倒裝芯片F(xiàn)C,FlipChip裝配技術(shù)

1、摘要：倒裝芯片在產(chǎn)品成本，性能及滿足高密度封裝等方面體現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)，它的應(yīng)用也漸漸成為主流。由于倒裝芯片的尺寸小，要保證高精度高產(chǎn)量高重復(fù)性，這給我們傳統(tǒng)的設(shè)備及工藝帶來了挑戰(zhàn)。器件的小型化高密度封裝形式越來越多，如多模塊封裝（ MCM ）、系統(tǒng)封裝（ SiP ）、倒裝芯片（ FC ， Flip-Chip ）等應(yīng)用得越來越多。這些技術(shù)的出現(xiàn)更加模糊了一級(jí)封裝與二級(jí)裝配之間的界線。毋庸置疑，隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對(duì)高速與高精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵，相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。由于倒裝芯片比 BGA 或 CSP 具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對(duì)植球工藝、基板技術(shù)、材

2、料的兼容性、制造工藝，以及檢查設(shè)備和方法提出了前所未有的挑戰(zhàn)。倒裝芯片的發(fā)展歷史倒裝芯片的定義什么器件被稱為倒裝芯片？一般來說，這類器件具備以下特點(diǎn)：1. 基材是硅；2. 電氣面及焊凸在器件下表面；3. 球間距一般為 4-14mil 、球徑為 2.5-8mil 、外形尺寸為 1 -27mm ；4. 組裝在基板上后需要做底部填充。其實(shí)，倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”，是相對(duì)于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式（Wire Bonding）與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電氣面朝上（圖1），而倒裝芯片的電氣面朝下（圖2），相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝芯片”。在圓片（Wafer）

3、上芯片植完球后（圖3），需要將其翻轉(zhuǎn)，送入貼片機(jī)，便于貼裝，也由于這一翻轉(zhuǎn)過程，而被稱為“倒裝芯片”。圖1圖2圖3倒裝芯片的歷史及其應(yīng)用倒裝芯片在1964年開始出現(xiàn)，1969年由IBM發(fā)明了倒裝芯片的C4工藝（Controlled Collapse Chip Connection，可控坍塌芯片聯(lián)接）。過去只是比較少量的特殊應(yīng)用，近幾年倒裝芯片已經(jīng)成為高性能封裝的互連方法，它的應(yīng)用得到比較廣泛快速的發(fā)展。目前倒裝芯片主要應(yīng)用在Wi- Fi、SiP、MCM、圖像傳感器、微處理器、硬盤驅(qū)動(dòng)器、醫(yī)用傳感器，以及RFID等方面（圖5）。圖4圖5與此同時(shí)，它已經(jīng)成為小型I/O應(yīng)用有效的互連解決方案。隨著微

4、型化及人們已接受SiP，倒裝芯片被視為各種針腳數(shù)量低的應(yīng)用的首選方法。從整體上看，其在低端應(yīng)用和高端應(yīng)用中的采用，根據(jù)TechSearch International Inc對(duì)市場(chǎng)容量的預(yù)計(jì)，焊球凸點(diǎn)倒裝芯片的年復(fù)合增長率（CAGR）將達(dá)到31%。倒裝芯片應(yīng)用的直接驅(qū)動(dòng)力來自于其優(yōu)良的電氣性能，以及市場(chǎng)對(duì)終端產(chǎn)品尺寸和成本的要求。在功率及電信號(hào)的分配，降低信號(hào)噪音方面表現(xiàn)出色，同時(shí)又能滿足高密度封裝或裝配的要求。可以預(yù)見，其應(yīng)用會(huì)越來越廣泛。倒裝芯片的組裝工藝流程一般的混合組裝工藝流程在半導(dǎo)體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT器件，該

5、生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)和第一個(gè)回流焊爐組成。然后再通過第二條生產(chǎn)線處理部分組裝的模塊，該生產(chǎn)線由倒裝芯片貼片機(jī)和回流焊爐組成。底部填充工藝在專用底部填充生產(chǎn)線中完成，或與倒裝芯片生產(chǎn)線結(jié)合完成。圖6倒裝芯片的裝配工藝流程介紹相對(duì)于其它的IC器件，如BGA、CSP等，倒裝芯片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工藝。因?yàn)橹竸埩粑铮▽?duì)可靠性的影響）及橋連的危險(xiǎn)，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法。業(yè)內(nèi)推出了無需清潔的助焊劑，芯片浸蘸助焊劑工藝成為廣泛使用的助焊技術(shù)。目前主要的替代方法是使用免洗助焊劑，將器件浸蘸在助焊劑薄膜里讓器件焊球蘸取一定量的助焊劑，再將器件

6、貼裝在基板上，然后回流焊接；或者將助焊劑預(yù)先施加在基板上，再貼裝器件與回流焊接。助焊劑在回流之前起到固定器件的作用，回流過程中起到潤濕焊接表面增強(qiáng)可焊性的作用。倒裝芯片焊接完成后，需要在器件底部和基板之間填充一種膠（一般為環(huán)氧樹酯材料）。底部填充分為于“毛細(xì)流動(dòng)原理”的流動(dòng)性和非流動(dòng)性（No-follow）底部填充。上述倒裝芯片組裝工藝是針對(duì)C4器件（器件焊凸材料為SnPb、SnAg、SnCu或SnAgCu）而言。另外一種工藝是利用各向異性導(dǎo)電膠（ACF）來裝配倒裝芯片。預(yù)先在基板上施加異性導(dǎo)電膠，貼片頭用較高壓力將器件貼裝在基板上，同時(shí)對(duì)器件加熱，使導(dǎo)電膠固化。該工藝要求貼片機(jī)具有非常高的精

7、度，同時(shí)貼片頭具有大壓力及加熱功能。對(duì)于非C4器件（其焊凸材料為Au或其它）的裝配，趨向采用此工藝。這里，我們主要討論C4工藝，下表列出的是倒裝芯片植球（Bumping）和在基板上連接的幾種方式。倒裝倒裝芯片幾何尺寸可以用一個(gè)“小”字來形容：焊球直徑?。ㄐ〉?.05mm），焊球間距小（小到0.1mm），外形尺寸小（1mm2）。要獲得滿意的裝配良率，給貼裝設(shè)備及其工藝帶來了挑戰(zhàn)，隨著焊球直徑的縮小，貼裝精度要求越來越高，目前12m甚至10m的精度越來越常見。貼片設(shè)備照像機(jī)圖形處理能力也十分關(guān)鍵，小的球徑小的球間距需要更高像素的像機(jī)來處理。隨著時(shí)間推移，高性能芯片的尺寸不斷增大，焊凸（Solder

8、 Bump）數(shù)量不斷提高，基板變得越來越薄，為了提高產(chǎn)品可靠性底部填充成為必須。圖7圖8對(duì)貼裝壓力控制的要求考慮到倒裝芯片基材是比較脆的硅，若在取料、助焊劑浸蘸過程中施以較大的壓力容易將其壓裂，同時(shí)細(xì)小的焊凸在此過程中也容易壓變形，所以盡量使用比較低的貼裝壓力。一般要求在150g左右。對(duì)于超薄形芯片，如0.3mm，有時(shí)甚至要求貼裝壓力控制在35g。對(duì)貼裝精度及穩(wěn)定性的要求對(duì)于球間距小到0.1mm的器件，需要怎樣的貼裝精度才能達(dá)到較高的良率？基板的翹曲變形，阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及機(jī)器的精度等，都會(huì)影響到最終的貼裝精度。關(guān)于基板設(shè)計(jì)和制造的情況對(duì)于貼裝的影響，我們?cè)诖瞬蛔饔懻?，這里我們只

9、是來討論機(jī)器的貼裝精度。芯片裝配工藝對(duì)貼裝設(shè)備的要求為了回答上面的問題，我們來建立一個(gè)簡單的假設(shè)模型：1.假設(shè)倒裝芯片的焊凸為球形，基板上對(duì)應(yīng)的焊盤為圓形，且具有相同的直徑；2.假設(shè)無基板翹曲變形及制造缺陷方面的影響；3.不考慮Theta和沖擊的影響；4.在回流焊接過程中，器件具有自對(duì)中性，焊球與潤濕面50%的接觸在焊接過程中可以被“拉正”。那么，基于以上的假設(shè)，直徑25m的焊球如果其對(duì)應(yīng)的圓形焊盤的直徑為50m時(shí)，左右位置偏差（X軸）或前后位置偏差（Y軸）在焊盤尺寸的50%，焊球都始終在焊盤上（圖9）。對(duì)于焊球直徑為25m的倒裝芯片，工藝能力Cpk要達(dá)到1.33的話，要求機(jī)器的最小精度必須達(dá)

10、到12m3sigma。圖9對(duì)照像機(jī)和影像處理技術(shù)的要求要處理細(xì)小焊球間距的倒裝芯片的影像，需要百萬像素的數(shù)碼像機(jī)。較高像素的數(shù)碼像機(jī)有較高的放大倍率，但是，像素越高視像區(qū)域（FOV）越小，這意味著大的器件可能需要多次“拍照”。照像機(jī)的光源一般為發(fā)光二極管，分為側(cè)光源、前光源和軸向光源，并可以單獨(dú)控制。倒裝芯片的的成像光源采用側(cè)光、前光，或兩者結(jié)合。那么，對(duì)于給定器件如何選擇像機(jī)呢？這主要依賴圖像的算法。譬如，區(qū)分一個(gè)焊球需要N個(gè)像素，則區(qū)分球間距需要2N個(gè)像素。以環(huán)球儀器的貼片機(jī)上Magellan數(shù)碼像機(jī)為例，其區(qū)分一個(gè)焊球需要4個(gè)像素，我們用來看不同的焊球間隙所要求的最大的像素應(yīng)該是多大，這

11、便于我們根據(jù)不同的器件來選擇相機(jī)，假設(shè)所有的影像是實(shí)際物體尺寸的75%。倒裝芯片基準(zhǔn)點(diǎn)（Fiducial）的影像處理與普通基準(zhǔn)點(diǎn)相似。倒裝芯片的貼裝往往除整板基準(zhǔn)點(diǎn)外（Global fiducial）會(huì)使用局部基準(zhǔn)點(diǎn)（Local fiducial），此時(shí)的基準(zhǔn)點(diǎn)會(huì)較小（），像機(jī)的選擇參照上面的方法。對(duì)于光源的選擇需要斟酌，一般貼片頭上的相機(jī)光源都是紅光，在處理柔性電路板上的基準(zhǔn)點(diǎn)時(shí)效果很差，甚至找不到基準(zhǔn)點(diǎn)，其原因是基準(zhǔn)點(diǎn)表面（銅）的顏色和基板顏色非常接近，色差不明顯。如果使用環(huán)球儀器的藍(lán)色光源專利技術(shù)就很好的解決了此問題。圖10吸嘴的選擇由于倒裝芯片基材是硅，上表面非常平整光滑，最好選擇頭部

12、是硬質(zhì)塑料材料具多孔的ESD吸嘴。如果選擇頭部為橡膠的吸嘴，隨著橡膠的老化，在貼片過程中可能會(huì)粘連器件，造成貼片偏移或帶走器件。對(duì)助焊劑應(yīng)用單元的要求助焊劑應(yīng)用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分，其工作的基本原理就是要獲得設(shè)定厚度的穩(wěn)定的助焊劑薄膜，以便于器件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。要精確穩(wěn)定的控制助焊劑薄膜的厚度，同時(shí)滿足高速浸蘸的要求，該助焊劑應(yīng)用單元必須滿足以下要求：1.可以滿足多枚器件同時(shí)浸蘸助焊劑（如同時(shí)浸蘸4或7枚）提高產(chǎn)量；2.助焊劑用單元應(yīng)該簡單、易操作、易控制、易清潔；3.可以處理很廣泛的助焊劑或錫膏，適合浸蘸工藝的助焊劑粘度范圍較寬，對(duì)于較稀和較粘的助焊劑都要能處理，而

13、且獲得的膜厚要均勻；4.蘸取工藝可以精確控制，浸蘸的工藝參數(shù)因材料的不同而會(huì)有差異，所以浸蘸過程工藝參數(shù)必須可以單獨(dú)控制，如往下的加速度、壓力、停留時(shí)間、向上的加速度等。圖11對(duì)供料器的要求要滿足批量高速高良率的生產(chǎn)，供料技術(shù)也相當(dāng)關(guān)鍵。倒裝芯片的包裝方式主要有這么幾種：2×2或4×4英 JEDEC盤、200mm或300mm圓片盤（Wafer）、還有卷帶料盤（Reel）。對(duì)應(yīng)的供料器有：固定式料盤供料器 (Stationary tray feeder)，自動(dòng)堆疊式送料器（Automated stackable feeder），圓片供料器（Wafer feeder），以及帶式

14、供料器。所有這些供料技術(shù)必須具有精確高速供料的能力，對(duì)于圓片供料器還要求其能處理多種器件包裝方式，譬如：器件包裝可以是JEDEC盤、或裸片，甚至完成芯片在機(jī)器內(nèi)完成翻轉(zhuǎn)動(dòng)作。我們來舉例說明幾種供料器. Unovis的裸晶供料器（DDF Direct Die Feeder）特點(diǎn)：·可用于混合電路或感應(yīng)器、多芯片模組、系統(tǒng)封裝、RFID和3D裝配·圓片盤可以豎著進(jìn)料、節(jié)省空間，一臺(tái)機(jī)器可以安裝多臺(tái)DDF·芯片可以在DDF內(nèi)完成翻轉(zhuǎn)·可以安裝在多種貼片平臺(tái)上，如：環(huán)球儀器、西門子、安必昂、富士對(duì)板支撐及定位系統(tǒng)的要求有些倒裝芯片是應(yīng)用在柔性電路板或薄型電路板上

15、，這時(shí)候?qū)宓钠秸畏浅ｊP(guān)鍵。解決方案往往會(huì)用到載板和真空吸附系統(tǒng)，以形成一個(gè)平整的支撐及精確的定位系統(tǒng)，滿足以下要求：1.基板Z方向的精確支撐控制，支撐高度編程調(diào)節(jié)；2.提供客戶化的板支撐界面；3.完整的真空發(fā)生器；4.可應(yīng)用非標(biāo)準(zhǔn)及標(biāo)準(zhǔn)載板?；亓骱附蛹疤盍瞎袒蟮臋z查對(duì)完成底部填充以后產(chǎn)品的檢查有非破壞性檢查和破壞性檢查，非破壞性的檢查有：·利用光學(xué)顯微鏡進(jìn)行外觀檢查，譬如檢查填料在器件側(cè)面爬升的情況，是否形成良好的邊緣圓角，器件表面是否有臟污等·利用X射線檢查儀檢查焊點(diǎn)是否短路，開路，偏移，潤濕情況，焊點(diǎn)內(nèi)空洞等·電氣測(cè)試（導(dǎo)通測(cè)試），可以測(cè)試電氣聯(lián)結(jié)是否有問題。對(duì)于一些采用菊花鏈設(shè)計(jì)的測(cè)試板，通過通斷測(cè)試還可以確定焊點(diǎn)失效的位置·利用超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）檢查底部填充后其中是否有空洞、分層，流動(dòng)是否完整破壞性的檢查可以對(duì)焊點(diǎn)或底部填料進(jìn)行切片，結(jié)合光學(xué)顯微鏡，金相顯微鏡或電子掃描顯微鏡和能譜分析儀（SEM/EDX），檢查焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)，例如，微裂紋/微孔，錫結(jié)晶，金屬間化合物，焊接