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1、 作 業(yè) 指 導 書目測檢查標準作業(yè)指導書文件編號： 文件版號： 編制： 日期：審核： 日期：批準： 日期： 目測檢查標準作業(yè)指導書 1、作用： 此標準為表貼元件的目視檢測提供了判斷準則，本標準是以電子聯(lián)裝車間生產(chǎn)線裝置為基礎而制定的。2、缺陷的統(tǒng)計： 1）、為避免重復，按缺陷的主要狀態(tài)計算，而不是次要狀態(tài)。 例：由于偏移引起的焊橋，將它計為偏移錯誤。因為首先是貼裝失敗，然后是焊接失敗。 2）、若焊接缺陷不止一個原因引起，則單獨計算。 例：一個點有錯誤極性和未焊接的雙重缺陷，計為兩種缺陷。 3）、當焊橋處于一對引腳之間時，計作一個缺陷。 3、缺陷的分類： 此標準將缺陷分為三類，具體代碼分別用A

2、、B、C表示，A表示與CHIP有關的缺陷，B表示與IC有關的缺陷，C表示與PCB有關的缺陷，具體缺陷如1）、2）所示：1）和CHIP元件相關的缺陷代碼缺陷類型詳細說明 缺陷圖例 A01漏焊 具體焊點沒有焊接少焊 A<0.2mmA02焊橋 兩個不連接焊點因焊錫過多而連通 A03不潤濕 焊點呈球狀分布A04焊孔 焊錫上有超過錫面1/4的孔 A05毛刺焊錫表面不光滑A06 焊料過多焊接區(qū)焊料富積 A07焊料未熔 焊料部分或全部未熔化 A08多貼不應有元件的位置多出元件A09漏貼應有元件的位置沒有元件 A10偏移 水平偏移 垂直偏移 A < 0.2mmA11間距過小 焊接遇到右圖所示情形，

3、兩元件間間距小于0.3mm A12立碑元件的一端引腳離開焊區(qū)，呈直立狀 A13極性錯誤 極性與指定不同A14錯貼元件不符物料清單A15翻面元件被貼成正面朝下A16側(cè)立元件出現(xiàn)側(cè)立A17焊球 不允許出現(xiàn)焊球 A18損件元件表面出現(xiàn)破裂C1焊盤脫落 焊盤從PCB板上脫落 C2外部因素 PCB板的外部因素 2）和IC相關的缺陷代碼缺陷類型缺陷說明圖例B01漏焊指定位置未焊接或少焊B02焊橋兩個不應連接的點被多余的焊錫連在一起B(yǎng)03不潤濕焊錫呈球狀B04焊孔焊錫有孔B05毛刺焊點毛刺影響毗鄰引腳或部件，導致短路 B06焊錫過多焊錫過多，超出指定位置B07焊料未熔化有沒熔化的焊料B08多貼元件貼在未許可貼裝處B09漏貼應貼元件的地方漏貼B10偏移水平偏移A>W/4垂直偏移焊點完全遠離焊盤區(qū)B11間距過小焊接遇到如右圖所示情況，一部件與其它部件或引腳相連A0.3mmB13極性錯誤極性與指定極性不一致B14錯貼元件不符物料清單B17焊球不允許出現(xiàn)焊球B18破 裂 元件有裂縫 B19引腳偏離引腳偏離大于其正確位置的1/4B >

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