(完整word)什么是外延片

((完整word)什么是外延1.外延片指的是在襯底上生長(zhǎng)出的半導(dǎo)體薄膜,薄膜主要由P，量子阱，N三個(gè)部分構(gòu)成?，F(xiàn)在主流的外延材料是氮化鎵(GaN),襯底材料主要有藍(lán)寶石，硅，碳化硅三種,量子阱一般為5個(gè)，通常用的生產(chǎn)工藝為金屬有機(jī)物氣相外延(MOCVD）。這是LED產(chǎn)業(yè)的核心部分，需要較高的技術(shù)以及較大的資金投入(一臺(tái)MOCVD般要好幾千萬(wàn)）。2。外延片的檢測(cè)一般分為兩大類:一是光學(xué)性能檢測(cè)，主要參數(shù)包括工作電壓，光強(qiáng)，波長(zhǎng)范圍,半峰寬，色溫，顯色指數(shù)等等，二是可靠性檢測(cè),主要參數(shù)包括光衰，漏電，反壓，抗靜電，I-V線等等,這些數(shù)據(jù)一般通過(guò)老3。需要指出的是，并沒(méi)有白光LED片，只有白光LED管，即需要進(jìn)行封裝才能獲得白光小LED,也叫燈珠，管子.白光LED般通過(guò)兩種途徑獲得一是通過(guò)配光,將紅綠藍(lán)三色芯片進(jìn)行配比封裝獲得白光LED.二是通過(guò)熒光粉轉(zhuǎn)換藍(lán)光LED，從而獲得白光LED。半導(dǎo)體制造商主要用拋光Si（PW）和外延Si作為IC原材料。2080代早期開(kāi)使用外延片，它具有標(biāo) 所不具有的某些電學(xué)特性并消除了許多在晶體生長(zhǎng)和其后的晶片工中所引入的表面/近表面缺陷和725μm(200mm）.度、電阻率均勻性好、缺陷少）；這種外延片用于150mm“前沿"產(chǎn)品和所有重要200mm品的外延產(chǎn)外延產(chǎn)品應(yīng)用于4方面，CMOS補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體支持了要求小器件尺寸的前沿工藝.CMOS產(chǎn)品是外延片的最大應(yīng)用領(lǐng)域，并被IC造商用于不可恢復(fù)器件工藝，包括微處理器和邏輯芯片以及存儲(chǔ)器應(yīng)用方面的閃速存儲(chǔ)器和DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）.分立半導(dǎo)體用于制造要求具有精密Si性的元件?！捌娈悺保╡xotic)半導(dǎo)體類包含一些特種產(chǎn)品,它們要用非Si料，進(jìn)行物理隔離，這也是在外延加工中沉積的.目前，200mm晶片中，外延片占1/3。2000年，包括掩埋層在內(nèi)，用于邏輯器件 占所 占分立器件占15%。上世紀(jì)90CMOS199～1998公司按器件工藝“藍(lán)圖”（最小線寬縮小速率）更好利用Si表面“現(xiàn)實(shí)"狀態(tài)。無(wú)線和因特網(wǎng)應(yīng)用的急劇增長(zhǎng),推動(dòng)200mm和300mm晶片工藝向0.18μm（器件）也好，且易于制造.外延片讓器件制造商很自然地由200mm晶片過(guò)渡到300mm晶片而不必改變?cè)O(shè)計(jì)從而節(jié)省了時(shí)間和投資。隨著工藝上傾向于重視外延片，市場(chǎng)上相應(yīng)地增加 延片價(jià)格明顯高于拋光片,這就妨礙了它作為IC材料的使用.相應(yīng)于90代晶片出現(xiàn)短缺,Si片制造商紛紛擴(kuò)大其生產(chǎn)能力,但這又受到1996～1998間工業(yè)蕭條的打擊：于是出現(xiàn)供過(guò)于求，導(dǎo)致Si格大幅下滑，2~3間，下降50％.收入劇減,加之難以降低生產(chǎn)成本，迫使晶片制造商縮減擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃、推遲300mm程，減少研發(fā)投資以降低成本。1996，晶片制造商投資其收入的55％用于擴(kuò)大生產(chǎn)能2000則減少到小于10％。這些市場(chǎng)壓力使晶片制造商降低外延片的價(jià)格，使許多IC造商轉(zhuǎn)向使用150mm200mm外延片，這可使他們從外延片所顯示的“產(chǎn)權(quán)成本/性能比”優(yōu)勢(shì)中獲益。2000，直徑200mm外延片價(jià)格比相同直徑拋光片高20％～30％，而在90代中期，外延片價(jià)格要高出50%.雖然過(guò)去兩年IC場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)，但晶片制造商生產(chǎn)能力未跟上，晶片顯得供不應(yīng)求.下一代300mm 要求采用新的生長(zhǎng)工藝，而這會(huì)大大降低成品率、減少產(chǎn)量.IC和器件工藝300（,COP等問(wèn)題與現(xiàn)實(shí)的低成本晶片的缺乏不相一致，這樣，是選擇拋光片還是外延片就提到日程上來(lái)了.代替拋光片的辦法包括經(jīng)H2和Ar氛中退火的晶片，在成本、制造重復(fù)性和產(chǎn)品性能方面，這兩種辦法是有效的。外延片需要大批量晶體進(jìn)行加工,這可使晶片制造商擴(kuò)大現(xiàn)行襯底生產(chǎn)能力而很少甚至不需要添加另外的設(shè)備。（東芝陶瓷信越半導(dǎo)體、MEMC電子材料公司，瓦克Siltronic公司等）晶片制造商已提出若干新的外延工藝以解決COP和吸雜問(wèn)題，同時(shí)要努力降低成本和提高產(chǎn)量。采用外延片可能存在的問(wèn)由于工業(yè)發(fā)展的周期性起伏和可變性，準(zhǔn)確預(yù)測(cè)半導(dǎo)體市場(chǎng)是困難的。同樣，預(yù) 用外片的增長(zhǎng)受到若干因素的影響，主要有：）市場(chǎng)疲軟導(dǎo)致Si片過(guò)剩，這使晶片制造商收入下降，因而限制甚至取消另外投資外延片生產(chǎn)計(jì)劃，而外延片供應(yīng)不足或缺乏，又使IC用拋光片。與無(wú)線及因特網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品需求下降也會(huì)減少對(duì)外延片的需求.2)外延片沒(méi)有產(chǎn)權(quán)成本優(yōu)勢(shì)，相對(duì)于拋光片也沒(méi)有成品率或性能方面的“好處”，從而不能保證得到較高的“取得成本”（acguisitioncost)200mm和300mm）就無(wú)需利用外延片。將來(lái)的市雖然市場(chǎng)疲軟但外延片所受沖擊可望很小,200mm片在20003達(dá)到供/需平衡,2000年間任一方面市場(chǎng)增長(zhǎng)都會(huì)導(dǎo)致求過(guò)于供,即將出現(xiàn)的晶片短缺的程度則難以確定，晶片廠不愿意甚至不能擴(kuò)大生產(chǎn)(包括外延片生產(chǎn)）會(huì)造成外延片供應(yīng)緊張。200mm晶片需求預(yù)測(cè)表明：與2000比，2005的需求量會(huì)擴(kuò)大40％~60%,（7萬(wàn)~8萬(wàn)片/月）甚至100％（1萬(wàn)片/月），在此期間，200mm外延片由38%用量增長(zhǎng)到50％;300mm晶片開(kāi)始使用時(shí)，外延片可望今天許多高增長(zhǎng)率產(chǎn)品，由于有較高的性能要求而需采用外延片。單片外延片生產(chǎn)比較復(fù)雜，因?yàn)橄冗M(jìn)的分立器件（150mm）和150mm/200mm前沿產(chǎn)品受到(晶片）生產(chǎn)能力的限制。如果能證明外延片相對(duì)于先進(jìn)的PW（如氫或氬氣退火片）具有產(chǎn)權(quán)成本方面的優(yōu)勢(shì)，那么作為下一代200mm、300mm產(chǎn)品的材料,其地位是穩(wěn)固的?？梢哉f(shuō)，將來(lái)外延片需求量會(huì)有強(qiáng)勁增長(zhǎng)，唯一的問(wèn)題是供應(yīng)不足。白光LEDLEDLightEmittingDiode光二極管的簡(jiǎn)稱.此種組件，無(wú)論是信息產(chǎn)品，通訊用品還是消費(fèi)性家電制品,廣泛普遍用于各種電子回路中,通常用來(lái)做為“顯示狀態(tài)”的用途。使用紅光、綠光或藍(lán)光二極管的產(chǎn)品，市面上可以說(shuō)四處可見(jiàn)。但是使用白光的發(fā)光二極管,卻很少見(jiàn)，其中是不是有什么技術(shù)瓶頸?答案是科技界最喜歡使用的反制招數(shù)。因?yàn)檫@是日亞化學(xué)工業(yè)（Nichia)的獨(dú)門專利。然而，隨著該公司專利戰(zhàn)略的不得不變更,白色光LED的市LED的市場(chǎng)擴(kuò)大延伸，必然會(huì)呈現(xiàn)加速度的上升曲線。日亞中村秀二倒戈掀起藍(lán)光、白光LED利權(quán)大說(shuō)到白色光LED，必須延伸說(shuō)到藍(lán)光LED.而談到藍(lán)光LED，這又與日亞化學(xué)工業(yè)的專利世紀(jì)大戰(zhàn)，有密不可分的影響關(guān)系。至于，白色LED及藍(lán)光LED，又是存在怎樣的你濃我濃的有意思的是，這場(chǎng)專利世紀(jì)大戰(zhàn)的情節(jié)，直逼連續(xù)劇般地劇情變化,人事物地俱足，高潮Nakamura)先生，琵琶別抱，在勁敵日亞化學(xué)Cree司從事兼職的研究工作，帶領(lǐng)Cree發(fā)不同于日亞的藍(lán)光LED術(shù)，向其老東家挑戰(zhàn)。說(shuō)起日亞化學(xué)工業(yè)（Nichia）一向是以專利壟斷之戰(zhàn)略壟斷藍(lán)光LED場(chǎng)。何以，來(lái)個(gè)略的乾坤挪移呢？實(shí)際上,日亞化學(xué)工業(yè)也是被目前的時(shí)勢(shì)所逼，而不得不重新檢討策略上的運(yùn)用.日亞化學(xué)工業(yè)在1993年時(shí)成功地開(kāi)發(fā)出藍(lán)光LED,據(jù)稱,其所擁有之相關(guān)專利就超過(guò)100件以上，而該公司為了達(dá)完全壟斷藍(lán)光LED，設(shè)下進(jìn)入市場(chǎng)的專利障礙。日亞挾其在化學(xué)工業(yè)領(lǐng)域長(zhǎng)期研發(fā)的優(yōu)勢(shì)與專利保護(hù)策略，初期很順利走向壟斷藍(lán)光LED市場(chǎng)之路。如同風(fēng)云中的雄霸一般，野心想獨(dú)吞天下，成也風(fēng)云，敗也風(fēng)云。舉個(gè)實(shí)際的發(fā)生例子而言，當(dāng)1998競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手豐田合成(ToyodaGosei)氮化（Nitride）高亮LED品在市場(chǎng)上一推出時(shí)，日亞就向東京地方法院提起訴訟，指控豐田合成侵害其藍(lán)光LED利。后來(lái)，此案做出裁決，東京地方法院判決專利侵權(quán)的案件成立,命令豐田合成公司停止制造與銷售其LED并賠償1日元給日亞化學(xué).而對(duì)此一判決，豐田合成第二個(gè)實(shí)際的案例,發(fā)生在1999年，日亞再轉(zhuǎn)移目標(biāo)對(duì)準(zhǔn)美國(guó)的知名藍(lán)光LED大廠Cree,向東京地方法院指控Cree在日本當(dāng)?shù)亟?jīng)銷商住友商事侵害其產(chǎn)品專利。一場(chǎng)橫跨美、日兩地的藍(lán)光LEDLED壟斷之路，越走越崎嶇，終究初嘗敗績(jī)。這項(xiàng)判決實(shí)在具有重大的實(shí)質(zhì)意義，一來(lái)因?yàn)檫@表示其它的競(jìng)爭(zhēng)者有機(jī)會(huì)可以進(jìn)入藍(lán)光LED的市場(chǎng)，而不至于侵害日亞化學(xué)的專利證明不是萬(wàn)靈丹.從這幾個(gè)案例，大家也可以不用付出任何高昂學(xué)費(fèi)，學(xué)到一些寶貴的教訓(xùn)，他人是如何踢到鐵板，又是如何利用招式來(lái)面對(duì)不利的局勢(shì).此事證明了任何堅(jiān)固如盤(pán)石一般的專利布局白色光LED2003年出貨可達(dá)12若是從性能層面來(lái)思考，要去專注的重點(diǎn)，不外乎“發(fā)光效率”以及“輝度量度"的特性問(wèn)題.依據(jù)推斷,“白光”LED要直逼日光燈的發(fā)光效率，可能要到2004，或提前或延后，這都不是問(wèn)題，重點(diǎn)是照明器具業(yè)者、信息業(yè)者、通訊業(yè)者，大概已經(jīng)留意到白色光LED潛力，“光效率”的提升,所帶來(lái)多品種的“白光”LED，恰巧可以迎合攜帶電話機(jī)、PDA、以及照明器材的龐大市場(chǎng)。尤其是攜帶電話機(jī)與照明器材，會(huì)因?yàn)槠渚薮蟮某砷L(zhǎng)，帶來(lái)“白光”LED2001年的使用量，約有2億個(gè),2002年估計(jì)有62億個(gè)的使用量.預(yù)估2003年可能有機(jī)會(huì)急速擴(kuò)大到12億個(gè),單價(jià)的滑落,當(dāng)可預(yù)期。我們用量化的數(shù)據(jù)，來(lái)看“白光”LED的究竟.白熱燈泡的發(fā)光效率，約落 左右而最常用的日光燈,其發(fā)光效率則是從60lm/W（20瓦的直立式燈管) 瓦的直立燈管)。辦公室或是在學(xué)校的場(chǎng)合，大多 的日光燈，而在家庭室內(nèi)的場(chǎng)合,60lm/W度的發(fā)光效率，該是可以接受的范圍.而目前的“白光”LED的發(fā)光效率，可以看 的產(chǎn)品。由此可見(jiàn),白光LED的發(fā)外部發(fā)光效率一路延伸到內(nèi)部發(fā)光效率的兩個(gè)層面,并雙管齊下,到了20042005，應(yīng)該可以達(dá)成50～60lm/W度的理想范圍。其中，在施予外部發(fā)光效率的手法上,可能會(huì)是未來(lái)的技術(shù)主流。依據(jù)豐田合成的說(shuō)詞，未來(lái)開(kāi)發(fā)的課題,著力點(diǎn)放在“螢光體的改良”以及“螢光Know-的涂敷方式的最佳化"。螢光體的涂敷方式，還是有他 存在,Citizen電子利用混Know-環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)涂敷在螢光體，據(jù)稱，此種外部發(fā)光效率的手法，可以提高大約的的發(fā)光效率。至于以上所說(shuō)的“l(fā)m/W”，其實(shí)就是代表每瓦多少流明的意思.白光LED取代鎢絲燈泡成為新世代照明用LED很多產(chǎn)業(yè)分析師或LED業(yè)心目中相當(dāng)被看好的新興零件產(chǎn)品.當(dāng)然，所持的理由是，在全球能源的資源相當(dāng)有限的的憂慮背景下，白光LED照明市場(chǎng)的前景備受全球矚目.歐、美及日本等先進(jìn)國(guó)家也投注許多人力財(cái)力,設(shè)立專門的機(jī)構(gòu)推動(dòng)白光LED究與開(kāi)發(fā)的工作。為什么白光LED被視為未來(lái)的明星零件產(chǎn)品，這當(dāng)然與他的特殊優(yōu)勢(shì)或說(shuō)是優(yōu)點(diǎn),有相拿白光LED傳統(tǒng)的白熾鎢絲燈泡以及日光燈相互比較,馬上見(jiàn)出分曉LED光二極管的體積小，可以依據(jù)應(yīng)用對(duì)象,允許多顆組合、發(fā)熱量其低無(wú)比、耗電量又小，壽命又長(zhǎng)，而且從環(huán)保的面向來(lái)觀察的LED以回收不會(huì)變成環(huán)境污染的廢棄物等,用來(lái)傳接傳統(tǒng)照明器具作為下一個(gè)世代的照明器材，白光LED是不做第二人想。其中，發(fā)熱量低、耗電量小，日亞、豐田合成白光LED術(shù)各領(lǐng)風(fēng)騷而剛才已經(jīng)談過(guò)一個(gè)觀念。要闡述白色光LED術(shù)，就必須先涉及藍(lán)色光LED，這是因?yàn)槟壳鞍咨獿ED技術(shù)，與藍(lán)色光LED技術(shù)息息相關(guān)的。所謂的“白光”，其實(shí)，是由多種顏色經(jīng)過(guò)混合之后而成的光?；旌系姆绞?就構(gòu)筑成多種多樣化的白色光LED。好比說(shuō)二波長(zhǎng)光(藍(lán)色光+YAG黃色螢光粉)或三波長(zhǎng)光（藍(lán)色光+綠色+紅色光)。三波長(zhǎng)光，通常是以無(wú)機(jī)紫外光芯片加R.G。B顏色螢光體在發(fā)光的技術(shù)方面，白光LED的發(fā)光結(jié)構(gòu)方式是新加入戰(zhàn)場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者，在產(chǎn)品上加以區(qū)隔的重心之一.目前的主力大致有幾種。一個(gè)是日亞化學(xué)（Nichia以460nm波長(zhǎng)的藍(lán)光晶粒涂上一層YAG螢光物質(zhì),利用藍(lán)光LED照射此一螢光物質(zhì)以產(chǎn)生與藍(lán)光互補(bǔ)的555nmZnSe為材料的白光LE，不過(guò)發(fā)光效率較差.豐田合成（ToyodaGosei)東芝所共同開(kāi)發(fā)的白光LED，是采用紫外光LED螢光體組合的方式，與一般藍(lán)光LED螢光體組合的方式做區(qū)LED螢光體的組合方式，當(dāng)照在紅色物體的時(shí)候，其紅色的色澤效果比較不理想.紫外光LED螢光體組合可以彌補(bǔ)這個(gè)缺點(diǎn)，但是其發(fā)光效率卻仍低于藍(lán)光LED螢光體組合的方式至于價(jià)格與產(chǎn)品壽命,兩者差距不大。簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)，用四個(gè)面向來(lái)比較白光LED差異，不失為一個(gè)標(biāo)性的方法。這四個(gè)面向,分別就是“色澤表現(xiàn)能力發(fā)光的效率"，“產(chǎn)品的成本與售價(jià)”，“產(chǎn)品的使用壽命期間”。專利解除大開(kāi)LED及應(yīng)用之LED最龐大市場(chǎng)商機(jī)，即在于照明器材的市場(chǎng)。其中的關(guān)鍵，筆者推斷可能與機(jī)器中平均所使用的白光LED量有密不可分的關(guān)系.先從大哥大手機(jī)來(lái)說(shuō)起，即使攜帶電話機(jī)的市場(chǎng)規(guī)?？梢赃_(dá)4臺(tái)但其白光LED使用數(shù)量每一支手機(jī)卻僅有個(gè)位數(shù)的少數(shù)幾顆PDA個(gè)人數(shù)字助理來(lái)說(shuō)，每一臺(tái)使用白光LED數(shù)量也可能低于十顆,即使成熟又成長(zhǎng)快速的筆記型計(jì)算機(jī)以及液晶顯示銀幕，每一臺(tái)所采用白光LED數(shù)量，也不會(huì)超過(guò)100。然而，照明機(jī)器所使用的白光LED數(shù)量，卻龐大許多許多。而且，照明器材的市場(chǎng)規(guī)模，本來(lái)就超越信息產(chǎn)業(yè)。因此，白光LED制造數(shù)量與生產(chǎn)能力的拉升,看來(lái)是箭在弦上。目前白光LED關(guān)鍵技術(shù)是LED術(shù)，專利權(quán)過(guò)去掌握在日亞化等少數(shù)廠商手中，日亞化學(xué)（Nichia)的專利獨(dú)家壟斷,讓白光LED價(jià)格與供應(yīng)完全由他支配，導(dǎo)致精于量產(chǎn)的業(yè)者切入困難。誠(chéng)如前面所說(shuō)過(guò),但技術(shù)的演進(jìn)一旦突破日亞化的專利網(wǎng)，目前白光LED受制的推廣姑且如此說(shuō),算是本文的小小結(jié)語(yǔ)吧！白光LED的時(shí)代，大門即將開(kāi)啟。白光LED的貢獻(xiàn)者，中村秀二，被媲美愛(ài)迪生發(fā)明電燈泡的二十世紀(jì)末的偉大發(fā)明家。然由于橫跨兩個(gè)世紀(jì)的專利戰(zhàn)，終于讓這個(gè)門為眾生漸漸開(kāi)啟,意思是說(shuō)，競(jìng)爭(zhēng)者會(huì)陸續(xù)加入，價(jià)格滑落之快，可以預(yù)期。畢竟白光LED的優(yōu)點(diǎn)（包含環(huán)保），用于照明器材，幾乎是Perfect。由于眾廠家集中火力“發(fā)光效率”以及“輝度量度”的提升，因此，一堆人視為省電照明器材的救世主。1，關(guān)于外延半導(dǎo)體制造商主要用拋光Si(PW）和外Si作為IC原材料。20紀(jì)80代早期開(kāi)始用外延片，它具有標(biāo) 所不具有的某些電學(xué)特性并消除了許多在晶體生長(zhǎng)和其后的晶片加中所引入的表面/近表面缺陷歷史上，外延片是Si制造商生產(chǎn)并自IC用量不大,它需要在單晶Si表面上沉積一薄的單晶Si。一般外延層的厚度為2~20μm，而襯底Si度為610μm(150mm徑片和725μm(200mm）。外延沉積既可（同時(shí))一次加工多片，也可加工單片.單片反應(yīng)器可生產(chǎn)出質(zhì)量最好的外延層(厚度、電阻率均勻性好、缺陷少）;這種外延片用于150mm“前沿”產(chǎn)品和所有重要200mm品的外延產(chǎn)外延產(chǎn)品應(yīng)用于4CMOS產(chǎn)品是外延片的最大應(yīng)用領(lǐng)域，并被IC制造商用于不可恢復(fù)器件工藝，包括微處理器和邏輯芯片以及存儲(chǔ)器應(yīng)用方面的閃速存儲(chǔ)器和DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器Si特性的元件。“奇異”（exoti）半導(dǎo)體類包含一些特種產(chǎn)品，它們要用非Si材料,其中許多要用化合物半導(dǎo)體材料并入外延層中。掩埋層半導(dǎo)體利用雙極晶體管元件內(nèi)重?fù)诫s區(qū)進(jìn)行物理隔離，這也是在外延加工中沉積的。目前,200mm晶片中,外延片占1/3。2000年,包括掩埋層在內(nèi),用于邏輯器件 占所有外片的69％，DRAM11%，分立器件占202005CMOS輯將占55%，DRAM30%，分立器件占15％.市場(chǎng)動(dòng)上世紀(jì)90代中期,CMOS延片用量增加的趨勢(shì)已經(jīng)出現(xiàn)。1997~1998間，半導(dǎo)體“滑坡"，IC司按器件工藝“藍(lán)圖"(最小線寬縮小速率）更好利用Si面“現(xiàn)實(shí)”狀態(tài)。無(wú)線和因特200mm和300mm晶片工藝向018μm（器件）并入了復(fù)雜的單芯片/一個(gè)芯片上的系統(tǒng).為達(dá)到所需器件性能和成本率目標(biāo)，外延片優(yōu)于拋光片,因?yàn)橥庋悠娜毕菝芏鹊?、吸雜性能好，電學(xué)性能（如鎖存效應(yīng)）也好，且易于制造。外延片讓器件制造商很自然地由200mm晶片過(guò)渡到300mm晶片而不必改變?cè)O(shè)計(jì)從而節(jié)省了時(shí)間和投資.隨著工藝上傾向于重視外延片，市場(chǎng)上相應(yīng)地增加 延片價(jià)格明顯高于拋光片，這就妨礙了它作為IC材料的使用.相應(yīng)于90代晶片出現(xiàn)短缺，Si制造商紛紛擴(kuò)大其生產(chǎn)能力，但這又受到1996～1998間工業(yè)蕭條的打擊:于是出現(xiàn)供過(guò)于求Si格大幅下滑，2～3間，下降50%。收入劇減,加之難以降低生產(chǎn)成本，迫使晶片制造商縮減擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃、推遲300mm減少研發(fā)投資以降低成本。1996晶片制造商投資其收入的55％用于擴(kuò)大生產(chǎn)能力，到2000，則減少到小于10％.這些市場(chǎng)壓力使晶片制造商降低外延片的價(jià)格,使許多IC造商轉(zhuǎn)向使用150mm200mm外延片，這可使他們從外延片所顯示的“產(chǎn)權(quán)成本/性能比"優(yōu)勢(shì)中獲益。2000，直徑200mm延片價(jià)格比相同直徑拋光片高20%～30％，而在90代中期，外延片價(jià)格要高出50%。雖然過(guò)去兩年IC場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng),但晶片制造商生產(chǎn)能力未跟上，晶片顯得供不應(yīng)求.下一代300mm 要求采用新的生長(zhǎng)工藝,而這會(huì)大大降低成品率、減少產(chǎn)量。IC和器件工藝300（,COP等問(wèn)題)與現(xiàn)實(shí)的低成本晶片的缺乏不相H2和Ar氣氛中退火的晶片，在成本、制造重復(fù)性和產(chǎn)品性能方面，這兩種辦法是有效的。外延片需要大批量晶體進(jìn)行加工，這可使晶片制造商擴(kuò)大現(xiàn)行襯底生產(chǎn)能力而很少甚至不需要添加另外的設(shè)MEMC電子材料公司,瓦克Siltronic公司等)晶片制造商已提出若干新的外延工藝以解決COP和吸雜問(wèn)題，同時(shí)要努力降低成本和提高產(chǎn)量。采用外