可摘局部義齒工藝技術(shù)模擬題與答案

可摘局部義齒工藝技術(shù)模擬題與答案一、單選題（共100題，每題1分，共100分）1.對(duì)缺隙兩端基牙的倒凹不做平均分配，而是將倒凹適當(dāng)集中于一端基牙上，這種確定義齒的就位道的方法是：（）A、均凹法B、調(diào)凹法C、傾斜倒凹法D、A+BE、A+B+C正確答案：B2.牙體缺損的影響不包括：（）A、影響美觀，發(fā)音B、顳下頜關(guān)系紊亂綜合征C、引起患牙牙髓炎D、咀嚼效率下降E、牙齦炎癥正確答案：B3.確定共同就位道模型傾斜需要遵循以下原則的是（）A、當(dāng)后牙游離缺失時(shí)，模型最好向后傾斜，減輕基牙的扭力B、后牙缺失，前后均有基牙，一端基牙牙周情況差，則模型應(yīng)向基牙健康一端傾斜C、前牙缺失，若唇側(cè)牙槽脊倒凹較大，則模型應(yīng)向后傾斜D、后牙均有缺失，一般將模型向后傾斜E、一側(cè)牙缺失，另一側(cè)天然牙舌面倒凹較大，向患側(cè)傾斜正確答案：E4.鑄造牙合支托凹底應(yīng)與基牙長(zhǎng)軸垂直或與長(zhǎng)軸呈（）度斜坡。A、50B、80C、90D、60E、70正確答案：E5.可摘局部義齒不起支持作用的部分是：（）A、支托B、基托C、卡環(huán)體D、卡臂尖E、大連接體正確答案：D6.牙合支托的寬度為：（）A、基牙頰舌側(cè)的1/4-1/3B、基牙頰舌側(cè)的1/3-1/2C、基牙合面的1/3-1/2D、基牙合面的1/4-1/3E、基牙頰舌側(cè)的1/5-1/4正確答案：B7.8721|123缺失的Kennedy分類為：（）A、第三類第一分類B、第四類C、第一類第一分類D、第四類第一分類E、第二類第一分類正確答案：E8.RPI卡環(huán)組組成部分為：（）A、近中牙合支托、鄰面板、I桿B、遠(yuǎn)中牙合支托、鄰面板、I桿C、近中牙合支托、遠(yuǎn)中鄰面板、I桿D、近中牙合支托、近中鄰面板、I桿E、以上都不對(duì)正確答案：C9.肯氏第三類缺失者，為了加大缺隙過(guò)中基牙的遠(yuǎn)中倒凹，以便設(shè)計(jì)Ⅰ型卡環(huán)，需將模型：（）A、向右傾斜B、平放C、向前傾斜D、向后傾斜E、向左傾斜正確答案：D10.屬于Kennedy分類第四類的是：（）A、左上678缺失，其他牙存在B、左上78缺失，右上678缺失，其他牙存在C、左下578缺失，其他牙存在D、左下1、右下1缺失，其他牙存在E、左上678、右上5缺失，其他牙存在正確答案：D11.復(fù)制耐高溫模型時(shí)常選用的印模材料為：（）A、瓊脂印模材料B、氧化鋅印模材料C、印模膏印模材料D、石膏印模材料E、藻酸鹽類印模材料正確答案：A12.復(fù)制耐火模型前的模型準(zhǔn)備錯(cuò)誤的是：（）A、在缺牙牙槽嵴表面和需塑膠包埋的連接體相應(yīng)部位表面鋪墊2mm厚的蠟片B、填除模型上不利于義齒摘帶的倒凹C、用鉛筆在工作模型上標(biāo)出鑄道口的位置D、在模型的硬區(qū)需襯墊約0.3mm的蠟E、在石膏模型上修整模型正確答案：A13.調(diào)拌包埋材料時(shí)正確的操作是：（）A、粉液混合前，可按不同需要選取不同的比例B、粉液混合時(shí)，應(yīng)當(dāng)將液體倒入粉中C、粉液混合時(shí)，應(yīng)將液體的溫度控制在10°C左右D、粉液調(diào)拌時(shí)，應(yīng)排出氣泡E、調(diào)拌時(shí)間越長(zhǎng)越有利于包埋材料發(fā)生凝固膨脹正確答案：D14.可摘局部義齒人工后牙頰舌徑減徑的目的是：（）A、提高咀嚼效率B、利于發(fā)音C、增強(qiáng)固位D、獲得咬合平衡E、減輕牙合力正確答案：E15.以下哪項(xiàng)不是包埋蠟型的目的：（）A、補(bǔ)償鑄金的膨脹B、獲得包埋材料的溫度膨脹C、補(bǔ)償鑄金的收縮D、形成鑄模腔E、獲得包埋材料的凝固膨脹正確答案：A16.鑄造圈形卡環(huán)可以設(shè)計(jì)（）牙合支托：（）A、一個(gè)B、兩個(gè)C、近中D、遠(yuǎn)中E、以上都不對(duì)正確答案：B17.常用于后牙游離端缺失，基牙為前磨牙或尖牙，牙冠較短或呈錐形的是：（）A、延伸卡環(huán)B、回力卡環(huán)C、圈形卡環(huán)D、連續(xù)卡環(huán)E、聯(lián)合卡環(huán)正確答案：B18.不利于義齒固位的解剖形態(tài)是：（）A、粘膜厚韌B、系帶附著近牙槽嵴頂C、腭蓋高聳D、牙槽嵴豐滿E、牙弓寬大正確答案：B19.可摘局部義齒前牙缺失較多時(shí)，必須設(shè)計(jì)唇基托，以防止義齒：（）A、前后翹動(dòng)B、左右擺動(dòng)C、牙合向脫位D、上下擺動(dòng)E、以上都不是正確答案：A20.鑄造支架設(shè)置多數(shù)鑄道時(shí)應(yīng)注意蠟線：（）A、前長(zhǎng)后短B、前短后長(zhǎng)C、逐漸變長(zhǎng)D、長(zhǎng)短大致相等E、以上都對(duì)正確答案：D21.牙列缺損的常規(guī)修復(fù)方法有：（）A、全口義齒修復(fù)B、單頜全口義齒修復(fù)C、可摘義齒修復(fù)D、可摘義齒修復(fù)和固定義齒修復(fù)E、固定義齒修復(fù)正確答案：D22.混合支持式義齒，舌桿應(yīng)離開黏膜（）mm。A、1B、0.1~0.3C、0.4~0.6D、0.3~0.5E、1~1.2正確答案：D23.鑄造支架設(shè)置多數(shù)鑄道時(shí)，主鑄道應(yīng)盡可能位于模型：（）A、偏舌側(cè)B、中間C、偏遠(yuǎn)中D、偏近中E、偏唇頰側(cè)正確答案：B24.彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種A、100℃B、287℃C、157℃D、150℃E、250℃正確答案：B25.義齒游離端承受頜力時(shí)，基托向支持組織方向向下壓的現(xiàn)象是指：（）A、擺動(dòng)B、下沉C、翹動(dòng)D、旋轉(zhuǎn)E、以上都不是正確答案：B26.后腭桿的厚度約為（）mm。A、2.5~3.0B、0.5~1C、1.5~2.0D、2.0~2.5E、1~1.5正確答案：C27.適合彎制前磨牙和磨牙的鋼絲直徑為：（）A、0.25mmB、0．8mmC、0.9mmD、0.50mmE、0.7mm正確答案：C28.舌桿的寬度為（）mm。A、3B、4C、5D、2E、1正確答案：C29.不是肯氏第二類牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)的特點(diǎn)是：（）A、單側(cè)設(shè)計(jì)不易保持平衡和穩(wěn)定B、采用混合支持式C、除個(gè)別牙缺失外，均應(yīng)采用雙側(cè)設(shè)計(jì)D、在對(duì)側(cè)牙弓的前磨牙或磨牙上，安方平衡卡環(huán)或間接固位體E、單側(cè)后牙缺失較多者，應(yīng)減少對(duì)側(cè)卡環(huán)數(shù)目正確答案：E30.正常人的開口度為：（）A、4.7~5.5mmB、5.7~6.5mmC、1.7~2.5mmD、2.7~3.5mmE、3.7~4.5mm正確答案：E31.冷彎牙合支托所用鋼絲直徑為：（）A、0.9mmB、1.0mmC、1.2mmD、0.8mmE、1.1mm正確答案：C32.整鑄支架所采用的金屬一般為：（）A、中熔合金B(yǎng)、鑄造用樹脂C、低熔合金D、高熔合金E、瓷塊正確答案：D33.位于下頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于：（）A、近中頰側(cè)B、遠(yuǎn)中頰側(cè)C、遠(yuǎn)中舌側(cè)D、近中舌側(cè)E、都不對(duì)正確答案：D34.舌桿的厚度為（）mm。A、1.5B、2.5C、3D、1E、2正確答案：E35.可摘局部義齒起主要固位作用的部分稱作：（）A、卡臂B、牙合支托C、卡環(huán)D、直接固位體E、卡臂尖正確答案：D36.下各項(xiàng)（）不是RPI卡環(huán)組的優(yōu)點(diǎn)A、I型桿臂與牙的接觸面小，美觀，產(chǎn)生齲壞機(jī)會(huì)少；B、當(dāng)垂直向牙合力加在基托上時(shí)，游離鞍基下沉，I型桿臂離開牙面，鄰面板也移向倒凹區(qū)，可以減少對(duì)基牙的扭力；C、近中牙合支托垂直向下的小連接體和鄰面板，可以保證必需的對(duì)抗作用，因此基牙舌側(cè)不需設(shè)對(duì)抗臂，病人感覺舒適；D、I桿的堅(jiān)硬部分應(yīng)緊靠軸面觀測(cè)線的上緣，防止支點(diǎn)后移，失去近中牙合支托的作用造成基牙向遠(yuǎn)中旋轉(zhuǎn)E、游離端義齒受力時(shí)，近中牙合支托比遠(yuǎn)中牙合支托對(duì)基牙的扭力小，且對(duì)基牙遠(yuǎn)中齦組織減少了擠壓。正確答案：D37.若后牙全部缺失，卡環(huán)設(shè)計(jì)在：（）A、切牙上B、尖牙上C、切牙和尖牙上D、不能設(shè)計(jì)卡環(huán)，黏膜支持式E、以上都不對(duì)正確答案：B38.下面不需要填倒凹的有：（）A、靠近缺隙的基牙，鄰牙鄰面的倒凹B、妨礙義齒就位的軟組織倒凹C、基托覆蓋區(qū)的所有余留牙舌面的倒凹及齦緣區(qū)D、骨尖外硬區(qū)和未愈合的傷口處E、模型支托凹處正確答案：E39.彎制圈形卡環(huán)設(shè)計(jì)（）牙合支托。A、一個(gè)B、兩個(gè)C、近中D、遠(yuǎn)中E、以上都不對(duì)正確答案：C40.鑄圈可以在完成包埋以后至少：（）A、2小時(shí)以后焙燒B、1小時(shí)以后焙燒C、24小時(shí)以后焙燒D、30分鐘以后焙燒E、馬上就可以焙燒正確答案：A41.用石膏填塞倒凹時(shí)用不到的器材是：（）A、橡皮碗B、排筆C、調(diào)拌刀D、石膏E、蠟刀正確答案：E42.設(shè)計(jì)可摘局部義齒時(shí)，不符合人工牙的要求的是：（）A、質(zhì)地盡量厚，以保證其強(qiáng)度B、形態(tài)要協(xié)調(diào)C、基托大小適中D、顏色要協(xié)調(diào)E、建立適合個(gè)體情況的生理性合關(guān)系正確答案：A43.不屬于可摘局部義齒的部件是：（）A、間接固位體B、鄰面板C、冠內(nèi)固位體D、Ⅰ桿E、基牙正確答案：E44.不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)防止游離鞍基向齦方移動(dòng)的措施：（）A、設(shè)計(jì)時(shí)采用減小牙合力措施B、采取功能壓力印模，減少游離鞍基下沉C、在近缺隙的基牙上設(shè)計(jì)近中頜支托和卡抱力較小的II型卡臂D、設(shè)計(jì)RPA卡環(huán)組E、擴(kuò)大基托面積以分散合力正確答案：D45.卡環(huán)臂置于觀測(cè)線以上的部分是：（）A、臂端段B、近卡環(huán)體段C、中段D、連接體E、臂尖段正確答案：B46.鑄造支架蠟型在二次包埋時(shí)，內(nèi)包埋時(shí)可選用包埋材為：（）A、熟石膏B、石英砂C、氧化硅包埋材D、石膏類包埋材E、磷酸鹽包埋材正確答案：E47.卡環(huán)臂可防止義齒（）向脫位。A、唇B、側(cè)C、齦D、舌E、牙合正確答案：E48.使用（）卡環(huán)時(shí)RPI，舌（腭）側(cè)需用基托對(duì)抗，以防止基牙受力移位。A、三臂卡環(huán)B、單臂卡環(huán)C、I形卡環(huán)D、L形卡環(huán)E、雙臂卡環(huán)正確答案：B49.不是肯氏第四類牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)的特點(diǎn)是：（）A、要注意保持義齒的平衡和穩(wěn)定B、義齒基托存在沿支點(diǎn)線前后撬動(dòng)的問(wèn)題C、設(shè)計(jì)時(shí)可以在支點(diǎn)線后方設(shè)計(jì)間接固位體D、一般設(shè)計(jì)成混合支持義齒E、前牙缺失修復(fù)的主要目的是恢復(fù)咀嚼功能正確答案：E50.能固定模型并改定模型的傾斜度的觀測(cè)儀的部件是：（）A、支架B、觀測(cè)臺(tái)C、水平臂D、分析桿E、底座正確答案：B51.冷彎支架牙合支托的長(zhǎng)．寬．厚標(biāo)準(zhǔn)依次為：（）A、1mm、1-1.5mm、0.9mmB、2mm、1.3~1.5mm、0.9mmC、1.3-1.5mm、0.9mm、2mmD、0.9mm、1mm、1.5mmE、1.5mm、1mm、0.9mm正確答案：B52.描記鉛筆心和筆心鞘應(yīng)安裝在（）上A、水平桿B、錐度規(guī)C、測(cè)量規(guī)D、道凹量規(guī)E、分析桿正確答案：E53.鑄造支架蠟型在一次包埋時(shí)，可選用包埋材為：（）A、氧化硅包埋材B、石英砂C、熟石膏D、石膏類包埋材E、磷酸鹽包埋材正確答案：E54.以下不是深覆牙合患者上前牙缺失的可摘局部義齒修復(fù)設(shè)計(jì)的方法是：（）A、適當(dāng)磨短下前牙切緣B、適當(dāng)磨短上前牙切緣C、采用暫時(shí)性壓縮義齒D、采用牙合墊式義齒E、若患者下前牙II度以上松動(dòng)排列不齊，牙周治療效果不良者，可考慮拔除下前牙，同時(shí)修復(fù)上下前牙正確答案：B55.鑄造支架打磨時(shí)的順序應(yīng)為：（）A、粗磨，磨平，細(xì)磨，拋光B、磨平，粗磨，細(xì)磨，拋光C、磨平，細(xì)磨，粗磨，拋光D、粗磨，細(xì)磨，拋光，磨平E、粗磨，細(xì)磨，磨平，拋光正確答案：E56.在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的寬度一般為：（）A、6~8mmB、3~4mmC、5mmD、10mmE、1~2mm正確答案：B57.鑄造支架設(shè)置單一鑄道時(shí)應(yīng)選擇：（）A、3mm蠟線B、5mm蠟線C、6~8mm蠟線D、10mm以上E、1mm蠟線正確答案：C58.鑄造牙合支托凹的牙體制備約占基牙頜面遠(yuǎn)近中徑的：（）A、1/3~1/4B、都不對(duì)C、1/4~1/3D、1/4~2/3E、1/3~1/2正確答案：C59.鑄造支架所用金屬的加熱方法，現(xiàn)在廣泛采用的方法為：（）A、直流電流加熱B、電弧加熱C、高頻感應(yīng)加熱D、炭爐加熱E、乙炔吹管加熱正確答案：C60.屬于Kennedy分類第一類的是：（）A、左上678缺失，其他牙存在B、左上78缺失，右上678缺失，其他牙存在C、左下578缺失，其他牙存在D、左下1、右下1缺失，其他牙存在E、左上678、右上5缺失，其他牙存在正確答案：B61.基牙向缺隙相反方向傾斜時(shí)所繪出的觀測(cè)線為（）型觀測(cè)線。A、一B、五C、三D、四E、二正確答案：A62.引起軟組織疼痛的原因不是下列哪一種情況：（）A、患者口腔衛(wèi)生差B、基托變形C、基托與黏膜吸附力較差D、義齒基托下沉E、基托邊緣過(guò)長(zhǎng)正確答案：C63.由兩個(gè)卡環(huán)通過(guò)共同的卡環(huán)體連接而成，卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連，是：（）A、圈形卡環(huán)B、延伸卡環(huán)C、連續(xù)卡環(huán)D、聯(lián)合卡環(huán)E、回力卡環(huán)正確答案：D64.側(cè)腭桿厚約（）mm。A、1~1.5B、3C、1.5~2D、1~2E、2~3正確答案：A65.又稱長(zhǎng)臂卡環(huán)，卡環(huán)臂同時(shí)與兩個(gè)基牙接觸的卡環(huán)為：（）A、對(duì)半卡環(huán)B、圈形卡環(huán)C、聯(lián)合卡環(huán)D、延伸卡環(huán)E、連續(xù)卡環(huán)正確答案：D66.人工后牙的牙尖斜度過(guò)小會(huì)導(dǎo)致：（）A、咀嚼效率降低B、牙合力過(guò)小C、早接觸D、側(cè)向力過(guò)大E、牙合力過(guò)大正確答案：A67.支持固位和穩(wěn)定作用均好，并可防止食物嵌塞，只能鑄造的卡環(huán)為：（）A、連續(xù)卡環(huán)B、圈形卡環(huán)C、聯(lián)合卡環(huán)D、回力卡環(huán)E、對(duì)半卡環(huán)正確答案：C68.后腭桿的寬度約為（）mm。A、1.5~2.5B、4.0~5.0C、3.5~4.0D、1~2E、2.5~3.5正確答案：C69.延伸卡環(huán)的堅(jiān)硬部分放在近缺隙基牙的非倒凹區(qū)，起（）作用。A、穩(wěn)定B、固位C、夾板D、支持E、都不對(duì)正確答案：C70.馬蹄形腭板前緣應(yīng)離開齦緣（）mm。A、4~6B、2~3C、1~2D、3~4E、5~6正確答案：A71.用（）的方法來(lái)確定義齒的就位道？A、均凹法B、調(diào)凹法C、傾斜倒凹法D、A+BE、A+B+C正確答案：D72.不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)防止游離鞍基水平移動(dòng)的措施：（）A、擴(kuò)大基托面積B、減小牙合力C、減小基托面積D、設(shè)置間接固位體E、采用堅(jiān)硬連接桿連接正確答案：C73.下面對(duì)可摘局部義齒卡環(huán)的描述，正確的是：（）A、0.75mm的倒凹深度適用于T型卡環(huán)B、0.5mm的倒凹深度適用于回力卡環(huán)C、使用的倒凹深度越小，卡環(huán)就必須要有更大的彈性D、使用的倒凹深度越大，卡環(huán)就必須要有更大的彈性E、0.25mm的倒凹深度適用于I型卡環(huán)正確答案：D74.支持、固位和穩(wěn)定作用均好的卡環(huán)臂是：（）A、I型卡臂B、Ⅳ型卡臂C、Ⅱ型卡臂D、V型卡臂E、Ⅲ型卡臂正確答案：E75.鑄造支架蠟型加強(qiáng)網(wǎng)下部應(yīng)離開模型牙槽嵴：（）A、2mmB、0.5mmC、0.35mmD、1.5mmE、1mm正確答案：B76.正插法設(shè)置鑄道時(shí)，鑄道的直徑是：（）A、6mmB、10mmC、2mmD、8mmE、4mm正確答案：C77.制作整鑄支架鑄造時(shí)的熱源最常用的是：（）A、高頻感應(yīng)加熱B、直流電加熱C、乙炔吹管加熱D、汽油-空氣吹管加熱E、以上都不是正確答案：A78.大連接體包括：（）A、舌桿B、腭桿C、腭板D、舌板E、以上都是正確答案：E79.磷酸鹽系包埋材料調(diào)時(shí)，其粉液比為：（）A、100(g):30(ml)B、100(g):23(ml)C、100(g):18(ml)D、100(g):8(ml)E、100(g):13(ml)正確答案：E80.基牙向頰．舌向傾斜時(shí)，所形成的觀測(cè)線為（）型觀測(cè)線。A、四B、二C、三D、五E、一正確答案：C81.鑄造支架蠟型在二次包埋時(shí)，外包埋石英砂與石膏的比例為：（）A、5：1B、2：1C、3：1D、1：5E、1：3正確答案：C82.可摘局部義齒設(shè)計(jì)，以下不符合義齒穩(wěn)定作用要求，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題：（）A、要減小牙合力B、間接故為題可以增加義齒穩(wěn)定性C、牙合支托越寬，穩(wěn)定性愈好D、卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度要好，密度要大E、基托與牙槽嵴粘膜密合正確答案：A83.一型觀測(cè)線適用于（）型卡環(huán)。A、ⅢB、ⅡC、ⅤD、ⅣE、Ⅰ正確答案：E84.在灌注磷酸鹽耐火模型材料時(shí)，應(yīng)該：（）A、從最高處開始灌注B、灌注過(guò)程中不斷用玻璃棒攪拌C、不斷改變灌注位置D、從最低處開始灌注E、灌注過(guò)程中應(yīng)該用玻璃棒引流正確答案：A85.前牙缺失，確定就位道時(shí)應(yīng)將模型：（）A、向右傾斜B、向前傾斜C、向左傾斜D、向后傾斜E、平放正確答案：D86.用均凹法確定可摘局部義齒的就位道是指：（）A、將各基牙的近遠(yuǎn)中向的倒凹分配，使兩側(cè)基牙都有倒凹B、將各基牙的近遠(yuǎn)中向的倒凹分配，使兩側(cè)基牙的倒凹都集中在近中C、將各基牙的頰舌向倒凹平均分配，使兩側(cè)基牙都有倒凹D、將缺隙兩側(cè)的倒凹適當(dāng)?shù)募性谝欢薊、將各基牙的近遠(yuǎn)中向，頰舌向的倒凹平均分配，使兩側(cè)基牙都有倒凹正確答案：E87.桿狀卡環(huán)里與基牙頰面倒凹區(qū)呈點(diǎn)狀接觸彈性好，顯露金屬少不嵌塞食物但舌側(cè)需有對(duì)抗臂的卡環(huán)是：（）A、I形B、R形C、L形D、T形E、U形正確答案：A88.缺牙間隙齦距離短，對(duì)為天然牙時(shí)，人工牙最好選：（）A、金屬牙合面牙B、瓷牙C、無(wú)尖牙D、塑料牙E、烤瓷牙正確答案：A89.支托凹一般制備在缺隙兩端基牙頜面的近中或遠(yuǎn)中（）處A、1/3B、2/3C、3/4D、1/4E、以上都不對(duì)正確答案：A9