疲勞特性摩托羅拉專利、高強度高強度、高熔點97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 226228C高熔點無鉛焊接

45、的問題和影響：無鉛焊接的問題和影響： 無鉛焊接的問題 無鉛焊接的影響生產(chǎn)成本 元件和基板方面的開發(fā) 回流爐的性能問題 生產(chǎn)線上的品質(zhì)標準無鉛焊料的應(yīng)用問題無鉛焊料開發(fā)種類問題無鉛焊料對焊料的可靠性問題最低成本超出45%左右高出傳統(tǒng)焊料攝氏40度焊接溫度提升品質(zhì)標準受到影響稀有金屬供應(yīng)受限制無鉛焊料開發(fā)標準不統(tǒng)一焊點的壽命缺乏足夠的實驗證明SMA(Surface Mount Assembly)的英文縮寫，中文意思是 表面貼裝工程 。Surface mountThrough-hole與傳統(tǒng)工藝相比與傳統(tǒng)工藝相比SMASMA的特點：的特點：a:高密度 b:高可靠 c:低成本 d:小型化 e:生產(chǎn)的自

46、動化類型THT(ThroughHoleTechnology)SMT(Surface Mount Technology)元器件雙列直插或DIP,針陣列PGA有引線電阻，電容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式電阻電容基板印制電路板，2.54mm網(wǎng)格，0.8mm0.9mm通孔印制電路板，1.27mm網(wǎng)格或更細，導(dǎo)電孔僅在層與層互連調(diào)用（ 0.3mm0.5mm），布線密度高2倍以上，厚膜電路，薄膜電路，0.5mm網(wǎng)格或更細焊接方法波峰焊再流焊面積大小，縮小比約1：31：10組裝方法穿孔插入表面安裝-貼裝自動插件機自動化程度自動貼片機，生產(chǎn)效率高電子元器件和組裝技術(shù)

47、的發(fā)展電子元器件和組裝技術(shù)的發(fā)展年 代代表產(chǎn)品器 件元 件組裝技術(shù)電子管收音機電子管帶引線的大型元件札線，配線,手工焊接60 年 代黑白電視機晶體管 軸向引線小型化元件半自動插裝浸焊接70 年 代彩色電視機集成電路整形引線的小型化元件自動插裝波峰焊接80 年 代 錄象機電子照相機大規(guī)模集成電路表面貼裝元件 SMC表面組裝自動貼 裝和自動焊接50 年 代表面組裝元件設(shè)計-結(jié)構(gòu)尺寸,端子形式,耐焊接熱等各種元器件的制造技術(shù)包裝-編帶式,棒式,散裝式組裝工藝組裝材料-粘接劑,焊料,焊劑,清潔劑等組裝設(shè)計-涂敷技術(shù),貼裝技術(shù), 焊接技術(shù),清洗技術(shù),檢測技術(shù)等組裝設(shè)備-涂敷設(shè)備,貼裝機, 焊接機, 清洗

48、機,測試設(shè)備等電路基板-但(多)層PCB, 陶瓷,瓷釉金屬板等組裝設(shè)計-電設(shè)計, 熱設(shè)計, 元器件布局, 基板圖形布線設(shè)計等表面組裝技術(shù)片時元器件關(guān)鍵技術(shù)各種SMD的開發(fā)與制造技術(shù)產(chǎn)品設(shè)計結(jié)構(gòu)設(shè)計，端子形狀，尺寸精度，可焊型包裝盤帶式，棒式，華夫盤，散裝式裝聯(lián)工藝貼裝材料焊錫膏與無鉛焊料黏接劑/貼片膠助焊劑導(dǎo)電膠貼裝印制板涂布工藝貼裝方式基板材料：有機玻璃纖維，陶瓷板，合金板電路圖形設(shè)計：圖形尺寸設(shè)計，工藝型設(shè)計錫膏精密印刷工藝貼片膠精密點涂工藝及固化工藝純片式元件貼裝，單面或雙面SMD與通孔元件混裝，單面或雙面貼裝工藝：最優(yōu)化編程焊接工藝波峰焊再流焊：紅外熱風式，N2保護再流焊，汽相焊，激光

49、焊，通孔器件再流焊助焊劑涂布方式：發(fā)泡，噴霧雙波峰，0型波，溫度曲線的設(shè)定設(shè)備：印刷機，貼片機，焊接設(shè)備，清洗設(shè)備(在較早的工藝中使用），檢測設(shè)備，維修設(shè)備清洗技術(shù)：清洗劑，清洗工藝檢測技術(shù)：焊點質(zhì)量檢測，在現(xiàn)測試，功能檢測防靜電生產(chǎn)管理通常先作B面再作A面印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫高再流焊翻轉(zhuǎn)清洗雙面再流焊工藝雙面再流焊工藝A面布有大型IC器件B面以片式元件為主充分利用 PCB空間，實現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴格常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如 手機波峰焊插通孔元件清洗混合安裝工藝混合安裝工藝多用于消費類電子產(chǎn)品的組裝印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)點貼片膠貼裝元件加熱固

50、化翻轉(zhuǎn)先作A面：再作B面：插通孔元件后再過波峰焊：波峰焊插通孔元件清洗混合安裝工藝混合安裝工藝多用于消費類電子產(chǎn)品的組裝印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)點貼片膠貼裝元件加熱固化翻轉(zhuǎn)先作A面：再作B面：插通孔元件后再過波峰焊：印刷錫高貼裝元件再流焊清洗錫膏錫膏再流焊工藝再流焊工藝簡單，快捷涂敷粘接劑紅外加熱表面安裝元件固化翻轉(zhuǎn)插通孔元件波峰焊清洗貼片貼片波峰焊工藝波峰焊工藝價格低廉，但要求設(shè)備多，難以實現(xiàn)高密度組裝最最基礎(chǔ)的東西最最基礎(chǔ)的東西一、單面組裝： 來料檢測 = 絲印焊膏（點貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）= 回流焊接= 清洗 = 檢測 = 返修 二、雙面組裝； A：來料檢測 = PCB的A

51、面絲印焊膏（點貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 =翻板= PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）= 貼片 = 烘干 = 回流焊接（最好僅對B面 = 清洗 =檢測 =返修） 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。 B：來料檢測 = PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）= A面回流焊接 = 清洗 = 翻板= PCB的B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修） 此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。 三

52、、單面混裝工藝： 來料檢測 = PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）=回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 =清洗 = 檢測 = 返修 四、雙面混裝工藝： A：來料檢測 = PCB的B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面插件 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況 B：來料檢測 = PCB的A面插件（引腳打彎）= 翻板 = PCB的B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 =檢測 =返修 先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況 C：來料檢測 = PCB的A面絲印焊膏 =

53、 貼片 = 烘干 = 回流焊接 = 插件，引腳打彎 = 翻板 =PCB的B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 =翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 A面混裝，B面貼裝。 質(zhì)量控制質(zhì)量控制傳統(tǒng)的低品質(zhì)費用傳統(tǒng)的低品質(zhì)費用( (COPQ)COPQ)廢棄Test 費用再作業(yè)顧客返品檢查費用不良Recall第一次決定品質(zhì)費用時，只包含如上圖所示的用肉眼所看見的要素。 COPQCOPQ 為為總費用的總費用的15 25%15 25%文書作業(yè)遲延文書作業(yè)遲延大顧客準備金大顧客準備金優(yōu)等貨物費用優(yōu)等貨物費用價格決定或價格決定或過金錯誤過金錯誤過度現(xiàn)場服務(wù)費用過度現(xiàn)場服務(wù)費用不正確的銷售定貨單不正確的銷

54、售定貨單對現(xiàn)對現(xiàn)program program 的的后續(xù)措施不足后續(xù)措施不足過度職員移職過度職員移職企劃遲延企劃遲延錯誤制品的錯誤制品的開發(fā)費用開發(fā)費用急行料急行料過度的在庫過度的在庫過度的過度的systemsystem費用費用賣出金回收遲延賣出金回收遲延不滿事項處理不滿事項處理不使用的生產(chǎn)設(shè)備不使用的生產(chǎn)設(shè)備不滿顧客應(yīng)待時間不滿顧客應(yīng)待時間過度夜班過度夜班廢棄廢棄TestTest費用費用再作業(yè)再作業(yè)顧客返品顧客返品檢查費用檢查費用不良不良RecallRecallSix SigmaSix Sigma攻擊全部攻擊全部“冰山冰山”! !關(guān)于質(zhì)量控制的目標：關(guān)于質(zhì)量控制的目標： “西格瑪”是統(tǒng)計學里

55、的一個單位,表示與平均值的標準偏差?！? Sigma”代表著品質(zhì)合格率達99.9997%或以上.換句話說，每一百萬件產(chǎn)品只有3.4件次品，這是非常接近“零缺點”的要求。它可以用來衡量一個流程的完美程度，顯示每100萬次操作中發(fā)生多少次失誤?！拔鞲瘳敗钡臄?shù)值越高，失誤率就越低。 1西格瑪690000次失誤百萬次操作2西格瑪308000次失誤百萬次操作3西格瑪66800次失誤百萬次操作4西格瑪6210次失誤百萬次操作5西格瑪230次失誤百萬次操作6西格瑪3.4次失誤百萬次操作7西格瑪0次失誤百萬次操作 “六個西格瑪”是一項以數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，追求幾乎完美無暇的質(zhì)量管理辦法。20世紀80年代末至90年代初

56、，摩托羅拉公司首倡這種辦法，花10年時間達到6西格瑪水平。但如果是生產(chǎn)一種由1萬個部件或程序組成的產(chǎn)品，即使達到了6西格瑪水平，也還有3多一點的缺陷率；實際上，每生產(chǎn)1萬件產(chǎn)品，將會有337處缺陷。如果公司設(shè)法在裝運前查出了其中的95，仍然還會有17件有缺陷的產(chǎn)品走出大門。 6 Sigma 6 Sigma 七步驟方法七步驟方法 第一步：尋找問題（Select a problem and describe it clearly）把要改善的問題找出來，當目標鎖定后便召集有關(guān)員工，成為改善主力，并選出首領(lǐng)，作為改善的任責人，跟著便制定時間表跟進。 第二步：研究現(xiàn)時生產(chǎn)方法（Study the Pre

57、sent System）收集現(xiàn)時生產(chǎn)方法的數(shù)據(jù)，并作整理。 第三步：找出各種原因(Identify possible causes)結(jié)合各有經(jīng)驗工人，利用腦震蕩(Brainstorming)、品質(zhì)管制表(Control chart)和魚骨圖表(Causeandeffect diagram)，找出每一個可能發(fā)生問題的原因。 質(zhì)量控制質(zhì)量控制第四步：計劃及制定解決方法(Plan and implement a solution) 再利用各有經(jīng)驗員工和技術(shù)專才，通過腦震蕩方法和各種檢驗方法，找出各解決方法。當方法設(shè)計完成后，便立即實行。 第五步：檢查效果(Evaluate effects) 通過數(shù)據(jù)

58、收集、分析、檢查其解決方法是否有效和達到什么效果。 第六步：把有效方法制度化(Standardize any effective solutions)當方法證明有效后，便制定為工作守則，各員工必須遵守。 第七步：檢討成效并發(fā)展新目標。(Reflect on process and develop future plans) 當以上問題解決后，總結(jié)其成效，并制定解決其它問題方案。 PDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle)，就是：計劃實驗(Plan the experiment) 實行(Do it-perform the experiment) 檢查成效(Check the r

59、esult of the experiment)6個西格瑪是以改善為基礎(chǔ)的標準，真正的質(zhì)量控制是要達到零缺陷也就是7個西格瑪，這才是一個完美的質(zhì)量控制過程，但是這只是一個努力的目標。6個西格瑪不只可以作為制造業(yè)的質(zhì)量標準，同樣也可以用于行政管理，使行動的效率提高，減少失誤勞動和重復(fù)性的勞動。質(zhì)量控制質(zhì)量控制“量具穩(wěn)定”是指量具對同一個樣品重復(fù)量測數(shù)據(jù)間的差異很小.“量具容易”使用則是指量具不會因不同的人使用而使數(shù)據(jù)有所差異。 質(zhì)量控制質(zhì)量控制GRR的作法是以10個樣品,23人,每個樣品每人重復(fù)測23次,以所得數(shù)據(jù)求出GRR%(在此不做計算之講解).再以GRR%讀值大小判斷量具的優(yōu)劣.但是在此強

60、調(diào)的是:對一量具而言,沒有絕對的優(yōu)劣判定,看使用目的及要求精度了.3.3.計算過程能力計算過程能力 過程能力是指按標準偏差為單位來描述的過程均值與規(guī)范界限的距離。Cp-(Capability of Precision) 規(guī)格界限與實際制程界限之比值。Cp = T/6(規(guī)格上限 規(guī)格下限) 實際過程能力 Cp 的規(guī)格 等級 Cp 值 說明 A 1.33 = Cp 繼續(xù)改善& B 1.00= Cp 1.33 盡快改善為A級 C 0.83=Cp1.00 立即檢討改善& D Cp0.83 全面檢討，停產(chǎn)Ca- (Capability of Accuracy)制程中心值與期望中心值間的差異Ca = 制程