2023年度電子行業(yè)投資策略分析報(bào)告：風(fēng)物長宜放眼量

證券研究報(bào)告行業(yè)評(píng)級(jí)

強(qiáng)于大市2022年12月風(fēng)物長宜放眼量，穿越周期看成長--2023年度電子行業(yè)策略報(bào)告投資要點(diǎn)?

半導(dǎo)體：全球逆風(fēng)將觸底，自主可控仍可期。從行業(yè)景氣的角度看，雖然半導(dǎo)體行業(yè)短期受到智能手機(jī)、PC等下游終端需求疲軟等因素處于下行周期，但中長期看全球科技創(chuàng)新所帶動(dòng)硅含量提升仍是明確趨勢(shì)。從產(chǎn)業(yè)價(jià)值來看，大力發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)仍是現(xiàn)階段我國實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要抓手。從供應(yīng)鏈安全來看，隨著海外對(duì)我國科技企業(yè)技術(shù)封鎖持續(xù)加碼，半導(dǎo)體設(shè)備、材料、零部件等基礎(chǔ)環(huán)節(jié)的自主可控仍然具備較強(qiáng)的現(xiàn)實(shí)意義和投資價(jià)值。此外，隨著芯片制程微縮成本提高，在后摩爾定律時(shí)代，先進(jìn)封裝同樣值得重點(diǎn)關(guān)注。?

消費(fèi)電子：AR/VR嶄露頭角，機(jī)遇起于青萍之末。隨著智能手機(jī)創(chuàng)新趨緩，其所帶來的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)紅利也逐漸走入下半場，市場亟需新的智能終端帶領(lǐng)消費(fèi)電子行業(yè)邁入新的階段。與此同時(shí)，在新一代無線通訊技術(shù)（5G）的孕育下，萬物互聯(lián)時(shí)代漸行漸近。而AR/VR為代表的智能可穿戴終端則將有望成為繼PC、智能手機(jī)之后的下一代消費(fèi)級(jí)計(jì)算機(jī)科技產(chǎn)品。雖然其當(dāng)下產(chǎn)品形態(tài)和用戶生態(tài)仍有待培養(yǎng)，但風(fēng)總是起于青萍之末，逐漸嶄露頭角的AR/VR產(chǎn)業(yè)鏈同樣不容小覷。?

汽車電子：電動(dòng)化+智能化，車載電子前景廣闊。受油價(jià)上漲及新能源車技術(shù)進(jìn)步等影響，2022年新能源車市場熱情高漲。與此同時(shí)，在智能輔助駕駛的浪潮下，汽車智能化趨勢(shì)也愈加明顯。不管是電動(dòng)化還是智能化，背后都離不開汽車電子化率的不斷提升。而汽車硅含量提升也將同時(shí)帶來一些供應(yīng)鏈的重塑和機(jī)遇。同時(shí)，中國市場是這一次全球汽車革命中最具生命力的熱土，故而本土汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈將有望彎道超車甚至躋身全球一線。2投資要點(diǎn)?

投資建議：?半導(dǎo)體領(lǐng)域建議關(guān)注新萊應(yīng)材、英杰電氣、北方華創(chuàng)、富創(chuàng)精密、漢鐘精機(jī)、江豐電子、南大光電、石英股份、昌紅科技等為代表的自主可控供應(yīng)鏈。此外先進(jìn)封裝領(lǐng)域的長電科技、晶方科技、通富微電也建議重點(diǎn)關(guān)注。??AR/VR領(lǐng)域建議關(guān)注全志科技、瑞芯微、蘇大維格等。汽車電子領(lǐng)域建議關(guān)注全志科技、瑞芯微、韋爾股份、滬電股份、萬集科技等。?

風(fēng)險(xiǎn)提示：相關(guān)企業(yè)業(yè)務(wù)開展不及預(yù)期、宏觀經(jīng)濟(jì)不及預(yù)期、疫情反復(fù)導(dǎo)致供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)、地緣政治風(fēng)險(xiǎn)3?

第一部分：2022年電子行業(yè)回顧目錄?

第二部分：半導(dǎo)體—全球逆風(fēng)將觸底，自主可控仍可期?

第三部分：消費(fèi)電子—AR/VR嶄露頭角，機(jī)遇起于青萍之末?

第四部分：汽車電子—電動(dòng)化+智能化，車載電子前景廣闊?

第五部分：投資建議與風(fēng)險(xiǎn)提示41.1電子行業(yè)業(yè)績回顧?行業(yè)業(yè)績概況?受疫情、海外沖突和下游創(chuàng)新放緩等多重因素影響，疊加此前缺貨漲價(jià)行情下供給端的持續(xù)擴(kuò)張，2022年電子行業(yè)急轉(zhuǎn)直下，進(jìn)入下行周期。以申萬電子行業(yè)板塊的上市公司為樣本進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，2022年前三季度電子行業(yè)上市公司總營收規(guī)模達(dá)到22000.56億元，同比減少9.42%，實(shí)現(xiàn)凈利潤1111.11

億元，同比減少39.82%。?從公司業(yè)績角度看，全行業(yè)有14%的公司出現(xiàn)虧損，較2021年的9%增加5個(gè)百分點(diǎn)，扭虧為盈的公司比例為3%，與2021年的5%略有減少。其余公司中，有42%的公司實(shí)現(xiàn)業(yè)績同比增長，較2021年的63%下降約21個(gè)百分點(diǎn)，有19%的公司實(shí)現(xiàn)凈利潤同比增長超過50%，較2021年的7%上升約12個(gè)百分點(diǎn)。業(yè)績出現(xiàn)下滑的公司有41%，比去年同期的22%比例增加?？梢钥闯?，2022年電子行業(yè)相較于2021年開始出現(xiàn)兩極分化現(xiàn)象，即優(yōu)秀的公司業(yè)績?cè)鏊俦３稚踔吝M(jìn)一步提升，而較為平庸的公司盈利能力普遍下降。表1：電子及其細(xì)分板塊2022年前三季度營收及凈利潤表現(xiàn)（億元）圖1：2022年前三季度電子行業(yè)業(yè)績同比變化資料：wind，華福證券研究所整理資料：wind，華福證券研究所整理51.1電子行業(yè)業(yè)績回顧?

電子行業(yè)及細(xì)分領(lǐng)域ROE表現(xiàn)??從整體ROE表現(xiàn)看，電子板塊2022年前三季度相對(duì)2021年同期均有一定程度下滑。從細(xì)分領(lǐng)域ROE表現(xiàn)看，光學(xué)光電子2022年表現(xiàn)最弱，ROE數(shù)據(jù)表現(xiàn)最好的是半導(dǎo)體板塊，消費(fèi)電子等其他領(lǐng)域的ROE較上年也都分別有所下滑。圖2：電子行業(yè)單季度ROE（%）圖3：電子各細(xì)分板塊ROE（%）資料：wind，華福證券研究所整理資料：wind，華福證券研究所整理61.1電子行業(yè)業(yè)績回顧?

電子行業(yè)及細(xì)分領(lǐng)域毛利率表現(xiàn)??從整體毛利率表現(xiàn)來看，電子行業(yè)毛利率2022年前三季度在26%至30%間波動(dòng)并整體下滑。該領(lǐng)域毛利率最高的是半導(dǎo)體，其毛利率一直保持在40%左右，這也說明了半導(dǎo)體作為基礎(chǔ)行業(yè)在各自領(lǐng)域具有一定的護(hù)城河。光學(xué)光電子細(xì)分行業(yè)的毛利率在半導(dǎo)體板塊中處于最低的水平，在22%左右。圖4：電子行業(yè)單季度毛利率（%）圖5：電子細(xì)分行業(yè)單季度毛利率（%）資料：wind，華福證券研究所整理資料：wind，華福證券研究所整理71.1

電子行業(yè)業(yè)績回顧圖6：光學(xué)光電子行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域季度毛利率（%）?

電子行業(yè)及細(xì)分領(lǐng)域毛利率表現(xiàn)???光學(xué)光電子：其細(xì)分領(lǐng)域毛利率均呈現(xiàn)下行趨勢(shì)。其中，光學(xué)元件毛利率水平相對(duì)較高，維持在30%左右；面板行業(yè)供給需求端均承壓，盈利能力墊底，毛利率維持在17%左右。半導(dǎo)體：半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域毛利率水平均有波動(dòng)，整體盈利能力受到行業(yè)景氣度下行影響。其中，半導(dǎo)體設(shè)備及IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域仍維持較高的盈利水平，毛利率均維持在40%以上。資料：wind，華福證券研究所整理圖7：半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域季度毛利率（%）仔細(xì)分析2022年電子各子行業(yè)的營收規(guī)模、ROE、毛利率等指標(biāo)的變化，可以看出以下趨勢(shì)：在電子行業(yè)整體進(jìn)入下行周期的背景下，人力密集型行業(yè)的盈利能力相對(duì)弱勢(shì)，而技術(shù)密集型的半導(dǎo)體行業(yè)在電子行業(yè)下行周期中雖難幸免，但仍維持較高的盈利能力。在明確的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)帶動(dòng)下，伴隨著國產(chǎn)廠商技術(shù)能力加速提升，未來半導(dǎo)體企業(yè)仍將有望是電子行業(yè)盈利能力最強(qiáng)的領(lǐng)域之一。資料：wind，華福證券研究所整理81.2市場表現(xiàn)及估值分析?

市場表現(xiàn)?在2022年全市場所有行業(yè)中，電子行業(yè)跌幅為-20%，排名最后。細(xì)分領(lǐng)域上，幾乎全部板塊均出現(xiàn)負(fù)漲跌幅。其中，受終端消費(fèi)持續(xù)創(chuàng)新放緩，需求萎靡，出貨下滑的影響，消費(fèi)電子和元件位列最末，分別為-24%和-27%。電子化學(xué)品及高毛利的半導(dǎo)體的下降幅度相對(duì)較小，分別為14%和19%。圖8：2022年A股各行業(yè)漲跌幅（%）圖9：電子行業(yè)2022年各細(xì)分領(lǐng)域漲跌幅（%）資料：wind，華福證券研究所整理資料：wind，華福證券研究所整理91.2市場表現(xiàn)及估值分析?

估值分析?整體電子行業(yè)估值處于近五年底部區(qū)域。從行業(yè)估值情況看，截至2022年12月2日，電子行業(yè)市盈率為30.1倍，指數(shù)近一年、三年、五年

PE平均值分別為28.19倍、40.34倍和37.40倍。今年10

月以來，電子行業(yè)的走勢(shì)有所回暖，但估值仍低于近五年的平均水平。細(xì)分領(lǐng)域上，半導(dǎo)體、其他電子、元件、光學(xué)光電子、消費(fèi)電子和電子化學(xué)品PE分別為37.58、24.85、27.29、29.28、23.68和40.33。除元件和光學(xué)光電子外，另外四個(gè)子行業(yè)當(dāng)前市盈率均處于低位。圖10：電子行業(yè)指數(shù)近五年市盈率（TTM）圖11：電子細(xì)分行業(yè)指數(shù)近五年市盈率（TTM）資料：wind，華福證券研究所整理資料：wind，華福證券研究所整理10?

第一部分：2022年電子行業(yè)回顧目錄?

第二部分：半導(dǎo)體—全球逆風(fēng)將觸底，自主可控仍可期?

第三部分：消費(fèi)電子—AR/VR嶄露頭角，機(jī)遇起于青萍之末?

第四部分：汽車電子—電動(dòng)化+智能化，車載電子前景廣闊?

第五部分：投資建議與風(fēng)險(xiǎn)提示112.1

半導(dǎo)體：全球景氣逆風(fēng)或?qū)⒂|底?

后疫情時(shí)代，半導(dǎo)體步入下行周期。?2019年至2021年期間，受益于5G換機(jī)及疫情帶來宅經(jīng)濟(jì)等需求提振，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度迎來超級(jí)周期。然而自2022年開始，隨著地緣政治、全球通脹及經(jīng)濟(jì)增長壓力加大，以手機(jī)、電腦為代表的電子產(chǎn)品作為一種可選性耐用消耗品，出貨量出現(xiàn)回落，從而使得全球半導(dǎo)體景氣度步入下行周期。圖12：2020年全球半導(dǎo)體需求占比圖13：全球半導(dǎo)體銷量額圖14：全球手機(jī)及PC出貨量（百萬）資料：SIA，華福證券研究所整理資料：WIND，華福證券研究所整理資料：WIND，華福證券研究所整理122.1

半導(dǎo)體：全球景氣逆風(fēng)或?qū)⒂|底?

產(chǎn)能利用率及資本開支降至冰點(diǎn)，供給收縮有望帶來行業(yè)企穩(wěn)回升。?隨著半導(dǎo)體步入下行周期，企業(yè)訂單及盈利能力下滑，同時(shí)行業(yè)庫存高位。相關(guān)企業(yè)通過產(chǎn)能利用率及資本開支的下調(diào)來修復(fù)其庫存水位。IC

Insights數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體資本支出的規(guī)模，恐將僅有1466億美元，比2022年減少19%，這將是2008~2009年金融危機(jī)以來最嚴(yán)重的一次。圖15：A股半導(dǎo)體企業(yè)存貨均值（億元）圖16：2008-2023年全球半導(dǎo)體資本支出資料：WIND，華福證券研究所整理資料：IC

Insights，華福證券研究所整理132.1

半導(dǎo)體：全球景氣逆風(fēng)或?qū)⒂|底?

中長期看，信息化智能化依然將持續(xù)帶來全球硅含量提升，半導(dǎo)體市場依然大有可為。?雖然短期來看半導(dǎo)體行業(yè)在2022-2023年遭遇逆風(fēng)，不過長期看來仍然不必過度悲觀。麥肯錫預(yù)計(jì)，繼2021年全球半導(dǎo)體銷售額實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的5500億美金之后，到2030年有望實(shí)現(xiàn)1萬億美金的市場規(guī)模，年均增長率依舊可能達(dá)到6%至8%。與此同時(shí)光刻機(jī)巨頭ASML

CEO彼得·維尼克則預(yù)計(jì)未來10年，全球芯片市場將以9%的CAGR保持增長，2030年將達(dá)到1萬億-1.3萬億美元規(guī)模。圖17：全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模及預(yù)測(cè)資料：麥肯錫，華福證券研究所整理142.1

半導(dǎo)體：全球景氣逆風(fēng)或?qū)⒂|底?

中長期看，信息化智能化依然將持續(xù)帶來全球硅含量提升，半導(dǎo)體市場依然大有可為。?深入到推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)長期增長的各個(gè)細(xì)分市場，預(yù)計(jì)大約

70%的增長將由三個(gè)市場推動(dòng)：汽車、計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)以及無線鏈接領(lǐng)域。?故而，展望2023H2至2024年，隨著半導(dǎo)體庫存水位修正到位，以及HPC、汽車、AIOT等需求回暖，半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來見底回升。圖18：全球汽車電子市場規(guī)模及預(yù)測(cè)（億美元）圖19：全球HPC市場規(guī)模及預(yù)測(cè)（億美元）圖20：全球AIoT市場規(guī)模及預(yù)測(cè)（億美元）資料：華福證券研究所整理資料：TrendForce，華福證券研究所整理資料：IDC，華福證券研究所整理152.2

電子信息產(chǎn)業(yè)是經(jīng)濟(jì)發(fā)展重要引擎，半導(dǎo)體是產(chǎn)業(yè)升級(jí)重要?jiǎng)恿?

半導(dǎo)體在國民經(jīng)濟(jì)中的重要地位?根據(jù)國際貨幣基金組織測(cè)算：每1美元半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)值可帶動(dòng)相關(guān)電子信息產(chǎn)業(yè)10美元產(chǎn)值，并帶來100美元的GDP，這種價(jià)值鏈的放大效應(yīng)奠定了半導(dǎo)體行業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的重要地位。研究發(fā)現(xiàn)，過去20多年來，全球經(jīng)濟(jì)增長與半導(dǎo)體行業(yè)增長表現(xiàn)為高度相關(guān)，其背后的原因在于半導(dǎo)體所支撐的電子信息產(chǎn)業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)中所處的地位愈發(fā)重要。?圖21：全球半導(dǎo)體與GDP的關(guān)系圖22：全球半導(dǎo)體銷售額占GDP的比重資料所整理：全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織，WIND，華福證券研究資料：WIND，華福證券研究所整理162.2

電子信息產(chǎn)業(yè)是經(jīng)濟(jì)發(fā)展重要引擎，半導(dǎo)體是產(chǎn)業(yè)升級(jí)重要?jiǎng)恿?

發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要抓手?國際貨幣基金（IMF）預(yù)測(cè)今年中國臺(tái)灣人均GDP將達(dá)到35510美元，一舉超越日韓成為東亞第一。與人均GDP多年增長乏力的日韓相比，臺(tái)灣可以實(shí)現(xiàn)人均GDP的持續(xù)成長，得益于其背后強(qiáng)大的半導(dǎo)體及電子信息產(chǎn)業(yè)體系。圖23：IMF人均GDP及預(yù)測(cè)（美元）圖24：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占臺(tái)灣GDP比重趨勢(shì)圖資料：IMF，華福證券研究所整理資料：WIND，華福證券研究所整理172.2電子信息產(chǎn)業(yè)是經(jīng)濟(jì)發(fā)展重要引擎，半導(dǎo)體是產(chǎn)業(yè)升級(jí)重要?jiǎng)恿?

發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要抓手?在當(dāng)前A股各大行業(yè)中，半導(dǎo)體行業(yè)的人均收入、利潤、薪酬排名均相對(duì)靠前。結(jié)合臺(tái)灣人均GDP變化趨勢(shì)及其背后原因，不難看出，大力發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)是我們實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量經(jīng)濟(jì)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要抓手之一。圖25：2021年A股各大行業(yè)的人均薪酬（萬元）圖26：2021年A股各大行業(yè)的人均利潤（萬元）資料：WIND，華福證券研究所整理資料：WIND，華福證券研究所整理182.3

地緣政治重構(gòu)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，加速推進(jìn)?

海外封鎖層層加碼，自主可控時(shí)不我待。?然而，2018年以來隨著海外對(duì)中國半導(dǎo)體行業(yè)的制裁步步緊逼，使得國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈從業(yè)者清醒的認(rèn)識(shí)到，在半導(dǎo)體為代表的的核心科技產(chǎn)業(yè)中，只有實(shí)現(xiàn)核心底層技術(shù)的自主可控，安全發(fā)展及產(chǎn)業(yè)升級(jí)才能順利推進(jìn)。圖27：中美科技戰(zhàn)時(shí)序圖資料：華福證券研究所根據(jù)公開信息整理192.3

地緣政治重構(gòu)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，加速推進(jìn)表2：2021年全球前十五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商?

半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化機(jī)會(huì)。排名所屬國別公司名2021年銷售額(億美元)?

縱觀當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備市場格局，我們發(fā)現(xiàn)當(dāng)前全球半導(dǎo)體設(shè)備市場依然幾乎全部壟斷于美國、日本、歐洲等供應(yīng)商，國產(chǎn)玩家份額寥寥。12Applied

MaterialsASML241.72217.75172.78165.2481.65美國荷蘭3日本Tokyo

ElectronLAM4美國5美國KLA6日本Advantest39.077美國Teradyne37.03?

鑒于半導(dǎo)體設(shè)備在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中屬于不可替代的底層核心技術(shù)，在汲取了、中芯、晉華、長存、長鑫等企業(yè)被美國制裁的前車之鑒后，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化趨勢(shì)風(fēng)頭正勁。8日本Screen36.329韓國SEMES24.86101112131415日本Hitachi

Higt-TechDISCO24.53(預(yù)測(cè)）21.67日本荷蘭ASM

InternationalNikon20.24日本19.98中國香港日本ASM

Pacific

TechnologyKokusai

Electric17.3916.38資料：芯智訊，華福證券研究所整理202.3

地緣政治重構(gòu)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，加速推進(jìn)?

半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化機(jī)會(huì)。圖28：全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及增速?SEMI數(shù)據(jù)顯示：2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為643億美元，較2020年增長15.9%。SEMI預(yù)計(jì)2022年，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將增長8.6%，達(dá)到698億美元。??同半導(dǎo)體設(shè)備一樣，半導(dǎo)體材料同樣屬于國內(nèi)供應(yīng)鏈體系中的產(chǎn)業(yè)短板。半導(dǎo)體材料市場份額同樣集中于日本、美國等海外企業(yè)，2019年日本斷供韓國半導(dǎo)體材料曾一度給韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成較大沖擊。所以半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化對(duì)我國產(chǎn)業(yè)鏈安全來說，同樣意義重大。資料：SEMI，華福證券研究所整理212.3

地緣政治重構(gòu)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，加速推進(jìn)?

半導(dǎo)體零部件國產(chǎn)化機(jī)會(huì)。?除半導(dǎo)體設(shè)備及材料市場之外，半導(dǎo)體零部件的重要性同樣不容忽視。芯謀研究資料顯示：2020年中國大陸晶圓線8吋和12吋前道設(shè)備零部件（parts）采購金額超過10億美元，主要品類有石英（Quartz）、射頻發(fā)生器（RFGenerator）、泵（Pump）、閥門（Valve）、吸盤（Chuck）、反應(yīng)腔噴淋頭（Shower

Head）、邊緣環(huán)（Edge

Ring）等。圖29：2020年中國8-12寸晶圓設(shè)備零部件采購品類資料：芯謀研究，華福證券研究所整理222.3

地緣政治重構(gòu)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，加速推進(jìn)?

半導(dǎo)體零部件國產(chǎn)化機(jī)會(huì)。?從零部件的供應(yīng)鏈現(xiàn)狀及自給率來看，當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備的零部件依然顯著依賴進(jìn)口，部分產(chǎn)品的自給率甚至不足1%。在當(dāng)下半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化提速的時(shí)間窗口，我們認(rèn)為半導(dǎo)體零部件的國產(chǎn)化同樣迫在眉睫，值得引起重視。表3：2020年中國8-12寸晶圓設(shè)備零部件采購品類主要零部件海外供應(yīng)商國內(nèi)供應(yīng)商自給率QuartzEdge

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on北廣科技、中科院微電子新松機(jī)器人MFC北方華創(chuàng)Valve新萊應(yīng)材Gauge<1%O-ri

ngDupont<1%資料：芯謀研究，華福證券研究所整理232.4

后摩爾定律時(shí)代，先進(jìn)封裝空間廣闊?

摩爾定律艱難前行，先進(jìn)封裝成為重要補(bǔ)充?數(shù)據(jù)顯示：28nm節(jié)點(diǎn)上開發(fā)芯片成本只要5130萬美元，16nm節(jié)點(diǎn)需要1億美元，7nm節(jié)點(diǎn)需要2.97億美元，到5nm節(jié)點(diǎn)就是5.4億美元了，3nm工藝預(yù)期高達(dá)10億美元。高額的研發(fā)投入和技術(shù)壁壘限制了工藝制程的推進(jìn)速度，如果希望繼續(xù)維持半導(dǎo)體性能及功耗的優(yōu)化，先進(jìn)封裝正在成為一個(gè)不可忽視的選項(xiàng)。圖30：半導(dǎo)體工藝制程研發(fā)成本（百萬美元）資料：SemiEngineering，華福證券研究所整理242.4

后摩爾定律時(shí)代，先進(jìn)封裝空間廣闊?

摩爾定律艱難前行，先進(jìn)封裝成為重要補(bǔ)充?

Yole預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示：先進(jìn)封裝市場將在2027年達(dá)到650億美元規(guī)模，2021-2027年間年化復(fù)合增速達(dá)9.6%。后摩爾時(shí)代，在物理尺寸即將走到極限，半導(dǎo)體硬件上的突破將會(huì)更加依賴先進(jìn)封裝技術(shù)。因?yàn)橄冗M(jìn)封裝更加靈活，不局限于晶體管尺寸的縮小，而是可以靈活的的結(jié)合現(xiàn)有封裝技術(shù)降低成本，研發(fā)投入和設(shè)備投入也沒有晶圓制造資本支出高，這將成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵。圖31：2021年(實(shí)際)和2027年(預(yù)測(cè))的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝銷售額圖32：2021年先進(jìn)封裝公司TOP15資料：Yole，華福證券研究所整理資料：Yole，華福證券研究所整理25?

第一部分：2022年電子行業(yè)回顧目錄?

第二部分：半導(dǎo)體—全球逆風(fēng)將觸底，自主可控仍可期?

第三部分：消費(fèi)電子—AR/VR嶄露頭角，機(jī)遇起于青萍之末?

第四部分：汽車電子—電動(dòng)化+智能化，車載電子前景廣闊?

第五部分：投資建議與風(fēng)險(xiǎn)提示263.1

AR/VR：手機(jī)之后新的消費(fèi)電子增長點(diǎn)?

智能手機(jī)發(fā)展趨緩，AR/嶄露頭角?隨著智能手機(jī)創(chuàng)新趨緩，消費(fèi)類電子行業(yè)發(fā)展面臨較大壓力。市場亟需新的智能終端帶領(lǐng)消費(fèi)電子行業(yè)邁入新的發(fā)展階段。與此同時(shí)，各大廠商所孕育的VR/AR產(chǎn)品將有望成為繼PC、智能手機(jī)之后的下一代消費(fèi)級(jí)計(jì)算機(jī)科技產(chǎn)品。IDC數(shù)據(jù)顯示，2021年全球AR/VR總投資規(guī)模接近146.7億美元，并有望在2026年增至747.3億美元，五年復(fù)合增長率（CAGR）將達(dá)38.5%。其中，中國市場五年CAGR預(yù)計(jì)將達(dá)43.8%，增速位列全球第一由此可見，AR/VR產(chǎn)業(yè)正在成為科技行業(yè)投資者所不容忽視的領(lǐng)域。?圖33：全球AR/VR頭顯出貨量預(yù)測(cè)（百萬臺(tái)）圖34：中國ARVR支出規(guī)模及預(yù)測(cè)（百萬美元）資料：IDC，華福證券研究所整理資料：IDC中國，華福證券研究所整理273.1AR/VR：手機(jī)之后新的消費(fèi)電子增長點(diǎn)?

VR發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)用場景?受益于5G通信技術(shù)出現(xiàn)對(duì)VR市場的積極效應(yīng)，頭戴顯示器（HMD）在教育、娛樂、游戲行業(yè)快速發(fā)展，GrandViewResearch數(shù)據(jù)顯示：2021年，全球虛擬現(xiàn)實(shí)市場規(guī)模價(jià)值218億美元，預(yù)計(jì)從2022年到2030年將以14.4%的復(fù)合年增長率(CAGR)擴(kuò)張。?從應(yīng)用領(lǐng)域看：VR通過讓用戶沉浸在高度模擬的環(huán)境中，徹底改變了游戲和娛樂行業(yè)。此外VR在教學(xué)培訓(xùn)中應(yīng)用愈加廣泛，例如在制造業(yè)以及石油和天然氣行業(yè)中教授工程師、機(jī)械師、飛行員、現(xiàn)場工作人員、國防戰(zhàn)士和技術(shù)人員，這推動(dòng)了市場的快速增長。圖35：全球虛擬現(xiàn)實(shí)市場規(guī)模（十億美元）圖36：全球虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用領(lǐng)域市場份額占比資料：Grand

ViewResearch，華福證券研究所整理資料：Grand

ViewResearch，華福證券研究所整理283.1AR/VR：手機(jī)之后新的消費(fèi)電子增長點(diǎn)?

AR發(fā)展趨勢(shì)?通過將數(shù)字信息與物理現(xiàn)實(shí)世界的疊加，AR技術(shù)正帶來數(shù)字世界和物理世界的深度融合。然而受制于成本居高不下，現(xiàn)階段AR產(chǎn)品主要面向于企業(yè)級(jí)用戶，幫助使用者解放雙手并輔助完成某些特定任務(wù)。

在《AR洞察及應(yīng)用實(shí)踐白皮書》中表示，隨著AR頭顯的更新迭代，到2026年500美元以下的AR產(chǎn)品將占據(jù)主導(dǎo)，從而導(dǎo)致這一市場階躍式發(fā)展。?GrandViewResearch資料顯示，2021年全球增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)市場規(guī)模估計(jì)為253.3億美元，預(yù)計(jì)從2022年到2030年將以40.9%的復(fù)合年增長率(CAGR)擴(kuò)張。圖37：AR頭顯平均售價(jià)（美元）圖38：全球增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)市場規(guī)模（十億美元）資料：Strategy

Analytics，華福證券研究所整理資料：Grand

ViewResearch，華福證券研究所整理293.1AR/VR：手機(jī)之后新的消費(fèi)電子增長點(diǎn)?

VR及AR市場格局?從市場份額來看，目前全球XR（AR&VR）主要玩家有Meta，DPVR，Pico等廠商。其中Meta依托其2020年9月上市的高性價(jià)比Quest

2以299美元的價(jià)格達(dá)到VR頭顯消費(fèi)級(jí)水平，在全球VR頭顯市場競爭占據(jù)主導(dǎo)地位。在AR市場，雖然目前是以企業(yè)級(jí)產(chǎn)品為主導(dǎo)，但鑒于消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的市場潛力，當(dāng)下眾多終端品牌廠商都在試圖突破消費(fèi)級(jí)市場。當(dāng)前推動(dòng)消費(fèi)級(jí)AR市場的玩家是成立于2017年的新來者Nreal，其在2021及2022年H1分別占到消費(fèi)級(jí)AR市場75%及81%的份額。?圖39：全球XR（VR&AR）市場份額圖40：消費(fèi)級(jí)AR市場份額資料：Counterpoint，華福證券研究所整理資料：Strategy

Analytics，華福證券研究所整理303.2AR/VR零組件及供應(yīng)鏈?

AR產(chǎn)品結(jié)構(gòu)?從AR設(shè)備零部件結(jié)構(gòu)來看，主要包括顯示模組、光路系統(tǒng)、數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)、無線連接模塊、各類傳感器等。圖41：AR設(shè)備零部件結(jié)構(gòu)資料：《AR洞察與應(yīng)用實(shí)踐白皮書》，華福證券研究所整理313.2AR/VR零組件及供應(yīng)鏈?

VR產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及成本構(gòu)成?以Pico

4（8+128G版）VR產(chǎn)品為例，其綜合硬件成本構(gòu)成為：芯片（35%）、屏幕（17%）、光學(xué)部分（12%）、各類傳感器（11%）及結(jié)構(gòu)件等，且其主要供應(yīng)商集中于中、美、日、韓。圖42：Pico

4(8+128G版)硬件綜合成本構(gòu)成(美元)表4：Pico4

VR一體機(jī)綜合成本部件名稱包含內(nèi)容金額（美元）主板傳感器含:XR2、RAM、ROM、電源管理芯片、藍(lán)牙芯片、WIFl芯片、Codec、射頻芯片、PCB等含攝像頭、IMU、電子羅盤、距離傳感器、PCB等含pancake光學(xué)模組、Fast-LCD屏幕、瞳距調(diào)節(jié)模組等外殼注塑件、內(nèi)部精密結(jié)構(gòu)件等118.8529.61069光機(jī)模組外殼結(jié)構(gòu)件散熱模組手柄包含風(fēng)扇和散熱片3.5含兩個(gè)手柄以及4節(jié)五號(hào)電池29.16聲學(xué)模組電池包含左右兩個(gè)揚(yáng)聲器以及麥克風(fēng)等含充電電池、電源連接線等8配件含充電頭、充電線等5包裝包裝盒、說明書等1.5BOM成本ODM/OEM綜合硬件成本316.5515331.55資料：Wellsenn

XR，華福證券研究所整理資料：Wellsenn

XR，華福證券研究所整理32?

第一部分：2022年電子行業(yè)回顧目錄?

第二部分：半導(dǎo)體—全球逆風(fēng)將觸底，自主可控仍可期?

第三部分：消費(fèi)電子—AR/VR嶄露頭角，機(jī)遇起于青萍之末?

第四部分：汽車電子—電動(dòng)化+智能化，車載電子前景廣闊?

第五部分：投資建議與風(fēng)險(xiǎn)提示334.1中國銷量引領(lǐng)全球，汽車電子成半導(dǎo)體需求增長新引擎?

2022年全球新能源電動(dòng)汽車銷量屢創(chuàng)新高，中國銷量超預(yù)期增長突破600萬大關(guān)?2022年1-9月，全球新能源汽車銷量再創(chuàng)新高，達(dá)726萬輛，同比增長67.56%。其中歐洲銷售166萬輛，同比增長6.68%；美國達(dá)72萬輛，同比增長59.67%；中國銷量達(dá)到400多萬輛，同比增長110%。全球新能源汽車?yán)塾?jì)銷量突破2500萬輛。?2022年1-10月，中國新能源汽車銷量共計(jì)442.5萬輛，同比2021年增加2倍。預(yù)計(jì)全年將突破600萬輛?？梢?，即使受到來自供應(yīng)鏈層面多重沖擊，新能源汽車市場依舊熱情不減。圖43：2022年1-9月份，中、歐、美各國新能源汽車銷量（萬輛）圖44：2022年1-10月份，同比2021年中國新能源汽車銷量（萬輛）資料：2022中國汽車論壇，華福證券研究所整理資料：乘聯(lián)會(huì)，華福證券研究所整理344.1中國銷量引領(lǐng)全球，汽車電子成半導(dǎo)體需求增長新引擎?

中國新能源汽車超預(yù)期增長，本土汽車電子產(chǎn)業(yè)逢發(fā)展春天??據(jù)集微咨詢預(yù)測(cè)，

2025年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到735.2億美元，2021年到2025年，CAGR達(dá)到10%。汽車電子是整車硬件基礎(chǔ)，而汽車半導(dǎo)體是汽車電子的硬件核心。2021年中國汽車電子市場規(guī)模8894億元，年均增速為12.62%。

燃油車時(shí)代，汽車電子行業(yè)相對(duì)封閉，主要由歐、美、日本等Tier1壟斷。而特斯拉、蔚小理、等新勢(shì)力以及比亞迪、吉利等國內(nèi)車企，則愿意給本土汽車電子廠商機(jī)會(huì)。為解決汽車電子供應(yīng)鏈安全問題，這些車企一方面自研控制器，另一方面加大對(duì)中國本土汽車電子廠家的扶持力度。圖45：2021年中國汽車電子市場規(guī)模（億元）圖46：本土汽車電子廠商在新的商務(wù)合作模式下的機(jī)會(huì)OEM（主要以新勢(shì)力和特斯拉為代表）??自研控制器，自己參與芯片選型甚至硬件設(shè)計(jì)；同時(shí)和Tier1,Tier2溝通，指定芯片品牌和型號(hào)由本土代工廠或者本土Tier1生產(chǎn)汽車電子Tier1?國內(nèi)外Tier1之間競爭更激烈，都在為降本保供而在本土培養(yǎng)供應(yīng)鏈；因?yàn)檎噺S與芯片廠建立了直接溝通渠道，傳統(tǒng)頭部外資Tier1設(shè)計(jì)話語權(quán)將被弱化，本土汽車電子Tier迎來機(jī)會(huì)?中國本土半導(dǎo)體廠家良性循環(huán)???積極對(duì)接整車廠和Tier1，直接溝通，把握定點(diǎn)機(jī)會(huì)；提供最好的價(jià)格,技術(shù),供貨支持。與本土Tier1形成戰(zhàn)略合作，技術(shù)綁定爭取OEM定點(diǎn)機(jī)會(huì)資料：汽車工業(yè)協(xié)會(huì)，36氪，華福證券研究所整理資料：華福證券研究所整理354.2汽車電子量價(jià)齊升，車規(guī)芯片成最熱賽道?

汽車芯片緊俏依舊，是解決“常態(tài)化、結(jié)構(gòu)化”缺芯良藥——

功率半導(dǎo)體?功率器件和模擬器件在整車應(yīng)用廣泛，總體價(jià)值不低。且對(duì)制程要求不高（一般大于90nm），國內(nèi)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)相對(duì)成熟，產(chǎn)業(yè)鏈完整，且市場需求大，故在國產(chǎn)化的隊(duì)伍中被排在最前列。?車載功率器件主要有高中低壓MOSFET、IGBT，SiC

IGBT等。以MOSFET為例，其單車用量幾十到200顆，單價(jià)幾毛到上百元不等（根據(jù)耐壓特性不同）。2020年中國MOSFET需求占全球38%，而車規(guī)級(jí)MOSFET玩家主要來自歐美日，如英飛凌、STM、安森美、羅姆以及瑞薩。當(dāng)下中國玩家已然開始嶄露頭角，政府及企業(yè)對(duì)功率半導(dǎo)體投入空前。產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)均出現(xiàn)若干優(yōu)質(zhì)廠商，如聞泰科技、華潤微、捷捷微、吉林華微、士蘭微、新潔能、華虹宏力、中芯紹興等。圖47：不同電壓值的MOSFET的廣泛應(yīng)用圖48：不同應(yīng)用的MOSFET的市場份額2020年

75.7美金2026年94.8億美金資料：Yole，華福證券研究所整理資料：Yole，華福證券研究所整理364.2汽車電子量價(jià)齊升，車規(guī)芯片成最熱賽道?

汽車芯片緊俏依舊，是解決“常態(tài)化、結(jié)構(gòu)化”缺芯良藥——模擬芯片?模擬器件具備種類繁多、單價(jià)低、毛利高、供貨周期長、技術(shù)迭代慢等特點(diǎn)。像海外廠商TI、ADI等擁有十幾萬顆料號(hào)。而國內(nèi)廠家起步晚、產(chǎn)品分布較分散。通常在一類器件出貨量大、具備一定優(yōu)勢(shì)，但料號(hào)僅有幾十顆到幾千顆。僅有國外巨頭的的幾十分之一。但相較數(shù)字芯片，模擬芯片技術(shù)迭代慢，這給予了國內(nèi)廠家追趕機(jī)會(huì)。圖49：國內(nèi)模擬芯片上市公司毛利率（截止2022.9.30）與TI比較TI圣邦威70.20%2022.Q1數(shù)據(jù)60.06%58.51%56.67%52.94%思瑞浦帝奧微卓勝微希荻微51.67%51.17%納芯微力芯微45.27%41.89%41.46%35.43%32.64%艾為電子芯?？萍忌虾Ｘ悗X韋爾股份明微電子31.18%資料：iFinD，華福證券研究所整理374.2汽車電子量價(jià)齊升，車規(guī)芯片成最熱賽道?

汽車芯片緊俏依舊，是解決“常態(tài)化、結(jié)構(gòu)化”缺芯良藥——MCU?據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2024年車載MCU市場規(guī)模預(yù)計(jì)89億美金。車規(guī)MCU應(yīng)用最廣泛領(lǐng)域在車身，ADAS和線控地盤以及主被動(dòng)安全將是汽車MCU增長點(diǎn)。當(dāng)前單車MCU數(shù)量在40-70顆左右。隨著電子電氣架構(gòu)從分布式到集中式，MCU數(shù)量會(huì)微減至50顆左右。?車規(guī)MCU由于其重要性、安全性、產(chǎn)品相對(duì)復(fù)雜度高、可靠性要求高、開發(fā)與驗(yàn)證周期長、上車慢等特點(diǎn)，本土廠商的車規(guī)MCU在缺芯后才慢慢上車走量，且以中低端的8位、32位MCU為主，主要應(yīng)用場景也是在車身。圖50：2020-2025年中國汽車MCU應(yīng)用及規(guī)模（百萬美元）圖51：2019年中國MCU市場競爭格局c資料：IHS，華福證券研究所整理資料：Omdia，華福證券研究所整理384.3汽車電子是新能源汽車實(shí)現(xiàn)“智能電動(dòng)”的內(nèi)核?

智能化：智能駕駛系統(tǒng)賦予車“大腦、眼睛和四肢”，智能傳感器上下游企業(yè)將最先受益?智能傳感器：據(jù)Roland

Berger預(yù)測(cè)，到2025年，全球L1、L2智能駕駛功能的滲透率將達(dá)到76%。智能駕駛攝像頭、超聲波

、毫米波

、激光

單車裝載數(shù)量總計(jì)會(huì)超30+顆，攝像頭和超聲波

單車數(shù)量有望將達(dá)4-6顆。和激光

具有成本低和技術(shù)成熟的特征，因此將率先成為汽車智能化應(yīng)分別達(dá)10~20顆和12顆。毫米波?攝像頭：攝像頭相較于毫米波用的核心傳感器。據(jù)眾智研究院預(yù)估，到2025年中國市場需求量將達(dá)1.3億顆。若按照每顆攝像頭模組80元的均價(jià)估算，2025年中國車載攝像頭市場規(guī)模有望達(dá)到104億元。。圖52：2021-2025年中國車載攝像頭市場需求及預(yù)測(cè)（萬顆）圖53：L1-L3智能駕駛等級(jí)對(duì)應(yīng)車載攝像頭數(shù)量（2-20顆）資料：眾智研究院，華福證券研究所整理資料：Yole，華福證券研究所整理394.3汽車電子是新能源汽車實(shí)現(xiàn)“智能電動(dòng)”的內(nèi)核?

智能化：智能駕駛系統(tǒng)賦予車“大腦、眼睛和四肢”，智能傳感器上下游企業(yè)將最先受益?毫米波：據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)，2021年全球車載毫米波市場規(guī)模達(dá)58億美金，2027年將達(dá)128億美金，CAGR（2021-2027）14%。4D毫米波將在速度、時(shí)間、增加高度信息，可以收集更多更全面的點(diǎn)云信息，以共域控計(jì)算達(dá)到精準(zhǔn)智駕操作的效果。同時(shí)4D毫米波代激光相對(duì)于激光成本更低，在某些場景，甚至可以替。圖54：毫米波結(jié)構(gòu)圖圖55：毫米波MMIC市場競爭格局以及本土企業(yè)上殼體連接器高頻

PCB天線MMIC,

DSP,PMIC,etc.下殼體資料：網(wǎng)絡(luò)公開資料，華福證券研究所整理資料：Yole，華福證券研究所整理404.3汽車電子是新能源汽車實(shí)現(xiàn)“智能電動(dòng)”的內(nèi)核?

智能化：智能駕駛系統(tǒng)賦予車“大腦、眼睛和四肢”，智能傳感器上下游企業(yè)將最先受益?激光行駛保駕護(hù)航。激光備，已經(jīng)成為業(yè)界共識(shí)（L2-L5級(jí)別汽車預(yù)計(jì)將搭載2-5顆）。據(jù)Yole預(yù)測(cè)，全球激光將達(dá)57億美金。其中ADAS將成為第一大應(yīng)用市場，規(guī)模將達(dá)23億美金，CAGR（2020-2026年）為94%。據(jù)佐思汽研預(yù)測(cè)，2022年預(yù)計(jì)中國乘用車激光

搭載量達(dá)8萬顆，為規(guī)模上量奠定基礎(chǔ)。：與超聲波、車載攝像頭和毫米波優(yōu)秀的高精度感知能力、高安全性與可靠性的特點(diǎn)，為高級(jí)別智能汽車裝車必市場規(guī)模2026年相比，各有優(yōu)勢(shì)。彼此數(shù)據(jù)融合，為智能汽車安全圖56：激光市場規(guī)模及預(yù)測(cè)（2020-2026年）圖57：激光（MEMS微振鏡方案）結(jié)構(gòu)圖接收端發(fā)射端激光激光控制芯片激光驅(qū)動(dòng)（ADC，DSP，比較器等）MEMS驅(qū)動(dòng)ASIC跨阻抗放大器MEMS微振鏡APD

傳感器陣列資料：Yole，華福證券研究所整理資料：Innoluce，佐思汽車研究，華福證券研究所整理414.3汽車電子是新能源汽車實(shí)現(xiàn)“智能電動(dòng)”的內(nèi)核?

智能座艙：人機(jī)交互讓車變成與外界互聯(lián)的第三生活空間，車也成為了人類可以說話的朋友?智能座艙其核心主要由座艙域控、液晶儀表、液晶中控娛樂屏、音響HUD、流媒體后視鏡、人機(jī)交互系統(tǒng)、以及操作系統(tǒng)軟件等產(chǎn)品構(gòu)成。這類產(chǎn)品多數(shù)是在傳統(tǒng)座艙的基礎(chǔ)上，由消費(fèi)電子應(yīng)用轉(zhuǎn)變而來。當(dāng)前國內(nèi)市場和技術(shù)成熟，且受終端用戶熱捧。?重點(diǎn)關(guān)注座艙域控、HUD、液晶面板、人機(jī)交互系統(tǒng)等相關(guān)本土產(chǎn)業(yè)鏈布局。HUD在智能汽車應(yīng)用越來越廣泛，目前市場滲透率不高，未來增長空間可期。據(jù)ICVTank預(yù)測(cè)，智能座艙系統(tǒng)2022年將有望突破740億元。圖58：2017-2022中國汽車智能座艙市場規(guī)模及預(yù)測(cè)（億元）圖59：2019-2025中國車載HUD市場規(guī)模及預(yù)測(cè)（億元）資料：天津大學(xué)中國汽車戰(zhàn)略發(fā)展研究中心，華福證券研究所資料：ICVTank，華福證券研究所整理424.3汽車電子是新能源汽車實(shí)現(xiàn)“智能電動(dòng)”的內(nèi)核?

SoC：高算力SoC是智能汽車的超級(jí)大腦，價(jià)值高，擁有頂級(jí)生態(tài)圈?Intel前CEO科在奇表示，未來每輛自動(dòng)駕駛汽車每天生成的數(shù)據(jù)為4TB，智能駕駛和智能座艙的迭代升級(jí)對(duì)芯片的算力提出較高要求。根據(jù)未來市場研究

(FMI)

預(yù)測(cè)，汽車SoC市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2022

年的170.66億美元增長到

2028

年的268.00億美元，復(fù)合年增長率為7.8%。隨著高級(jí)別智能駕駛開放及高端智能座艙為乘客實(shí)現(xiàn)第三生活空間，對(duì)SoC的需求必將高速增長，車用SoC市場將迎來快速發(fā)展。?高算力芯片不僅僅是芯片硬件的算力和制程的先進(jìn)性，OEM判斷一顆高性能、高性價(jià)比的SoC芯片標(biāo)準(zhǔn)一般是：芯片企業(yè)的軟件生態(tài)、視覺算法成熟度、軟件的復(fù)用率、硬件的可靠性、功能安全等級(jí)、功耗、代碼的開源度、產(chǎn)品的可持續(xù)迭代能力、報(bào)價(jià)策略與供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性等。圖60：隨著智能駕駛逐漸滲透，對(duì)SoC算力需求（Tops）圖61：英偉達(dá)預(yù)測(cè)其自駕SoC與座艙SoC出貨量（千顆）資料：電子發(fā)燒友網(wǎng)，華福證券研究所資料：IHS，Credit

Suisse

estimates，華福證券研究所43?

第一部分：2022年電子行業(yè)回顧目錄?

第二部分：半導(dǎo)體—全球逆風(fēng)將觸底，自主可控仍可期?

第三部分：消費(fèi)電子—AR/VR嶄露頭角，機(jī)遇起于青萍之末?

第四部分：汽車電子—電動(dòng)化+智能化，車載電子前景廣闊?

第五部分：投資建議與風(fēng)險(xiǎn)提示44投資建議?

投資建議：?半導(dǎo)體領(lǐng)域，隨著2023年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度見底回溫，以及海外對(duì)我國科技企業(yè)技術(shù)封鎖持續(xù)加碼，建議關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、材料、零部件等基礎(chǔ)環(huán)節(jié)的新萊應(yīng)材、英杰電氣、北方華創(chuàng)、富創(chuàng)精密、漢鐘精機(jī)、江豐電子、南大光電、石英股份、昌紅科技等。此外先進(jìn)封裝領(lǐng)域的長電科技、晶方科技、通富微電也建議重點(diǎn)關(guān)注。??消費(fèi)電子領(lǐng)域，建議關(guān)注在新一代無線通訊技術(shù)（5G）的孕育下，AR/VR為代表的智能可穿戴終端供應(yīng)鏈中的全志科技、瑞芯微、蘇大維格等。汽車電子領(lǐng)域，建議關(guān)注受益于汽車電子化率提升供應(yīng)鏈中的全志科技、瑞芯微、滬電股份、韋爾股份、萬集科技等。45投資建議表5：重點(diǎn)公司盈利預(yù)測(cè)（2022年12月05日）市值(億營收（億元）歸母凈利潤（億元）PE股價(jià)(元)代碼公司元)2021

2022E

2023E

2024E

2021

2022E

2023E

2024E

2021

2022E

2023E

2024E79.7881.05224.35300260.SZ

新萊應(yīng)材300820.SZ

英杰電氣180.75116.4120.54

27.45

35.03

44.136.60

13.12

19.20

24.001.701.573.722.915.314.237.155.4862.9354.4648.5939.9434.03

25.2927.53

21.2543.06

32.14002371.SZ

北方華創(chuàng)

1185.80

96.83

145.80

195.34

249.67

10.77

20.10

27.54

36.89

169.34

59.01125.68

688409.SH

富創(chuàng)精密262.74134.91189.2