SMT_檢驗標準_培訓(xùn)

1、SMT 檢驗標準 培訓(xùn)編輯pptSMT注解 SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫）編輯ppt印刷錫膏標準模式1、印刷圖形的大小和焊點一致，且完全重疊；2、錫膏未涂污或倒塌。OKW編輯ppt印刷錫膏涂污或倒塌1、印刷圖形大小與焊點基本一致；2、涂污，但兩焊點之間的距離是原設(shè)計空間的25%以上可允收；3、涂污或倒塌面積不超過附著面積的10%，可允收W1最大可允收W 1. w1W*25% ; 2. a1A*10% .a 1A編輯ppt印刷圖形與焊點不一致,和涂污或倒塌1、印刷圖形與焊點明顯不一致，則不可允收；2、涂污，兩焊點之間距離是原設(shè)計

2、寬度的25%以下，不可允收；3、涂污或倒塌面積超過附著面積的10%以上者拒收。W1不可允收Wa 1A1. w1A*10% .編輯ppt印刷嚴重偏移1、印刷偏離焊點且超過焊點長度或?qū)挾龋ㄔ搩烧咧唬┑?5%拒收；2、錫膏覆蓋焊點面積的75%以下拒收。W1Aa 1NG (拒收)WLL11. w1W*25% ;2. L 1L*25% ;3. a1A*75% .(注:A為銅箔,a1為錫膏.)編輯pptIC 類實裝標準方式1、 1、IC的引腳完全定位于焊點的中央位置；2、IC的方向正確無誤。OK編輯pptIC 類焊點脫落或銅箔斷裂焊點和銅箔不可脫落或斷裂！ NG (拒收)編輯pptIC 腳偏移原則上IC

3、腳不可偏移，如偏移須按下列標準判定：1、IC腳偏移小于焊點寬度的1/3可允收，如果大于焊點寬度的1/3則拒收。w11. w1W*1/3，OK ;2. w1W*1/3，NG .（ 或w10.5mm, OK )W編輯pptIC 腳間連錫IC各引腳 之間不可有焊錫連接和短路現(xiàn)象。 （此為致命不良）NG (拒收)編輯pptIC 類吃錫縱向偏移引腳吃錫部位不可超出焊點范圍。1. L10，OK ;2. L20,OK .L1L2編輯pptIC 類引腳翹高和浮起引腳浮起或翹高不可大于。1. Z，NG.ZZ編輯pptIC 類焊接標準模式1、引線腳的側(cè)面，腳趾和腳跟吃錫良好；2、引線腳與焊點間呈現(xiàn)弧面焊錫帶；3、

4、引線腳的輪廓清晰可見；4、焊錫需蓋至引腳厚度的1/2或以上。OK焊腳 焊錫焊點基板編輯pptIC 類焊接不良1、目視明顯可見焊腳少錫，吃錫不到位，引線腳與焊點間無弧面焊錫帶，均為焊接不良。NG，拒收編輯pptIC 類焊接吃錫不良焊錫只吃到引腳部分位置 ，很少吃到焊點。NG，拒收編輯ppt錫珠附著1、原則上不可有錫珠存在；2、如有錫珠，不可造成引腳間隔不足，且錫珠直徑不可超過。3、焊點位置外，錫珠大于為不良。NG，拒收編輯ppt電阻類裝配標準模式按正面貼裝，電阻的兩端置于基板焊點的中央位置。OK編輯ppt電阻偏移(垂直方向)電阻偏移突出基板焊點的部份是電阻寬度的25% 以下為最大允收限度,如果超

5、過25%則拒收。 WW1W1W*25%,NG.編輯ppt電阻偏移(水平方向)1、電阻水平方向偏移，其基板焊點一端的空余長度；大于或等于另一端空余長度的1/3，為最大允收限度；如果小于另一端空余長度的1/3則拒收。1. L2L*1/3,OK ;2. L2L*1/3,NG .L2L編輯ppt零件間隔1、兩元件之間最小間隔在以上為最大允收；2、兩元件之間最小間隔小于拒收。1. 1. W0.5mm,OK; 2. W0.5mm,NGW編輯ppt零件直立零件直立拒收！零件直立拒收編輯ppt電容、電感類實裝標準模式按正面貼裝，元件的兩端置于基板焊點的中央位置。OK編輯ppt電容、電感偏移(垂直方向)1、元件

6、偏移突出基板焊點的部份是元件寬度的25%以下為最大允收限度,如果超出25%則拒收。WW1W1W*25%,NG.編輯ppt電容、電感偏移(水平方向)元件水平方向偏移，其基板焊點一端的空余長度大于或等于另一端空余長度的1/3，為最大允收限度；如果小于另一端空余長度的1/3則拒收。1. L2L*1/3,OK ;2. L2L*1/3,NG .LL2編輯ppt零件間隔1、兩元件之間最小間隔在以上為最大允收；2、兩元件之間最小間隔小于拒收。W1. W0.5mm,OK;2. WW*1/2, NG ;編輯ppt三極管偏移（垂直方向）三極管的引腳超出焊點的部份須小于或等于引腳平坦段長度的1/2；若大于1/2則拒

7、收。1. L1L*1/2, OK ;2.2. L1L*1/2, NG ;L1L編輯ppt三極管傾斜三極管的引腳吃錫面積須大于引腳平坦面積的1/2。Aa1 1. a1A，OK ; 2. a1A，NG .注: a1為引腳吃錫面積，A為引腳平坦部面積。（NG圖示）編輯ppt電阻.電容.電感和二極管(立方體類)焊接的標準模式1、錫面成內(nèi)弧形且光滑；2、元件吃錫的高度需大于元件高度的1/2。OK編輯ppt電阻.電容.電感和二極管(立方體類)吃錫不足1、元件吃錫寬度需大于元件寬度的1/2；若小于1/2則拒收。w1W, OK ;w1W, NG .Ww1編輯ppt電阻.電容.電感和二極管(立方體類)錫橋(短路

8、)相鄰的兩元件之間連錫拒收。連錫(錫橋)NG (拒收)編輯ppt電阻.電容.電感和二極管(立方體類)錫裂(斷裂/斷線)錫點不可斷裂。錫斷裂拒收編輯ppt電阻.電容.電感和二極管(立方體類)冷焊、錫珠1 不可以有錫球；2、不可冷焊(錫面有顆粒狀,焊點處錫膏過爐后未熔化)。錫球、冷焊NG .編輯ppt電阻.電容.電感和二極管(立方體類)焊接不良1、不可焊接不良。NG, 拒收電極焊接不良電極焊接不良編輯ppt元件側(cè)立元件不可側(cè)立。元件側(cè)立拒收編輯ppt焊錫過大1、元件兩端的錫量小于元件本身高度的1/2為最大允收; 2、元件兩端的錫量大于元件本身高度的1/2則不良。1. h1H, OK; 2. 2.

9、h1H, NG;Hh1編輯ppt錫尖1、元件兩端焊錫需平滑； 2、焊點如有錫尖不得大于； 3、元件兩端焊點不平滑，且有錫尖等于或大于 則拒收。1. 錫尖H*25%,OK ; 2.L1h2*25%,OK .h1L 1h 2H編輯ppt二極管類（實裝） 標準模式1、二極管的“接觸點”在焊點的中央位置，為標準 焊接模式。（標準模式）焊點WDOK編輯ppt二極管接觸點 與焊點的距離1、接觸點與焊點端的距離至少是二極管的25%以上 為最大允收量； 2、二極管一端突出焊點的內(nèi)側(cè)部分小于二極管金屬 電鍍寬度的50%，為最大允收量； 3、超出以上標準則不良。1. LD*25%,OK ; 2. w1W*50%,

10、 OK . 最小可允收DWw1L反之 NG .編輯ppt二極管偏移1、二極管突出焊點一端的部分應(yīng)小于二極管直徑的 25%，如果超出二極管直徑的25%則拒收。1. W0.5mm, NGAR757文字面文字面(翻白)翻面/帖反，拒收。部品破損不良墓碑拒收編輯ppt少件(漏件)依據(jù)BOM和ECN或樣板，應(yīng)帖裝的位置未帖裝部品 為不良。少件(漏件)NGC10 C11 C12 C13 C14編輯ppt方向錯誤 有方向的元器件(如二極管、極性電容、IC等），其 方向或極性與要求不符的為不良。 負極CAZ393M A258TU6(NG)D5+(NG)方向方向編輯ppt短路 、空焊 、假焊 、冷焊 冷焊拒收1

11、、a不同位置兩焊點或兩導(dǎo)腳間連錫、碰腳為不良； b在不影響外觀的前提下，同一線路兩焊點可短路。 2、不允許有空焊，即部品端或?qū)_與PCB焊點未通過 焊錫連接。3、 假焊不良。（組件焊端面與PAD未形成金屬合金， 施加外力可能使組件松動、接觸不良）4、 焊點處錫膏過爐后未熔化。 短路/連錫/碰腳不良 空焊NG引腳焊點基板 假焊不良編輯ppt焊點發(fā)黑、PCB變形、開路（斷路） 1、焊點發(fā)黑且沒有光澤為不良。2、 最大變形不得超過對角線長度的1%。（回流焊后PCB 不平，呈一弧狀，影響插件或裝配）3、 元件、PCB不允許有開路現(xiàn)象。 斷路拒收 編輯ppt銅箔翹起或剝離 PCB焊盤翹起、剝離或松脫均不

12、良。 板面不潔凈 PCB板面有異物或污漬等不良。 起泡/分層1、PAD或線路下起泡不良； 2、起泡大于兩線路間距的50%為不良。PCB劃傷 PCB劃傷及回路銅箔裸露均為不良。 底層銅箔覆膜/綠油劃傷未露銅層OK劃破露銅NG編輯ppt金手指不良 金手指不可上錫(客戶有特殊要求除外），不可有未端 翹起、鍍層脫落或開裂、劃傷露銅、長短不一、鍍層 非金色或銀色，以及中心區(qū)域內(nèi)存在有麻點或錫點等 異物。 (僅圖示劃傷項目)OK露鎳OK露銅NG金層銅層鎳層編輯ppt孔塞1、PCB孔內(nèi)有錫珠為不良； 2、雙面PCB有異物影響插件和裝配不良?？兹涣季庉媝pt錫附著部品本體或PCB盤外沾錫不良。部品變形 部品

13、本體或邊角有明顯變形現(xiàn)象為不良。 。 部品氧化 部品焊接端氧化影響上錫則不良。 板邊受損從板邊向內(nèi)算起，板分層所造成向內(nèi)滲透其寬度不可 大于板邊應(yīng)有空地之50%，若無此規(guī)定時，則不可滲入 2mm，小卡不可滲入。編輯pptPCB印刷不良機種品名、版本及極性標示等字體印刷模糊不可辯別。 膠多不良 （紅膠用量過多）帖片后紅膠溢到焊點上。 膠少不良（紅膠用量過少）帖片后部品磅力不足。膠偏不良 紅膠點完全偏出部品范圍。 紅膠不凝 回流焊后紅膠不硬化，即為不良。 紅膠板其它檢驗標準參考上述錫膏板檢驗標準執(zhí)行。編輯ppt注意事項：注意事項： 1、如果客戶對某些項目有特殊要求和規(guī)定的，則按照客戶的標準執(zhí)行判定； 2、作業(yè)時必須配戴防靜電手套和防靜電帶, 并確保工作臺面、工具、設(shè)備和環(huán)境清潔、整齊； 3、檢查第一片PCB板時，要核對圖紙或樣板，確認元件方向、帖裝、絲印等是否一致； 4、檢驗時如發(fā)現(xiàn)典型不良問題，除即時通知拉長或IPQC以外，同時應(yīng)反映信息到生產(chǎn)部和工程部的負責(zé)人； 5、檢驗時遵照產(chǎn)品流程圖排位并按Z或N方向檢驗，以避免漏檢； 6、檢驗雙面板的第二面時，亦需檢驗第一面元件是否破損或掉落； 7、取放PCBA要輕拿輕放，不可丟、甩、撞、疊、推； 8、PCBA裝架時務(wù)必保證水平放入，并從下到上裝，取板時則由上往下； 9、需檢查塑膠插座是否出現(xiàn)部分熔化現(xiàn)象； 10、對