多層線路板廠PE培訓(xùn)教材---MI和工具制作

1、產(chǎn)品工程部MI和工具制作培訓(xùn)教程 編寫: 陳仲斌 審閱: 梁耀榮 批核: 培訓(xùn)委員會版本：A 日期：1999年7月10日目標(biāo)l 掌握印刷線路板（PCB）制造業(yè)的基本常識l 熟悉產(chǎn)品工程部（PE）的日常運作系統(tǒng)l 了解CHECK PLOT工作的基本流程l 熟悉MI制作的一般程序，初步學(xué)會簡單MI的制作l 了解各種生產(chǎn)工具制作的基本過程目錄一：PCB制造業(yè)的基本常識. 1二：產(chǎn)品工程部運作系統(tǒng).41 產(chǎn)品工程部的組成和日常運作系統(tǒng)42 CHECK PLOT工作的基本流程.63 MI制作的基本流程,相關(guān)文件和制作環(huán)境 20 撰寫工程制作技術(shù)問題紙20 內(nèi)層MI的制作.25 外層MI的制作.40 MI

2、制作的常用文件和文件控制.64 ECN制作流程.65 MI制作輔助系統(tǒng) Paradigm系統(tǒng)簡介.654 工具制作的一般過程72 鉆帶制作.72 內(nèi)層生產(chǎn)菲林制作.80 外層線路生產(chǎn)菲林制作.91 綠油生產(chǎn)菲林制作.96 白字生產(chǎn)菲林制作.97 鑼帶制作.100 電測資料制作.104第一部分 PCB制造業(yè)的基本常識 PCB是英文Printed Circuit Board的縮寫，中文俗稱印刷線路板，有時印刷線路板的英文縮寫亦作PWB，即Printed Wiring Board的縮寫。 下面簡單介紹一下PCB制造業(yè)的基本工序流程和常用的名詞和術(shù)語.PCB制造的基本工序流程 英文縮寫 英文名稱 中文

3、名稱1 BDC-D Board Cutting 切板2 IPL-D I/L D/F Pretreat & lam 內(nèi)層干菲林前磨板3 IDF-D I/L Dry Film 內(nèi)層干菲林4 IET-D I/L Develop, Etch & Strip 內(nèi)層顯影、蝕刻及退菲林5 AOI-D AOI 光學(xué)檢查6 ETQ-D QC Inspection After Etching 蝕板后檢查7 IBO-D I/L Black Oxide 黑氧化8 ILA-D LAY-UP For Lamination 排板9 PRS-D Pressing 壓板 X-RAY Drilling 鉆定位孔

4、QC-Inspection for Pressing 壓板后QC檢查 Drilling 鉆孔 Desmear,PTH & Panel Plating 除膠渣、沉銅及全板電鍍 O/L Dry Film 外層干菲林 Pattern Plating Setup Phase 2 線路電鍍SETUP Pattern Plating 線路電鍍 O/L Etch & Strip 外層蝕刻 S/M Coating 綠油 Component Mark 白字 Solder Coating Leveling Setup 噴錫SETUPD Solder Coating Leveling 噴錫 Gold

5、 Plating 鍍金 Immersion Gold 沉金 Routing 鑼板 Punching 啤板 V-Slotting V-坑 Beveling 金手指斜邊 Electrical Test 電測 Final Inspection 最后檢查 Organic Coating 有機覆膜 Packaging 包裝PCB制造業(yè)的常用名詞和術(shù)語1. SMT-Surface Mounting Technology 表面焊接技術(shù)2. SMOBC-Solder Mask on Bare Copper 銅面上覆蓋的綠油3. S/M-Solder Mask 綠油4. PTH-Plated-Through H

6、ole 鍍通孔5. NPTH-Non-Plated-Through Hole 不鍍通孔6. Outline - 外形, 外圍7. MI-Manufacturing Instruction 制作指示8. WI-Working Instruction 工作指示10.Via Hole 導(dǎo)通內(nèi)外層的孔11.Date Code 生產(chǎn)周期12.CM-Component Mark 白字或黃字13.HASL-Hot Air Solder Leveling 水平噴錫R-Project 項目（自印編號；如：FP41325） 項目編號（一般指客戶編號）16.ECN-Engineering Change Notice

7、 工程修改通知17.CEC-Customer Engineering Change 客戶修改通知 技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn) 基板20.AOL-Acceptance Quality Level 品質(zhì)接受標(biāo)準(zhǔn)21.Component Hole 元件孔22.Annular Ring 錫圈23.Bar Code 通常指白巴/黃巴、條形碼 Foil 銅箔 元件面 焊錫面 金手指 間隙/間距 開路 短路 修理 擦花33.X-out & Cross-out 報廢單元 單元 半固化片 板彎和板扭 膠片（菲林） V-坑 斜邊40.Thermal Pad 米字墊41.Breakaway Tab 分離框 第二部分 產(chǎn)

8、品工程部運作系統(tǒng)一. 產(chǎn)品工程部的組成和日常運作系統(tǒng) 產(chǎn)品工程部負(fù)責(zé)生產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作，日常的工作事務(wù)包括研閱制板資料，解決工程技術(shù)疑難問題，撰寫生產(chǎn)制作指示（MI），制作生產(chǎn)工具（鉆帶、生產(chǎn)菲林、鑼帶和電測資料等）。可以說，在整個PCB制造業(yè)中，產(chǎn)品工程部處于“龍頭”之地位。產(chǎn)品工程部的基本組成部分由CHECK PLOT工作組、MI制作組、鉆帶/鑼帶制作組、生產(chǎn)菲林制作組和電測資料制作組組成。 產(chǎn)品工程部的日常運作系統(tǒng)可由下頁的系統(tǒng)圖一目而了然. 二. CHECK PLOT工作的基本流程概念 Check Plot是指對客戶所提供的CAD/CAM數(shù)據(jù)資料進行有嚴(yán) 格可靠性的解讀處理，以給MI和其

9、它工具制作組提供準(zhǔn)確無 誤的在特定的軟件環(huán)境下可使用的CAD/CAM數(shù)據(jù)資料。Check Plot基本工作流程：1 資料的接收和檢查a) 資料的可受理性。必須是有三類文件，即CAD/CAM SERVICE FORM，NPRR（NEW PROJECT RELEASE REQUEST）或CEC （CUSTOMER ENGINEERING CHANGE）作配合的資料才可接 受，否則不作受理。b) 資料的收受途徑。收受途徑包括：E-MAIL、LAN、FTP、MODEM和人工攜帶。c) 收到的資料包括磁碟、參考菲林等，收到資料時首先要在CHECKPLOT RECORD表上作登記，登記時須按照二種不同的編

10、號形式（即P/R NO.形式和GFS NO.形式）分開記錄，接著檢查是否有電腦病毒，確保沒有病毒后，須拷貝所有的電腦檔案資料。2 分析檔案 分析所有檔案屬于哪一類（例：GERBER FILE、文件檔案、鉆孔 檔案等）并按類別改名，將屬于GERBER FILE的文件按GFS NO.或PR NO.后的擴展名依次改名為1，2，3，例如：，等，以便后面運行命令“GERBER_CK”。3. 修正圖形指示找出圖形指示文件（APERTURE WHEEL），拷貝出備份文件，在PC機上按XPERT工作站標(biāo)準(zhǔn)圖形列表將其改為ORBOTECH格式, 請參考附頁2. 4 . 比較圖形指示由另一人獨立制作圖形指示后，使

11、用命令“CMP_LEA_WHL”對二人所制作之圖形指示進行比較，屏幕上顯示“TOTAL NO.OF ERRORS = 0 ”時則可判斷為正確，若“TOTAL NO.OF ERRORS”數(shù)值不為零，則須分析出錯原因的類別并加以解釋，以說明所出現(xiàn)的錯誤或偏差仍可接受.5 檢查GERBER文件用SCRIPT“GERBER_CK”檢查客戶GERBER FILES屏幕顯示“ TOTAL NO. OF ERRORS = 0 ”時方為正確。 若“TOTAL NO.OF ERRORS ”數(shù)值不為零時，須將出錯報告打 印出來，并查看是否是坐標(biāo)性錯誤，若不是則可通過。6 調(diào)用或創(chuàng)建EDIT LEARN FILE拷

12、貝必需之檔案入工作站中，查 閱舊 EDIT LEARN FILE，看看是否有同一客戶、同一格式的 LEARN FILE可以調(diào)用，否則須先在EDIT LEARN視窗創(chuàng)建新 EDIT LEARN FILE。 7 讀入電腦資料 在“AUTO INPUT”視窗中將資料讀入工作站中，把各層次影像 對齊，檢查各影像是否有異常圖形，若有則在視窗中更換格式重 新讀入。 注：異常圖形有多種，常見的有：a) 不正常的線墊連接關(guān)系b) 導(dǎo)致露線或露銅的綠油窗c) 不正常的開路和短路d) 線墊中心不重合 8 Netlist的比較 若客戶提供有IPC-356-D格式的Netlist檔案,則使用“CAD INPUT” 視

13、窗, 將Netlist檔案輸入,并與線路層等對齊,執(zhí)行“Net-comp” script,根據(jù)提示輸入資料進行比較，然后輸出報告，并將比較結(jié) 果填在VALIDITY FORM上通知市場部,并請市場部做出相應(yīng)的 行動。9 繪制菲林并檢查將報告cmp_lea_rep、gerber_rep和graphical comparison report以及D-code usage文件打印出來，并據(jù)此對照 檢查所繪制的菲林，以確保正確無誤。10 將Customer DATA analysis report打印出來，并根據(jù)對客戶文件 分析的結(jié)果及處理方式，在這文件上標(biāo)示并和其它資料一齊送到 市場部。11 填妥V

14、ALIDITY FORM寫上制板編號、客戶名稱及編號，并說明 制作流程中所遇到的問題和關(guān)鍵指引，填妥后與拷貝出來的菲林 正片送到市場部。 12 市場部確認(rèn)以上Check Plot程序請參考附頁9整理資料 市場部確認(rèn)后，以GFS NO.形式記錄的資料，將根據(jù)收到的文件 CEC或NPRR）而改為正式的PR NO.形式。并在菲林上貼上 MASTER標(biāo)簽，而拷貝的菲林則須貼上CONTROLLED COPY 標(biāo)簽。 13 資料備份 最后, 須將客戶原資料和經(jīng)CHECK PLOT轉(zhuǎn)換而成的IMAGE 格式的MASTER資料備份到光盤內(nèi).Check Plot對菲林層次的命名規(guī)則：經(jīng)Check plot繪制出

15、來的各層次的命名一般由下列規(guī)則確定：1 外層線路的命名： L1元件面（通常為第一層） L2焊錫面（通常為最底層）2 內(nèi)層的命名： L32總第二層（內(nèi)層第一層） L33總第三層（內(nèi)層第二層） L34總第四層（內(nèi)層第三層） L35總第五層（內(nèi)層第四層）3 綠油層次的命名： L3元件面綠油層，與L1層相對應(yīng) L4焊錫面綠油層，與L2層相對應(yīng)4 白字層次的命名： L5元件面白字層，與L1層相對應(yīng) L6焊錫面白字層，與L2層相對應(yīng)5 其它層次的命名： L13元件面Solder paste L14焊錫面Solder paste L16Master鉆孔層 L18通常為綠油塞孔層6 對圖紙層次的命名，通常依次

16、是L21、L22、L23等.Check Plot工作主要文件和報告：1. Validity Form,俗稱V-form,見附頁12. D-code usage report,見附頁33. Aperture wheel comparison report,見附頁44. Gerber checking report,見附頁55. Graphical comparison report,見附頁66. Customer data analysis report,見附頁77. Netlist comparison report,見附頁8 三. MI制作的基本流程,相關(guān)文件和制作環(huán)境 MI是Manufac

17、turing Instruction的縮寫，中文意思是生產(chǎn)制作指示。MI制作是指研閱客戶提供的所有制板資料、提出并解決所有的生產(chǎn)制作技術(shù)上的疑難問題，結(jié)合本廠的實際生產(chǎn)能力，撰寫出最適合本廠的實際生產(chǎn)狀況又能完全滿足客戶的要求的生產(chǎn)制作指示。MI在整個PCB制造過程中，自始至終都起著一種統(tǒng)帥作用，所有直接用于PCB制作的工具都必須與MI上的要求完全相符，生產(chǎn)制作上一切所要達(dá)到的水準(zhǔn)和需滿足的要求均要以MI為指引。因此，MI的制作需要具備完全的可靠性和準(zhǔn)確性。MI的制作過程包括撰寫工程制作技術(shù)問題紙，內(nèi)層MI的制作和外層MI的制作三個階段。MI制作工作的步驟如下：第一節(jié) 撰寫工程制作技術(shù)問題紙撰

18、寫問題紙是指對客戶提供的圖紙CAD/CAM數(shù)據(jù)資料和相關(guān)的技術(shù)規(guī)范作研閱的基礎(chǔ)上，再結(jié)合本廠的實際生產(chǎn)情況和能力，通過市場部向客戶方面指出工程制作上的疑難問題。撰寫問題紙是MI制作前相當(dāng)重要的一環(huán)，問題紙?zhí)釂柺欠袢婧椭艿綍苯佑绊懙焦こ痰倪M度。因此，撰寫問題紙前必須填好檢查表（Check List）。檢查表通常包括以下幾個方面之內(nèi)容及其條目：1 對客戶所提供的圖紙資料的審閱，常見的包括以下條目： 單元外形和套裝外形圖紙的尺寸是否齊全？相關(guān)聯(lián)尺寸之間是否矛盾？ 外形尺寸公差是否在生產(chǎn)能力范圍之內(nèi)？是否欠缺外形尺寸公差？ （注：常用的公差標(biāo)準(zhǔn)是：孔對孔：+/- 3 mil，孔對邊：+/- 5 m

19、il， 邊對邊： +/- 10 mil） 外形尺寸中有無孔對邊之尺寸？（注：至少有一個孔的孔對邊的距離） 外形中有無很窄的坑槽或較小半徑的內(nèi)角，是否要求放寬收貨標(biāo)準(zhǔn)？ （如：若內(nèi)角為直角，用鑼刀鑼板的辦法是達(dá)不到的）。 V坑的余厚和角度是否符合本廠的實際生產(chǎn)情況？ 完成板厚和公差是否適合本廠的生產(chǎn)能力？ 金手指斜邊的深度和角度是否適宜？ 但看分孔圖紙，是否所有孔都有孔徑、位置和公差要求？公差要求是否 在生產(chǎn)能力范圍之內(nèi)？（注：首先將鍍通孔與不鍍通孔區(qū)別開來，一般 鍍通孔公差范圍不窄于+/- 3 mil，不鍍通孔公差范圍不窄于+/- 1 mil）。 有無可作管位的不鍍通孔？（注：一般至少要有3個

20、管位孔） 圖紙上的數(shù)據(jù)資料（包括孔數(shù)目和位置以及外形尺寸等），是否與CAD/CAM 數(shù)據(jù)一致？ 金手指所在邊是否可以全邊都斜邊？ 最后，須將圖紙上所有的技術(shù)規(guī)范要求結(jié)合后面的相關(guān)檢查項目一起 檢查。2 對Master菲林的檢查：概念：Master菲林是指經(jīng)過Check Plot繪制出來的客戶原菲林，是未作任何修改的客戶資料。生產(chǎn)菲林是指對Master菲林進行遵循MI指示的必要修改后適合實際生產(chǎn)制作的菲林。 對Master菲林的檢查主要包括以下幾個部分的條目： 內(nèi)層菲林檢查： a) 層次次序是否明確？（注：要結(jié)合二層外層線路作整體考慮） b) LAY UP結(jié)構(gòu)是否明確？ c) 層間有無Doubl

21、e Short？ d) 有無孤立墊（Isolated Pad）？e) 銅位和線路離外圍（Outline），不鍍通孔，不鍍通坑槽，V坑中央 線和金手指邊是否有足夠的距離？ f) 孔壁到銅（HWTC）是否都不小于10 mil？ g) 最窄DIVIDER是否不小于10 mil？ h) 米字墊的扇區(qū)（Clearance Sector）和通道（Conductor Channel） 是否都不小于8 mil？ i) 有無太小的銅位小間隙或者小銅屑（寬度小于5 mil）？刪掉是否 影響線路功能？ j) 最小線寬和最小間隙是否在生產(chǎn)能力范圍之內(nèi)？（注：二者在MASTER 菲林上都不能小于5 mil）。 k) 銅

22、墊對鉆孔的大小是否能滿足最小錫圈要求？若不能滿足，可否加 淚珠墊（Teardrop）或者放寬孔徑公差？ l) 線路層之線路是否過于疏松？是否可加假銅（Dummy Pattern）于 單元內(nèi)？ m) 分離框上是否可以加假銅？2 外層線路菲林的檢查：a) 銅位和線路離外圍（Outline），不鍍通孔，不鍍通坑槽，V坑中央 線和金手指邊是否有足夠的距離？ b) 有無太小的銅位小間隙或者小銅屑（寬度小于5 mil）？刪掉是否 影響線路功能？ c) 最小線寬和最小間隙是否在生產(chǎn)能力范圍之內(nèi)？（注：二者在MASTER 菲林上都不能小于5 mil）。 d) 銅墊對鉆孔的大小是否能滿足最小錫圈要求？若不能滿足

23、，可否加 淚珠墊（Teardrop）或者放寬孔徑公差？ e) 線路層之線路是否過于疏松？是否可加假銅（Dummy Pattern）于 單元內(nèi)？ f) 分離框上是否可以加假銅？ g) 有無鍍通孔沒有銅墊或不鍍通孔有比鉆孔大的銅墊之情況？ h) 基位的位置和數(shù)量如何？ i) 最小SMT墊寬是多少？最小SMT墊間距是多少？墊寬加大后是否還 可保證能做到至少1.5 mil的綠油窗和至少4 mil的綠油橋？ j) 線路較稀疏的地方是否需要考慮加更大一些線寬？ k) 是否有類似“MADE IN”、“FAB IN”或“REV”之不完全的標(biāo)記字？ 綠油菲林的檢查： a) 不鍍通孔和不鍍通坑槽的綠油窗（Sold

24、er Mask Opening）是否合適？ b) 外圍、V坑和金手指頂部的綠油間隙是否合適？ c) 基位的綠油窗是否合適？（注：不能露銅或綠油上基位）。 d) 綠油窗的形狀與對應(yīng)的銅墊形狀是否一致？ e) 有無位于GND位或粗線上的綠油窗？ f) 有無二面都沒有綠油窗的鍍通孔（通常是VIA孔）？結(jié)合生產(chǎn)實際 條件，如何才能達(dá)到客戶的這種要求？（注：可考慮鋁片塞孔和噴 錫后塞孔等）。 g) 有無只有一面開綠油窗的鍍通孔（通常是VIA孔）？沒有綠油窗的 那一面是否可作完全蓋墊處理？ h) 有無綠油窗比銅墊小的鍍通孔（通常是VIA孔），是否必須跟MASTER 做？ 白字菲林的檢查： a) 有無上錫墊

25、、入孔或超出外圍的白字？可否將其移開？可否對其進 行削切處理？ b) 白字的字寬是否合適？ c) 有無白字內(nèi)或白字間的過小之間隙？ d) 有無重疊之白字？ e) 是否有類似“MADE IN”、“FAB IN”或“REV”之不完全的標(biāo)記字？ f) 有無Barcode上綠油窗？ 其它方面的檢查： （注：本部分要聯(lián)系前面幾部分一起檢查）a) 新產(chǎn)品投產(chǎn)報告（NPRR）與客戶圖紙和MASTER菲林等資料上的要求 是否一致？ b) 工程制作需要參考哪些技術(shù)規(guī)范（Specification）？ c) 表面處理采取何種方法？（注：常見的是HASL和ENTEK+）。 d) DATECODE、94V0、分廠標(biāo)記

26、和UL標(biāo)記以及制板編號應(yīng)采取何種形 式(蝕刻、白字或綠油負(fù)字）添加？加于什么位置最合適？（注意： DATECODE的格式常見的有WWYY、YYWW和YWW）。 e) Q印、T印和AutoMark加于什么位置最合適？ f) 采用何種綠油和白字材料？ g) 是否可用所有供應(yīng)商提供的板料？ h) 是否需要印綠油Line Mask？ i) 綠油、白字和噴錫要求的厚度各幾何？ j) 線厚、鍍通孔孔壁銅厚和金手指制板的金鎳厚度要求如何？ l) 完成后最小線寬和最小間隙的要求如何？ m) 板彎和板扭要求如何？ n) 每個套裝可允許多少個單元報廢？ o) 包裝方法要求如何？ p) 外形加工方法是鑼板還是啤板?

27、注意：上述的各項檢查必須結(jié)合客戶所指定的技術(shù)規(guī)范，Check Plot編印出來的客戶技術(shù)說明文件資料和本廠最新的內(nèi)層、外層一期及二期的生產(chǎn)能力指引文件，綜合各方面的因素進行全面的考慮， 第二節(jié) 內(nèi)層MI的制作 內(nèi)層MI的制作可分為以下幾個方面內(nèi)容的制作：DI的準(zhǔn)備： DI是英文Drilling Instruction的縮寫，即鉆帶指示之意。 DI包括三部分的內(nèi)容，即圖紙、單元排列圖（即UA圖）和鉆孔表。1 圖紙 用于鉆帶制作的圖紙一般分為三類，分別是孔分布圖紙、單元外形圖紙和套裝外形圖紙。2 單元排列圖 制板的單元排列分布就相當(dāng)于作戰(zhàn)時的排兵布陣，單元排列的狀況直接影響到許多生產(chǎn)制作參數(shù)的確定

28、。 單元排列的原則是綜合考慮制作過程中的各方面因素，盡可能地提高板料的利用率，降低生產(chǎn)成本。 ²²² ²²²(二期制板).至于板邊孔的制作除特別說明外,都要按一期或二期鉆帶WI的要求制作.3. 鉆孔表 鉆孔表分為二部分，41號孔以后（包括41號孔）是交貨單位內(nèi)的鉆孔， 而41號孔前的鉆孔則是生產(chǎn)板板邊的工具孔，參考附頁內(nèi)層MI樣本。 鉆咀的選擇是制作DI十分重要的一環(huán)，對于不鍍通孔鉆咀的選擇，一 般鉆咀可確定于不小于完成孔徑下限1 mil和不大于完成孔徑上限1 mil 的范圍內(nèi)，而對于鍍通孔，鉆咀選擇標(biāo)準(zhǔn)一般為A或B。 A) 對噴錫制

29、板，鉆咀=孔徑最上限 + 3 mil B) 對ENTEK+制板，鉆咀=孔徑最上限 值得注意的是，鉆咀的選擇并不是唯一的，特殊的情況需要特別的處理，如所有西門子客戶的制板，對其所有的制板都要按特定的技術(shù)規(guī)范選定鉆咀。這樣，上述標(biāo)準(zhǔn)就不適用了。內(nèi)層菲林修改指示：菲林修改是指對Master菲林作必要的修改，以使其更加適合本廠的生產(chǎn)能力和實際生產(chǎn)情況，寫作菲林修改指示必須遵守的一個原則是：所有的修改都必須是客戶許可的。與內(nèi)層菲林修改有關(guān)的制作參數(shù)有：a） MIN IL LW 內(nèi)層生產(chǎn)菲林上的最小線寬b） MIN IL SP 內(nèi)層生產(chǎn)菲林上的最小間隙c） MIN HWTC 最小孔壁到銅的距離d） MIN

30、 IL ARG 內(nèi)層生產(chǎn)菲林上最小錫圈e） COND OUTLN 內(nèi)層最小銅位或線路距外圍的距離常見的內(nèi)層菲林修改指示有：1 保持孔壁到銅（HWTC）有至少11 mil的距離2 削銅，使銅到外圍有至少20 mil的距離3 在分離框上加假銅（全銅），但須保證距離外圍、坑槽、不鍍通孔和V坑中央線有40-50 mil的間隙，距離金手指斜邊的外圍有至少100 mil的間隙，并每隔2²開寬為100 mil的樹脂槽。4 修改米字墊（Thermal Pad）的設(shè)計，使其扇區(qū)和通道寬度不小于8 mil，錫圈不小于6.5 mil，但其修改后形狀要與MASTER基本一致。5 刪除內(nèi)層所有的不影響線路功能

31、的獨立墊。6 以線路功能不受影響為前提，刪除小于5 mil的銅位間隙和銅屑。7 在VIA孔線墊連接端加淚珠墊，以做到至少7 mil的錫圈。內(nèi)層工序流程的確定 內(nèi)層的基本工序有11個(請參閱本教材PCB常識部分之前面11個工序)，但因ETQ-D和AOI-D二個工序是并列的，只能二取其一，所以MI中只有10個工序。（注：D二個內(nèi)層均為GND或PWR層時選用ETQ-D，而二個內(nèi)層中至少有一層是線路層時則用AOI-D）。內(nèi)層制作參數(shù) 內(nèi)層主要的制作參數(shù)如下：1 SET SIZE：套裝尺寸2 PART SIZE：單元尺寸3 PARTS/SET：每套有多少個單元4 PARTS/PNL：每生產(chǎn)板可排多少個單

32、元5 IL PNL SZ：內(nèi)層生產(chǎn)板尺寸，即修邊前尺寸6 OL PNL SZ：外層生產(chǎn)板尺寸，即修邊后尺寸 7 CU FOIL SZ：要截取的銅箔的尺寸8 PREPREG SZ：要截取的半固化片的尺寸9 PRESS THK：壓板后板厚要求范圍9. FN BD THK：完成板厚要求范圍10. FN PROCESS：表面處理方法11. SET HOLE：每個套裝的總孔數(shù)12. ILFN LW/SP：內(nèi)層最小完成線寬/間隙要求13. CROSS OUT：每套裝允許報廢的單元數(shù)14. OL BASE CU：外層的銅箔規(guī)格15. SHEET SIZE：基板尺寸16. CORE THK：基板厚度（一般包括

33、銅箔規(guī)格）17. U/S UTIL%：單元對基板的板料利用率18. PNL/SHEET：每基板可開多少生產(chǎn)板19. IL DF WID：內(nèi)層干膜規(guī)格20. P & GCIR DEN:內(nèi)層GND層和PWR層的線路密度21. SIGCIR DEN:內(nèi)層線路層的線路密度22. LAY UP CD 1:排板結(jié)構(gòu)代碼23. NO OF BG7S:排板時需用7S半固化片的張數(shù)24. PNLS/OPEN:壓板時每格可放置多少塊生產(chǎn)板25. I.D DISTA:指示孔的橫向和縱向中心距 與外層有關(guān)的其它制作參數(shù)請參考附頁外層MI樣本 第三節(jié) 外層MI的制作 外層MI的制作可分為以下幾個方面內(nèi)容的制作：

34、DI的準(zhǔn)備 外層MI中DI的準(zhǔn)備工作只適用于二層制板，其確定方法與內(nèi)層MI制作時的確定方法一致。外層菲林修改指示 與外層菲林修改有關(guān)的制作參數(shù)有：1） MIN OL LW：外層生產(chǎn)菲林上最小線寬2） MIN OL LP：外層生產(chǎn)菲林上最小線到墊間距3） MIN OL LL：外層生產(chǎn)菲林上最小線到線間距4） MIN OL PP：外層生產(chǎn)菲林上最小墊到墊間距5） MIN OL ARG：外層生產(chǎn)菲林上最小錫圈要求6） MIN SM LL：最小綠油蓋線7） MIN SM OP：最小綠油窗8） MIN CM LW：最小白字寬度（注：一般為7 mil）9） UL LOGO：UL標(biāo)記的所在面（注：標(biāo)記若置于

35、OL CCT一欄內(nèi)則是蝕刻標(biāo)記，若置于SM欄目內(nèi)則是白字絲印標(biāo)記，下述標(biāo)記字同）。10） DATE CODE：生產(chǎn)周期的格式和所在面。11） 94VO：“94VO”標(biāo)記所在面12） DIV MARK：分廠標(biāo)記所在面 說明：外層生產(chǎn)菲林上最小線寬和最小間隙條件的確定主要考慮下面3個因素 的影響：1） 線寬和墊寬的補償. 由于蝕刻時線寬要收縮，所以生產(chǎn)菲林上要對MASTER菲林上的線寬和墊寬加大以抵消蝕刻的收縮作用。2） 底銅. 線寬和墊寬加大的幅度因底銅規(guī)格的不同而異，一般對常用的0.5 OZ底銅, 線寬和墊寬通常加大1-2 mil。3) 錫圈. 最小錫圈的要求會直接影響到線墊間和墊墊的最小間隙

36、的確定。 常見的外層菲林修改指示有：1 線路部分（CCT）1） 將基位、SMT墊寬、BGA和PGA墊寬由原機數(shù)加大1-2 mil.2） 削銅位使其距不鍍通孔孔壁有至少10 Mil的間隙，距外圍V坑中央線有至少15 mil的間隙.3） 削VIA孔墊以滿足最小間隙條件.4） 在VIA孔線墊連接端加淚珠墊，以做到至少7 mil的錫圈.5） 在分離框上加假銅，但須保持距不鍍通孔、不鍍通坑槽和外圍有40-50 mil的間隙，距分離框上的基位至少有100 Mil的間隙.6） 加大客戶字寬1-2 mil.7） 加大線路較稀疏處的線寬2 mil，但須以最小間隙條件不受影響為前提.8） 在單元內(nèi)無銅的區(qū)域加假銅

37、點（直徑60 mil，間隙100 mil），但須保證距MASTER菲林上原有的所有圖樣有至少100 mil的間隙.2 綠油部分（S/M）1） 以不露銅和白字清晰為條件，給所有不鍍通孔和不鍍通坑槽建至少10 mil的 綠油窗.2） 以不露銅和白字清晰為條件，給整個外圍開8-12 mil（外形加工為鑼板時）或15-20 mil（外形加工為啤板時）的綠油間隙，給V坑中央線開至少20 mil的綠油間隙.3）比墊小的綠油窗須跟MASTER做.4）GND位或粗線上的綠油窗須跟MASTER做.5）方墊的圓形綠油窗須跟MASTER做.6）修改基位的綠油窗，以免露線或露銅7）對于MASTER菲林上二面都沒有綠油

38、窗的VIA孔, A）在絲印和曝光菲林上的二面上都不必為其建擋油墊和遮光墊（只針對一 期制板）。 B）準(zhǔn)備塞孔鋁片，在其上的鉆孔比VIA孔鉆咀小0-4 mil，一般從C/S面 塞（只針對二期制板）。8）對于MASTER菲林上只有一面開綠油窗的VIA孔，在沒有綠油窗的那一面上 為其建分別比鉆咀大7-9 mil和比鉆咀小3-4 mil的擋油墊和遮光墊，而 曝光菲林的二面則跟MASTER做。（注：二期綠油工序采用涂布工藝，沒有絲 印菲林，因此就沒有擋油墊可言）9) 給20 mil SMT墊間開至少1.5 mil的綠油窗和建至少4 mil的綠油橋。3 白字部分(C/S)1) 按附頁箭頭所示,移動白字,使

39、其距生產(chǎn)菲林上的綠油窗有4-6 mil間隙2) 削切上錫墊,入孔或超出外圍的白字,使其距生產(chǎn)菲林上的綠油窗有4-6 mil間隙3) 將白字字寬減小1-2 Mil,但需保證不小于7 mil4) 重疊白字跟MASTER做5) 按附頁的標(biāo)示,準(zhǔn)備一套重印BARCODE的白字菲林.外層工序流程的確定 常用的外層工序流程共有21個(包括二層板的切板工序,請參考前面PCB基本常識部分),而其中的屬于表面處理的工序SCL-D、ORG-D和IMG-D(即沉金工序,在本廠一期和二期暫不適用)是并列的,只能三取其一.除此之外,在確定外層工序流程時,一般還應(yīng)考慮以下幾個方面:1) 對于二層板,第一個工序是BDC-D

40、(切板工序),接著才是鉆孔工序2) 工序縮寫之后綴的“D”是DEPARTMENT之意，對于本廠來說就是一期和二 期之分，除切板工序仍用“BDC-D”外，對于一期制板，其它所有工序的“D” 均改為G1，而二期制板則為G2，如SDM-G1或SDM-G2等。3） 綠油工序前的工序的次序一般是不變的，而綠油工序以后的工序（包括綠 油工序）的添加、刪減、重復(fù)和先后次序須根據(jù)實際情況而定。如鍍金制板須 增加GOP-D和BEV-D二個工序，需要作二次綠油塞孔的制板須在SCL-D后再 加一個SDM-D工序等。4）PTS-D和SCS-D二個輔助工序只適用于二期制板外層制作參數(shù) 外層主要的制作參數(shù)及其意義是：（注

41、：與內(nèi)層共有的參數(shù)不再重復(fù)）1） PTH THK：鍍通孔孔壁銅厚要求2） GOLD/SET：套裝的金手指面積3） OLFN LW/SP：外層完成線寬/間隙要求4） FN A RING：完成錫圈要求5） SOLDER THK：噴錫厚度要求6） SM MAT/COL：綠油材料和顏色7） CM MAT/COL：白字材料和顏色8） WARPAGE：板彎和板扭要求9） NI/AU THK：鎳/金厚度要求10） MIN SMT PIT：最小規(guī)格SMT11）MIN SMT PAD：最窄SMT墊寬12）PANEL/STK：鉆孔或外形加工時一疊多少塊生產(chǎn)板13）OL D/F WID：外層干膜規(guī)格14）PLAT

42、CLAMP：電鍍夾板邊15）PNLS/BATH：電鍍時每缸多少塊生產(chǎn)板16）CS-CIR DEN：元件面線路密度17）SS-CIR DEN：焊接面線路密度18）PLUG SIDE：綠油塞孔面19）VCUT REMAIN：V坑余厚20）VCUT ANGLE：V坑角度21）ROUTER SZ1：鑼刀規(guī)格22）BEVEL-ANG：金手指斜邊角度23）BEVEL-DEP：金手指斜邊深度24）PCS/BAG：包裝時每包裝多少塊板25）SILICA GEL：是否需要防潮珠26）SEP PAPER：是否需要隔紙 與外層有關(guān)的其它制作參數(shù)請參考附頁外層MI樣本 第四節(jié) MI制作常用的文件和文件控制MI制作常用

43、的文件有：1 NPRR：即NEW PROJECT RELEASE REQUEST，是新產(chǎn)品投產(chǎn)報告，是由市場部發(fā)出的文件，參見附頁1.2 CEC：即CUSTOMER ENGINEERING CHANGE，是客戶工程修改，也是由市場部發(fā)出的文件，參見附頁2.3 PRF：即PROJECT REVIEW FORM，是關(guān)于制板主要制作參數(shù)的一份記錄文件，是由PMC部門發(fā)出的，參見附頁3.4 ON HOLD NOTICE：即停產(chǎn)通知，當(dāng)問題紙發(fā)出二十四小時之內(nèi)沒有答復(fù)時，MI制作組須向市場部發(fā)出停產(chǎn)通知, 參見附頁4.5 XBA報告：XBA報告是CHECK PLOT組提供給MI組的有關(guān)制板的詳細(xì)資料數(shù)據(jù)

44、，如線寬/線距數(shù)據(jù)和HWTC數(shù)據(jù)等。MI, ECN, NPRR 和CEC等文件屬于受控文件, 必須嚴(yán)格按照ISO9000和COP相關(guān)要求來控制保管, 以免影響實際的生產(chǎn)制作. 第五節(jié) ECN制作流程ECN的英文全稱是Engineering Change Notice,即工程修改通知，ECN的作用是發(fā)出菲林修改或其它制作修改指示，收回舊版本工具可發(fā)放新版本的工具，以保證生產(chǎn)操作時，只有一套最新版本的生產(chǎn)工具。MI組撰寫ECN發(fā)出QC審核PMC審閱PPC安排工具收發(fā)ECN的一般流程是：ECN的表格分為內(nèi)層和外層二種，請參考附頁5 & 6. 第六節(jié) MI制作輔助系統(tǒng) - Paradigm系統(tǒng)

45、簡介MI制作的軟件環(huán)境是Paradigm系統(tǒng)，Paradigm系統(tǒng)中與MI制作有關(guān)的模塊有：A0305、A0308、A0401至A0420共22個模塊，其中常用的只有A0305（內(nèi)層MI制作窗口），A0308（物料清單BOM制作窗口）和A0419（外層MI制作窗口）。 關(guān)于窗口制作MI的實際情形, 我們將會進行現(xiàn)場演示. 四. 工具制作的一般過程 PCB制作的主要工具有鉆帶（包括標(biāo)準(zhǔn)板）、內(nèi)層生產(chǎn)菲林、外層線路生產(chǎn)菲林、綠油生產(chǎn)菲林、白字生產(chǎn)菲林、鑼帶（或啤模）和電測資料。除這些之外，有些制板也需要塞孔鋁片和塞孔菲林等生產(chǎn)工具。所有工具的制作都要以客戶提供的數(shù)據(jù)資料和MI以及工具制作WI為依據(jù)

46、，下面就分別簡單介紹一下各種主要工具的制作流程。 第一節(jié) 鉆帶制作 目的根據(jù)客戶要求的線路板上各種孔的位置、尺寸、編寫程序，使鉆機按照程序自動鉆孔，以滿足客戶之需要.設(shè)備和工具1. 計算器2. PC機3. 電腦編程機4. CAD/CAM 工作站鉆帶制作的基本步驟1. 收到PP之MI后將準(zhǔn)備鉆帶的制作2. 根據(jù)客戶提出供的CAD DATA，檢查是否與客戶要求一致.3. 根據(jù)MI填好鉆孔表和制作表4. 根據(jù)MI圖紙選一合適的孔為零位,用此零位在工作站上取出客戶提出供的 鉆孔資料.5. 根據(jù)選定零位計算,計算MI中有特別說明的孔的位置和一般工具孔的位置, 并計算單元重復(fù)數(shù)和坑槽.6. 根據(jù)客戶提出供

47、的CAD DATA,在file name-mas中提出L16層.并優(yōu)化輸出, 作為單鉆帶資料,其中坑槽不能優(yōu)化輸出.7. 編程a) 在PC機上根據(jù)優(yōu)化輸出后的單元鉆帶資料、鉆孔表和計算結(jié)果進行 編程.的鉆咀排第一,其余依從小到大排列.第二,其它從小到大依次排列.8將制作好的鉆帶輸入工作站內(nèi)檢查.9鉆標(biāo)準(zhǔn)板 a) 對于雙面板,在編好程序的鉆帶前加S(轉(zhuǎn)速)、F（鉆速）、H（最多鉆孔） 檢查無誤后，將鉆帶磁碟，貼綠膠片的銅板、鉆孔表交鉆房鉆標(biāo)準(zhǔn)板. b) 對于多層板,檢查無誤后,將其按單元排列圖位置上下翻轉(zhuǎn),以下右方一ID孔為零位輸出鉆帶,再按鉆孔表重新編程,加F、S、H后,將鉆帶磁碟、 貼 綠片的銅板、鉆孔表交鉆房鉆標(biāo)準(zhǔn)板. c) 用孔點菲林、線路菲林檢查標(biāo)準(zhǔn)板有無多孔、少孔、崩孔、歪孔、板邊 孔單元等現(xiàn)象.10. 打印有重復(fù)數(shù)的鉆孔資料,并交于第二者自檢.11. 將標(biāo)準(zhǔn)板、鉆孔表、磁碟、打印資料交QC審核.12. 將QA檢查合格的鉆帶資料備份.附頁 請參考附頁I期和II期的板邊孔制作準(zhǔn)則. 第二節(jié) 內(nèi)層生產(chǎn)菲林制作內(nèi)層生產(chǎn)菲林制作的基本步驟1 讀入客戶資料（MASTER）2 讀入生產(chǎn)鉆帶（PROD），根據(jù)MI制作單元生產(chǎn)鉆帶，和正式生產(chǎn)圖形比較，與客戶資料對正，同時檢