硬盤(pán)修復(fù)利器使用說(shuō)明及壞道修復(fù)方法

1、簡(jiǎn)介：THDD是G-LIST級(jí)別的壞道修復(fù)軟件，它目前的版本不支持P-LIST級(jí)操作，處理速度快；它沒(méi)有MHDD/Dalas /HDD Scan等軟件其它的功能，只能檢測(cè)和修復(fù)壞道；共同點(diǎn)支持所有品牌硬盤(pán)；一：將需要檢測(cè)/修復(fù)的硬盤(pán)接到計(jì)算機(jī)IDE2口，運(yùn)行THDD程序；圖一界面說(shuō)明，此界面中顯示了IDE接口，端口顯示將按照硬盤(pán)系列順序一一列出，選擇需要檢測(cè)硬盤(pán)端口使用 上 下 方向鍵來(lái)完成選擇；選擇后回車(chē)將進(jìn)入下一步；圖一：進(jìn)入程序，選擇需要檢測(cè)修復(fù)的硬盤(pán)圖二：選擇執(zhí)行的功能（主菜單）二：選擇硬盤(pán)后，狀態(tài)欄顯示了硬盤(pán)的型號(hào)/版本/SN/SMART狀態(tài)等等信息；如下圖；圖三：狀態(tài)欄信息MODE

2、L:硬盤(pán)型號(hào)顯示FIRMWARE：固件版本號(hào)顯示SERIAL N：硬盤(pán)SN的顯示SMART 5：SMART當(dāng)前狀態(tài)顯示SIZE（MBytes）：硬盤(pán)容量大小大?。∕B）狀態(tài)顯示ROTATION SPEED：硬盤(pán)轉(zhuǎn)速顯示CYLINDER：柱面數(shù)顯示HEAD：磁頭數(shù)顯示SECTOR：扇區(qū)數(shù)顯示圖四：程序的主菜單CLEAR FAT 清除FAT表CLEAR MBR清除MBRSURFACE TEST 磁盤(pán)表面檢測(cè) 4VIEW DEFECT LIST 查看缺陷列表（ +CHOICE DRIVE選擇操作驅(qū)動(dòng)器；EXIT 退出三：硬盤(pán)表面的檢測(cè)；1：執(zhí)行SURFACE TEST選項(xiàng)菜單后，出現(xiàn)圖五中顯示，CH

3、S模式只能檢測(cè)8GB以下硬盤(pán)，LBA模式可以支持超過(guò)8G以上硬盤(pán)的檢測(cè)，此功能選項(xiàng)根據(jù)測(cè)試硬盤(pán)而定；在檢測(cè)運(yùn)行方式上，兩種具備相同的功效；（圖五：選擇工作模式2：選擇工作模式進(jìn)入，出現(xiàn)圖六顯示；這里選擇從開(kāi)始數(shù)值，回車(chē)（確定）后，開(kāi)始執(zhí)行硬盤(pán)表面的掃描；圖六：選擇硬盤(pán)開(kāi)始檢測(cè)的位置3：檢測(cè)完畢后，我們可以使用VIEW DEFECT LIST（查看缺陷列表） 功能來(lái)查看檢測(cè)結(jié)果；圖七：察看硬盤(pán)壞道掃描結(jié)果列表結(jié)果這個(gè)時(shí)候可以按鍵盤(pán)“R”鍵，開(kāi)始執(zhí)行修復(fù)，THDD會(huì)自動(dòng)把這些缺陷添加到硬盤(pán)的G-LIST表中；鍵盤(pán)中4：退出THDD,關(guān)閉計(jì)算機(jī)（硬盤(pán)的復(fù)位工作）；注意：當(dāng)硬盤(pán)斷電重新啟動(dòng)；才可以準(zhǔn)確

4、地檢測(cè)出我們之前的操作是否能夠達(dá)到修復(fù)目的； 5：重新啟動(dòng)THDD進(jìn)行檢測(cè)，察看是否修復(fù)；圖2 (這里選MHDD那項(xiàng))圖3(在這里輸入數(shù)字后將在圖4顯示硬盤(pán)詳細(xì)信息,如型號(hào),序列號(hào),扇區(qū)數(shù)等等)圖4，上面的新窗口是按f4彈出的圖7(顯示掃描結(jié)果)我們可以在這里按SHIFT+F3返回圖3,在這里我輸入6回車(chē),顯示我的硬盤(pán)詳細(xì)信息,如圖4,再按F4彈出掃描選項(xiàng),再按F4開(kāi)始掃描(引操作只是掃描,并且顯示結(jié)果,但不作其它修復(fù)操作),結(jié)果顯示為圖7,好了,現(xiàn)在我們知道MHDD掃描結(jié)果了(圖7),那現(xiàn)在要做的就是修復(fù),直接按F4回到圖4,在這里,我將Loop test/repair(循環(huán)檢查并修復(fù))打開(kāi)

5、,再按F4開(kāi)始掃描并修復(fù),待完成后再掃描一次,輕微的壞塊應(yīng)該都能修復(fù),如果遇到頑固型的,可能要用到低格(扇區(qū)清零),如Erase或Aerese,菜鳥(niǎo)可以多用Loop test/repair修復(fù)幾次,實(shí)在搞不定還是請(qǐng)專業(yè)人員來(lái)弄吧,輕易別用低格,對(duì)硬盤(pán)損傷很大.首先什么樣的硬盤(pán)壞道有得修呢？我們看看下面的幾個(gè)例子：這是一個(gè)6Y080L0的80G硬盤(pán)，從圖中可以看出是一個(gè)磁頭損壞導(dǎo)致的壞道，這種情況在業(yè)余條件下是沒(méi)辦法修的，可能有些JS有辦法砍掉一個(gè)磁頭，把它變成40G的，如果遇上這種情況，你可以找JS試試，不過(guò)修好后還敢不敢用就不好說(shuō)了。這是一個(gè)WD200EB的20G硬盤(pán)，從圖中可以看出是固件損

6、壞導(dǎo)致的滿盤(pán)壞道，也有固件損壞但只有少數(shù)的，這種情況用普通的軟件是沒(méi)法修的， 還有一種情況就是用MHDD測(cè)試時(shí)開(kāi)始可能全盤(pán)都沒(méi)有壞道或者剛開(kāi)始測(cè)試沒(méi)有壞道，可隨著硬盤(pán)工作的時(shí)間越來(lái)越長(zhǎng)，壞道開(kāi)始出現(xiàn)并不斷增多，壞道位置并沒(méi)有規(guī)律，這是由于硬盤(pán)的硬件部分有不穩(wěn)定的地方導(dǎo)致的，這種情況在硬件問(wèn)題沒(méi)有解決前是不能維修壞道的，我們建議維修壞道前對(duì)硬盤(pán)用MHDD的ERASE命令進(jìn)行一次擦寫(xiě)，這樣有利于去掉邏輯的壞道，同時(shí)也看看硬盤(pán)是否穩(wěn)定，有人說(shuō)低格會(huì)使硬盤(pán)的壞道增加，這是沒(méi)依據(jù)的，因?yàn)榈透癫贿^(guò)是一個(gè)往硬盤(pán)寫(xiě)數(shù)據(jù)的過(guò)程，除非硬盤(pán)有不穩(wěn)定的因數(shù)存在，它是不會(huì)導(dǎo)致壞道增加的；然后再用MHDD的F4進(jìn)行測(cè)試，

7、只有在測(cè)試過(guò)程中壞道較少（我最多用普通的軟件將900多個(gè)壞道加入了G-list）并且不隨硬盤(pán)工作的時(shí)間延長(zhǎng)而增加或改變位置的壞道才有維修的可能。 =打開(kāi)HDDL，按ALT+L鍵選擇待修硬盤(pán)的接口，第一次選擇好后，今后修理如果沒(méi)有改變接口就不用再選了如下圖： 用TAB鍵選擇好接口后，繼續(xù)按到OK上回車(chē)。 按ALT+D就進(jìn)入測(cè)試參數(shù)輸入界面：同樣是用TAB鍵選擇要輸入的參數(shù)，然后用數(shù)字輸入，各參數(shù)的解釋見(jiàn)圖，如果你知道壞道的大體范圍，可以只測(cè)有壞道的部分，其中讀取時(shí)間建議設(shè)為100，這樣修好的硬盤(pán)有綠點(diǎn)的概率較低，除非象這個(gè)盤(pán)一樣壞道太多且穩(wěn)定性不好，再減小這個(gè)時(shí)間可能會(huì)導(dǎo)致測(cè)出來(lái)很多壞道，這里是

8、粗測(cè)，顯示的壞道是以256個(gè)扇區(qū)為單位的； 測(cè)試完成后直接回車(chē)進(jìn)入第二次測(cè)試：第二次測(cè)試完成后接著按回車(chē)，就進(jìn)入加入壞道表的工作，軟件會(huì)顯示已經(jīng)成功加入壞道表的壞扇區(qū)數(shù)量和未加入壞道表的壞扇區(qū)數(shù)量，完成后彈出完成窗口，直接回車(chē)完成修理；斷電重啟后（硬盤(pán)要斷電才能重新加載壞道表）再用MHDD測(cè)試的結(jié)果如下圖，效果還是很好的。下面要介紹的是MHDD，雖然它的功能很多，用的人也很多，可惜它修壞道的能力并不理想，不能不讓人覺(jué)得遺憾；在修理壞道前，如下圖： 按PORT選擇好待修盤(pán)后，按F4，設(shè)定修理起始和結(jié)束的扇區(qū)LBA，如果你知道壞道的范圍（可以先檢測(cè)就知道了）這樣可以縮短修理的時(shí)間，將LOOP/TE

9、ST REPAIR和ERASE DELAYS設(shè)置為ON； 按F4就開(kāi)始修理了，這種修理實(shí)際上就是對(duì)壞扇區(qū)進(jìn)行擦寫(xiě)，但它一次擦寫(xiě)256個(gè)扇區(qū)，所以如果你的盤(pán)上有數(shù)據(jù)千萬(wàn)不要用這種方式，由于打開(kāi)了LOOP/TEST REPAIR，它會(huì)循環(huán)擦寫(xiě)壞道，直到按ESC停止。如果上面的方式不理想，你可以將壞道加入壞道表G-list，按F4將REMAP和LOOP/TEST REPAIR設(shè)置為ON；再按F4就開(kāi)始將壞道加入壞道表，可惜它不能設(shè)置讀取時(shí)間超過(guò)一定的值就加入壞道表，所以對(duì)棕色和紅色的壞塊起不到修理作用，要是能通過(guò)設(shè)置TIMEOUT的值來(lái)設(shè)定就好了，下面是修理的情況最后我們要介紹的是THDD，它可能是最小的G-list級(jí)別的壞道修理軟件，掃描速度快，跟MHDD一樣，它只能將壞扇區(qū)加入壞道表，對(duì)讀取速度慢的扇區(qū)無(wú)能為力； 運(yùn)行THDD后首先會(huì)出現(xiàn)待修硬盤(pán)選擇窗口，窗口中列出了本機(jī)上接的所有硬盤(pán)；選擇好后回車(chē)（你也可以先不選，在主菜單中選擇CHOICE DRIVE選擇）進(jìn)入主菜單；選擇SURFACE TEST，彈出窗口選擇以CHS還是LBA方式掃描，現(xiàn)在的硬盤(pán)就選LBA方式吧；選擇完成進(jìn)入壞道檢測(cè)界面；檢測(cè)完成后會(huì)彈出主菜單， 選擇VIEW DEFECT LIST查看測(cè)試出來(lái)的壞道情況，按R進(jìn)入維修界面，其中：FOUND DEFECTS是掃描發(fā)現(xiàn)