SMT工藝培訓(xùn)測試題

1、FA TRAINING SMT工藝培訓(xùn)測試題公司： 學(xué)員： 日期： 教師： 成績： 1 Panasert的環(huán)氧膠MR-8121適用于_秒高速點膠機使用,是屬于_溫固化膠。2 MR-8121環(huán)氧膠的固化時間130以上_秒以上,120以上_以上,110以上_秒以上。3 MR-8121環(huán)氧膠的貯藏條件：低溫冰箱溫度控制在_，有效期_月以內(nèi)。4 MR8121環(huán)氧膠的顏色_色，有利于觀察PCB板點膠質(zhì)量。5 每點膠的用量約為_毫克，所以15毫升裝的膠約_萬點左右。6用400毫升自行分罐裝時，需配置離心機一臺以消除膠中的空氣。推薦轉(zhuǎn)速為_rpm離心時間_分鐘。消除空氣離心后的膠不能馬上投入使用，必須等待_

2、小時后，使膠恢復(fù)原有特性才能使用。只有這樣才能保證漏點膠。7 _和_是保證點膠質(zhì)量的重要參數(shù)。_電路板與點膠嘴之間的距離；采用直徑_的點膠嘴和_的氣壓，有助于減小發(fā)生拉絲?；宓闹蜳IN沒有安置正確也會發(fā)生拉絲。8為了防止環(huán)境溫度變化而引起的膠點質(zhì)量變化，應(yīng)當(dāng)采用_外殼。9丙烯酸類膠粘劑的完全固化一般由_和加熱來實現(xiàn)。10生產(chǎn)結(jié)束后，點膠嘴清潔不能用_系溶劑清洗，而要用_溶劑清洗。11環(huán)氧膠固化溫度曲線由二溫區(qū)組成即_和_。預(yù)熱溫度過高會產(chǎn)生膠點的_。對于免清洗PCB板造成助焊劑截留。一般的安全預(yù)熱溫度為_/秒。12環(huán)氧膠固化強度用推拉力計測定。松下標(biāo)準(zhǔn)>_克。13常用焊膏的金屬成分6

3、3Sn/37Pb，熔點_，溫差_。由于析出率高，故不推薦用作銀和金的焊接。62Sn/36Pb/2Ag熔點_，溫差_。其作用使銀導(dǎo)體和銀引腳的析出最小，不推薦用于_。14焊膏保存時溫度_以下。焊膏使用時不能從冰箱拿出馬上使用，而應(yīng)把從冰箱中取出的焊膏應(yīng)放置在常溫中_分鐘以上。15刮刀開始印刷位置要離網(wǎng)孔部有足夠的距離，以便讓焊膏充分滾動。一般焊膏在網(wǎng)板上滾動_轉(zhuǎn)再進行印刷為宜。16刮刀范圍外的焊膏應(yīng)在_小時內(nèi)用手工方式把焊膏返回刮刀范圍內(nèi)。17印刷機工作結(jié)束后，刮刀與網(wǎng)板都應(yīng)認(rèn)真_。換下網(wǎng)板正確的放置方法應(yīng)_方向放置。網(wǎng)板的清洗謹(jǐn)慎使用超音波清洗。用超音波清洗會發(fā)生黏度降低，網(wǎng)板與網(wǎng)框之間容易分

4、離。18網(wǎng)板與PCB板之間無間隙印刷稱為接觸式印刷。它適用于_、_印刷。19刮刀的運行角度_，焊膏印刷的品質(zhì)最佳。20通常對于細(xì)間距印刷速度范圍_，而對于較大間距印刷速度范圍為_。21刮刀長度方向上的壓力一般為_N/mm_N/mm。22聚氨脂刮刀對于_的開口可提供理想的印刷效果。23回流焊的溫區(qū)最基本可分為_、_、_、_四溫區(qū)。24回流焊預(yù)熱區(qū)內(nèi)加熱速率最大為_/秒。典型為_/秒。其作用防止熱應(yīng)力對原器件的損傷。25全熱風(fēng)回流爐能有效克服_及_不良情況。26 PHL-1、REF-1是對基板進行_加熱的裝置，以克服PCB板反面大零件吸熱造成溫度波動。27焊點溫度處于熔點之上的時間稱為浸潤時間，對

5、于大多數(shù)焊膏來說浸潤時間為_秒_秒。28冷卻區(qū)應(yīng)盡可能_冷卻。這樣得到的焊點光亮，而且形狀好接觸角小。29浸潤的程度可用焊料在其金屬上接觸角來表示。接觸角<90度稱為_浸潤；接觸角>90度稱為_浸潤。30回流焊溫度曲線測試時，必須使用_PCB板作載體。31焊膏可分為高溫焊膏和低溫焊膏。高溫焊膏的熔點高于_;低溫焊膏的熔點低于_。雙面焊膏工藝時，保證第一面焊膏熔點比第二面熔點高_左右。32環(huán)氧膠固化后的強度與硬化時間的增加影響_ ，而取決于_溫度的高低，溫度高黏結(jié)力增加明顯。33點膠量越小，則實裝精度_ ；但強度會降低。34對于細(xì)小間距焊膏印刷（QFP），一般采用網(wǎng)板開孔方向與刮刀運行方向成_度夾角進行印刷。這樣能保證焊膏的印刷質(zhì)量。35焊膏的黏度一般在（100300Pa·S）高黏度的焊膏（>250Pa·S）進入開孔部有_