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文檔簡介

1、2011-2012學(xué)年第三學(xué)期 Protel DXP 期末考試試卷適用年級： 10級 適用類別：高級班 適用專業(yè)：電子技術(shù)圖一 多路數(shù)字電路電源根據(jù)提供的圖紙（如圖一）在Protel DXP中繪制原理圖，并完成該電路PCB板設(shè)計，具體要求如下。1、在D或F盤新建考生文件夾，命名為班級+考生姓名。例如：109101張三。（5分）2、在Protel DXP中新建項目文件，命名為班級+考生姓名，例如：109101張三. PrjPCB。所有原理圖文件、PCB文件等均應(yīng)保存在該項目文件下。（5分）3、原理圖尺寸、選項要求：寬10000mil；高度7000mil；設(shè)定網(wǎng)格捕獲范圍10mil；設(shè)定顯示網(wǎng)格大

2、小為50mil；電氣捕獲范圍30mil。（5分）4、 取消默認(rèn)標(biāo)題欄顯示，根據(jù)下列參數(shù)，自行設(shè)計標(biāo)題欄，放置于圖紙右下角，并填入相關(guān)數(shù)據(jù)。（姓名、班級、制圖時間、圖紙名稱、圖紙尺寸、成績）（5分）5、 在原理圖庫中，自行按比例制作器件U1(UC3842)、T1的元件符號，保存后調(diào)入原理圖中使用，如調(diào)用元件庫中其他元件符號代用，該項不得分。（10分）6、 PCB板尺寸設(shè)計要求：不大于如下尺寸：寬5000mil、高3500mil。（5分）7、PCB板布線設(shè)計要求：元件均采用過孔封裝；雙面布線；接地線寬40mil；電源線寬35mil（+5V、+12V、12V）；其它線寬25mil。（10分）8、 在元件封裝庫中，自行制作器件T1封裝（如圖二所示），具體尺寸要求如下（矩形圖形尺寸：寬500mil、高600mil、焊盤尺寸及外形要求：內(nèi)徑30mil、外徑60mil、圓形、標(biāo)注引腳序號），保存后調(diào)入PCB板中使用，如調(diào)用元件封裝庫中其他封裝符號代用，該項不得分。（10分）圖二 T1元件封裝9、原理圖設(shè)計要求：原理圖布局居中；元件符號使用、標(biāo)注正確；無重復(fù)標(biāo)注、無元件擺放重疊；線路繪制正確；接點無遺漏。（20分）10、PCB板設(shè)計要求：元件封裝定義準(zhǔn)確；元件布局合理

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