第14章微電子概論封裝_第1頁(yè)
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1、BGA技術(shù)（技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術(shù)的積比較大。雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多，但引腳之間的距引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于離遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術(shù)采用了，從而提高了組裝成品率。而且該技術(shù)采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電

2、熱性能。另外該技術(shù)的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；技術(shù)的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；并且由該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的封裝并且由該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的封裝CPU信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率可信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率可以提高很大。以提高很大。DM6437 BGA封裝封裝 Intel Embedded Pentium MMX 各各種種封封裝裝類類型型示示意意圖圖orientationslotpin1plastic orceramicpackagepins引線框引線框45o45oshort circuitsilicon overlaptoo long45度壓焊線角度度壓焊線角度、導(dǎo)線長(zhǎng)度導(dǎo)線長(zhǎng)度、與硅片部分的重疊與硅片部分的重疊 chipchipchipchipguard rings

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