PCB手工布線_3.doc

8.8 手工布線實(shí)例這里以最簡單的單管放大器的電路為例，用手工的方法實(shí)際繪制一塊相應(yīng)的PCB圖。單管放大器的電路圖如圖8-60所示。圖8-60單管放大器電路圖1建立一個(gè)PCB文件，并命名后打開；2裝入ADVPCB.DDB封裝元件庫；3設(shè)置電路板外觀及其尺寸為3000mil2000mil； 執(zhí)行菜單命令ViewTooge Unit以轉(zhuǎn)換公制/英制度量單位，這里用英制。 按Pege Up或Pege Down以縮放工作區(qū)界面到適當(dāng)大?。S時(shí)都可進(jìn)行）。 點(diǎn)擊工作區(qū)下方的KeepOutLayer層標(biāo)簽，以便采用該層定義PCB的邊框。 點(diǎn)擊放置工具欄上的以設(shè)置邊框線，執(zhí)行畫線時(shí)的固定光標(biāo)位置的快捷鍵J、L，彈出相對于原點(diǎn)位置對話框，如圖8-4所示。在X欄輸入1000mil，Y欄輸入1000mil，連按三次回車；再次執(zhí)行快捷鍵J、L，在X欄輸入4000mil，Y欄輸入1000mil，連按三次回車；再次執(zhí)行快捷鍵J、L，在X欄輸入4000mil，Y欄輸入3000mil，連按三次回車；再次執(zhí)行快捷鍵J、L，在X欄輸入1000mil，Y欄輸入3000mil，連按三次回車；再次執(zhí)行快捷鍵J、L，在X欄輸入1000mil，Y欄輸入1000mil，連按三次回車。一個(gè)3000mil2000mil的PCB邊框已經(jīng)設(shè)置好。4從元件庫取得元件并布局執(zhí)行菜單命令Place，在其下拉菜單中點(diǎn)擊Component，彈出輸入元件對話框，見圖8-17所示。在該對話框中的FootPrint欄內(nèi)輸入三極管的封裝名稱TO-92A，Designat欄內(nèi)輸入三極管的序號Q1，Commeng欄內(nèi)輸入三極管的型號9013，按OK鈕確定后按圖8-61所示的位置固定。用與同樣的方法輸入電阻器、電解電容器等元件封裝（電阻器的封裝名稱為AXIAL0.4，電解電容器的封裝名稱為RB.2/.4），按圖8-61的位置布局。按圖8-61調(diào)整元件序號、元件參數(shù)（或型號）的字符位置。輸入電源和信號源焊接時(shí)用的焊盤（見圖8-61中焊盤號為1、2、3和4 的大焊盤）。8-61 元件手工布局 5手工布線確定布線層為Bottom Layer，即單面板底層布線。按照圖8-30所示調(diào)整線條寬度為所需的寬度如40mil。按8.5.2的敘述對照圖8-33至圖8-35的示例連接所需的連線，連線完成的圖形見圖8-62所示。圖8-62 手工布線完成的圖形6存盤執(zhí)行菜單命令File/Save。8.9 實(shí)訓(xùn)實(shí)訓(xùn)課題：單片機(jī)小系統(tǒng)的雙面板設(shè)計(jì)（1）準(zhǔn)備工作（2）利用向?qū)?chuàng)建一個(gè)PCB文件，命名為單片機(jī).PCB，自動(dòng)設(shè)置PCB外形尺寸（3）裝入系統(tǒng)提供的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫Advpcb.ddb中的封裝元件庫PCB Footprints.lib （4）手工取得元件并布局（5）對齊元件（6）手工布線（7）存盤1準(zhǔn)備工作畫出單片機(jī)最小系統(tǒng)電路圖。 線路連接是否正確。地線的網(wǎng)絡(luò)名稱最好設(shè)置為GND，電源的網(wǎng)絡(luò)名稱最好設(shè)置為VCC。電路圖中不能有兩個(gè)或兩個(gè)以上相同標(biāo)號的元件。具體的電路圖見圖8-63所示。圖8-63 單片機(jī)最小應(yīng)用系統(tǒng)電路圖2利用向?qū)?chuàng)建一個(gè)PCB文件創(chuàng)建名為“單片機(jī).PCB”的文件，并自動(dòng)設(shè)置PCB外觀及其尺寸。執(zhí)行菜單命令File/New，彈出建立新文件對話框，見圖8-5所示。 點(diǎn)擊Wizards向?qū)?biāo)簽，雙擊Printed Circuit Board WizardPCB向?qū)D標(biāo)，出現(xiàn)歡迎畫面，按Next鈕，出現(xiàn)選擇PCB類型對話框，見圖8-6所示。該向?qū)Э梢詣?chuàng)建多種PCB類型，選擇第一行的Custom Made Board的自定義板，按Next鈕，出現(xiàn)定義邊界等選項(xiàng)對話框，見圖8-7所示。設(shè)置Rectangu為矩形，在Width欄內(nèi)置寬度，在Height欄內(nèi)置高度，本例設(shè)為4000mil和2500mil，在Boundary Layer內(nèi)選擇Keep Out Layer。其余采用缺省值便可，不必修改。按Next鈕，出現(xiàn)確認(rèn)邊框尺寸消息框，直接按Next鈕，進(jìn)入下一步的設(shè)置邊角對話框，見圖8-9所示。本例不需要邊角，可將8個(gè)數(shù)據(jù)全部修改為“0”，按Next鈕，出現(xiàn)禁止布線區(qū)域?qū)υ捒?，本例亦不需要，可將其也設(shè)置為“0”，按Next鈕。出現(xiàn)設(shè)置層面對話框，見圖8-12所示。選擇第一行，意為孔壁金屬化雙層板。按Next，出現(xiàn)過孔對話框，見圖8-13所示。選擇Thruhole Vias only，表示僅支持直通式過孔。按Next，出現(xiàn)元件安裝形式選項(xiàng)，見圖8-14所示。選擇Through-hole component插板式元件，選擇One Track兩孔之間直穿一根走線。按Next，出現(xiàn)線寬、過孔直徑、絕緣間距選項(xiàng)，見圖8-15所示。本例選取缺省設(shè)置12、62、32、13，按Next按鈕后，產(chǎn)生新的對話框，再直接按Next按鈕、Finish按鈕完成PCB邊界設(shè)置。3裝入Advpcb.ddb設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫里的封裝元件庫PCB Footprints.lib（默認(rèn)路徑為 C:Program files Design Explorer 99 SE Library Pcb Generic Footprints Advpcb.ddb）。4從元件庫取得元件并布局單片機(jī)AT89S8252的FootPrint封裝屬性為MO-02040電阻器的FootPrint封裝屬性封裝為AXIAL0.4電解電容器的FootPrint封裝屬性為RB.2/.4無極性電容器的FootPrint封裝屬性為RAD0.2晶體振蕩器的FootPrint封裝屬性封裝為XTAL1取出元件按照圖8-64所示的大致位置布局圖8-64 單片機(jī)最小應(yīng)用系統(tǒng)電路板元件布局5對齊元件 在圖8-64中，各元件排列并不整齊，此時(shí)雖可用手工的方法將其排列整齊，但Protel99SE提供有自動(dòng)排列的工具，不過，要排列的元件須預(yù)先選中。這里舉例將Y1、C1和C2三個(gè)元件排列整齊，先選中這三個(gè)元件，然后執(zhí)行菜單命令Tools/Align Components/Align.，彈出排列元件對話框，如圖8-65所示。圖8-65 元件對齊排列選項(xiàng)對話框選中Vertica垂直排列中的Top上部對齊，選中Horizontal水平排列中的Distribute equably均等分布，按OK，可以發(fā)現(xiàn)，三個(gè)元件的上邊已經(jīng)排列整齊且水平方向的間距是相等的。如果有其他元件需要排列，則用相同的方法。經(jīng)過排列后的圖形見圖8-66所示。6手工布線確定布線層為Bottom Layer和Top Layer，即雙面板頂層和底層都可布線。按照圖8-30所示調(diào)整線條寬度為所需的寬度如40mil。按8.5.2的敘述對照圖8-33至圖8-37的示例連接所需的連線，連線完成的圖形見圖8-67所示。7存盤。 圖8-66 對齊排列后的效果 圖8-67 手工布線后的效果8.10 習(xí)題8-1：印制電路板的作用是什么？8-2：PCB封裝元件有哪兩類？他們是由哪兩部分組成的？其各部分的體現(xiàn)形式是怎樣的？8-3：請從實(shí)驗(yàn)室里領(lǐng)一個(gè)小電位器、一個(gè)大功率三極管，分別制作他們的元件封裝。8