單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告

1、深圳市華為技術(shù)有限公司研究管理部文檔中心文檔編號(hào)產(chǎn)品版本密級(jí)產(chǎn)品名稱：共 1111 頁單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告（僅供內(nèi)部使用）擬制：日期：yyyy/mm/ddyyyy/mm/dd審核：日期：yyyy/mm/ddyyyy/mm/dd審核：日期：yyyy/mm/ddyyyy/mm/dd批準(zhǔn)：日期：yyyy/mm/ddyyyy/mm/dd深圳市華為技術(shù)有限公司版權(quán)所有不得復(fù)制修訂記錄日期修訂版本描述作者1999/01/301.00初稿完成作者名1 1 概述1.11.1背景1.21.2 必要的預(yù)備知識(shí)（可選）2 2 關(guān)鍵器件3 3 詳細(xì)結(jié)構(gòu)1.11.1 單板結(jié)構(gòu)，總體模塊劃分1.21.2 模塊詳細(xì)描述1模

2、塊 1 11模塊 2 24 4 硬件對(duì)外接口板際接口系統(tǒng)接口軟件接口調(diào)測(cè)接口用戶接口5 5 測(cè)試、調(diào)試計(jì)劃（技術(shù)）6 6 其他7 7 附件6原理圖 6 6PCBPCB 圖6詳細(xì)物料清單 6 6可編程器件設(shè)計(jì)文件、波形仿真文件和編程文件 6 6PCBPCB 板工藝、結(jié)構(gòu)審查報(bào)告6評(píng)審報(bào)告 7 74 44 44 44 44 44 45 55 55 55 55 55 56 66 66 6單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告關(guān)鍵詞：摘要：縮略語清單：對(duì)本文所用縮略語進(jìn)行說明，要求提供每個(gè)縮略語的英文全名和中文解釋。參考資料清單：請(qǐng)?jiān)诒砀裰辛_列本文檔所引用的有關(guān)參考文獻(xiàn)名稱、作者、標(biāo)題、編號(hào)、發(fā)布日期和出版單位等基本信

3、息。這些參考文獻(xiàn)中至少應(yīng)包括有關(guān)硬件總體設(shè)計(jì)方案”和單板總體設(shè)計(jì)方案”。參考資料清單名稱作者編 R發(fā)布日期查閱地點(diǎn)或渠道出版單位 （若不為本公司發(fā)布的義獻(xiàn)，請(qǐng)?zhí)顚懘肆校? 1 概述背景說明該文檔對(duì)應(yīng)的單板硬件正式名稱和版本號(hào)，并簡(jiǎn)要說明單板在系統(tǒng)中的位置和作用。必要的預(yù)備知識(shí)（可選）為可選項(xiàng)。2 2 關(guān)鍵器件對(duì)單板中的關(guān)鍵器件詳細(xì)說明其軟硬件特性并分析優(yōu)缺點(diǎn)，如果曾經(jīng)有多個(gè)可選對(duì)象，應(yīng)說明目前選擇該器件的原因和不選其他可能性的原因。3 3 詳細(xì)結(jié)構(gòu)單板結(jié)構(gòu)，總體模塊劃分從系統(tǒng)的角度闡述單板的邏輯實(shí)現(xiàn)，提供單板的邏輯框圖，劃分模塊，對(duì)其中的各模塊的功能進(jìn)行簡(jiǎn)要說明。在這里先劃分模塊， 闡述模塊之

4、間的關(guān)系， 再按模塊分章節(jié)， 在模塊章節(jié)中分別描述各模塊的功能、接口、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和可編程器件。必須說明的是，單板模塊劃分的內(nèi)容在單板總體設(shè)計(jì)報(bào)告中也有，只是不細(xì)，本文檔可以在總體模塊劃分方面簡(jiǎn)單一點(diǎn)，而主要描述各模塊的詳細(xì)結(jié)構(gòu)和相互之間的接口。如果由于沒有單板軟件而不用編寫單板總體設(shè)計(jì)報(bào)告，則本部分應(yīng)詳細(xì)編寫總體模塊劃分情況。模塊詳細(xì)描述模塊1.功能描述詳細(xì)描述本模塊的功能，給出本模塊的功能框圖。（圖號(hào)已在模板樣式中，必須放在附圖的下面，緊跟著附圖，內(nèi)容描述寫：如圖 1 1 所示，）?1?1XXXXXXXX.與其他模塊的接口詳細(xì)說明本模塊對(duì)其他模塊接口每個(gè)/組信號(hào)的詳細(xì)定義。.實(shí)現(xiàn)詳細(xì)說明本模塊

5、的實(shí)現(xiàn)方法，包括使用的芯片、主要電路分析和解釋。如果本模塊使用了可編程器件，此處應(yīng)提供可編程器件的外部管腳圖（含說明）、內(nèi)部邏輯框圖（含說明），設(shè)計(jì)文件、仿真波形文件在附件中提供。模塊24 4 硬件對(duì)外接口板際接口以表格形式列出單板與母板插座信號(hào)的位置和定義，并詳細(xì)說明單板對(duì)其他單板接口，包括每一個(gè)/組信號(hào)與哪塊單板相連， 輸入/輸出關(guān)系。 以波形圖的形式說明每組接口的時(shí)序， 如果接口是標(biāo)準(zhǔn)接口 （或其子集），如 PCI,PCI,只需給出必要的說明。接口信號(hào)僅僅給出定義是不夠的，表格形式可以使讀者很快找到信號(hào)的準(zhǔn)確位置。系統(tǒng)接口單板與本系統(tǒng)外設(shè)備的接口軟件接口站在 CPUCPU（也就是軟件人員

6、）的角度，描述所有軟件人員需要了解的硬件細(xì)節(jié)，包括 MemorymapMemorymap、中斷等信息。這里所說的 CPU,CPU,包括本板的 CPUCPU 和對(duì)其他板對(duì)本板進(jìn)行控制的 CPUCPU。調(diào)測(cè)接口詳細(xì)說明單板上所有調(diào)試用接口，包括調(diào)試專用指示燈、跳線、撥碼開關(guān)、電源保險(xiǎn)絲、ISPISP接口、軟件測(cè)試接口、硬件測(cè)試點(diǎn)等。用戶接口詳細(xì)說明單板的面板上所有與用戶有關(guān)的接口，包括面板指示燈、光口、以太網(wǎng)口、同軸電纜接口、串口等。5 5 測(cè)試、調(diào)試計(jì)劃（技術(shù)）簡(jiǎn)要說明對(duì)該單板的測(cè)試、調(diào)試計(jì)劃，主要從技術(shù)的角度說明測(cè)試或調(diào)試的目標(biāo)。6 6 其他其他重要詳細(xì)設(shè)計(jì)信息。7 7附件提供原理圖、PCBP

7、CB 圖、BOMBOM 清單等的文件名作為附件的清單，文檔歸檔時(shí)，將附件和文檔一起歸檔。建議將以下各類附件做成壓縮文件后，放在此處即可。原理圖當(dāng)原理圖很大，子圖很多（ATMATM 的設(shè)計(jì)經(jīng)常超過 5050 張子圖）時(shí)，以剪貼板或鏈接圖形的方式在文檔中提供是不合適的，而紙件將來會(huì)被淘汰，所以這里只能說明文件名。除說明文件名外，還應(yīng)說明所用原理圖設(shè)計(jì)工具。PCB圖當(dāng) PCBPCB 圖很大 （ATMATM 的設(shè)計(jì)經(jīng)常超過 1010 層， 板尺寸為 435*385mm435*385mm 或更大， PCBPCB 設(shè)計(jì)文件超過 10M10M） 時(shí)，紙件和電子件都不可能隨文檔提供。這里只能提供文件名，并說明所用布線工具和在 CADCAD 室如何查閱。詳細(xì)物料清單說明 BOMBOM 清單文件名?？删幊唐骷O(shè)計(jì)文件、波形仿真文件和編程文件可編程器件設(shè)計(jì)文件、波形仿真文件和編程文件與原理圖具有同等的重要性，有必要在此提供這些文件的清單，并在文檔歸檔時(shí)將這些文件一起歸檔。PCB板工藝、結(jié)構(gòu)審查報(bào)告該部分由 CADCAD 室提供，要求附在此處提交。