QS9000半導(dǎo)體條文釋意

1、 QS 9000半 導(dǎo) 體 條 文 釋 意4.1管理責(zé)任4.1.4.S經(jīng)營計劃供貨商經(jīng)營計劃的技術(shù)部份須包含： -科技計劃 -質(zhì)量計劃 -產(chǎn)品發(fā)展計劃4.2質(zhì)量系統(tǒng)：4.2.3.S質(zhì)量規(guī)劃在APQP過程中，F(xiàn)MEA與管制計劃須包含自進料至搬運乃至于倉儲之所有過程?？尚行詫彶榭尚行苑治鲰毰c制造場所人員適當(dāng)審查，包含現(xiàn)行設(shè)計規(guī)，重要制程之能力與D/P FMEA。工程要求須有統(tǒng)計數(shù)據(jù)證明所有制程與重要特性之能力皆足夠。4.3合約審查供貨商合約審查時須考慮設(shè)計工程規(guī)格與/或部制程/產(chǎn)品之轉(zhuǎn)移文件， 例如： -制造廠(FAB TO FAB)的轉(zhuǎn)移 -封裝廠的變更 -制程導(dǎo)入的文件4.4設(shè)計管制在設(shè)計的每

2、一階段須適當(dāng)?shù)厝〉妙櫩屯?，以確認設(shè)計符合顧客的基本需求。4.4.2.S設(shè)計與開發(fā)規(guī)劃：所需技能：半導(dǎo)體供貨商的設(shè)計作業(yè)須具備以下技術(shù)：-制造設(shè)計(DFM)/裝配設(shè)計(DFA)之設(shè)計規(guī)。-設(shè)定與制程模擬。4.4.4.S設(shè)計輸入：設(shè)定與制程仿真模式須定期檢討其有效性。并制定程序以界定有效性與作業(yè)頻度。4.4.5.S設(shè)計輸出：設(shè)計輸出之?dāng)?shù)據(jù)包括： -每一晶圓之制程須明確說明或依照顧客要求。 -包裝設(shè)定符合顧客要求，且 -運送之包裝符合顧客要求。4.4.7.S設(shè)計驗證：設(shè)計確認-補充：半導(dǎo)體業(yè)之設(shè)計驗證主要是質(zhì)量測試(QUALIFICATION TASTING)。供貨商須: -質(zhì)量測試、樣本數(shù)與測試

3、規(guī)應(yīng)取得顧客核準(zhǔn)。 -質(zhì)量測試規(guī)劃(部或分包商質(zhì)量測試)，應(yīng)包括制程能力、 環(huán)境測試能力、時程與測試設(shè)備。 -有適當(dāng)?shù)膶嶒炇以O(shè)備用以分析設(shè)計是否失效 -對質(zhì)量測試失敗之相關(guān)問題分析與矯正行動，應(yīng)取得顧客認同。供貨商在設(shè)計驗證部分須： -設(shè)計與制程特性須顧客核準(zhǔn)(當(dāng)要求時)。 -測試證明提供顧客核準(zhǔn)(當(dāng)要求時)。 -提供設(shè)計原型。4.4.8.S設(shè)計驗收：設(shè)計驗收-補充：半導(dǎo)體業(yè)之設(shè)計驗收通常采可靠度監(jiān)測法，當(dāng)某一設(shè)計對現(xiàn)有之制程不適用時，應(yīng)修設(shè)計規(guī)。持續(xù)改善如： -晶圓的可靠度水平。 -機能電介(DYNAMIC DIELECTRIC)故障。 -失效的測試。4.4.9.S設(shè)計變更：對設(shè)計驗收失效之

4、相關(guān)問題分析與矯正行應(yīng)取得顧客的認同。4.6采購4.6.1.S概述：供貨商須確認分包商于執(zhí)行質(zhì)量測試(QUDLIFICATION TESTING)或失效分析之設(shè)備與人員的適切性。4.7客戶供應(yīng)品之管制備注:本節(jié)包含部(封裝與測試機構(gòu))與外部(分包商)存有客戶供應(yīng)品的場 所或公司，供貨商須定期或采用適當(dāng)?shù)姆绞揭詸z測客戶供應(yīng)品在無塵 室或環(huán)境狀況與處理技術(shù)對靜電防(ESD)是否有惡化的因素。4.8產(chǎn)品識別與追溯性持續(xù)改善可以包括： -對所有產(chǎn)在制程中的產(chǎn)品采用一個聯(lián)機的計算機追溯系統(tǒng)。 -采用一種機器讀取的產(chǎn)品識別系統(tǒng)。供貨商須能于24小時往前與往后追溯產(chǎn)品(包括進廠、制程中、銷售之材料與測試資料

5、)，并采取應(yīng)變措施。4.9制程管制4.9.1.S制程監(jiān)測和作業(yè)指導(dǎo)書制程監(jiān)測和作業(yè)指導(dǎo)書須包括： -自動測試設(shè)備的程序和硬件(包含接口板與電纜)。 -工作記錄窗體或計算機系統(tǒng)之?dāng)?shù)據(jù)鍵入。 -標(biāo)準(zhǔn)件(適用時)與使用頻率。下列室的環(huán)境與管理項目應(yīng)適切的管制： -ESD的管制與規(guī)定。 -空氣中的微塵。 -化學(xué)溶液中的微塵。 -機器設(shè)備上的微塵。 -溫度。 -濕度。 -工作站的清潔。 -水的阻抗系數(shù)。 -防塵衣的要求與規(guī)定。制程管制是用以確認特殊變異之因素，供貨商須采用制程管制以便采取適當(dāng)?shù)男袆樱姨热暨@些特殊原因未曾被FMEAs分析過 則應(yīng)納入FMEAs。 4.10檢驗與測試4.10.1.S概述允收

6、標(biāo)準(zhǔn)：供貨商須建立與采用一種測試的正常設(shè)定界限，與/或以某一種分配以保護顧客。4.10.2.S接收檢驗與測試：供貨商應(yīng)對足以造成制程重大影響的材料建立其驗收特性，并通知分包商，而分包商須參照SPC與MSA手冊提供統(tǒng)計資料做 為管制的方法。4.10.3.S制程中檢驗與測試：供貨商在檢驗和測試區(qū)須維持： -適當(dāng)?shù)恼彰鳌?-適當(dāng)?shù)囊曈X輔助。 -足夠的視覺輔助與評價設(shè)備。 -鑒定從事視覺評價與驗證之人員。如果重要的檢測(STRESS TESTING)是為保護方法時如GUARD BANDING的技術(shù)，須有適當(dāng)?shù)目煽慷葦?shù)據(jù)以證明產(chǎn)品無退化之情況發(fā)生。當(dāng)GUARD BANDING 是用于省略某些測試的保證承

7、諾時，供貨商必須將GUARD BANDING的統(tǒng)計驗證方法予以書面化。4.11檢驗、量測與試驗設(shè)備之管制4.11.2.S管制程序：當(dāng)使用標(biāo)準(zhǔn)件或其它廠試件時，供貨商應(yīng)將其標(biāo)準(zhǔn)與/或標(biāo)準(zhǔn)件的測試結(jié)果繪成圖表，且使用統(tǒng)計允收方法以界定反應(yīng)界限，這些標(biāo)準(zhǔn)件應(yīng)有一些在規(guī)格界限，也應(yīng)有一些超出規(guī)格界限之外者。供貨商須保護與管制這些標(biāo)準(zhǔn)與/或標(biāo)準(zhǔn)件，以防止退化。4.11.4.S量測系統(tǒng)分析：如使用以量規(guī)來量測重要的特性時，其精確度/公差率之比(P/T)須大于10。公差/EV經(jīng)常被用來當(dāng)作P/T。EV是GAGE R&R的再現(xiàn)性或設(shè)備變異、參效量測系統(tǒng)分析手冊，第二部分。當(dāng)量測系統(tǒng)有所變更(包含作業(yè)者

8、變更)時，供貨商應(yīng)重新做 GAGE R&R研究，并核準(zhǔn)。供貨商的GAGE R&R研究須參照MSA手冊，并應(yīng)與制程能力(Cp)研究之?dāng)?shù)據(jù)搜集一致的現(xiàn)場。4.12檢驗與測試狀況須采用防誤法，以防止產(chǎn)品混裝或投入錯誤的制程(包含部作業(yè)與出貨)。4.13不合格品之管制4.13.1.S概述：對超超過管制界限與/或常態(tài)分配之不合格改善，可被視為持續(xù)改善。4.13.2.S不合格品檢討與處理：不合格品應(yīng)即刻自生產(chǎn)線移走，以防止混入生產(chǎn)線中，減少重工與明報廢率可被視為持續(xù)改善。4.14矯正與預(yù)防措施4.14.2.S矯正措施：供貨商須追蹤問題分析時效，并持續(xù)改善。供貨商須提供： -24小時完成應(yīng)變

9、措施。 -48小時完成分析。 -10天完成真因追查、矯正措施與追蹤確認。退回品測試/分析：供貨商須有能力進行失效分析，否則須委托外部適尚當(dāng)?shù)膶嶒炇一蝾櫩椭付ǖ臋C構(gòu)進行。供貨商應(yīng)自退回品分析數(shù)據(jù)中，將重要的信息回饋至設(shè)計規(guī)、D/P FMEA與管制計劃。供貨商采用”應(yīng)變措施FMEAs”,以便將應(yīng)變措施文件化。4.14.3.A.S預(yù)防措施：包括同一系列產(chǎn)品(FAMILY PRODUCT)不合格品與問題分析信息須回饋到FMEA。在提交問題分析執(zhí)告，失效分析報告與解決能力之前，供貨商須先審核其適切性。4.15搬運、儲存、包裝、保存與交貨4.15.2.S搬運：為防止產(chǎn)品損壞與變質(zhì)，搬運方式可包括： -在芯

10、片制造區(qū)(WAFER FAB)禁止使用鉗子。 -搬運設(shè)備上不可擠壓產(chǎn)品。 -晶舟(WAFER BOAT CASAIEAS)加蓋，以減少污染，與 -使用適當(dāng)?shù)撵o電防護(ESD)管制(含設(shè)備、人員與手推車)4.15.3.S儲存：供貨商須采用適當(dāng)?shù)膬Υ娣椒?，以減少產(chǎn)品損壞。例如： -ESD管制。 -對折封的芯片以氮氣柜(N2 CABINET)儲存。 -待制品區(qū)(DIE BANK)管制，與 -溫度控制。應(yīng)定期檢測庫存，以檢示半導(dǎo)體產(chǎn)品之自然退化。4.15.4.S包裝：材料在部轉(zhuǎn)移至另一制造場所時，應(yīng)如同交貣給顧客一樣的包裝標(biāo)準(zhǔn)。包裝須滿足ESD要求，且適當(dāng)?shù)氖褂酶稍飫?干燥包裝，以與防止自然損壞。4.

11、15.6.S交貨：材料在部轉(zhuǎn)移至另一制造場所時,應(yīng)如同交貨給顧客一樣的包裝標(biāo)準(zhǔn)。4.16質(zhì)量記錄之管制記錄保持：當(dāng)特性檢測記錄和實驗計劃(DOE)是用以證明產(chǎn)品符合規(guī)格時，依 QS 9000 之要求，供貨商須維護與保存這些記錄,如為一般質(zhì)量績效記錄時，可僅保存一個日歷年，如為獲得建立者(如four corner mataix lots) ,則應(yīng)保存至產(chǎn)品(或系列產(chǎn)品)持續(xù)生產(chǎn)或服務(wù)要求期限屆滿后，再加一個日歷年。職場與顧客問題或失效分析報告視同部質(zhì)量系統(tǒng)稽核之性質(zhì)，須保存三年。4.17部質(zhì)量稽核供貨商應(yīng)稽核下列程序的合適性與執(zhí)行有效性:-無塵室。-靜電防護(ESD)管制，與-光罩、晶圓、與氣體的適當(dāng)處理。4.20統(tǒng)計技術(shù)4.20.2.S程序：供貨商須建立有一套設(shè)定規(guī)格界限，各應(yīng)或管制界限，以與計算制程能力方法的書面文件。當(dāng)相關(guān)與和防護帶Guardband界限是用以省略某些顧客規(guī)格與電性媒介測試的保證承諾時，Guar