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文檔簡介

ICS31.240

CCSK05

CASME

中國中小商業(yè)企業(yè)協(xié)會團體標準

T/CASMEXXXX—2023

半導體設備精密結構組件技術要求

Technicalrequirementsforprecisionstructuralcomponentsofsemiconductor

equipment

(征求意見稿)

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2023-XX-XX發(fā)布2023-XX-XX實施

中國中小商業(yè)企業(yè)協(xié)會??發(fā)布

T/CASMEXXXX—2023

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《標準化工作導則第1部分:標準化文件的結構和起草規(guī)則》的規(guī)定

起草。

本文件由常州偉泰科技股份有限公司提出。

本文件由中國中小商業(yè)企業(yè)協(xié)會歸口。

本文件起草單位:×××

本文件主要起草人:×××

II

T/CASMEXXXX—2023

半導體設備精密結構組件技術要求

1范圍

本文件規(guī)定了半導體設備精密結構組件技術要求的術語和定義、基本要求、原材料、主要工藝流程、

技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸、貯存。

本文件適用于半導體設備精密結構組件。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文件,

僅該日期對應的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本

文件。

GB/T3普通螺紋收尾、肩距、退刀槽和倒角

GB/T191包裝儲運圖示標志

GB/T709熱軋鋼板和鋼帶的尺寸、外形、重量及允許偏差

GB/T985.1氣焊、焊條電弧焊、氣體保護焊和高能束焊的推薦坡口

GB/T985.2埋弧焊的推薦坡口

GB/T1031產品幾何技術規(guī)范(GPS)表面結構輪廓法表面粗糙度參數(shù)及其數(shù)值

GB/T1958產品幾何技術規(guī)范(GPS)幾何公差檢測與驗證

GB/T2423.10環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fc:振動(正弦)

GB/T2828.1計數(shù)抽樣檢驗程序第1部分:按接收質量限(AQL)檢索的逐批檢驗抽樣計劃

GB/T3047.1高度進制為20mm的面板、架和柜的基本尺寸系列

GB/T3195鋁及鋁合金拉制圓線材

GB/T3274碳素結構鋼和低合金結構鋼熱軋鋼板和鋼帶

GB/T3880.1一般工業(yè)用鋁及鋁合金板、帶材第1部分:一般要求

GB/T4437.1鋁及鋁合金熱擠壓管第1部分:無縫圓管

GB/T5210色漆和清漆拉開法附著力試驗

GB/T6893鋁及鋁合金拉(軋)制管材

GB/T8110熔化極氣體保護電弧焊用非合金鋼及細晶粒鋼實心焊絲

GB/T10125人造氣氛腐蝕試驗鹽霧試驗

GB/T10217電工控制設備造型設計導則

GB/T10858鋁及鋁合金焊絲

GB/T12467.3金屬材料熔焊質量要求第3部分:一般質量要求

GB/T13306標牌

GB/T13384機電產品包裝通用技術條件

GB/T14977熱軋鋼板表面質量的一般要求

GB/T15139電工設備結構總技術條件

GB/T18253鋼及鋼產品檢驗文件的類型

1

T/CASMEXXXX—2023

3術語和定義

下列術語和定義適用于本文件。

半導體設備精密結構組件

應用于刻蝕設備、去膠設備、氣相沉積設備、CMP設備等集成電路前道制造設備,具有高尺寸精

度、高表面質量、高性能要求等特性,并在終端產品中起固定、保護、支承、裝飾或特定功能作用的產

品。

4基本要求

設計

4.1.1產品應符合本文件的要求,并按照經(jīng)規(guī)定程序批準的工藝及技術文件制造。

4.1.2應擁有具有創(chuàng)新意識的高科技人才,有專門的管理設計研發(fā)團隊和必備的硬件設施,完全具備

自主研發(fā)設計半導體設備精密結構組件的能力,并能滿足客戶的個性化定制要求。

4.1.3產品應具有足夠的強度,應在全部設計載荷情況下,穩(wěn)定、安全地支撐安裝其上的所有部件。

4.1.4產品與其上所安裝部件的安裝接口設計,應滿足所安裝部件的裝配及可維護性要求。

4.1.5產品圖樣及技術文件應齊全、準確。產品的尺寸系列、基本技術要求及造型設計應符合GB/T

3047.1、GB/T15139、GB/T10217的規(guī)定。

機加工

4.2.1如非工藝必要,不應焊縫進行機械加工處理。

4.2.2按照圖樣及技術文件進行幾何尺寸檢驗,幾何公差如位置度、平面度等應按GB/T1958的規(guī)定

執(zhí)行;表面粗糙度應按GB/T1031的規(guī)定執(zhí)行。

4.2.3按GB/T3的規(guī)定,所有內螺紋應帶有足夠的螺紋收尾。

4.2.4機加工后應進行產品稱重,整體重量較圖樣重量偏差宜控制在3%以內。

焊接

4.3.1施焊范圍不應超出焊接工藝評定的覆蓋范圍。

4.3.2不應在焊縫間隙內塞入或墊入金屬材料。

4.3.3焊接作業(yè)質量應按GB/T12467.3的規(guī)定執(zhí)行。

4.3.4焊接坡口型式和尺寸應符合GB/T985.1、GB/T985.2的規(guī)定。

4.3.5焊接坡口宜采用機械加工方式實現(xiàn)。

4.3.6焊接坡口及其內外側表面不小于20mm范圍內的污垢、毛刺等應清除,且不應有裂紋、夾層等

缺陷。

5原材料

金屬材料

5.1.1產品所用金屬材料的選用,應考慮產品強度、工作環(huán)境、制造工藝及經(jīng)濟性,可根據(jù)產品材質

和使用要求,選擇力學性能與之匹配的金屬材料,一般采用鋁材、不銹鋼、碳鋼等金屬材料。

5.1.2產品所用鋁及鋁合金板材應符合GB/T3880.1的規(guī)定,管材應符合GB/T4437.1及GB/T6893

2

T/CASMEXXXX—2023

的規(guī)定。

5.1.3產品所用鋼板的尺寸、外形及允許偏差應符合GB/T709的規(guī)定,表面質量應符合GB/T14977

的規(guī)定,且不應存在裂紋、氣泡、結疤、折疊及夾雜等影響使用的缺陷。

5.1.4鋼板的訂貨內容、技術要求試驗方法、包裝、質量證明書等應符合GB/T3274的規(guī)定,且應具

有符合GB/T18253的檢驗證書。

5.1.5產品所用的其余輔料應符合有關文件或相關規(guī)定的要求,必要時可進行質量檢測和化驗。

焊接材料

5.2.1焊接材料,包括焊條、焊絲、焊劑的選用等級應與母材的強度等級匹配。

5.2.2鋁及鋁合金焊絲可從GB/T10858中選取,也可選取與相焊接材料化學成分相同的線材,且應

符合GB/T3195的規(guī)定。

5.2.3鋼板焊接材料應滿足GB/T8110中化學成分及力學性能要求。

5.2.4選用的全部焊接材料應具有質量合格證、材料數(shù)據(jù)表、力學性能報告等。

6主要工藝流程

產品的主要工藝流程見圖1。

圖1主要工藝流程圖

7技術要求

外觀要求

7.1.1產品表面應平整光滑,無明顯凹凸不平、焊接缺陷、裂痕和銹蝕。

7.1.2產品兩端的端面應與軸線垂直,并應清除端口毛刺。

7.1.3產品如作表面被覆處理,色澤應一致,無流痕、起泡、劃傷等缺陷。

外形尺寸

產品實際尺寸與標示尺寸相符,允許偏差為±5%。如有特殊要求,可根據(jù)顧客要求而定。

3

T/CASMEXXXX—2023

形位公差

7.3.1產品各立柱的外表面對平臺基準平面的垂直度公差為1.2mm/m。

7.3.2產品左右兩縱梁對前后兩橫梁的垂直度公差為1.2mm/m。

裝配質量

產品零部件應齊全、完整,裝配牢固,連接可靠,活動部件應運動靈活,固定部件應無脫落現(xiàn)象。

互換性

7.5.1產品應能滿足組裝、拆散、調換、再組裝的重復檢測。兩次組裝后的精度應符合外形尺寸與形

位公差的要求。

7.5.2產品組裝定形后,外表面各結構件連接面的縫隙應不大于0.6mm。

耐腐蝕性

產品應進行腐蝕試驗,24h內不應出現(xiàn)銹蝕點。

涂裝要求

7.7.1底漆、中間漆及面漆的種類和相應厚度應按照圖樣及技術文件執(zhí)行。

7.7.2涂層表面應均勻、平整,色澤一致,不允許有針孔、鼓包、流掛、裂紋及其他影響涂層質量的

缺陷。

7.7.3涂膜附著力應不小于5MPa。

剛性

產品組裝定形后應具有一定的剛性強度,應進行剛性試驗,產品卸去試驗力后,各結構件應無影響

形態(tài)、配合或功能的零部件變形或損壞。

振動

產品組裝定形后應具有一定承受振動的能力,應進行負重振動試驗。產品經(jīng)振動后卸去負重,各結

構件應無影響形態(tài)、配合或功能的零部件變形或損壞,全部緊固件不應松動。

8試驗方法

外觀要求

在自然光線下,以目測進行檢驗。

外形尺寸

在產品前、后、左、右面的上、下兩端附近,用卡卷尺依次檢測產品的前、后寬度,前、后高度和

左、右深度的尺寸值。

形位公差

8.3.1將產品立放在平臺上,用1m的直角尺靠測各立柱外表面寬的中部處,用塞尺測量角尺與立柱

間的間隙值。

8.3.2用1m的直角尺靠測前、后橫梁與左、右縱梁外表面寬的中部處,用塞尺測量角尺與立柱間的

間隙尺寸。

裝配質量

4

T/CASMEXXXX—2023

采用手觸進行檢驗。

互換性

8.5.1隨機抽取結構件組裝,檢測合格后拆散。任意置換構件位置再組裝。

8.5.2用塞尺測量產品外表面各結構件連接面的縫隙。

耐腐蝕性

產品應按GB/T10125的規(guī)定進行鹽霧試驗。根據(jù)需方要求,經(jīng)供需雙方協(xié)商,也可采用其他方法

進行腐蝕試驗。

涂裝要求

8.7.1涂層表面質量以目測進行檢驗。

8.7.2涂膜附著力按GB/T5210的規(guī)定執(zhí)行。

剛性

分別對產品施加500N、1000N、2000N的試驗力,每次加力持續(xù)時間不少于1min,產品的前、

后、左、右面,每個方向一次。

振動

8.9.1振動試驗條件是10Hz~58Hz、0.15mm位移幅值,58Hz~150Hz、20m/s2加速度幅值,

每軸線掃頻20次;三個軸向依次振動80min。

8.9.2分別對產品施加200kg、400kg、800kg的振動負重,按GB/T2423.10規(guī)定的試驗方法進

行振動試驗。

9檢驗規(guī)則

檢驗分類

產品檢驗分為型式檢驗和出廠檢驗。

檢驗項目

產品的檢驗項目見表1。

表1檢驗項目

檢驗項目出廠檢驗型式檢驗技術要求試驗方法

外觀要求√√7.18.1

外形尺寸√√7.28.2

形位公差√√7.38.3

裝配質量√√7.48.4

互換性√√7.58.5

耐腐蝕性―√7.68.6

涂裝要求―√7.78.7

剛性―√7.88.8

振動―√7.98.9

組批

5

T/CASMEXXXX—2023

以同一工藝、同一原輔材料生產的同一規(guī)格產品為一組批。

出廠檢驗

9.4.1產品出廠需經(jīng)工廠檢驗部門逐批檢驗合格,方能出廠。

9.4.2出廠檢驗項目見表1。

9.4.3出廠檢驗應進行全數(shù)檢驗,因批量大,進行全數(shù)檢驗有困難時可實行抽樣檢驗,抽樣檢驗方法

按GB/T2828.1計數(shù)抽樣檢驗程序一次性抽樣方案的規(guī)定進行,檢驗水平為Ⅱ。接收質量限(AQL)取

6.5;根據(jù)表2抽取樣本。

表2抽樣數(shù)量及判定組

批量范圍樣本數(shù)接收數(shù)(Ac)拒收數(shù)(Re)

26~50812

51~901323

91~1502034

151~2803256

281~5005078

501~1200801011

1201~32001251415

≥32012002122

注:26件以下應全數(shù)檢驗。

9.4.4樣本中發(fā)現(xiàn)不合格數(shù)小于等于表2規(guī)定的接收數(shù)(Ac),則判定該批產品合格;若樣本中發(fā)現(xiàn)的

不合格數(shù)大于等于表2規(guī)定的拒收數(shù)(Re),可用備用樣品或在原批次中加一倍抽樣,進行復檢,復檢

結果合格的,該批次判為合格,復檢結果仍不合格的,該批次判為不合格。

型式檢驗

9.5.1正常生產時每年進行一次型式檢驗;有下列情況時也應進行型式檢驗:

a)新產品試制鑒定;

b)正式生產時,如原料、工藝有較大改變可能影響到產品的質量;

c)出廠檢驗的結果與上次型式檢驗有較大差異時;

d)產品停產12個月以上重新恢復生產時;

e)國家質量監(jiān)督機構提出要求時。

9.5.2型式檢驗項目見表1。

9.5.3型式檢驗應從出廠檢驗合格產品中隨機抽取,抽取數(shù)量應滿足檢測要求。

9.5.4當型式檢驗結果全部符合本文件要求時,判型式檢驗合格。若檢驗中出現(xiàn)任何一項不符合,允

許加倍重新抽取樣品進行復檢,復檢后,若全部符合本文件要求時,判型式檢驗合格,否則為不合格。

10標志、包裝、運輸、貯存

標志

10.1.1標牌應符合GB/T13306的要求,并固定于產品上顯而易見的區(qū)域,包含但不限于以下內容:

a)生產商;

b)生產日期;

6

T/CASMEXXXX—2023

c)產品型號;

d)出廠編號;

e)重量。

10.1.2包裝箱上的包裝儲運圖示標志按GB/T191的規(guī)定選擇使用。

10.1.3標志應清晰、牢固,不應因運輸條件和自然條件而褪色、變色、脫落。

包裝、運輸

10.2.1包裝、運輸工作應在產品完成防腐涂裝,且檢驗合格后進行。

10.2.2產品應按GB/T13384進行包裝,如需方另有要求,需按訂貨協(xié)議或合同規(guī)定的要求執(zhí)行。

10.2.3產品裝卸應小心平穩(wěn),不應使用鋼絲繩直接起吊,防止損壞防腐層。

10.2.4運輸包裝應保證在正常的儲運、裝卸條件下產品應不受損傷,便于運輸和貯存。

10.2.5將包裝好的產品放置在運輸車輛上,應固定牢固,并采用必要的防震防撞措施,避免在運輸過

程中受到損傷。

10.2.6運輸過程中,應保證包裝物的完好無損。

貯存

產品應貯存在通風、干燥的廠房內。

7

T/CASMEXXXX—2023

目次

前言..................................................................................II

1范圍................................................................................1

2規(guī)范性引用文件......................................................................1

3術語和定義..........................................................................2

4基本要求............................................................................2

5原材料..............................................................................2

6主要工藝流程........................................................................3

7技術要求............................................................................3

8試驗方法............................................................................4

9檢驗規(guī)則............................................................................5

10標志、包裝、運輸、貯存.............................................................6

I

T/CASMEXXXX—2023

半導體設備精密結構組件技術要求

1范圍

本文件規(guī)定了半導體設備精密結構組件技術要求的術語和定義、基本要求、原材料、主要工藝流程、

技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸、貯存。

本文件適用于半導體設備精密結構組件。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文件,

僅該日期對應的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本

文件。

GB/T3普通螺紋收尾、肩距、退刀槽和倒角

GB/T191包裝儲運圖示標志

GB/T709熱軋鋼板和鋼帶的尺寸、外形、重量及允許偏差

GB/T985.1氣焊、焊條電弧焊、氣體保護焊和高能束焊的推薦坡口

GB/T985.2埋弧焊的推薦坡口

GB/T1031產品幾何技術規(guī)范(GPS)表面結構輪廓法表面粗糙度參數(shù)及其數(shù)值

GB/T1958產品幾何技術規(guī)范(GPS)幾何公差檢測與驗證

GB/T2423.10環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fc:振動(正弦)

GB/T2828.1計數(shù)抽樣檢驗程序第1部分:按接收質量限(AQL)檢索的逐批檢驗抽樣計劃

GB/T3047.1高度進制為20mm的面板、架和柜的基本尺寸系列

GB/T3195鋁及鋁合金拉制圓線材

GB/T3274碳素結構鋼和低合金結構鋼熱軋鋼板和鋼帶

GB/T3880.1一般工業(yè)用鋁及鋁合金板、帶材第1部分:一般要求

GB/T4437.1鋁及鋁合金熱擠壓管第1部分:無縫圓管

GB/T5210色漆和清漆拉開法附著力試驗

GB/T6893鋁及鋁合金拉(軋)制管材

GB/T8110熔化極氣體保護電弧焊用非合金鋼及細晶粒鋼實心焊絲

GB/T10125人造氣氛腐蝕試驗鹽霧試驗

GB/T10217電工控制設備造型設計導則

GB/T10858鋁及鋁合金焊絲

GB/T12467.3金屬材料熔焊質量要求第3部分:一般質量要求

GB/T13306標牌

GB/T13384機電產品包裝通用技術條件

GB/T14977熱軋鋼板表面質量的一般要求

GB/T15139電工設備結構總技術條件

GB/T18253鋼及鋼產品檢驗文件的類型

1

T/CASMEXXXX—2023

3術語和定義

下列術語和定義適用于本文件。

半導體設備精密結構組件

應用于刻蝕設備、去膠設備、氣相沉積設備、CMP設備等集成電路前道制造設備,具有高尺寸精

度、高表面質量、高性能要求等特性,并在終端產品中起固定、保護、支承、裝飾或特定功能作用的產

品。

4基本要求

設計

4.1.1產品應符合本文件的要求,并按照經(jīng)規(guī)定程序批準的工藝及技術文件制造。

4.1.2應擁有具有創(chuàng)新意識的高科技人才,有專門的管理設計研發(fā)團隊和必備的硬件設施,完全具備

自主研發(fā)設計半導體設備精密結構組件的能力,并能滿足客戶的個性化定制要求。

4.1.3產品應具有足夠的強度,應在全部設計載荷情況下,穩(wěn)定、安全地支撐安裝其上的所有部件。

4.1.4產品與其上所安裝部件的安裝接口設計,應滿足所安裝部件的裝配及可維護性要求。

4.1.5產品圖樣及技術文件應齊全、準確。產品的尺寸系列、基本技術要求及造型設計應符合GB/T

3047.1、GB/T15139、GB/T10217的規(guī)定。

機加工

4.2.1如非工藝必要,不應焊縫進行機械加工處理。

4.2.2按照圖樣及技術文件進行幾何尺寸檢驗,幾何公差如位置度、平面度等應按GB/T1958的規(guī)定

執(zhí)行;表面粗糙度應按GB/T1031的規(guī)定執(zhí)行。

4.2.3按GB/T3的規(guī)定,所有內螺紋應帶有足夠的螺紋收尾。

4.2.4機加工后應進行產品稱重,整體重量較圖樣重量偏差宜控制在3%以內。

焊接

4.3.1施焊范圍不應超出焊

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