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1、 SCHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料第五章 鑄鐵CAST IRON 鑄鐵:碳的質(zhì)量分?jǐn)?shù)Wc大于2.11%(一般為2.5%5.0%)的鐵碳合金。詳盡地說(shuō),鑄鐵中也含有Si(硅)、Mn(錳)、S(硫)、P(磷)等其他元素。鑄鐵白口鑄鐵灰口鑄鐵3IIPFe CLdLd3IFe CLdFGFPGPG SCHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料 與鋼相比,雖然抗拉強(qiáng)度、塑性、韌性較低,但卻具有優(yōu)良的鑄造性、可切削加工性、減振性
2、,而且生產(chǎn)成本也較低,因此在工業(yè)上得到了廣泛的應(yīng)用。特別是傳統(tǒng)機(jī)床的床身一般都是鑄鐵材料。 隨著熱加工、壓力加工、機(jī)械加工工藝水平的提高,以及電機(jī)制造水平的提高,即社會(huì)生產(chǎn)力的整體提高,鑄鐵的應(yīng)用范圍沒(méi)有以前那么重要了。鑄鐵的特點(diǎn)使用性能不好工藝性能很好減振性好 SCHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料第一節(jié) 灰口鑄鐵的石墨化 鑄鐵中的碳元素除了少部分固溶于鐵素體和奧氏體,還可以以滲碳體(Fe3C)化合物和游離態(tài)的石墨(Graphite)兩種形式存在。 鑄鐵中石墨的形成過(guò)程稱為石墨化過(guò)程。一、石墨化過(guò)程 S
3、CHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料1. 石墨的特性簡(jiǎn)單六方晶格結(jié)構(gòu)低強(qiáng)度低硬度低塑性和高脆性減摩性0b減振性 鑄鐵中石墨猶如完整的鐵基體(鐵素體、珠光體、鐵素體+珠光體)上出現(xiàn)的孔洞和裂縫一樣。 SCHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料 同一層上的原子間距較小,其結(jié)合力較強(qiáng),而層與層間的原子間距較大,其結(jié)合力較弱。在石墨化過(guò)程中,層的擴(kuò)大速度較快,而層間方向的加厚較慢,使石墨易形成片狀。 SCHOOL OF ELEC
4、TRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料2. 石墨形成的三個(gè)階段 鑄鐵中的石墨既可以在液體結(jié)晶時(shí)直接析出,也可以由Fe3C分解而來(lái)。這表明,鐵碳合金的結(jié)晶過(guò)程和組織轉(zhuǎn)變除了可按Fe-Fe3C相圖進(jìn)行,也可以按Fe-C(G)相圖進(jìn)行,因此鐵碳合金具有雙重相圖。 圖5-2中,實(shí)線表示Fe-Fe3C相圖,虛線表示Fe-G相圖。 SCHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料 SCHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGI
5、NEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料 若將含有鑄鐵成分的鐵碳合金從液態(tài)以極其緩慢的平衡狀態(tài)進(jìn)行冷卻時(shí),則其組織轉(zhuǎn)變將按照Fe-G相圖進(jìn)行,且石墨化過(guò)程可分為三個(gè)階段。 第一階段,液態(tài)石墨化階段。從液體中直接析出的石墨和在1154時(shí)通過(guò)共晶轉(zhuǎn)變而形成的共晶石墨。 第二階段,中間石墨化階段。是從1154 738的冷卻過(guò)程中,自?shī)W氏體中析出的石墨。 第三階段,低溫石墨化階段。是在738通過(guò)共析轉(zhuǎn)變形成的共析石墨。4.262.08LG共晶0.68PG共析 SCHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料 第三階段的石
6、墨化溫度較低,原子擴(kuò)散條件差,有可能部分和全部不能形成石墨。0.68PG共析極慢冷:PGP共析慢冷:0.77P快冷:于是出現(xiàn)三種不同組織,即F+G、F+P+G、P+G。 SCHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料 鑄鐵的組織決定于石墨化三階段進(jìn)行的程度,而影響石墨化程度的因素有許多,而鑄鐵的化學(xué)成分和凝固時(shí)的冷卻速度是兩個(gè)最主要的因素。 鑄鐵中的C和Si是促進(jìn)石墨化的元素,它們的含量越高,石墨化過(guò)程越易進(jìn)行。二、影響石墨化的因素1. 化學(xué)成分的影響 此外,P、Al、Cu、Ni、Co等元素也會(huì)促進(jìn)石墨化;而S、
7、Mn、Cr、W、Mo、V等元素則阻礙石墨化。 SCHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料2. 冷卻速度的影響 冷卻速度越慢,越有利于石墨化過(guò)程的進(jìn)行。從鐵碳相圖的雙重相圖可知,同一化學(xué)成分的液態(tài)鑄鐵,若緩冷到11541148溫度范圍,這時(shí)還不具備形成Fe3C的溫度條件,所以只能形成石墨。 若快冷到1148以下時(shí),其凝固過(guò)程既可以按照Fe-Fe3C相圖進(jìn)行,也可按照Fe-G相圖進(jìn)行,但滲碳體Fe3C的成分(Wc6.69%)比石墨成分( Wc100% )更接近液態(tài)成分,因此從液態(tài)中形成Fe3C比形成石墨容易。 S
8、CHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料并且滲碳體的成分和結(jié)構(gòu)與石墨相比也更接近奧氏體,因此從奧氏體中析出Fe3C也比析出石墨容易??傊?,冷卻速度越快,越不利于石墨化過(guò)程的進(jìn)行。 SCHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料第二節(jié) 各類鑄鐵的特點(diǎn)及應(yīng)用 (1)灰口鑄鐵 是第一階段和第二階段石墨化過(guò)程充分進(jìn)行而得到的鑄鐵,其中碳主要以石墨形式存在,斷口呈灰暗色,因此得名為灰口鑄鐵。是工業(yè)上應(yīng)用最多最廣的鑄鐵。一、鑄鐵的分類1.
9、按石墨化程度分 (2)白口鑄鐵 是三個(gè)階段石墨化過(guò)程都全部被抑制,完全按照Fe-Fe3C相圖進(jìn)行轉(zhuǎn)變而得到的鑄鐵,斷口呈銀白色,由此得名為白口鑄鐵。 SCHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料 (1)普通灰口鑄鐵(簡(jiǎn)稱灰鑄鐵) 在顯微組織中,石墨呈片狀的鑄鐵。灰鑄鐵生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉、工業(yè)應(yīng)用最廣。2. 灰口鑄鐵按石墨形態(tài)分類 (2)可鍛鑄鐵 在顯微組織中,石墨呈團(tuán)絮狀的鑄鐵??慑戣T鐵生產(chǎn)工藝時(shí)間很長(zhǎng)、成本較高,故其應(yīng)用不如灰鑄鐵廣??慑戣T鐵并不能鍛造。 (3)球墨鑄鐵 在顯微組織中,石墨呈球狀的鑄鐵。球
10、墨鑄鐵生產(chǎn)工藝比可鍛鑄鐵簡(jiǎn)單,且力學(xué)性能較好,工業(yè)應(yīng)用較多。 SCHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料 (4)蠕墨鑄鐵 在顯微組織中,石墨呈蠕蟲(chóng)狀的鑄鐵。蠕蟲(chóng)狀時(shí)介于片狀和球狀之間的一種結(jié)晶形態(tài),蠕墨鑄鐵是在前幾種鑄鐵工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的一種新型鑄鐵,頗有應(yīng)用前景。 SCHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料二、常見(jiàn)灰口鑄鐵的特性及用途1. 普通灰口鑄鐵(灰鑄鐵)FG片狀組織:PG片狀FPG片狀工藝: 鐵水+墨化劑 澆注
11、牌號(hào): 如,HT150性能: 強(qiáng)度較低、韌性較差應(yīng)用: 承壓件,如床身、機(jī)架、箱體、缸體、殼體等成分:2.5% 4.0%Cw Si1.0% 2.5%w Mn0.5% 1.4%wS0.10% 0.15%w P0.12% 0.25%w SCHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料圖5-3 灰鑄鐵的顯微組織 a)鐵素體基體 SCHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料圖5-3 b)鐵素體+珠光體基體 SCHOOL OF ELECTRO
12、NICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料圖5-3 c)珠光體基體 SCHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料2. 球墨鑄鐵FG球狀組織:PG球狀FPG球狀工藝: 鐵水+墨化劑+球化劑(Mg、Ce、RE)澆注牌號(hào): 如,QT400-18性能: 強(qiáng)度高、韌性好,可與鋼媲美應(yīng)用: 可替代鋼,制作曲軸、連桿、主軸等成分:3.8% 4.0%Cw Mn0.6% 0.8%wSi2.0% 2.8%w S0.04%w P0.1%w RE0.03%w SCHOOL OF EL
13、ECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料圖5-4 球墨鑄鐵的顯微組織 a)鐵素體基體 SCHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料圖5-4 b)鐵素體+珠光體基體 SCHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料圖5-4 c)珠光體基體 SCHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料3.
14、可鍛鑄鐵FG團(tuán)絮狀組織:PG團(tuán)絮狀工藝: 先澆注成白口鑄鐵,后石墨化退火牌號(hào): 如,KTH300-06(黑心可鍛鑄鐵)成分:2.4% 2.8%Cw Mn0.4% 1.2%wSi1.2% 2.0%w S0.1%w P0.2%w KTZ450-06(珠光體可鍛鑄鐵)KTB350-04(白心可鍛鑄鐵) SCHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料 將澆注成的白口鑄鐵加熱至900980,在高溫下經(jīng)15h左右的長(zhǎng)時(shí)間保溫,使其組織中的滲碳體發(fā)生分解,得到奧氏體與團(tuán)絮狀石墨組織;隨后在緩慢冷卻的過(guò)程中,奧氏體沿著已形成的團(tuán)
15、絮狀石墨的表面又析出二次石墨;冷卻至共析轉(zhuǎn)變溫度范圍(750720)時(shí),進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間保溫,使石墨化第三階段低溫石墨化階段順利進(jìn)行,奧氏體分解成鐵素體與石墨,最終得到鐵素體+團(tuán)絮狀石墨組織。稱其為黑心可鍛鑄鐵,表示為“KTH”。黑心可鍛鑄鐵 SCHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料 若通過(guò)共析轉(zhuǎn)變溫度區(qū)間時(shí)的冷卻速度較快,則奧氏體直接轉(zhuǎn)變?yōu)橹楣怏w,最終獲得珠光體+團(tuán)絮狀石墨組織,稱其為珠光體可鍛鑄鐵,表示為“KTZ”。珠光體可鍛鑄鐵 如果將白口鑄鐵置于氧化性介質(zhì)中退火,使深度為1.52.0mm的表層完全脫碳得到
16、鐵素體組織,其心部仍為珠光體+團(tuán)絮狀石墨組織,稱其為白心可鍛鑄鐵,表示為“KTB”。白心可鍛鑄鐵 SCHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料性能: 韌性較好,但不可鍛造應(yīng)用: 可承受沖擊載荷的薄壁零件,如汽車、拖拉機(jī)的前后輪殼,減速器殼等 SCHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料圖5-5 可鍛鑄鐵的顯微組織 a)黑心可鍛鑄鐵 SCHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料圖5-5 可鍛鑄鐵的顯微組織 b)珠光體可鍛鑄鐵 SCHOOL OF ELECTRONICAL AND INFORMATION ENGINEERING電氣信息工程學(xué)院機(jī)械工程材料4. 蠕墨鑄鐵FG蠕蟲(chóng)狀組織:PG蠕蟲(chóng)狀工藝:成分:3.5% 3.9%Cw Mn0.4% 0.8%wSi2.2% 2.8%
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