標準解讀
《T/CI 467-2024 復合集流體(銅箔)》標準針對的是在鋰電池等儲能設(shè)備中作為電極材料使用的復合集流體,特別是基于銅基的材料。該文件詳細規(guī)定了這類產(chǎn)品的技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及標志、包裝、運輸和貯存等方面的內(nèi)容。
首先,在技術(shù)要求部分,標準明確了對于復合銅箔的基本性能指標,包括但不限于厚度均勻性、表面質(zhì)量、導電性能等關(guān)鍵參數(shù),并設(shè)定了具體數(shù)值范圍或等級劃分,以確保產(chǎn)品能滿足下游應用的需求。此外,還對產(chǎn)品的物理機械性能如抗拉強度、延伸率等進行了規(guī)定,旨在保證其在實際使用中的穩(wěn)定性和可靠性。
其次,關(guān)于試驗方法章節(jié),則系統(tǒng)地介紹了如何通過一系列科學實驗來驗證上述技術(shù)要求是否達標,涵蓋了從樣品制備到測試條件設(shè)定再到結(jié)果分析整個流程的操作指南。這些方法不僅有助于生產(chǎn)者自我檢測產(chǎn)品質(zhì)量,也為第三方機構(gòu)提供了統(tǒng)一的評估依據(jù)。
再者,檢驗規(guī)則部分闡述了合格評定的具體程序,包括抽樣方案、判定準則等內(nèi)容,為企業(yè)實施質(zhì)量控制提供指導。同時,這部分內(nèi)容也涉及到型式檢驗與出廠檢驗的區(qū)別及其適用場景,強調(diào)了不同類型檢驗的重要性和必要性。
最后,在標志、包裝、運輸及儲存方面,《T/CI 467-2024》給出了明確指示,比如要求產(chǎn)品外包裝上必須清晰標注制造商信息、規(guī)格型號、批次號等標識;對于不同規(guī)格的產(chǎn)品需采用適宜的包裝方式以防止損壞;運輸過程中應避免劇烈震動或碰撞;長期存放時則需要注意環(huán)境溫度濕度等因素的影響,以防變質(zhì)失效。
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2024-10-25 頒布
- 2024-12-01 實施



文檔簡介
ICS77.150.30
CCSH62
T/CI467—2024
復合集流體(銅箔)
Compositecurrentcollector(copperfoil)
2024-10-25發(fā)布2024-12-01實施
中國國際科技促進會發(fā)布
中國標準出版社出版
T/CI467—2024
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《標準化工作導則第1部分:標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定
起草。
請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別專利的責任。
本文件由中國國際科技促進會標準化工作委員會提出并歸口。
本文件起草單位:中國科學院金屬研究所、江蘇亨通銅鋁箔新材料研究院有限公司、江西鑫鉑瑞科技
股份有限公司、納獅新材料有限公司、安邁特(北京)科技有限公司、遠東銅箔(宜賓)有限公司、南京滬江
復合材料股份有限公司、安徽華創(chuàng)新材料股份有限公司、華鼎國聯(lián)四川電池材料有限公司、北京中際科促
標準化技術(shù)有限公司。
本文件主要起草人:張廣平、羅雪梅、李華清、馮巖、陳澤仁、付爭兵、朱國朝、黃磊、郭蓓、張偉思、
楊曉兵、武俊、韓海亞、章潔、徐龍、殷勇、黃國平、胡彬、王文、曹丹。
Ⅰ
T/CI467—2024
復合集流體(銅箔)
1范圍
本文件規(guī)定了復合集流體(銅箔)的型號與命名、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、包裝、標志、運輸及
貯存。
本文件適用于以聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET),聚丙烯(PP)、聚酰亞胺(PI)等高分子材料為基材,
通過真空鍍膜或水電鍍等工藝生產(chǎn)的鋰離子電池用復合集流體(銅箔)。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文
件,僅該日期對應的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本
文件。
GB/T5230—2020印制板用電解銅箔
GB/T8888重有色金屬加工產(chǎn)品的包裝、標志、運輸、貯存和質(zhì)量證明書
GB/T22638.2鋁箔試驗方法第2部分:針孔的檢測
GB/T22638.4鋁箔試驗方法第4部分:表面潤濕張力的測定
GB/T22638.6鋁箔試驗方法第6部分:直流電阻的測定
GB/T22638.11—2023鋁箔試驗方法第11部分:力學性能的測試
GB/T28786真空技術(shù)真空鍍膜層結(jié)合強度測量方法膠帶粘貼法
GB/T29847—2013印制板用銅箔試驗方法
3術(shù)語和定義
下列術(shù)語和定義適用于本文件。
3.1
表面輪廓surfaceprofile
一個指定平面與實際表面相交所得的輪廓。
注:通常采用一條名義上與實際表面平行,并在一個適當方向上的發(fā)現(xiàn)來選擇一個平面。
[來源:GB/T3505—2009,3.1.4]
3.2
粗糙度roughness
表面具有的較小間距和微小峰谷不平度。
注:用輪廓算術(shù)平均偏差Ra和微觀不平度10點高度Rz表征。
3.3
針孔pinhole
貫穿銅箔的透光微孔。
[來源:GB/T5
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