

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、.ASM esgke60v自動(dòng)焊線機(jī)簡介目錄一、鍵盤功能簡介:、鍵盤位置、常用按鍵功能簡介二、主菜單(MAIN)介紹:三、機(jī)臺(tái)的基本調(diào)整:、編程設(shè)置參考點(diǎn)(對(duì)點(diǎn))圖像黑白對(duì)比度(做PR)焊線設(shè)定(編線)復(fù)制設(shè)定跳過的點(diǎn)做瓷嘴高度(測(cè)量高度)及校準(zhǔn)可接受容限(容差值)一焊點(diǎn)脫焊?jìng)蓽y(cè)功能開關(guān)設(shè)定、校準(zhǔn)PR焊點(diǎn)校正(對(duì)點(diǎn))PR光校正(做光)焊線次序和焊位校正、升降臺(tái)的調(diào)整(料盒部位)四、更換材料時(shí)調(diào)機(jī)步驟:、調(diào)用程序、軌道高度調(diào)整、支架走位調(diào)整、PR編輯(做PR)、測(cè)量焊接高度(做瓷嘴高度)、焊接參數(shù)和線弧的設(shè)定時(shí)間、功率、壓力設(shè)定溫度設(shè)定弧度調(diào)整打火高度設(shè)定打火參數(shù)及金球大小設(shè)定五、常見品質(zhì)異常分
2、析:1、虛焊、脫焊2、焊球變形3、錯(cuò)焊、位置不當(dāng)4、球頸撕裂5、拉力不足六、更換磁嘴:七、常見錯(cuò)誤訊息:八、注意事項(xiàng)一、鍵盤功能簡介: 1、鍵盤位置:Wire Feed Thread Wire F4HeLpF5F1F6F2F7F3CorBndWcLmpPanLgtPrevClpSolNextCtrtsrEFOZoomInx789AIMMainIMEdwireIMHmEdPRO/CTKEdVLLNewPgLdPgm456BOMPgUpOMEdLoopOMHmChgCapClrTkDmBndBond123InSpPgDnDelStopShiftShiftLock0NumEnter2、常用按鍵功能簡
3、介:數(shù)字09 進(jìn)行數(shù)據(jù)組合之輸入移動(dòng)菜單上下左右之光標(biāo)Wire Feed 金線輪開關(guān)Thread Wire 導(dǎo)線管真空開關(guān)Shift 上檔鍵Wc Lmp 線夾開關(guān)Shift+Pan Lgt 工作臺(tái)燈光開關(guān)EFO 打火燒球鍵Inx 支架輸送一單元Shift+IM左料盒步進(jìn)一格Main 直接切至主目錄Shift+IM左料盒步退一格Shift+IM HM 換左邊料盒Shift+OM右料盒步進(jìn)一格Shift+OM右料盒步退一格Ed Loop 切換至修改線弧目錄Shift+OM HM 換右邊料盒Chg Cap 換瓷咀Shift+Clr Tk 清除軌道Bond 直接進(jìn)入自動(dòng)作業(yè)畫面Dm Bnd 切線Del
4、.刪除鍵Stop 退出/停止鍵Enter 確認(rèn)鍵Shift+Ctct Sr 做瓷咀高度Ld Pgm 調(diào)用焊線程序二、主菜單(MAIN)介紹:在自動(dòng)界面下,數(shù)字鍵的的說明:自動(dòng)焊線:單步焊線:焊一單元:焊一支架:切線:補(bǔ)線:金球校正注:。更換磁嘴后需校準(zhǔn)磁嘴(Chg Cap)并測(cè)量高度。穿線燒球后需切線。0SETUP MENU (設(shè)定菜單)1TEACH MENU (編程菜單)2AUTO BOND (自動(dòng)焊線)3PARAMETER (參數(shù))4WIRE PARAMETER (焊線參數(shù))5SHOW STATISTICS (顯示統(tǒng)計(jì)資料)6WH MENU (工作臺(tái)菜單)7WH UTILITY (工作臺(tái)程
5、序)8UTILITY (程序)9DISK UTILITY (磁盤程序)三、機(jī)臺(tái)的基本調(diào)整、編程:當(dāng)在磁盤程序DISK UTILITIES中,無法找到所需適用的程序時(shí),就必須重新建立新的程序,在新編程序之前必須將原用程序清除掉(在MAIN1.TEACH5.Delete ProgramASTOP),方可建立新程序。新程序設(shè)定是在MAIN1.TEACH 1.Teach Program中進(jìn)行,其主要步驟如下:(以下以雙電極晶片為例做介紹)設(shè)置參考點(diǎn)(對(duì)點(diǎn)):MAINTEACH1.Teach program1Teach AlignmentEnter設(shè)單晶2個(gè)點(diǎn),雙晶3個(gè)點(diǎn)Enter3Change len
6、s(把鏡頭切換到小倍率)十字光標(biāo)對(duì)準(zhǔn)第6顆支架的二焊點(diǎn)(正極柱) Enter對(duì)準(zhǔn)第1顆支架的二焊點(diǎn)(正極注) Enter對(duì)準(zhǔn)芯片的正電極中心Enter對(duì)芯片的負(fù)電極中心Enter。在對(duì)點(diǎn)設(shè)立完畢后,系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)進(jìn)入設(shè)立黑白對(duì)比度的畫面。編輯圖像黑白對(duì)比度做PR: 注意:下文中用上下箭頭調(diào)節(jié)亮度時(shí),其中的表示(:threshold閾值,此值不許動(dòng):CDax直射光,:side側(cè)光,:B_cax混合光)其中我們只調(diào)整第和第項(xiàng)的直射光和側(cè)光即可,做電極PR時(shí)需將第項(xiàng),即直射光關(guān)閉。十字光標(biāo)對(duì)第六顆支架的二焊點(diǎn)1Adjust Image 按上下箭頭調(diào)節(jié)亮度(1.2.3.4),直到二焊點(diǎn)全白,四周為黑時(shí)En
7、ter自動(dòng)跳至第一顆支架的二焊點(diǎn)按上下箭頭調(diào)節(jié)亮度(1.2.3.4) 同樣到二焊點(diǎn)全白,四周為黑時(shí)Enter7.PR Load /Search Mode(把Graylv1改為Shap)對(duì)晶片的兩個(gè)電極1Adjust Image按上下箭頭調(diào)節(jié)亮度(1.2.3.4)直至兩電極為黑,四周全白時(shí)(注意,此時(shí)不要按回車)Stop 7.PR Load /Search Mode(把Graylvl改成Shap)·做PR時(shí)需調(diào)整范圍,具體步驟如下:在當(dāng)前菜單下3.template(模板)確認(rèn)后輸入11(11表示自定義大?。〦nter通過上下左右鍵調(diào)整左顯示器選擇框至范圍正好框選兩個(gè)電極,上下的范圍可稍
8、大一點(diǎn)Enter0.load Pattern(加入模板)再次做負(fù)電極的范圍,3.template(模板)確認(rèn)后Enter通過上下左右鍵調(diào)整左顯示器選擇框至范圍至框選一個(gè)半電極,其中負(fù)極應(yīng)該完全框入Enter0.load Pattern(加入模板)此時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)跳轉(zhuǎn)至下一界面(自動(dòng)編線界面)焊線設(shè)定(編線):在圖像對(duì)比度設(shè)定完畢并選完模板范圍后會(huì)自動(dòng)跳轉(zhuǎn)至239.AutoTeach Wire(自動(dòng)編線)頁面,把十字線對(duì)準(zhǔn)晶片的正電極中心 Enter將十字線對(duì)準(zhǔn)支架正極中心 Enter(完成第一條線的編輯);把十字線對(duì)準(zhǔn)晶片的負(fù)電極(意為第二條線的第一焊點(diǎn))中心Enter將十字線對(duì)準(zhǔn)負(fù)極的二焊點(diǎn)中心
9、(注意,此時(shí)不要按回車)選擇2.Change Bond On 并Enter 再按Enter按1按A按Enter按Stop返回主界面。.復(fù)制主菜單MAIN下TEACH2.Step & Repeat(把Nore改為Ahead)選擇1出現(xiàn)No. of Repeat Rows 1對(duì)話框時(shí)(表示重復(fù)行數(shù))Enter出現(xiàn)No of Repeat cols 1對(duì)話框時(shí)(表示重復(fù)列數(shù),應(yīng)把1改為7)對(duì)第一顆支架二焊點(diǎn) Enter 對(duì)第二顆支架二焊點(diǎn)Enter對(duì)第七顆支架二焊點(diǎn) EnterEnterEnterStop。.設(shè)定跳過的點(diǎn)F115Enter2002Enter8.Misc Control 2.S
10、kip Row/Col/Map此時(shí)顯示器的對(duì)話框中有三個(gè)N0 N0 N0 把第三個(gè)的N0改為C1STOP。.做瓷咀高度(測(cè)量高度)及校準(zhǔn)可接受容限(即容差值)MAIN3. Parameters2.Refereme ParametersEnter對(duì)正極二焊點(diǎn)中心EnterEnter按下箭頭選一個(gè)晶片Enter對(duì)晶片電極Enter把NO改YESEnterF1Enter對(duì)負(fù)極二焊點(diǎn)中心EnterSTOP。然后在主菜單MAIN下3.Parameters0.Bond Parameter將0.Align Tolerance L/R30 1項(xiàng)中的30改為100,1改為5,使0項(xiàng)顯示為0.Align Tole
11、rance L/R 100 5STOP返回主菜單一焊點(diǎn)脫焊?jìng)蓽y(cè)功能開關(guān)設(shè)定MAIN4.Wire ParametersA.Edit Non-Stick Detection 0.1st BondNon-stick Deteck按F1按上下箭選ODD按三次Enter把Y改為NSTOP返主菜單。至此編程完畢!、校準(zhǔn)PR:PR校正必須在有程序的情況下才能進(jìn)行,當(dāng)我們?cè)诤妇€途中出現(xiàn)搜索失敗或PR不良時(shí),有必要重新校正圖像對(duì)比度(即PR光校正)。它所包含以下3個(gè)步驟:焊點(diǎn)校正(對(duì)點(diǎn)):進(jìn)入MAIN 1 .TEACH4.Edit Program1Teach Alignment中針對(duì)程序中的每一個(gè)點(diǎn)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)校正
12、。PR光校正(做光):焊點(diǎn)校正以后,進(jìn)入2.Teach 1st PR中對(duì)PR光進(jìn)行校正:即對(duì)程序中的每一個(gè)點(diǎn)進(jìn)行黑白對(duì)比度的調(diào)整。焊線次序和焊位校正:焊點(diǎn)和PR光校正完畢后,進(jìn)入9.Auto Teach Wire 中,對(duì)程序中的焊線次序和焊線位置進(jìn)行校正。、升降臺(tái)的調(diào)整(料盒部位):進(jìn)入MAIN.WH MENU.Dependent offset1.Adjust進(jìn)行調(diào)整:0. 調(diào)整步數(shù)(數(shù)值越大,每次調(diào)整的幅度就越大,默認(rèn)為10)當(dāng)進(jìn)入此項(xiàng)時(shí),左升降臺(tái)自動(dòng)復(fù)位至預(yù)備位,此時(shí)左第一料盒的第一軌道應(yīng)該正對(duì)機(jī)臺(tái)軌道入口,且應(yīng)比機(jī)臺(tái)軌道略高!1L Y-Elev work左升降臺(tái)料盒之Y 方向調(diào)整2L Z
13、- Elev work左升降臺(tái)料盒之Z方向調(diào)整3R Y- Elev work 右升降臺(tái)料盒之Y方向調(diào)整4R Z- Elev work 右升降臺(tái)料盒之Z方向調(diào)整四、更換材料時(shí)調(diào)機(jī)步驟:正常換單時(shí),首先了解芯片及支架型號(hào)后再按照以下步驟進(jìn)行調(diào)機(jī):1、調(diào)用程序:進(jìn)入MAIN9 Disk Utilities0. Hard Disk Program1.Load Bond Program用上下箭頭選擇適合機(jī)種的程序EnterAStop 。2、軌道高度調(diào)整:進(jìn)入MAIN 6.WH MENU0.Setup lead Frame3.Device HeightA. 利用上下箭頭設(shè)定軌道高度,以壓板剛好壓在杯沿下為
14、準(zhǔn)(數(shù)字越高則軌道越往下降、數(shù)字越低則軌道越往上升,02支架一般為2500左右,04支架一般為3600左右)Stop。注意,調(diào)整前一定要清除軌道,調(diào)整后需上一條支架進(jìn)行微調(diào)。壓板位置 如圖:軌道微調(diào)步驟:MAIN6.WH MENU5.Device Dependent offset1. Adjust9. TrackA (通過顯微鏡看高度至壓板正好壓在碗杯下邊緣,調(diào)整時(shí)應(yīng)先用上下鍵打開壓板,再用左右鍵調(diào)整高度。)3、支架走位調(diào)整:按Inx鍵(位置在右鍵盤最右上方)送一片支架到壓板中在MAIN6.WH MENU3.Fine Adjust1.Adjust Indexer offset回車后,按左右箭頭
15、調(diào)節(jié)支架位置,要求壓板能夠剛好將第1、2焊點(diǎn)壓緊(上下箭頭為壓板打開/關(guān)閉)調(diào)節(jié)完第一個(gè)單元后按Enter按A以繼續(xù)調(diào)節(jié)第二個(gè)單元(調(diào)法同上,只調(diào)第一、二個(gè)單元,第三個(gè)單元會(huì)自動(dòng)計(jì)算),保證每個(gè)單元走位均勻便OK。同一菜單下的,2和3項(xiàng)為微調(diào)。右壓板左壓板如圖:4、PR編輯(改PR):進(jìn)入MAIN1.Teach4.Edit program中做1、2、9三項(xiàng)(1項(xiàng)對(duì)點(diǎn)、2項(xiàng)做光、9項(xiàng)編線)。5測(cè)量焊接高度(做瓷嘴高度):在MAIN3.PARAMETER2.Refernce Parameter中,分別做好每個(gè)點(diǎn)的焊接高度。6、焊接參數(shù)和線弧的設(shè)定:完成前面5項(xiàng)后,首先焊接一片材料進(jìn)行首檢,再根據(jù)材
16、料的實(shí)際情況設(shè)定焊接相關(guān)參數(shù)或線弧。MAIN43項(xiàng):設(shè)定線弧模式,一般用Q型按鍵盤Ed Loop鍵,設(shè)定線弧參數(shù)。2.Loop Height(Manu)線弧高度調(diào)節(jié);3.Reverse Height線弧反向高度,4.ReverseDistance/Angle線弧反向角度調(diào)節(jié)。MAIN31項(xiàng):設(shè)定基本焊接參數(shù)具體說明如下:.時(shí)間、功率、壓力設(shè)定進(jìn)入MAIN4Wire Parameter-2 Edit Bond Parameters0 Edit Time 1 一焊時(shí)間 1 Edit Time 2 二焊時(shí)間2 Edit Power 1 一焊功率3 Edit Power 2 二焊功率4 Edit Fo
17、rce 1 一焊壓力 5 Edit Force 2 二焊壓力6 Edit Contact Time 1 一焊接觸時(shí)間7 Edit Contact Time 2 二焊接觸時(shí)間8 Edit Contact Power 1 一焊接觸功率9 Edit Contact Power 2 二焊接觸功率A Edit Contact Force 1 一焊接觸壓力B More 更多B More0 Edit Contaact Force 2 二焊接觸壓力1 Edit Standby Power 1 一焊等待功率2 Edit Standby Power 2 二焊等待功率3 Force Compensation Map
18、 不作使用4 Power Compensation Map 不作使用 進(jìn)入MAIN4 WIRE PARAMETER-5 Edit BSOB/BBOS Control此功能為修改 BSOB/BBOS 及 Twin Ball BSOB 各項(xiàng)參數(shù)。 0Edit BSOB/BBOS Bond 設(shè)定植球的類型1BSOB Ball Control 設(shè)定BSOB模式植球的參數(shù)2BSOB Wire Control 設(shè)定BSOB模式線的參數(shù)3Edit Twin Ball BSOB 不作使用4BBOS Ball Control 設(shè)定BBOS模式植球的參數(shù)5BBOS Wire Control 設(shè)定BBOS模式線的參
19、數(shù).溫度設(shè)定:進(jìn)入MAIN.Parameter.Bond parameter8.Heater control0.Heater setting0. select heater 選擇預(yù)溫或者焊溫1. set Temperature設(shè)定溫度 240 deg .弧度調(diào)整:進(jìn)入MAIN3.parameter4(Q)Auto Loop5.Engineering Loop Control1. Group Type弧型 1 Q2. Loop Height(Manu 弧高度 18 mil3. reverse Height反向高度 28 manu4. reverse Distance(%)反向距離 705. re
20、verse Distance Angle反向角度 -306. LHT correction/scale OS弧線松緊 15 02 LH 表示弧高度3 RH 表示反向高度4 RD 表示反向距離5 EDA表示反向角度注: 2、調(diào)整弧形高度,數(shù)值越大則越高3、4、5調(diào)整弧形,需配合調(diào)整6、的數(shù)值越大則線越松.打火高度設(shè)定:進(jìn)入MAIN.Parameters0.Bond parameters.Fire Level 547(回車后再按A確認(rèn),目測(cè)磁嘴和打火桿相對(duì)位置,磁嘴應(yīng)位于打火桿右上方到左右)如圖:注:打火高度如不符合第項(xiàng)所述,則通過上下鍵調(diào)整磁嘴高度直至完成,回車確認(rèn)。.打火參數(shù)及金球大小設(shè)定:進(jìn)
21、入MAIN3.Parameters0.Bond Parameters.EFO Contol0.EFO Parameters見其附屬菜單:wire size線徑9Gap wide worming Volt打火電壓 4800EFO Current(*0.01)打火電流 4000 mA.Ball size金球大小 844 us EFO Time打火時(shí)間 25 Ball Thickness金球厚度 8 FAB size燒球大小 24 其中第項(xiàng)為焊下后的球型第項(xiàng)為打火后的球型(調(diào)整金球大小一般調(diào)第項(xiàng))注:此界面有灰色鎖定項(xiàng),如需改動(dòng)剛需在此界面下按STOP即可,再返回剛才所需改動(dòng)的頁面需STOP0即可看到剛才的灰色鎖定項(xiàng)變?yōu)榭梢跃庉嫚顟B(tài)。五:常見品質(zhì)異常分析:1、虛焊、脫焊:查看時(shí)間Time、功率Power、壓力Force是否設(shè)定正確,預(yù)備功率是否過低,搜索壓力是否過小或兩個(gè)焊點(diǎn)是否壓緊等。ATIME (時(shí)間):一般在8-15MS之間。BPOWER(功率):第一焊點(diǎn)一般45-75之間。第二焊點(diǎn)一般120-220之間。CFORCE(壓力):第一焊點(diǎn)一般45-65之間。第二焊點(diǎn)一般120-220之間。2、焊球變形:第二焊點(diǎn)是否焊上或焊接功率是否設(shè)得過大,
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 創(chuàng)新金融工具在糧食安全保障中的應(yīng)用前景
- 產(chǎn)學(xué)研合作模式促進(jìn)藝術(shù)學(xué)理論人才創(chuàng)新能力培養(yǎng)
- 2025至2030中國騎行服市場(chǎng)營銷渠道與供求平衡預(yù)測(cè)分析報(bào)告
- 遼寧省遼陽市二中學(xué)教育協(xié)作2025屆九上化學(xué)期末質(zhì)量跟蹤監(jiān)視模擬試題含解析
- 湖南省株洲市荷塘區(qū)2024年七上數(shù)學(xué)期末復(fù)習(xí)檢測(cè)模擬試題含解析
- 內(nèi)蒙古自治區(qū)通遼市奈曼旗2024年化學(xué)九年級(jí)第一學(xué)期期末聯(lián)考試題含解析
- 2025至2030中國景觀設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及競(jìng)爭(zhēng)格局與投資發(fā)展?jié)摿?bào)告
- 吉林省長春寬城區(qū)四校聯(lián)考2024-2025學(xué)年八年級(jí)物理第一學(xué)期期末預(yù)測(cè)試題含解析
- 餐飲商鋪?zhàn)赓U及品牌孵化合同
- 醫(yī)療設(shè)備質(zhì)量管理實(shí)踐案例分析
- 中風(fēng)腦梗死恢復(fù)期中醫(yī)護(hù)理方案課件
- 新生兒重癥監(jiān)護(hù)室母乳使用專家共識(shí)(2024版)解讀
- 病毒性腦炎診療指南(兒科)
- 樂器設(shè)備供貨項(xiàng)目實(shí)施方案及售后服務(wù)方案
- 中共黨史知識(shí)競(jìng)賽試題及答案
- 2020年杭州學(xué)軍中學(xué)高一入學(xué)分班考試英語試卷及答案
- (高清版)AQ 1044-2007 礦井密閉防滅火技術(shù)規(guī)范
- 死亡醫(yī)學(xué)證明書填寫培訓(xùn)
- 做自己的心理壓力調(diào)節(jié)師智慧樹知到期末考試答案章節(jié)答案2024年嘉興大學(xué)
- 學(xué)術(shù)期刊推廣方案
- 安檢設(shè)備采購安裝調(diào)試方案
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論