半導(dǎo)體工藝主要設(shè)備大全

1、清洗機(jī)超音波清洗機(jī)是現(xiàn)代工廠工業(yè)零件表面清洗的新技術(shù)，目前已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體硅片的清洗。超聲波清洗機(jī)“聲音也可以清洗污垢”一一超聲波清洗機(jī)又名超聲波清洗器，以其潔凈的清洗效果給清洗界帶來了一股強(qiáng)勁的清洗風(fēng)暴。超聲波清洗機(jī)（超聲波清洗器）利用空化效應(yīng)，短時(shí)間內(nèi)將傳統(tǒng)清洗方式難以洗到的狹縫、空隙、盲孔徹底清洗干凈，超聲波清洗機(jī)對清洗器件的養(yǎng)護(hù)，提高壽命起到了重要作用。CSQ系列超聲波清洗機(jī)采用內(nèi)置式加熱系統(tǒng)、溫控系統(tǒng)，有效提高了清洗效率；設(shè)置時(shí)間控制裝置，清洗方便；具有頻率自動(dòng)跟蹤功能，清洗效果穩(wěn)定；多種機(jī)型、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，適應(yīng)不同清洗要求。CSQ系列超聲波清洗機(jī)適用于珠寶首飾、眼鏡、鐘表零部件、汽車

2、零部件，醫(yī)療設(shè)備、精密偶件、化纖行業(yè)（噴絲板過濾芯）等的清洗；對除油、除銹、除研磨膏、除焊渣、除蠟，涂裝前、電鍍前的清洗有傳統(tǒng)清洗方式難以達(dá)到的效果。恒威公司生產(chǎn)CSQ系列超聲波清洗機(jī)具有以下特點(diǎn)：不銹鋼加強(qiáng)結(jié)構(gòu)，耐酸耐堿；特種膠工藝連接，運(yùn)行安全；使用IGBT模塊，性能穩(wěn)定；專業(yè)電源設(shè)計(jì)，性價(jià)比高。反滲透純水機(jī)去離子水生產(chǎn)設(shè)備之一，通過反滲透原理來實(shí)現(xiàn)凈水。純水機(jī)清洗半導(dǎo)體硅片用的去離子水生產(chǎn)設(shè)備，去離子水有毒，不可食用。凈化設(shè)備主要產(chǎn)品：水處理設(shè)備、灌裝設(shè)備、空氣凈化設(shè)備、凈化工程、反滲透、超濾、電滲析設(shè)備、EDI裝置、離子交換設(shè)備、機(jī)械過濾器、精密過濾器、UV紫外線殺菌器、臭氧發(fā)生器、裝

3、配式潔凈室、空氣吹淋室、傳遞窗、工作臺、高校送風(fēng)口、空氣自凈室、亞高、高效過濾器等及各種配件。風(fēng)淋室：運(yùn)用國外先進(jìn)技術(shù)和進(jìn)口電器控制系統(tǒng)，組裝成的一種使用新型的自動(dòng)吹淋室？它廣泛用于微電子醫(yī)院制藥生化制品食品衛(wèi)生精細(xì)化工精密機(jī)械和航空航天等生產(chǎn)和科研單位，用于吹除進(jìn)入潔凈室的人體和攜帶物品的表面附著的塵埃，同時(shí)風(fēng)淋室也起氣的作用防止未凈化的空氣進(jìn)入潔凈區(qū)域，是進(jìn)行人體凈化和防止室外空氣污染潔凈的有效設(shè)備？拋光機(jī)整個(gè)系統(tǒng)是由一個(gè)旋轉(zhuǎn)的硅片夾持器、承載拋光墊的工作臺和拋光漿料供給裝置三大部分組成?；瘜W(xué)機(jī)械拋光時(shí)，旋轉(zhuǎn)的工件以一定的壓力壓在旋轉(zhuǎn)的拋光墊上，而由亞微米或納米磨粒和化學(xué)溶液組成的拋光液在

4、工件與拋光墊之間流動(dòng)，并產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，工件表面形成的化學(xué)反應(yīng)物由磨粒的機(jī)械作用去除，即在化學(xué)成膜和機(jī)械去膜的交替過程中實(shí)現(xiàn)超精密表面加工，人們稱這種CMP為游離磨料CMP。電解拋光電化學(xué)拋光是利用金屬電化學(xué)陽極溶解原理進(jìn)行修磨拋光。將電化學(xué)預(yù)拋光和機(jī)械精拋光有機(jī)的結(jié)合在一起，發(fā)揮了電化學(xué)和機(jī)構(gòu)兩類拋光特長。它不受材料硬度和韌性的限制，可拋光各種復(fù)雜形狀的工件。其方法與電解磨削類似。導(dǎo)電拋光工具使用金鋼石導(dǎo)電鋰或石墨油石，接到電源的陰極，被拋光的工件（如模具）接到電源的陽極。光刻膠又稱光致抗蝕劑，由感光樹脂、增感劑（見光譜增感染料）和溶劑三種主要成分組成的對光敏感的混合液體。感光樹脂經(jīng)光照后，在

5、曝光區(qū)能很快地發(fā)生光固化反應(yīng)，使得這種材料的物理性能，特別是溶解性、親合性等發(fā)生明顯變化。經(jīng)適當(dāng)?shù)娜軇┨幚?，溶去可溶性部分，得到所需圖像（見圖光致抗蝕劑成像制版過程）。光刻膠廣泛用于印刷電路和集成電路的制造以及印刷制版等過程。光刻膠的技術(shù)復(fù)雜，品種較多。根據(jù)其化學(xué)反應(yīng)機(jī)理和顯影原理，可分負(fù)性膠和正性膠兩類。光照后形成不可溶物質(zhì)的是負(fù)性膠；反之，對某些溶劑是不可溶的，經(jīng)光照后變成可溶物質(zhì)的即為正性膠。利用這種性能，將光刻膠作涂層，就能在硅片表面刻蝕所需的電路圖形?；诟泄鈽渲幕瘜W(xué)結(jié)構(gòu)，光刻膠可以分為三種類型。光聚合型，采用烯類單體，在光作用下生成自由基，自由基再進(jìn)一步引發(fā)單體聚合，最后生成聚合

6、物，具有形成正像的特點(diǎn)。光分解型，采用含有疊氮醍類化合物的材料，經(jīng)光照后，會(huì)發(fā)生光分解反應(yīng)，由油溶性變?yōu)樗苄?，可以制成正性膠。光交聯(lián)型，采用聚乙烯醇月桂酸酯等作為光敏材料，在光的作用下，其分子中的雙鍵被打開，并使鏈與鏈之間發(fā)生交聯(lián)，形成一種不溶性的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，而起到抗蝕作用，這是一種典型的負(fù)性光刻膠?？逻_(dá)公司的產(chǎn)品KPR膠即屬此類。感光樹脂在用近紫外光輻照成像時(shí)，光的波長會(huì)限制分辨率（見感光材料）的提高。為進(jìn)一步提高分辨率以滿足超大規(guī)模集成電路工藝的要求，必須采用波長更短的輻射作為光源。由此產(chǎn)生電子束、X射線和深紫外（V250nm）刻蝕技術(shù)和相應(yīng)的電子束刻蝕膠，X射線刻蝕膠和深紫外線刻蝕膠，所

7、刻蝕的線條可細(xì)至1口111以下。光刻機(jī)光刻機(jī)用于將晶圓表面薄膜的特定部分除去的工藝設(shè)備，可以在晶圓表面會(huì)留下帶有微圖形結(jié)構(gòu)的薄膜?？涛g機(jī)電子回旋共振等離子體刻蝕機(jī)涉及的是一種集成電路制作工藝中的微電子芯片加工設(shè)備。結(jié)構(gòu)具有真空室、微波系統(tǒng)、磁場、真空抽放氣系統(tǒng)、配氣系統(tǒng)、監(jiān)控系統(tǒng)，真空抽放氣系統(tǒng)由機(jī)械泵、擴(kuò)散泵和相應(yīng)管道、閥門組成，其特征是真空室由等離子體發(fā)生室，等離子體約束室，處理室組成，等離子體發(fā)生室外套有兩組串接的磁場線圈，在等離子體約束室周圍均布永久磁鋼，處理室內(nèi)裝有基片架。去膠機(jī)用于半導(dǎo)體集成電路、太陽能電池以及功率器件等刻蝕、去膠工藝，刻蝕方式為等離子體各向同性刻蝕。擴(kuò)散爐半導(dǎo)體器

8、件及大規(guī)模集成電路制造過程中用于對晶片進(jìn)行擴(kuò)散、氧化、退火、合金及燒結(jié)等工藝的一種熱加工設(shè)備。有臥式擴(kuò)散系統(tǒng)及立式擴(kuò)散系統(tǒng)兩種類型。按控制方式又分為微控和程控兩種。其組成有：電阻加熱爐、凈化工作臺、送片系統(tǒng)、氣源柜、控制柜等。PECVD等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）技術(shù)原理是利用低溫等離子體作能量源，樣品置于低氣壓下輝光放電的陰極上，利用輝光放電（或另加發(fā)熱體）使樣品升溫到預(yù)定的溫度，然后通入適量的反應(yīng)氣體，氣體經(jīng)一系列化學(xué)反應(yīng)和等離子體反應(yīng)，在樣品表面形成固態(tài)薄膜。MOCVD金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)（MOCVD）主要應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體材料的研究和生產(chǎn)，是當(dāng)今世界上生產(chǎn)半導(dǎo)體光電器件和

9、微波器件材料的主要手段，如激光器、發(fā)光二極管、高效太陽能電池、光電陰極的制備，是光電子等產(chǎn)業(yè)不可缺少的設(shè)備。LPCVDLPCVD工藝在襯底表面淀積一層均勻的介質(zhì)薄膜）用作微機(jī)械結(jié)構(gòu)層材料、犧牲層、絕緣層、掩模材料，LPCVD工藝淀積的材料有多晶硅、氮化硅、磷硅玻璃。不同的材料淀積采用不同的氣體。PVDPVD（物理氣相沉積）涂層也被證明有效加工高溫合金。TiN（氮化鈦）PVD涂層是最早使用的并仍然是最受歡迎的。最近，TiAIN（氮鋁化鈦）和TiCN（碳氮化鈦）涂層也能很好使用。過去TiAIN涂層應(yīng)用范圍和TiN相比限制更多。但是當(dāng)切削速度提高后它們是一個(gè)很好的選擇，在那些應(yīng)用提高生產(chǎn)率達(dá)40%。

10、濺射臺以離子束濺射為例，它由離子源、離子引出極和沉積室3大部分組成，在高真空或超高真空中濺射鍍膜法。利用直流或高頻電場使惰，性氣體（通常為氨）發(fā)生電離，產(chǎn)生輝光放電等離子體，電離產(chǎn)生的正離子和電子高速轟擊靶材，使靶材上的原子或分子濺射出來，然后沉積到基板上形成薄膜。磁控濺射磁控濺射技術(shù)已經(jīng)成為沉積耐磨、耐蝕、裝飾、光學(xué)及其他各種功能薄膜的重要手段？探討了磁控濺射技術(shù)在非平衡磁場濺射、脈沖磁控濺射等方面的?最后呼吁石化行業(yè)應(yīng)進(jìn)步，說明利用新型的磁控濺射技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)薄膜的高速沉積、高純薄膜制備、提高反應(yīng)濺射沉積薄膜的質(zhì)量等，并進(jìn)一步取代電鍍等傳統(tǒng)表面處理技術(shù)大力發(fā)展和應(yīng)用磁控濺射技術(shù)？真空烘箱真空

11、烘箱廣泛應(yīng)用于各實(shí)驗(yàn)室和各工業(yè)領(lǐng)域。真空烘箱可在低溫下對熱敏材料進(jìn)行干燥。劃片機(jī)為了適應(yīng)集成電路的發(fā)展，劃片設(shè)備技術(shù)和工藝也有了較快發(fā)展。國外已經(jīng)推出代表最高技術(shù)水平的雙軸對裝式300mm（12英寸）全自動(dòng)劃片機(jī)，而國內(nèi)也克服技術(shù)難點(diǎn)，推出200mm（8英寸）系列劃片設(shè)備，這些設(shè)備已陸續(xù)進(jìn)入實(shí)用化階段。國內(nèi)外新劃片設(shè)備滿足市場高要隨著集成電路由大規(guī)模向超大規(guī)模發(fā)展，集成度越來越高，到劃片工藝，晶圓片成本大幅增加；晶片直徑越來越大目前已達(dá)到300mm，劃切槽越來越窄一般在30叫?403中，這對于以金剛石砂輪作為刃具的強(qiáng)力磨削加工工藝來說，已進(jìn)入臨界尺寸；硅片由150mm（6英寸）增大到200mm

12、,面積只增加78%,但其中可供芯片利用的面積增加了90%,晶圓片的成本和價(jià)值大幅度增加，這些給劃片機(jī)的加工精度、可靠性穩(wěn)定性提出越來越苛刻的要求，使劃片設(shè)備的設(shè)計(jì)技術(shù)更加復(fù)雜，加工制造更加困難。為了適應(yīng)集成電路的發(fā)展，劃片設(shè)備技術(shù)和工藝也有了較快發(fā)展。2000年，占有國際劃片機(jī)市場最大份額的日本DISCO公司推出了引領(lǐng)劃片機(jī)潮流，代表了劃片機(jī)最高技術(shù)水平的雙軸對裝式300mm全自動(dòng)劃片機(jī)，它已逐漸進(jìn)入實(shí)用化階段。國內(nèi)劃片機(jī)研制起步晚，但發(fā)展較快，特別是我們中國電子科技集團(tuán)公司第45研究所推出的150mm劃片機(jī)，已將控制平臺提升到了國際上普遍采用的通用計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)，有效縮短了與國際水平的差距。

13、我所研制的HP-602型精密自動(dòng)劃片機(jī)，其主要性能指標(biāo)已接近或達(dá)到國際同類機(jī)型先進(jìn)水平，在此基礎(chǔ)上研制的HP-801型精密自動(dòng)劃片機(jī)是國內(nèi)第一臺200mm自動(dòng)劃片機(jī)，已于2004年達(dá)到實(shí)用化，新型的雙軸精密自動(dòng)劃片機(jī)HP-821,日前已發(fā)給用戶進(jìn)行工藝考核。與150mm劃片機(jī)相比，200mm劃片機(jī)總體繼承了150mm的機(jī)械機(jī)構(gòu)和成熟單元技術(shù)，控制系統(tǒng)平臺由DOS操作系統(tǒng)上升為WindowsNT操作系統(tǒng)伊在設(shè)備機(jī)械結(jié)構(gòu)尺寸變大的同時(shí)，精度進(jìn)一步提高，而控制功能也進(jìn)一步增強(qiáng)，自診斷系統(tǒng)更加完善，可靠性進(jìn)一步提高。本土克服大尺寸劃片機(jī)技術(shù)難點(diǎn)由于其技術(shù)復(fù)雜性問題，大尺寸精密劃片機(jī)需要有效解決一系列技

14、術(shù)問題：機(jī)械系統(tǒng)要高剛度、高穩(wěn)定性、低損耗當(dāng)劃片機(jī)的工作臺處在高速運(yùn)動(dòng)狀態(tài)（400mm/s）之下時(shí)，產(chǎn)生加速度的驅(qū)動(dòng)力及相應(yīng)的反作用力極易使機(jī)械結(jié)構(gòu)產(chǎn)生共振。在劃片獨(dú)特的高速運(yùn)行條件下，許多高頻的共振狀態(tài)也受到激發(fā)，使得在低速條件下完全剛性的結(jié)構(gòu)顯示出顯著的柔性，極大地影響設(shè)備的性能。劃片設(shè)備典型的密集短促往復(fù)運(yùn)動(dòng)更加劇了這種情況。高精度的要求，需要設(shè)備具有高速運(yùn)動(dòng)下抗振動(dòng)的極大剛度，通因此，對高精度這也正是劃片設(shè)備0.5F消除常對應(yīng)著厚重的機(jī)械結(jié)構(gòu)；而極高的速度要求，又必須采用輕質(zhì)的結(jié)構(gòu)來盡量減輕負(fù)載和高速度的要求，促使機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)向兩個(gè)截然相反的方向發(fā)展，存在著本質(zhì)的矛盾。機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的困

15、難和挑戰(zhàn)所在。空氣靜壓主軸設(shè)計(jì)制造技術(shù)空氣靜壓主軸是劃片機(jī)的核心，在60000r/min的高轉(zhuǎn)速下實(shí)現(xiàn)振動(dòng)值小于它與不銹鋼冷卻防水罩、機(jī)械系統(tǒng)的共振或共鳴，以及它高速旋轉(zhuǎn)引起的部件材料變形等，是劃片機(jī)設(shè)計(jì)的最大挑戰(zhàn)。這具體體現(xiàn)在材料、設(shè)計(jì)和加工手段3個(gè)方面：一是國內(nèi)基礎(chǔ)工業(yè)滯后，材料性能滿足不了要求，需要進(jìn)行材料研究和分析替換；二是設(shè)計(jì)過程中大部分參數(shù)及其組合需要反復(fù)試驗(yàn)來摸索總結(jié)，工作量巨大。三是加工手段要求高，必須具備空氣車床、空氣磨床等高精度加工設(shè)備。高速高精度運(yùn)動(dòng)定位及控制技術(shù)從國際劃片機(jī)發(fā)展過程來看，從150mm到200mm，精度僅提高1ym,但這是在行程增大的條件下提高的，對導(dǎo)軌、

16、絲杠等機(jī)械部件的精度及變形要求極嚴(yán)，要確保劃切精度和芯片安全，決不允許有誤差積累，因此，只能選擇閉環(huán)控制。要在不影響或盡量小地影響效率的前提下實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制，必須采用高速高精度定位及其控制系統(tǒng)。高效能、快速響應(yīng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)200mm硅片尺寸大、密度高、劃切刀痕小，因此，它對各方向動(dòng)態(tài)響應(yīng)和靜態(tài)穩(wěn)定性都有極高的要求，而各方向運(yùn)行的速度曲線也比較特殊。在做圖像對準(zhǔn)時(shí)，各運(yùn)動(dòng)方向的動(dòng)態(tài)響應(yīng)、運(yùn)動(dòng)速度和精度都直接影響到自動(dòng)對準(zhǔn)的準(zhǔn)確性、對準(zhǔn)效率和硅片的對準(zhǔn)通過率。全自動(dòng)劃片機(jī)一般由主機(jī)部分、自動(dòng)對準(zhǔn)、自動(dòng)上下片和自動(dòng)清洗4個(gè)單元組成，其核心部分是主機(jī)。HP?821精密自動(dòng)劃片機(jī)是作為全自動(dòng)劃片機(jī)的主機(jī)部分進(jìn)

17、行研制的，已具有雙軸劃切和自動(dòng)對準(zhǔn)功能，并留有其他配套部分的軟硬件接口，具備良好的可擴(kuò)展性。該機(jī)的研制成功，在為生產(chǎn)線提供一種200mm自動(dòng)劃片機(jī)的同時(shí)，為200mm全自動(dòng)劃片機(jī)的整機(jī)研制奠定了基礎(chǔ)。分子束外延分子束外延技術(shù)（L?MBE）是近年來發(fā)展的一種先進(jìn)的薄膜生長技術(shù)，在氧化鋅薄膜生長的研究中因其獨(dú)特的優(yōu)越性顯示出越來越強(qiáng)的競爭力？在討論ZnO薄膜基本特性的基礎(chǔ)上，較為詳細(xì)地論述了激光分子束外延技術(shù)及其在氧化鋅薄膜制備中的應(yīng)用和取得的新進(jìn)展？成像系統(tǒng)PHOTO-CHROM是全新的薄層成像系統(tǒng)，無需電腦即可打印輸出。圖象可以儲存在軟盤中（3張TIFF或BMP圖片，或30張JPEG圖片），再

18、轉(zhuǎn)移到電腦中。系統(tǒng)帶PHOTO?CHIROMRF分析軟件，可以和PC機(jī)整合氣體過濾器氣體過濾器系高壓級，使用于空氣，氮?dú)獾冉橘|(zhì)？用于濾去氣體中固體顆粒？具有重量輕易于安裝，通氣流量大等特點(diǎn)？液體過濾器一種液體過濾器裝置，包括一具有入口、出口的筒體，于該出口處設(shè)有蓋體，該筒體中設(shè)有至少兩組磁鐵單元，該磁鐵單元由多個(gè)磁鐵組合而成，且相鄰之磁鐵單元相對面具有相同磁極性，于該筒體中磁鐵單元后裝置有過濾單元，該過濾單元由可透析液體之濾網(wǎng)片設(shè)成筒狀。本實(shí)用新型亦可過濾液體中之鐵質(zhì)異物并使液體中之水軟化。油過濾器油液污染是系統(tǒng)故障的最主要原因，它會(huì)降低系統(tǒng)性能、縮短零部件壽命、增加換油次數(shù)和延長停機(jī)時(shí)間，給

19、系統(tǒng)正常運(yùn)行帶來極大的負(fù)面影響。油過濾器用來對油液進(jìn)行合理有效過濾與凈化來控制油液污染。擴(kuò)散片LCD光擴(kuò)散片75PBA,100PBU,100S,100SXE,100MXE,100LSE,100GM2,100TL2,100TL4,125TD3LCD光反射片RW125,RW188,GR38W,RW75CB,RWX3TLED光擴(kuò)散片MTN?R1,MTN-G2MTN-W1,MTN-W2MTN-W4,MTN-W5MTN-WX5,MTN-W7,MTN-W8D101,D105,D202D204,D206,D207顯影劑顯影劑包括NPDNegativeResistDevelopers（負(fù)性光刻膠顯影劑）和Po

20、sitiveResistRemovers（正性光刻膠去除劑）曝光機(jī)微電腦電子曝光機(jī)由光源系統(tǒng)，冷卻系統(tǒng)，上/下框移動(dòng)及真空系統(tǒng)，曝光控制系統(tǒng)四大系統(tǒng)構(gòu)成？光源系統(tǒng)由兩只7KW金屬鹵素?zé)?，遮光罩等組成？冷卻系統(tǒng)由中間送冷氣冷卻燈管的兩層玻璃套管（PYREX管及石英玻璃管），冷卻塔，換熱器，冷氣機(jī)組成上下框架移動(dòng)及真空系統(tǒng)由上/下框架，上/下框架驅(qū)動(dòng)部分，玻璃面，MYLAR（PE布），兩處真空吸氣口組成？曝光控制系統(tǒng)由紫外線強(qiáng)度計(jì)（將曝光光量正確地顯示出來），溫度傳感器，液面?zhèn)鞲衅?，壓力傳感器，位置傳感器，PLC控制器組成.勻膠機(jī)/甩膠機(jī)勻膠機(jī)適應(yīng)于半導(dǎo)體，硅片，晶片，基片，導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的

21、表面涂覆?勻膠機(jī)穩(wěn)定的轉(zhuǎn)速和快速的啟動(dòng)，可以保證半導(dǎo)體中膠厚度的一致性和均勻性烘膠臺烘膠臺產(chǎn)品用于光刻工藝中的前烘和堅(jiān)膜。本產(chǎn)品具有烘膠速度快、均勻、控溫精度高等特點(diǎn)，并可長時(shí)間連續(xù)穩(wěn)定工作。半導(dǎo)體圭寸裝圭寸裝(Package)對于芯片來說是必須的，也是至尖重要的。封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁和規(guī)格通用功能的作用。圭裝設(shè)備圭裝工程將是為未來高精密攜帶式電子機(jī)器的主要核心技術(shù)。這是以為圭裝工程技術(shù)能將各種微小半導(dǎo)體元件，密圭于一小空間內(nèi)，除體積小之外，功能更大。引線引線圭裝市場上第一種獲得廣泛接納

22、的圭裝是雙列直插式(DIP,DualInLine),可用陶瓷和塑料圭裝體。這種圭裝于20世紀(jì)60年代未開發(fā)出來，正如其名，引線從圭裝兩邊引出，并與圭裝垂直。這是低成本圭裝，電氣性能相對較差，通過將引腳插到電路板的通孔中便可將封裝安裝在PCE上，弓I線會(huì)在電路板的另一面夾斷，再利用波峰焊接技術(shù)來焊接。該圭裝可容納最多的引線數(shù)目為40,而電路板間距則為0.65mm這種封裝形式至今仍在使用。在20世紀(jì)70年代末80年代初，一種新的電路板裝配技術(shù)出現(xiàn)，名為表面安裝(surfacemount)。在這種方法中芯片上的引線(引腳)和元件都被焊接在電路板的某一表面，而不是穿過板體。這使得電路板兩面都可用于粘結(jié)

23、芯片，安裝過程使用了焊料回流技術(shù)，今天，超過95%的封裝都采用了表面安裝技術(shù)，為了支持這項(xiàng)工藝，小外形的封裝應(yīng)運(yùn)而生，其引線也是從封裝的兩邊伸出，并做成海鷗翅膀的形狀以便板級安裝，這類型封裝一般比DIP更薄，能支持最大的引線數(shù)為80。到20世紀(jì)80年代中期四邊都有引線的封裝出現(xiàn)，這類封裝稱為四方扁平封裝(QuadFlatPacks,QFP(引線呈海鷗翅膀形狀)或引線芯片載體(LeadedChipCarriers)(引線呈彎曲的J字形狀)。最常用的典型四方扁平封裝間距為0.65mm或0.5mm引線數(shù)高達(dá)208。這些封裝在20世紀(jì)90年代初期之硬盤驅(qū)動(dòng)器和圖形市場獲得廣泛應(yīng)用。在電氣方面它們大約與so封裝相近，但能提供更多的引線，因此在相同的尺寸上具備更多功能，這種封裝備有多種不同的尺寸和厚度20世紀(jì)80年代末90年代初，客戶需求在相同的占位面積上享有更高的熱性能，于是，裸露焊盤引線圭寸裝(ExposedPad