SMT 基礎(chǔ)與工藝項(xiàng)目教程 課件 項(xiàng)目5 貼片技術(shù)

SMT基礎(chǔ)與工藝項(xiàng)目教程項(xiàng)目5貼片技術(shù)貼片工藝是SMT生產(chǎn)線上最重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)之一。貼片技術(shù)的核心在于將電子元器件直接貼裝在PCB表面上，這改變了傳統(tǒng)工藝中元器件引腳與PCB鉆孔相連接的方式。貼片技術(shù)易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，從而提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力和時(shí)間等成本，降低成本達(dá)30%～50%。此外，貼片技術(shù)還具有可靠性高、抗震能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低以及高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)，這些特點(diǎn)在很大程度上減少了電磁和射頻干擾。任務(wù)5.1貼片機(jī)實(shí)訓(xùn)任務(wù)描述貼片工藝是SMT生產(chǎn)線上最重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)之一,貼片設(shè)備也是SMT生產(chǎn)線上最大筆的投資。學(xué)完本項(xiàng)目,學(xué)員應(yīng)能對(duì)SMT工藝技術(shù)的自動(dòng)貼片工藝有個(gè)概括性地了解,對(duì)SMT的貼片設(shè)備的工作原理、操作規(guī)范有個(gè)概括性地了解。在完成實(shí)訓(xùn)任務(wù)的基礎(chǔ)上,學(xué)員應(yīng)進(jìn)一步能掌握貼片機(jī)編程、調(diào)試、元件數(shù)據(jù)庫制作及拼板制作的流程,同時(shí)了解貼片過程中常見的質(zhì)量缺陷的成因及解決辦法。本任務(wù)由3個(gè)子任務(wù)組成:貼片機(jī)安裝調(diào)試準(zhǔn)備及CAM程式編程、拼板程序制作及貼片操作、元件數(shù)據(jù)庫制作及貼片生產(chǎn)。相關(guān)知識(shí)5.1.1貼片機(jī)概述1.貼片機(jī)原理和工作過程

貼片機(jī)實(shí)際上是一種精密的工業(yè)機(jī)器人，是機(jī)-電-光及計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的綜合體，它通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元器件和PCB的情況下，實(shí)現(xiàn)將SMC/SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。相關(guān)知識(shí)5.1.1貼片機(jī)概述1.貼片機(jī)原理和工作過程

SMT貼片工藝的典型流程如圖所示相關(guān)知識(shí)5.1.1貼片機(jī)概述2.貼片機(jī)結(jié)構(gòu)

貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械對(duì)中發(fā)展為高速光學(xué)對(duì)中，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。以西門子Siplaces80S–20貼片機(jī)為例實(shí)物如圖所示。相關(guān)知識(shí)5.1.1貼片機(jī)概述2.貼片機(jī)結(jié)構(gòu)①

旋轉(zhuǎn)貼片頭，懸臂I ②旋轉(zhuǎn)貼片頭，懸臂II③懸轉(zhuǎn)I，II，X軸

④

懸轉(zhuǎn)I，II，Y軸⑤安全罩及導(dǎo)軸

⑥壓縮空氣控制單元⑦伺服單元

⑧控制單元⑨Table(Feeder安放臺(tái)) ⑩

空料帶切刀?PCB板，傳送軸道

?棄料盒?條碼

?PCB傳輸，夾緊控制單元相關(guān)知識(shí)5.1.1貼片機(jī)概述3.貼片機(jī)的分類相關(guān)知識(shí)5.1.1貼片機(jī)概述3.貼片機(jī)的分類當(dāng)今主流的高速貼片機(jī)關(guān)鍵部件——貼裝頭可以分成兩大類：拱架型和轉(zhuǎn)塔型。（1）拱架型(Gantry)相關(guān)知識(shí)5.1.1貼片機(jī)概述3.貼片機(jī)的分類當(dāng)今主流的高速貼片機(jī)關(guān)鍵部件——貼裝頭可以分成兩大類：拱架型和轉(zhuǎn)塔型。（2）轉(zhuǎn)塔型(Turret)相關(guān)知識(shí)5.1.1貼片機(jī)概述4.貼片機(jī)工作示意圖相關(guān)知識(shí)5.1.2貼片常見缺陷及分析方法1.貼片工藝中常見缺陷（1）導(dǎo)致貼片漏件的主要因素1）元器件供料架(feeder)送料不到位；2）元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確；3）設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞；4）電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形；5）電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少；6）元器件質(zhì)量問題，同一品種的厚度不一致；7）貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏，或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤；8）人為因素不慎碰掉。相關(guān)知識(shí)5.1.2貼片常見缺陷及分析方法1.貼片工藝中常見缺陷（2）導(dǎo)致SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件的主要因素：1）元器件供料架(feeder)送料異常；2）貼裝頭的吸嘴高度不對(duì)；3）貼裝頭抓料的高度不對(duì)；4）元件編帶的裝料孔尺寸過大，元件因振動(dòng)翻轉(zhuǎn)；5）散料放入編帶時(shí)的方向弄反。相關(guān)知識(shí)5.1.2貼片常見缺陷及分析方法1.貼片工藝中常見缺陷（3）導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素：1）貼片機(jī)編程時(shí),元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確；2）貼片吸嘴原因,使吸料不穩(wěn)。（4）導(dǎo)致元器件貼片時(shí)損壞的主要因素：1）定位頂針過高,使電路板的位置過高，元器件在貼裝時(shí)被擠壓；2）貼片機(jī)編程時(shí)，元器件的Z軸坐標(biāo)不正確；3）貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。相關(guān)知識(shí)5.1.2貼片常見缺陷及分析方法2.貼片工藝中常見缺陷的分析方法及對(duì)策相關(guān)知識(shí)5.1.2貼片常見缺陷及分析方法2.貼片工藝中常見缺陷的分析方法及對(duì)策任務(wù)1貼片機(jī)安裝調(diào)試準(zhǔn)備及CAM程式編程1.實(shí)訓(xùn)目的及要求1)了解貼片機(jī)原理與參數(shù)；2)了解貼片機(jī)各個(gè)硬件模塊功能；3)熟悉貼片機(jī)的使用及操作事項(xiàng)；4)熟記貼片機(jī)開機(jī)及調(diào)試的步驟；5)養(yǎng)成貼片機(jī)安全操作習(xí)慣；6)了解貼片機(jī)在線編程PCB參數(shù)流程；7)掌握貼片機(jī)在線編程。2.實(shí)訓(xùn)器材任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備（1）貼片機(jī)構(gòu)成任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備（1）貼片機(jī)構(gòu)成1）蜂鳴器2）安全蓋3）氣壓表4）貼裝頭部5）正面左下面板內(nèi)，有供氣/排氣開關(guān)及USB端口。6）主控開關(guān)，接通或關(guān)閉貼片機(jī)電源的開關(guān)，向右旋轉(zhuǎn)即可接通電源。任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備（2）貼片機(jī)正面和背面裝備

貼片機(jī)的正面和背面(背面的為選配)有操作機(jī)器、輸入數(shù)據(jù)時(shí)使用的操作面板按鈕、鍵盤、鼠標(biāo)等裝備。以下分別介紹這些裝備的主要功能。正面操作、輸入部如圖所示：任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備（2）貼片機(jī)正面和背面裝備

操作面板按鈕的功能和狀態(tài)如表所示：任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備（2）貼片機(jī)正面和背面裝備5連貼裝頭配備有5個(gè)可以吸附、貼裝元件的貼裝頭。面對(duì)貼片機(jī)正面，從右至左分別排列著1?5號(hào)貼裝頭。各貼裝頭配備的吸嘴間距為24mm。任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備（2）貼片機(jī)正面和背面裝備5連貼裝頭如圖所示：任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備(3)CAM程式編程SMT貼片機(jī)開始工作前必須對(duì)需要貼片的PCB各種參數(shù)進(jìn)行對(duì)應(yīng)設(shè)置，標(biāo)注好PCB板原點(diǎn)、厚度等基本參數(shù)才能準(zhǔn)確定位坐標(biāo)。YAMAHA系列貼片機(jī)基板（Board）主菜單下一般包含五項(xiàng)子菜單：基板（Board）、貼裝（Mount）、位移原點(diǎn)（Offset）、基準(zhǔn)標(biāo)記（Fiducial）、壞標(biāo)記（Badmark），（有的機(jī)型還有預(yù)點(diǎn)膠和正式點(diǎn)膠菜單）。不同型號(hào)貼片機(jī)菜單會(huì)有不同，貼片前需要分別對(duì)五項(xiàng)進(jìn)行預(yù)設(shè)定。

任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備(3)CAM程式編程1）PCBDATA（程式）的創(chuàng)建，基板（Board）設(shè)置菜單如圖所示：任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備(3)CAM程式編程2）MOUNT（貼裝）設(shè)置，點(diǎn)擊YAMAHAYG12F貼片機(jī)主菜單下的MOUNT（貼裝）參數(shù)，進(jìn)入菜單，如圖所示：任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備(3)CAM程式編程3）OFFSET（位移原點(diǎn)）參數(shù)設(shè)置，如圖所示：

任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備(3)CAM程式編程4）基板標(biāo)記參數(shù)設(shè)置

基板標(biāo)記參數(shù)設(shè)置如圖所示：任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備(3)CAM程式編程5）“BADMARK”參數(shù)設(shè)置

壞板標(biāo)記設(shè)置如圖所示：任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備(3)CAM程式編程5）“BADMARK”參數(shù)設(shè)置

壞板標(biāo)記設(shè)置如圖所示：任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟1）熟悉貼片機(jī)機(jī)器狀態(tài)，貼片機(jī)安全開機(jī)。操作安全

使用機(jī)器前請先閱讀機(jī)器附帶操作手冊的安全事項(xiàng)部分；

拆裝Feeder或操作者身體任何部位進(jìn)入機(jī)器前，必須打開安全門，或者按下“EMERGENCY”鍵，（急停按鈕）；

然后機(jī)器狀態(tài)欄顯示“緊急”才可以操作！

任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟1）熟悉貼片機(jī)機(jī)器狀態(tài)，貼片機(jī)安全開機(jī)。②機(jī)器狀態(tài)欄

該標(biāo)記表示機(jī)器處于錯(cuò)誤報(bào)警狀態(tài)，如吸料錯(cuò)誤，識(shí)別錯(cuò)誤等；機(jī)器處于復(fù)位狀態(tài)，確保安全情況下可以按操作面板上的“START”使機(jī)器運(yùn)行；該標(biāo)記表示機(jī)器處于自動(dòng)運(yùn)行狀態(tài)，可以按操作面板上的“STOP”使機(jī)器停止運(yùn)行；該標(biāo)記表示機(jī)器處于安全停止?fàn)顟B(tài)位狀態(tài)，必須消除掉安全停止的原因后才可以運(yùn)行；該標(biāo)記表示機(jī)器處于錯(cuò)誤報(bào)警狀態(tài)，如吸料錯(cuò)誤，識(shí)別等。任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟1）熟悉貼片機(jī)機(jī)器狀態(tài)，貼片機(jī)安全開機(jī)。③SMT貼片機(jī)開關(guān)機(jī)步驟：

④軌道調(diào)整，放置待貼片的PCB板：⑤PCB固定以及頂針放置：任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟2）

創(chuàng)建基板程序名(Setup-Create)①開啟電源，自動(dòng)進(jìn)入主畫面，點(diǎn)擊圖標(biāo)，如圖所示任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟2）

創(chuàng)建基板程序名(Setup-Create)②再點(diǎn)擊右上角基板選擇圖標(biāo)，彈出下圖所示對(duì)話框。然后在基板名稱（Boardname）空白欄內(nèi)輸入基板名稱，點(diǎn)擊ok即完成了基板名稱的建立，如圖所示。任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟3）編輯基板信息①點(diǎn)擊下圖中的基板（Board）主菜單，會(huì)彈出五項(xiàng)子菜單基板（Board）、位移原點(diǎn)（Offset）、貼裝（Mount）、基準(zhǔn)標(biāo)記（Fiducial）、壞標(biāo)記（Badmark）。如圖所示：②點(diǎn)擊五項(xiàng)子菜單中的Board菜單，設(shè)定以下幾項(xiàng)參數(shù)：

A項(xiàng)基板X方向的尺寸，B項(xiàng)基板Y方向的尺寸，C項(xiàng)基板的厚度，J項(xiàng)基板的固定方式，LocatePin（定位針），EdgeClamp（外形基準(zhǔn)），Pin+Pushup（頂針），一般選擇外形基準(zhǔn)（EdgeClamp），也叫邊夾定位。任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟4）選擇自動(dòng)送入基板按鈕，即可完成基板的自動(dòng)傳入。任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟5）編輯基板位移原點(diǎn)Board-Offset①點(diǎn)擊位移原點(diǎn)（Board-Offset）圖標(biāo)如圖所示，設(shè)定基塊原點(diǎn)（Boardorigin）。②點(diǎn)擊圖標(biāo)示教（Teach）菜單進(jìn)入示教窗口，如圖所示，點(diǎn)擊方向鍵將貼片頭移動(dòng)到需要編輯的PCB原點(diǎn)位置，然后點(diǎn)擊圖中的示教（Teach）把當(dāng)前的位置記錄下來。任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟6）編輯基板基準(zhǔn)標(biāo)記（Board-Fiducial）

①點(diǎn)擊Board圖標(biāo)下的基準(zhǔn)標(biāo)記（Fiducial）圖標(biāo)進(jìn)入基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)置窗口。如圖所示任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟7）編輯標(biāo)記點(diǎn)信息（MARK）①點(diǎn)擊主界面圖標(biāo)標(biāo)記（MARK）菜單彈出如下窗口圖所示。任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟7）編輯標(biāo)記點(diǎn)信息（MARK）②點(diǎn)擊NO.1欄Markname（標(biāo)記名稱）輸入標(biāo)記名稱，如1等。③點(diǎn)擊形狀（Shape），然后選擇形狀類型（ShapeType）單擊下拉式菜單選擇其外形類型。任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟7）編輯標(biāo)記點(diǎn)信息（MARK）④點(diǎn)擊標(biāo)記調(diào)整（MarkAdjust）菜單彈出如下窗口，先點(diǎn)擊燈光（Light）調(diào)燈光與檢查（Check）檢查燈光調(diào)節(jié)效果，在點(diǎn)擊測試（Test）測試，最后點(diǎn)擊適當(dāng)值（FindTest）優(yōu)化標(biāo)記點(diǎn)數(shù)據(jù)。如圖所示：任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟8）編輯元件信息（Parts）①點(diǎn)擊主畫面圖標(biāo)元件（Parts）菜單彈出如圖所示。②點(diǎn)擊NO.1欄元件名稱(PartsName)內(nèi)輸入印制在卷帶盤或元件上的名稱。例如：10k±5%、100nF±5%、IN4148等：任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟8）編輯元件信息（Parts）③點(diǎn)擊基本（Basic）菜單中的數(shù)據(jù)庫編號(hào)（DatabaseNumber）輸入各元件在數(shù)據(jù)庫里面相應(yīng)的編號(hào)，點(diǎn)擊圖中右下角數(shù)據(jù)庫（Database）菜單彈出窗口，然后單擊設(shè)置（Set）按鈕調(diào)出相應(yīng)的元件。同時(shí)送料器的相關(guān)信息也會(huì)在界面中顯示。任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟9）編輯貼裝信息（Board-Mount）③點(diǎn)擊基本（Basic）菜單中的數(shù)據(jù)庫編號(hào)（DatabaseNumber）輸入各元件在數(shù)據(jù)庫里面相應(yīng)的編號(hào)，點(diǎn)擊圖中右下角數(shù)據(jù)庫（Database）菜單彈出窗口，然后單擊設(shè)置（Set）按鈕調(diào)出相應(yīng)的元件。同時(shí)送料器的相關(guān)信息也會(huì)在界面中顯示。任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟10）保存和優(yōu)化程序①點(diǎn)擊主界面圖標(biāo)優(yōu)化（Optimizer）菜單彈出優(yōu)化對(duì)話框如左圖所示：②新建菜單彈出優(yōu)化設(shè)置對(duì)話框，進(jìn)行優(yōu)化程序選擇，如右圖所示：任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟10）保存和優(yōu)化程序①點(diǎn)擊主界面圖標(biāo)優(yōu)化（Optimizer）菜單彈出優(yōu)化對(duì)話框如左圖所示：②新建菜單彈出優(yōu)化設(shè)置對(duì)話框，進(jìn)行優(yōu)化程序選擇，如右圖所示：任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟10）保存和優(yōu)化程序③優(yōu)化對(duì)話框如圖所示：任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟10）保存和優(yōu)化程序④優(yōu)化之后可以查看送料器情況，如圖所示：11）調(diào)用程序、上料、再生產(chǎn)（離線軟件上面不能實(shí)現(xiàn)，要在貼片機(jī)上進(jìn)行操作）。任務(wù)實(shí)施5.實(shí)訓(xùn)結(jié)果及數(shù)據(jù)1)正確開關(guān)貼片機(jī)；2)對(duì)貼片機(jī)能夠進(jìn)行正確的硬件設(shè)置；3)熟悉貼片機(jī)軟件控制界面的各項(xiàng)功能；4)正確進(jìn)行貼片機(jī)CAM程式編程；5)針對(duì)不同元器件及PCB板，能夠進(jìn)行正確的基板、貼裝及元件信息的編程；6)貼片機(jī)能按照CAM程式進(jìn)行簡單生產(chǎn)。任務(wù)2拼板程序制作及貼片操作1.實(shí)訓(xùn)目的及要求1)進(jìn)一步熟悉SMT生產(chǎn)整個(gè)準(zhǔn)備流程；2)進(jìn)一步熟悉SMT貼片所需設(shè)置的各項(xiàng)參數(shù)；3)熟悉拼板在線程序的制作；4）養(yǎng)成SMT生產(chǎn)過程的質(zhì)量控制和安全生產(chǎn)的良好習(xí)慣。2.實(shí)訓(xùn)器材任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備SMT貼片元器件具有多種封裝形式，對(duì)應(yīng)不同封裝，貼片機(jī)可設(shè)置不同的吸附和貼放方式，并能根據(jù)輸入的不同形狀進(jìn)行識(shí)別。針對(duì)貼片電阻電容、IC等不同元件的送料器，還可選擇不同的Feeder或托盤。點(diǎn)擊主畫面圖標(biāo)Parts（元件）進(jìn)入菜單，見圖所示。包含有基本（Basic）、吸附（Pick）、貼放（Mount）、識(shí)別（Vision）、形狀（Shape）、托盤（tray）、選項(xiàng)（Option）等參數(shù)設(shè)置。（1）元器件貼片基本（Basic）設(shè)置任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備（1）元器件貼片基本（Basic）設(shè)置任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備（2）元件（Pick）

參數(shù)設(shè)置

元件參數(shù)的設(shè)置界面如圖所示。任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備（3）Mount參數(shù)設(shè)置

Mount參數(shù)設(shè)置如圖所示：任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備4）識(shí)別（Vision）參數(shù)設(shè)置識(shí)別（Vision）參數(shù)設(shè)置如圖5所示：任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備（5）形狀（Shape）參數(shù)設(shè)置設(shè)置菜單如圖所示：任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備（6）托盤（tray）參數(shù)設(shè)置托盤（tray）參數(shù)設(shè)置如圖所示，圖為托盤示意圖。任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備（6）托盤（tray）參數(shù)設(shè)置托盤（tray）參數(shù)設(shè)置如圖所示，圖為托盤示意圖。任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟1）按照前述任務(wù)的步驟依次完成：創(chuàng)建基板程序名(Setup-Create)；編輯基板信息；固定基板裝置。2）編輯基板位移原點(diǎn)Board-Offset和拼板原點(diǎn)3）剩下的步驟與前面任務(wù)1完全相似，這里不再贅述任務(wù)實(shí)施5.實(shí)訓(xùn)結(jié)果及數(shù)據(jù)1）熟悉SMT貼片機(jī)的操作指導(dǎo)書并能對(duì)設(shè)備進(jìn)行簡單操作；2）熟練對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行元器件各種參數(shù)的設(shè)定；3）熟練對(duì)貼片機(jī)的貼裝參數(shù)進(jìn)行設(shè)定；4）熟練采用示教模式對(duì)元件和拼裝PCB板進(jìn)行基本對(duì)準(zhǔn)觀測；5）熟悉SMT貼片機(jī)各個(gè)工位的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)并能嚴(yán)格執(zhí)行；6）每個(gè)同學(xué)開始進(jìn)行PCB貼片的預(yù)生產(chǎn)。任務(wù)3元件數(shù)據(jù)庫制作及貼片生產(chǎn)1.實(shí)訓(xùn)目的及要求1）熟記元件數(shù)據(jù)庫的制作(反復(fù)練習(xí))2）實(shí)操元件數(shù)據(jù)庫的制作3）熟練掌握不同型號(hào)的元器件料盤的安裝4）針對(duì)特殊元器件能正確進(jìn)行貼片2.實(shí)訓(xùn)器材任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備貼片機(jī)元器件供給裝置主要有帶式送料器和盤式送料器。（1）帶式送料器準(zhǔn)備1）

傳送間距與動(dòng)作的確認(rèn)任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備（1）帶式送料器準(zhǔn)備2）

料帶的安裝務(wù)必按照下列步驟將料帶裝入送料器。①料帶由裝有電子元件的「基帶」和覆蓋在元件上面的「蓋帶」兩層組成，先剝離「蓋帶」。②

FS、FS2(7英寸)時(shí)，將元件料帶盤插入料帶盤支架袋中后，拉出料帶。FS2(15英寸)時(shí)，將料帶盤安裝在料帶盤軸后，用張緊桿壓住。FT時(shí)，松開料帶盤掛鉤，使其鉤住料帶盤中央的孔。③為提起料帶導(dǎo)軌，必須先提起鎖定桿固定把手。如圖所示：任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備（1）帶式送料器準(zhǔn)備2）

料帶的安裝務(wù)必按照下列步驟將料帶裝入送料器。④壓下前側(cè)壓桿，提起料帶導(dǎo)軌。⑤將料帶穿過料帶槽。此時(shí)，將料帶拉出一定長度，使蓋帶可以到達(dá)空轉(zhuǎn)滾輪組件。將蓋帶穿過料帶導(dǎo)軌的切口部后折回。蓋帶的安裝見左圖所示，料帶安裝路徑圖見右圖。⑥

安裝完料帶后，按蓋帶剝離桿的彎折部，將元件傳送至吸附位置。任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備（2）帶式送料器安裝至貼片機(jī)（略）（3）盤裝元件的安裝（略）任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備（4）貼片機(jī)側(cè)的設(shè)置將送料器安裝在貼片機(jī)后，還需要進(jìn)行貼片機(jī)側(cè)的設(shè)置。首先進(jìn)行元件供給形態(tài)和送料器類型的設(shè)置。1）打開基板選擇畫面點(diǎn)擊[生產(chǎn)設(shè)計(jì)]按鈕打開生產(chǎn)設(shè)計(jì)畫面，按[基板選擇]按鈕。如圖所示：任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備（4）貼片機(jī)側(cè)的設(shè)置2）選擇基板從基板列表中選擇相應(yīng)基板，按[選擇]按鈕。如圖所示：任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備（4）貼片機(jī)側(cè)的設(shè)置3）打開元件數(shù)據(jù)畫面，選擇元件點(diǎn)擊[元件]按鈕打開元件數(shù)據(jù)畫面，從畫面上方的元件列表中選擇相應(yīng)元件。4）設(shè)置「元件供給形態(tài)」選擇「D元件供給形態(tài)」后雙擊輸入欄，從下拉框的「帶式、托盤式」中選擇要使用的元件供給形態(tài)。如圖所示：任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備（4）貼片機(jī)側(cè)的設(shè)置5）設(shè)置「送料器類型」。要安裝的是帶式元件時(shí)選擇「E送料器類型」雙擊輸入欄后，從下拉框中(8mm帶式、8mm1005、8mm0603、12mm凸型載帶、12mm長間距、16mm凸型載帶)選擇要使用的送料器類型。要安裝的是盤裝元件時(shí)，選擇「自動(dòng)托盤交換器」。任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟1）開啟電源，貼片機(jī)暖機(jī)后自動(dòng)進(jìn)入主畫面。2）點(diǎn)擊元件（Parts）圖標(biāo)，在元件名稱（PartsName）欄里輸入所編輯的元器件名稱并回車，如圖所示：任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟3）元件基本信息設(shè)定①在元件（Parts）子菜單基本（Basic）欄里的A項(xiàng)校正組選擇該元件對(duì)應(yīng)的類型，如Chip、IC、Ball等。②基本（Basic）欄里的B項(xiàng)校正類型選擇該元件對(duì)應(yīng)的具體類型，如SOP、QFP、PLCC、BGA等。其他默認(rèn)設(shè)置，如圖所示：任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟3）元件基本信息設(shè)定③在吸料欄里的進(jìn)行吸料相關(guān)參數(shù)的設(shè)置，如送料器安裝位置、吸料時(shí)間、吸料速度、吸料真空比等參數(shù)。一般情況下采用默認(rèn)參數(shù)即可。如圖所示：任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟3）元件基本信息設(shè)定④在貼料欄里的進(jìn)行貼裝參數(shù)設(shè)置，如貼料高度、貼料時(shí)間、貼料速度等參數(shù)。一般情況下采用默認(rèn)參數(shù)設(shè)置即可。如圖所示：任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟3）元件基本信息設(shè)定⑤在識(shí)別欄里進(jìn)行元件識(shí)別的方式設(shè)置，采用默認(rèn)設(shè)置即可。如圖所示：任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟3）元件基本信息設(shè)定⑥在元件（Parts）子菜單形狀（Shape）欄里的A，B，C，F(xiàn)，G，H，I項(xiàng)改元件寬，長，高，腳數(shù)，腳間距，腳寬，腳長。這些參數(shù)需設(shè)置準(zhǔn)確，否則元件無法通過貼片機(jī)進(jìn)行正確的設(shè)別。如圖所示：任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟3）元件基本信息設(shè)定⑦如果是托盤元件，在元件（Parts）子菜單托盤（Tray）中，托盤元件需要根據(jù)相應(yīng)的包裝方式進(jìn)行設(shè)置。編帶包裝元件不進(jìn)行特別設(shè)置。如果為托盤包裝，則需設(shè)定具體的托盤參數(shù)。⑧選項(xiàng)菜單欄采用默認(rèn)參數(shù)設(shè)置，不需另行設(shè)置具體參數(shù)。任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟4）在元件（Parts）子菜單，進(jìn)入元件調(diào)整（Adjust）進(jìn)行校正該元件①在元件菜單主界面中，點(diǎn)擊元件調(diào)整（Adjust）進(jìn)行校正該元件。如圖所示：任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟4）在元件（Parts）子菜單，進(jìn)入元件調(diào)整（Adjust）進(jìn)行校正該元件②在元件調(diào)整（Adjust）子菜單中，找到、點(diǎn)擊顯示定義形狀（DrawShape）對(duì)該元件繪畫外形。如圖所示：任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟4）在元件（Parts）子菜單，進(jìn)入元件調(diào)整（Adjust）進(jìn)行校正該元件③如果該元件與圖形完全重合，此時(shí)說明元件尺寸大小輸入正確，這時(shí)在調(diào)整（Adjust）子菜單中，找到、點(diǎn)擊識(shí)別測試（Test）對(duì)元件測試。④當(dāng)測試成功之后再點(diǎn)擊圖中適當(dāng)值（FindBest）優(yōu)化適當(dāng)灰度值，優(yōu)化成功后機(jī)器會(huì)自動(dòng)把灰度值記錄上去。⑤點(diǎn)擊識(shí)別測試（Test）兩次都成功的話，元件調(diào)整就ok了，此時(shí)點(diǎn)擊關(guān)閉退出元件調(diào)整。任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟5）在元件（Parts）子菜單中，點(diǎn)擊基板（Basic）選項(xiàng)再點(diǎn)擊數(shù)據(jù)庫（DataBase）進(jìn)入元件數(shù)據(jù)庫①在元件（Parts）子菜單中，點(diǎn)擊基本選項(xiàng)再點(diǎn)擊數(shù)據(jù)庫（DataBase）進(jìn)入元件庫。②點(diǎn)擊新建元件（New），數(shù)據(jù)庫選擇在1-499里面的一個(gè)空號(hào)碼。③輸入要添加位置號(hào)碼，點(diǎn)擊OK會(huì)彈出報(bào)告，清除報(bào)告，元件編輯完成。6）在設(shè)定好PCB各項(xiàng)參數(shù)和元器件參數(shù)后，調(diào)節(jié)好SMT貼片機(jī)，準(zhǔn)備好待產(chǎn)的PCB板，將元器件裝入對(duì)應(yīng)送料器架上，在老師指導(dǎo)下反復(fù)進(jìn)行編程調(diào)整，并逐步進(jìn)行試生產(chǎn)，不斷調(diào)整機(jī)器設(shè)備，待穩(wěn)定且無明顯缺陷后，才開始大批量生產(chǎn)。任務(wù)實(shí)施5.實(shí)訓(xùn)結(jié)果及數(shù)據(jù)1)貼片機(jī)開關(guān)機(jī)步驟正確；2)熟練制作元件各種信息；3)將數(shù)據(jù)庫編號(hào)設(shè)置在正確范圍；4)初步熟悉SMT各種工藝流程并進(jìn)行簡單操作；5)熟悉SMT各個(gè)工位的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)并能嚴(yán)格執(zhí)行；6)貼片機(jī)識(shí)別元件并測試成功。任務(wù)5.2貼片機(jī)虛擬編程和VR仿真演示

貼片機(jī)虛擬編程和VR仿真可以滿足讀者在不具備硬件設(shè)備下，進(jìn)行貼片機(jī)的編程操作，同時(shí)通過VR仿真將整個(gè)貼片機(jī)工作流程用3D技術(shù)呈現(xiàn)，使讀者能夠身臨其境的感受貼片機(jī)的工作原理和工作流程。本任務(wù)主要使用仿真平臺(tái)實(shí)現(xiàn)貼片機(jī)虛擬編程和VR仿真。任務(wù)描述相關(guān)知識(shí)5.2.1貼片機(jī)虛擬編程1、貼片機(jī)虛擬編程

相關(guān)知識(shí)5.2.1貼片機(jī)虛擬編程2、貼片機(jī)虛擬編程演示

1）進(jìn)行“EDA輸入”在EDA輸入選項(xiàng)下，點(diǎn)擊“文件路徑”，打開制作好的CAD文件。這里打開一個(gè)ProtelIIC雙面混裝演示文件，基板名稱命名為“1”。相關(guān)知識(shí)5.2.1貼片機(jī)虛擬編程2、貼片機(jī)虛擬編程演示

2）PCB正面編程。PCB正面編程需要對(duì)PCB板上的正面元件進(jìn)行送料器、貼片頭、拾貼片、運(yùn)動(dòng)控制、視覺對(duì)中及程式優(yōu)化等設(shè)置的編程。首先進(jìn)行送料器及送料器位置編號(hào)設(shè)置。先對(duì)P3元件進(jìn)行設(shè)置。由于P3封裝為SOP10，所以選擇送料器類型為8mm：0201-0805，1個(gè)槽，選擇“前排”1號(hào)送料器。當(dāng)然，讀者也可以進(jìn)行其他合適的選擇，這里的選擇不唯一。相關(guān)知識(shí)5.2.1貼片機(jī)虛擬編程2、貼片機(jī)虛擬編程演示

2）PCB正面編程。

由于U1封裝為Quad100，所以選擇送料器類型為24mm：2220-2516，鉭電容，3個(gè)槽，選擇“前排”4、5、6三個(gè)送料槽位。相關(guān)知識(shí)5.2.1貼片機(jī)虛擬編程2、貼片機(jī)虛擬編程演示

2）PCB正面編程。

接著進(jìn)行“貼片頭”選項(xiàng)設(shè)置。P3元件選擇貼片頭號(hào)為：Head2，吸嘴號(hào)為：504，如圖所示。相關(guān)知識(shí)5.2.1貼片機(jī)虛擬編程2、貼片機(jī)虛擬編程演示

2）PCB正面編程。U1元件由于封裝形式及元件體積與P3有較大區(qū)別，所以吸嘴的選擇要求能吸起大元件的吸嘴。這里選擇貼片頭號(hào)為：Head3，吸嘴號(hào)為：503，如圖所示。

相關(guān)知識(shí)5.2.1貼片機(jī)虛擬編程2、貼片機(jī)虛擬編程演示

2）PCB正面編程。

接下來進(jìn)行“拾貼片”設(shè)置。P3元件的拾片選項(xiàng)中的拾取角度選擇“0”角度，貼片選項(xiàng)中的貼片角度選擇“90”度。這個(gè)是根據(jù)電路板中元器件的放置方式及送料器中元件的包裝方式確定的。P3元件拾貼片參數(shù)設(shè)置如圖所示。

相關(guān)知識(shí)5.2.1貼片機(jī)虛擬編程2、貼片機(jī)虛擬編程演示

2）PCB正面編程。

同理，進(jìn)行U1元件設(shè)置。拾取角度為90，貼片角度270，如圖所示。關(guān)于拾取角度可參考圖中所示的各種元件正對(duì)機(jī)器的位置示意圖。相關(guān)知識(shí)5.2.1貼片機(jī)虛擬編程2、貼片機(jī)虛擬編程演示

2）PCB正面編程。

接下來進(jìn)行“視覺對(duì)中”設(shè)置。視覺對(duì)中主要進(jìn)行相機(jī)類型、對(duì)中方法何圖像處理等設(shè)置。對(duì)于P3元件選擇相機(jī)類型為：Cam18；對(duì)中方法：ICBodyIC基本對(duì)中，圖像處理：V3。如圖所示。相關(guān)知識(shí)5.2.1貼片機(jī)虛擬編程2、貼片機(jī)虛擬編程演示

2）PCB正面編程。U1元件的設(shè)置分別為：Cam32，Body元件基本對(duì)中，V3。分別如圖5-86和5-87所示。相關(guān)知識(shí)5.2.1貼片機(jī)虛擬編程2、貼片機(jī)虛擬編程演示

2）PCB正面編程。

到此，PCB正面編程基本完成。再次檢查正面編程的正確性和完整性。最后，進(jìn)行“程式優(yōu)化”，對(duì)編程文件進(jìn)行優(yōu)化，優(yōu)化運(yùn)動(dòng)路徑，減少設(shè)備操作時(shí)間，提升生產(chǎn)效率。程式優(yōu)化界面如圖所示。在界面上，點(diǎn)擊“優(yōu)化”按鈕，再點(diǎn)擊“保存”按鈕，此時(shí)彈出“是否保存優(yōu)化后正面貼片程序”對(duì)話框，選擇“是”，程序優(yōu)化后彈出“保存成功”提示，點(diǎn)擊“OK”即可。相關(guān)知識(shí)5.2.1貼片機(jī)虛擬編程2、貼片機(jī)虛擬編程演示

3）PCB反面編程由于設(shè)計(jì)文件中只有P2元件位于反面，所以只需要對(duì)其編程即可。編程的過程與正面編程相似，其設(shè)置過程這里不再贅述。具體設(shè)置參數(shù)參見圖中所示。相關(guān)知識(shí)5.2.1貼片機(jī)虛擬編程2、貼片機(jī)虛擬編程演示

3）PCB反面編程由于設(shè)計(jì)文件中只有P2元件位于反面，所以只需要對(duì)其編程即可。編程的過程與正面編程相似，其設(shè)置過程這里不再贅述。具體設(shè)置參數(shù)參見圖中所示。相關(guān)知識(shí)5.2.1貼片機(jī)虛擬編程2、貼片機(jī)虛擬編程演示

3）PCB反面編程由于設(shè)計(jì)文件中只有P2元件位于反面，所以只需要對(duì)其編程即可。編程的過程與正面編程相似，其設(shè)置過程這里不再贅述。具體設(shè)置參數(shù)參見圖中所示。相關(guān)知識(shí)5.2.1貼片機(jī)虛擬編程2、貼片機(jī)虛擬編程演示

3）PCB反面編程4）貼片機(jī)操作。從貼片機(jī)操作頁面中可以看到貼片機(jī)編程文件有正面2D仿真，反面2D仿真，正面3D仿真，反面3D仿真效果，如圖所示，點(diǎn)擊“開始”按鈕即可開始進(jìn)行2D或者3D仿真。相關(guān)知識(shí)5.2.2貼片機(jī)VR仿真2、貼片機(jī)虛擬編程演示

1.貼片機(jī)虛擬仿真2.貼片機(jī)VR仿真任務(wù)實(shí)施1.實(shí)訓(xùn)目的及要求1)了解貼片機(jī)虛擬仿真平臺(tái)；2)熟悉貼片機(jī)仿真平臺(tái)編程步驟；3)掌握貼片機(jī)仿真平臺(tái)編程步驟；4)掌握貼片機(jī)仿真編程的異常情況及處理方法；5)了解貼片機(jī)VR仿真流程；6)掌握貼片機(jī)VR仿真步驟。2.實(shí)訓(xùn)器材任務(wù)實(shí)施3.知識(shí)儲(chǔ)備微電子SMT組裝技術(shù)仿真課程平臺(tái)如圖所示。點(diǎn)擊SMT組裝設(shè)備和工廠即可進(jìn)入下級(jí)頁面，開始貼片機(jī)的編程和VR仿真。任務(wù)實(shí)施4.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟（1）貼片機(jī)編程和操作1）PCB正面編程①將準(zhǔn)備好的EDA文件輸入仿真系統(tǒng)，并進(jìn)行原點(diǎn)校正，以PCB板左下角為原點(diǎn)，來校正EDA文件的元器件坐標(biāo)。②送料器設(shè)置。元件貼片程式表中逐行順序閃爍，點(diǎn)擊一行（元器件名稱），開始設(shè)置；先根據(jù)元件封裝類選擇該元器件的送料器類型，再輸入Type/stick位置號(hào)（始位-未位（+槽數(shù)））或tray行號(hào)（Tray1-Tray4,始行-未行）；重復(fù)進(jìn)行，直到最后一行完成,。③貼片頭設(shè)置。元件貼片程式表中逐行順序閃爍，點(diǎn)擊一行（元器件名