PCBA檢驗(yàn)規(guī)范

1、 東莞市XX電子有限公司 DONGGUAN DAZHONG ELECTRONICS CO.,LTD.PCBA檢驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)版本B/0生效日期文 件 發(fā) 放 范 圍分發(fā)部門份數(shù)分發(fā)部門份數(shù)分發(fā)部門份數(shù)分發(fā)部門份數(shù) 文 件 修 改 履 歷NO.版本修改日期修改內(nèi)容審批備注123456789批準(zhǔn)審核編制PCBA檢驗(yàn)規(guī)范Docoment No.文件編號(hào)Index版本Page1/31:目的為保證產(chǎn)品質(zhì)量，明確和統(tǒng)一產(chǎn)品判定標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范產(chǎn)品不良判定，特制定此文件。2：適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用大忠電子內(nèi)部和外協(xié)電源系列產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)的通用判定，若本標(biāo)準(zhǔn)與客戶標(biāo)準(zhǔn)有不一致時(shí)，則依客戶標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。3：定義3.1 致命缺陷

2、（CR）：凡足以對(duì)人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺陷如：安規(guī)不符/燒機(jī)/觸電等。3.2主要缺陷（MA）：可能造成產(chǎn)品損壞，功能異?；蛞虿牧隙绊懏a(chǎn)品使用壽命的缺陷。3.3次要缺陷（MI）：不影響產(chǎn)品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問題及機(jī)構(gòu)組裝上的輕微不良或差異的缺陷。4：檢驗(yàn)條件、方法和抽樣標(biāo)準(zhǔn)4.1檢驗(yàn)條件：為防止部件或組件的污染，必須選擇具有EOS/ESD全防護(hù)功能的手套和帶靜電環(huán)作業(yè)，光照強(qiáng)度800-1200Lux。4.2 檢驗(yàn)方式：將待驗(yàn)品置于距兩眼約20-30cm處，上下左右45，以目視檢查。4.3 檢驗(yàn)判定標(biāo)準(zhǔn)：抽樣方案：GB2828.1-2003一般抽樣方案正常抽樣進(jìn)行抽樣

3、判定標(biāo)準(zhǔn)：嚴(yán)重缺點(diǎn)（CR）AQL =0，主要缺點(diǎn)（MA）AQL= 0.25，次要缺點(diǎn)（MI）AQL =0.65PCBA檢驗(yàn)規(guī)范Docoment No.文件編號(hào)Index版本Page2/35：檢驗(yàn)項(xiàng)目及不良判定標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目序號(hào)不良描述CRMAMISMT1溢膠（紅膠附著在PCB焊盤表面）2膠少(紅膠寬度小于焊盤間距寬度的1/2)3晶片式元件反白（電阻文字面朝下）4元件側(cè)立5墓碑（片式元件末端翹起）6元件腳偏移側(cè)面偏移小于或等于可焊端寬度的1/27元件腳跟未平貼腳跟未吃錫8元件無法辨識(shí)（印字模糊）9元件焊點(diǎn)錫尖高度大于零件本體高度11爬錫高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收,焊錫接觸元件本

4、體(MI)12元件浮高（底部空），小于0.5mm(大于0.5mm為MA)DIP1元件跪腳（未出腳）2元件無法辨識(shí)（印字模糊）3元件引腳包漆，導(dǎo)致不上錫4元件浮高或高翹不超過1mm（超過1mm為MA）5零件腳變形, 引腳彎曲超過引腳厚度的50%6剪腳后的元件線腳長(zhǎng)度在0.5-2.5mm之間(部分產(chǎn)品不超過3.0mm)7元件傾斜造成的短路8錫少，不透錫（小于PCB厚度75%）元件/焊點(diǎn)/PCBA表面/PCB1元件使用非指定供應(yīng)商（依BOM，ECN）2少件：按BOM要求缺少元件3錯(cuò)件：非BOM要求的元件4極性反：極性元件未按標(biāo)識(shí)方向貼裝或插裝5多件：多余元件6元件缺損、開裂、變形7元件氧化導(dǎo)致未上錫

5、8元件針腳或本體氧化9元件焊點(diǎn)冷焊（球星包于焊接端）、空焊10焊點(diǎn)有針孔/吹孔一個(gè)焊點(diǎn)有一個(gè)(含)以上為(MI)11元件（焊點(diǎn)）短路（錫橋）12錫球/錫渣每600mm2多于5個(gè)錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)13沙眼（分布面積超過元器件焊盤面積的1/4為MA）14錫尖長(zhǎng)度不大于1mm(大于1mm，觸及元件或布線時(shí)為MA)15焊點(diǎn)臟或者有白色沉淀附著16板面粘有其它異物（標(biāo)貼、多余引腳、紅色箭頭紙等）17裂錫（元件引腳與焊料分離）18PCB焊盤氧化或脫落19PCB內(nèi)層分離（汽泡）,發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡(MA)20PCB銅箔翹皮、短路或開路21PCB露銅線路露銅寬度大于0.5mm為(MA)22PCB刮傷未見底材將檢查