PCB全流程介紹(簡)

1、溫馨提示溫馨提示: :上課前請將您的手機(jī)調(diào)為靜音上課前請將您的手機(jī)調(diào)為靜音/ /振動(dòng)振動(dòng)Palwonn Electronics (Suzhou) Co., Ltd. 深入深入ThoroughThorough 專注專注StudiousStudious 扎實(shí)扎實(shí)SteadySteady 精致化精致化ExquisiteExquisite昱鑫科技昱鑫科技( (蘇州蘇州) )有限公司有限公司Palwonn Electronics (Suzhou) Co., Ltd. PCBPCB流程解釋流程解釋2開料內(nèi)層壓合外層二銅 文字成型一銅 鉆孔防焊PCBPCB生產(chǎn)流程圖生產(chǎn)流程圖電測成檢3開料圖片說明開料圖片說

2、明:一一.開料作業(yè)介紹開料作業(yè)介紹開料:依制前所排定每一料號(hào)之內(nèi)層尺寸,由裁切以最佳利用率及經(jīng)緯向?yàn)闇?zhǔn)則,選擇適合的基板進(jìn)行裁切.4二二.內(nèi)層內(nèi)層作業(yè)介紹作業(yè)介紹作業(yè)流程: 前處理-涂布-曝光-顯影 -蝕刻-去墨檢修前處理主要名詞解釋: A.化學(xué)處理線是全動(dòng)投板,自動(dòng)監(jiān)控各槽液位高低,自動(dòng)添加,自動(dòng)補(bǔ)水烘干溫度控制等自動(dòng)性能較高的前處理線; B.化學(xué)前處理:利用硫酸的微蝕作用去除基板表面的氣化物、去除基板表面的氣化物、粗化表面,增強(qiáng)后制程涂布油墨與PC板面之結(jié)合力; C.吸附板面水份通過中間鋼軸擠出本身所吸附之水份,從兩端溢出; D.烘干:徹底保證板面干燥,促成涂布油墨之良好附著力,溫度設(shè)定9

3、0+105二二.內(nèi)層內(nèi)層作業(yè)介紹作業(yè)介紹作業(yè)流程: 前處理-涂布-曝光-顯影 -蝕刻-去墨檢修涂布圖片說明涂布圖片說明:涂布:是采用一種滾動(dòng)涂布設(shè)備,利用圓柱形涂布輪帶動(dòng)基板前進(jìn)使基板AB兩面均勻涂上一層油,經(jīng)過烤箱烘烤而達(dá)到即定要求,使用板厚度為0.075-3.0mm. 6二二.內(nèi)層內(nèi)層作業(yè)介紹作業(yè)介紹作業(yè)流程: 前處理-涂布-曝光-顯影 -蝕刻-去墨檢修 曝光圖片說明曝光圖片說明: ArtworkArtwork( (底片底片) )ArtworkArtwork( (底片底片) )光源曝光:利用油墨的感旋光性,透過紫外光照射,把板面油墨由單體變成聚合體,實(shí)現(xiàn)影像轉(zhuǎn)移.7二二.內(nèi)層內(nèi)層作業(yè)介紹作

4、業(yè)介紹作業(yè)流程: 前處理-涂布-曝光-顯影 -蝕刻-去墨檢修顯影名詞解釋: A.顯影原理:根據(jù)油墨抗酸不抗堿之特性,未曝光之單體油墨與Na2CO3發(fā)生反應(yīng),被藥水沖洗掉,露出不需要部分的銅.8二二.內(nèi)層內(nèi)層作業(yè)介紹作業(yè)介紹作業(yè)流程: 前處理-涂布-曝光-顯影 -蝕刻-去墨檢修蝕刻蝕刻去墨圖片說明去墨圖片說明:蝕刻后蝕刻后去去墨墨后后蝕刻:顯影后已露出的銅與HCL在PC-581F的催化作用下發(fā)生氣化-還原反應(yīng),被蝕刻掉.去墨:利用強(qiáng)堿(NaOH) 與保護(hù)銅面的聚合體油墨(干膜)產(chǎn)生反應(yīng),剝脫表面油墨(干膜),得到一片完整的內(nèi)層板.9二二.內(nèi)層內(nèi)層作業(yè)介紹作業(yè)介紹作業(yè)流程: 前處理-涂布-曝光-顯

5、影-蝕刻-去墨檢修檢修圖片說明檢修圖片說明:AOIAOIVRSVRSI:掃板子表面缺陷,以客戶提供的數(shù)據(jù)為母板數(shù)據(jù)與現(xiàn)有的板子作比較,如有和母板數(shù)據(jù)不相符的位置,AOI會(huì)以一個(gè)壞點(diǎn)記錄下來該數(shù)據(jù)再傳到VRS.VRS:分辨出AOI提供信息中的真假缺陷,以便作出進(jìn)一步的修理.10三三.壓合作業(yè)介紹壓合作業(yè)介紹作業(yè)流程: 棕化組合疊板壓合后處理棕化圖片說明棕化圖片說明:棕化:在棕化槽內(nèi),由于H2O2的微蝕作用,使基體銅表面形成一種碎石狀微觀結(jié)構(gòu),同時(shí)立即沉積上一層薄薄的有機(jī)金屬膜,由于有機(jī)金屬膜與基體銅表面的化學(xué)鍵結(jié)合,形成棕色的毛絨狀結(jié)構(gòu),使它與粘結(jié)片的粘合能力大大提高.11三三.壓合作業(yè)介紹壓合

6、作業(yè)介紹作業(yè)流程: 棕化組合疊板壓合后處理組合圖片說明組合圖片說明:Inner LayerInner LayerPrepreg(Prepreg(膠片膠片) )Prepreg(Prepreg(膠片膠片) )組合是將棕化OK內(nèi)層板的上下各放一張PP,以便于疊合作業(yè).12三三.壓合作業(yè)介紹壓合作業(yè)介紹作業(yè)流程: 棕化組合疊板壓合后處理疊板圖片說明疊板圖片說明:Layer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Layer 4Copper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)Copper FoilCopper Foil

7、Copper FoilLayer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerInner LayerPrepreg(Prepreg(膠片膠片) )Prepreg(Prepreg(膠片膠片) )疊板:在潔凈的鋼板上鋪上一張銅箔,再預(yù)將疊OK板整齊地排放在銅箔上,然后再在上面鋪上一張銅箔,再放上一張鋼板,這個(gè)過程就叫疊板13三三.壓合作業(yè)介紹壓合作業(yè)介紹作業(yè)流程: 棕化組合疊板壓合后處理壓合圖片說明壓合圖片說明:鋼板鋼板壓保ok的內(nèi)層板壓合:分冷壓與熱壓,先利用真空壓合機(jī)在高溫

8、高壓下進(jìn)行熱壓,壓合成所需之多層板, 再進(jìn)行冷壓防止板彎板翹,如有板彎板翹鉆孔時(shí)會(huì)導(dǎo)致對位不準(zhǔn)而鉆偏孔等影響.14三三.壓合作業(yè)介紹壓合作業(yè)介紹作業(yè)流程: 棕化組合疊板壓合后處理后處理圖片說明后處理圖片說明:分割作業(yè)分割作業(yè)銑靶作業(yè)銑靶作業(yè)分割:是將一迭合好的板分成PNL尺寸銑靶:銑去靶環(huán)上下層上的銅皮,露出靶形,以方便鉆靶.15三三.壓合作業(yè)介紹壓合作業(yè)介紹作業(yè)流程: 棕化組合疊板壓合后處理后處理圖片說明后處理圖片說明:撈邊作業(yè)撈邊作業(yè)鉆靶作業(yè)鉆靶作業(yè)鉆靶:通過影像機(jī)將靶環(huán)的圖形輸入計(jì)算機(jī)中,計(jì)算機(jī)自動(dòng)找出圖形的中心進(jìn)行鉆孔.撈邊:將壓合后的流膠邊緣的銅皮撈成規(guī)則、統(tǒng)一的外形方便后制程制作,

9、降低刮傷. .16四四.鉆孔作業(yè)介紹鉆孔作業(yè)介紹鉆孔圖片說明鉆孔圖片說明:1.鉆孔的作用:在印刷線路板上鉆孔,使其線路上下導(dǎo)通和層間互連,以及安裝零件的作用.2.CNC系統(tǒng)部分:將鉆孔程序轉(zhuǎn)換成機(jī)械語言執(zhí)行鉆孔作業(yè)17五五.一銅作業(yè)介紹一銅作業(yè)介紹PTH圖片說明圖片說明:作業(yè)流程: 前處理-PTH板面鍍銅前處理(磨刷):去除鉆孔后孔邊的披峰及板面氧化物PTH鍍銅:是將將鉆孔后不導(dǎo)電的環(huán)氧樹脂孔壁鍍上一層極薄的金屬,使之具有導(dǎo)電性,為之后的制程(ICU)做準(zhǔn)備. .18五五.一銅作業(yè)介紹一銅作業(yè)介紹板面鍍銅板面鍍銅 圖片說明圖片說明:作業(yè)流程: 前處理 -PTH板面鍍銅板面鍍銅是:將PTH之后已

10、金屬化的孔壁鍍上一層金屬銅,通常厚度為0.3mil(平均),依制程不同也可鍍至0.5mil至1mil,同時(shí)也起加厚板面的作用,故也可稱為板面電鍍19六六.外層作業(yè)介紹外層作業(yè)介紹壓膜圖片說明壓膜圖片說明:作業(yè)流程: 前處理-壓膜曝光顯影 CU干膜干膜干膜干膜干膜20六六.外層作業(yè)介紹外層作業(yè)介紹壓膜之干膜圖片說明壓膜之干膜圖片說明:作業(yè)流程: 前處理-壓膜曝光顯影 分隔膜分隔膜感光層感光層mylarmylar( (保護(hù)膜保護(hù)膜) )21七七.二銅作業(yè)介紹二銅作業(yè)介紹鍍銅圖片說明鍍銅圖片說明:作業(yè)流程: 鍍銅鍍錫蝕刻剝膜剝錫(鉛) 二次鍍銅:將孔銅厚度鍍至0.81.0mil,同時(shí)將所需保留的線路

11、部分以錫(或錫鉛)保護(hù)鍍銅前上板作業(yè)鍍銅前上板作業(yè)鍍銅后鍍銅后22七七.二銅作業(yè)介紹二銅作業(yè)介紹蝕刻圖片說明蝕刻圖片說明:作業(yè)流程: 鍍銅鍍錫蝕刻剝膜剝錫(鉛) 蝕刻后蝕刻后剝膜后剝膜后蝕刻:去除線路以外部分多余的銅面(即一次銅),使線路在蝕刻阻劑錫鉛的保護(hù)下得以保留剝膜:去除多余銅面上覆蓋的干膜,使線路以外部分的銅面裸露出來剝錫(鉛):剝除線路上面覆蓋的抗蝕刻阻劑錫(鉛),剝錫液分為單液型與雙液型兩種,電鍍所用的屬雙液型剝錫液,分為剝錫A與剝錫B兩部分,剝錫A是剝?nèi)グ迕娴募冨a,而剝錫B則是為了剝?nèi)グ迕娴你~錫合金,從而使線路充分顯露出來.23八八.防焊作業(yè)介紹防焊作業(yè)介紹作業(yè)流程: 前處理印刷

12、預(yù)烤曝光顯影后烤防焊圖片說明防焊圖片說明: :前處理微蝕:使用過硫酸鈉與硫酸銅,蝕刻磨刷后線路間產(chǎn)生之銅絲避免測試時(shí)銅粉短路不良.印刷:在PCB板面覆蓋一層均勻的防焊油墨,就現(xiàn)行狀況分為平面印刷與塞孔印刷.留出板上待焊的通孔及其pad,將所有線路及銅面都覆蓋住,防止防焊時(shí)造成的短路,并節(jié)省焊錫之量.預(yù)烤:揮發(fā)趕走油墨中的溶劑,使之成為不粘的狀態(tài),有一定的硬度,不易受到損傷(其油墨在預(yù)烤后仍為單體)后烤:使?jié)衲そ?jīng)最終之熱燒聚合后達(dá)成良好性質(zhì)的永久性硬化24九九.加工作業(yè)介紹加工作業(yè)介紹作業(yè)流程: 文字-表面處理成型(含V-CUT/斜邊)表面處理之表面處理之噴錫噴錫文字文字文字:指電路板成品表面所

13、加印的文字符號(hào)或字.便于廠商插件時(shí)確認(rèn)位置,為零件轉(zhuǎn)移指示方向;使我們在成型后確認(rèn)料號(hào)及周期不致弄錯(cuò).噴錫:將印刷板浸入熔融的焊料中,再通過熱風(fēng)將印刷板表面及金屬化孔內(nèi)的多焊料吹掉,從而得到平滑、均勻、光亮的焊料覆層.文字文字/ /表面處理圖片說明表面處理圖片說明: :25九九.加工作業(yè)介紹加工作業(yè)介紹作業(yè)流程: 文字-表面處理成型(含V-CUT/斜邊)成型圖片說明成型圖片說明: :成型是:指在印刷線路板上成型,使其尺寸達(dá)到客戶要求, 方便安裝零件的作用. V-CUT:用銑刀片在印刷電進(jìn)行銑槽加工,經(jīng)達(dá)到提高印刷板組件的安裝率.裝配完畢利用V_CUT線斷成獨(dú)立的印刷板小單元.斜邊:是用專用的銑刀將印刷板板邊,用于插裝的部位的銑成一定的角度,以便于印刷板與連接器的插接.26十十.成檢作業(yè)介紹成檢作業(yè)介紹作業(yè)流程: 成測成檢包裝 成測圖片說明成測圖片說明: :27十十.成檢作業(yè)介紹成檢作業(yè)介紹作業(yè)流程: 成測成檢包裝 成檢成檢/ /包裝圖片說明包裝圖片說明: :包裝包裝FQC檢驗(yàn)檢驗(yàn)定點(diǎn):是指各