《TP原理及制作流程》

1、 TP原理及制作流程 2010.3.9目錄v觸摸屏的應(yīng)用v觸摸屏分類v觸摸屏工作原理v電容式觸摸屏制作流程觸摸屏的應(yīng)用觸摸屏的應(yīng)用 iPad觸摸屏的應(yīng)用 Ophone 諾基亞X6觸摸屏的應(yīng)用 iPod touch Digital Cameras 觸摸屏分類觸摸屏的分類 按照觸摸屏的工作原理和傳輸信息的介質(zhì)，我們把觸摸屏分為四種。 電阻式、電容感應(yīng)式、紅外線式以及表面聲波式。 應(yīng)用領(lǐng)域音波式和紅外式觸摸屏因分辨率較低，成本高，只能適用于大屏觸摸屏工作原理工作原理觸摸屏由觸摸檢測部件和觸摸屏控制器組成；觸摸檢測部件安裝在顯示器屏幕前面，用于檢測用戶觸摸位置，接受后送觸摸屏控制器；而觸摸屏控制器的主

2、要作用是從觸摸點(diǎn)檢測裝置上接收觸摸信息，并將它轉(zhuǎn)換成觸點(diǎn)坐標(biāo)，再送給CPU，它同時(shí)能接收CPU發(fā)來的命令并加以執(zhí)行； 工作原理電阻式 基層是玻璃或有機(jī)玻璃構(gòu)成的，最上面是一層外表面經(jīng)過硬化處理從而光滑防刮的塑料層，中間是兩層金屬導(dǎo)電層，分別在基層之上和塑料層內(nèi)表面，在兩導(dǎo)電層之間有許多細(xì)小的透明隔離點(diǎn)把它們隔開。當(dāng)手指觸摸屏幕時(shí)，兩導(dǎo)電層在觸摸點(diǎn)處接觸。工作原理電阻式 工作原理：電阻觸摸屏的屏體部分是一塊與顯示器表面相匹配的多層復(fù)合薄膜，由一層玻璃或有機(jī)玻璃作為基層，表面涂有一層透明的導(dǎo)電層，上面再蓋有一層外表面硬化處理、光滑防刮的塑料層，它的內(nèi)表面也涂有一層透明導(dǎo)電層，在兩層導(dǎo)電層之間有許多

3、細(xì)小 (小于千分之一英寸)的透明隔離點(diǎn)把它們隔開絕緣。當(dāng)手指觸摸屏幕時(shí)，平常相互絕緣的兩層導(dǎo)電層就在觸摸點(diǎn)位置有了一個(gè)接觸，因其中一面導(dǎo)電層接通Y軸方向的5V均勻電壓場，使得偵測層的電壓由零變?yōu)榉橇?，這種接通狀態(tài)被控制器偵測到后，進(jìn)行AD轉(zhuǎn)換，并將得到的電壓值與5V相比即可得到觸摸點(diǎn)的Y軸坐標(biāo)，同理得出X軸的坐標(biāo)。工作原理電容式 如圖，當(dāng)手指觸摸在金屬層上時(shí)，由于人體電場，用戶和觸摸屏表面形成以一個(gè)耦合電容，對(duì)于高頻電流來說，電容是直接導(dǎo)體，于是手指從接觸點(diǎn)吸走一個(gè)很小的電流。這個(gè)電流分從觸摸屏的四角上的電極中流出，并且流經(jīng)這四個(gè)電極的電流與手指到四角的距離成正比，控制器通過對(duì)這四個(gè)電流比例的

4、精確計(jì)算，得出觸摸點(diǎn)的位置。 工作原理電容式手指接觸觸控面板時(shí)從四個(gè)角落傳到接觸點(diǎn)的微量電流被帶走產(chǎn)生壓降控制器由接觸點(diǎn)壓降程度計(jì)算出 X / Y座標(biāo)位置再傳給電腦主機(jī)在觸控面板角落加入小量電壓在觸控面板角落加入小量電壓在觸控面板角落加入小量電壓在觸控面板角落加入小量電壓I1I2I3I4I1+I2+I3+I4I1+I2Vx =VI1+I2+I3+I4I2+I4Vy =V電容觸摸屏的優(yōu)點(diǎn)電容觸摸屏的優(yōu)點(diǎn) 電容式觸控只要用手指輕觸不需靠觸控筆，電阻式觸控需要施壓力觸控。電容式觸控可進(jìn)行多指觸控，電阻式觸控只能單指觸控。 電容式觸控比電阻式觸控分辨率高、透光率更佳。 電容式觸控采用玻璃，因此較采用塑

5、料外層的電阻式觸控防火、防刮、防污塵、防靜電、且無需校正、使用壽命也比較長。電容觸摸屏的缺點(diǎn)電容觸摸屏的缺點(diǎn)精度不高。由于技術(shù)原因，電容式觸摸屏的精度比起電阻式觸摸屏還有所欠缺。易受環(huán)境影響。溫度和濕度等環(huán)境因素發(fā)生改變時(shí)，也會(huì)引起電容式觸摸屏的不穩(wěn)定甚至漂移。成本偏高。v電阻式和電容式觸摸屏的原理結(jié)構(gòu)都講完了，我們其中很多人也在使用觸摸屏手機(jī)。v問：如果你去商場買手機(jī)，當(dāng)拿到一部觸摸屏手機(jī)后你如何區(qū)分它是電阻式還是電容式觸摸屏手機(jī)？v答： 電容式觸摸屏制作流程BMBMRaw glassProtect layerITO1POCMetal traceOCALCDFPCITO2Rear side

6、ITOOCACGAFACFOCAv電容式觸摸屏結(jié)構(gòu)v電容式觸摸屏生產(chǎn)流程BONDINGLAMINATIONPhoto/EtchCG MACHININGCuttingGrindingCNCRaw glassSlot polishLappingSurface polishEdge polishInk printingRaw glass0.55 mmITO1 Photo/EtchSiO2 sputterisolation layerMetal SputterConduct layerITO1 sputterSiO2 Photo/EtchITO2 sputterITO2 Photo/EtchMetal

7、 Photo/EtchLaser cuttingProtective Lay CoatingMetal SputterMetal traceUltrasonic cleanOpen/Short testAF coatingOCA+ITO glass Lamination （double side)LCM+ITO glass LaminationAuto claveCG laminationFlex bondingDouble side OCA cuttingOpen/short test CG laminationAuto claveFunctiontestProtective filmlam

8、inationpackagingITO sensor1、ITO： 是一種N型氧化物半導(dǎo)體-氧化銦錫,ITO薄膜即銦錫氧化物半導(dǎo)體透明導(dǎo)電膜,通常有兩個(gè)性能指標(biāo):電阻率和透過率.TCP30000B1ITO Panel 圖案簡介 ITO Panel 圖案簡介金屬導(dǎo)線疊層結(jié)構(gòu)如上圖，1、相對(duì)單層ITO，因要求線電阻為245千歐，故 疊層處ITO的寬度及厚度必須嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)。一般要求寬度為0.03mm；厚度為150A。2、疊層處：要求當(dāng)觸摸時(shí)，兩層ITO均發(fā)生電流變化，但又不互相影響，故必須要求絕緣性佳。如上圖，因要保證電容變化主要由ITO決定，故連接導(dǎo)線需要求電阻遠(yuǎn)小于ITO。一般地，導(dǎo)線多采用Al

9、線。 ITO Panel 圖案簡介EquipmentEtching LineUtilityPhoto LineSputtering lineLOADCLEANERSPIN COATERUNLOADEXPOSUREDEVELOPPRE-BAKELOADUNLOADCLEANEREXPOSUREDEVELOPROLLER COATERLOADUNLOADCLEANERROLLER COATERPRE-BAKELOADUNLOADETCHINGSTRIPLOADUNLOADETCHINGSTRIP金屬鍍膜線金屬鍍膜線(4MF+6DC)電梯I-LINEJ-LINEF-LINEL-LINE蝕刻線區(qū)域蝕刻

10、線區(qū)域K-LINEPOST BAKE隧道式烤爐配膠房配膠房4F4F設(shè)備平面布置圖設(shè)備平面布置圖工藝流程工藝流程紫外線照射Mask玻璃基板玻璃基板玻璃基板玻璃基板LAMP玻璃基板玻璃基板*玻璃基板玻璃基板玻璃基板玻璃基板顯影（搖擺噴淋）顯影（搖擺噴淋）純水噴淋清洗純水噴淋清洗超聲波超聲波+高壓泵高壓泵涂膠NOZZLE基板涂光刻膠基板涂光刻膠準(zhǔn)備投入的玻璃基板準(zhǔn)備投入的玻璃基板曝光曝光UV254 LAMP（光照）（光照）POST UV (365um)光照光照POST BAKE 高溫烘烤固化高溫烘烤固化LOADUV 254CLEANERCOATEREXPOSUREDEVELOPPOST UVPOST

11、 BAKE異物 F SIO2 PATTERN F ITO PATTERN 鋼化基板 R ITO PATTERN MOALMO PATTERN R SIO2 PATTERN PATTERN OC 雙面結(jié)構(gòu)ITO 玻璃雙面結(jié)構(gòu)雙面結(jié)構(gòu)ITO 玻璃玻璃鋼化玻璃鋼化玻璃F面鍍面鍍ITO R面鍍面鍍ITO F ITO PATTERN曝光曝光 R ITO保護(hù)膠保護(hù)膠 F ITO刻蝕刻蝕 雙面剝離雙面剝離 R ITO PATTERN 曝光曝光 F ITO保護(hù)膠保護(hù)膠 R ITO刻蝕刻蝕雙面剝離雙面剝離R面面MOALMO鍍膜鍍膜 MOALMO PATTERN曝光曝光 MOALMO刻蝕刻蝕POSI剝離剝離 R面

12、鍍面鍍SIO2 F面鍍面鍍SIO2 R面面 PATTERN OC FQC檢查 雙面覆蓋 PET保護(hù)膜出貨 POC PATTERN MOALMO PATTERN ITO-2 PATTERN PATTERN OC ITO-1 PATTERN 鋼化基板 ITO屏蔽層 屏蔽層SiO2 單面結(jié)構(gòu)ITO 玻璃單面結(jié)構(gòu)單面結(jié)構(gòu)ITO 玻璃玻璃基板鍍基板鍍ITO-1 ITO-1 PATTERN曝光曝光ITO-1刻蝕剝離刻蝕剝離PATTERN OC1ITO-2鍍膜鍍膜ITO-2 PATTERN曝光曝光ITO-2刻蝕剝離刻蝕剝離MOALMO鍍膜鍍膜MOALMO PATTERN曝光曝光MOALMO刻蝕剝離刻蝕剝離

13、PATTERN CO2 鍍鍍ITO屏蔽層屏蔽層鍍屏蔽層鍍屏蔽層SiO2保護(hù)保護(hù) FQC出貨ITO Panel+LCM+CG 制作流程簡介ITO glass正面預(yù)貼FPC手動(dòng)揭膜電測貼膜反面ACF貼附超聲波清洗手工擦拭綁定區(qū)外觀檢查手動(dòng)裂片切割正面ACF貼附反面預(yù)貼FPC脫泡反面貼合LCM檢查正面OCA貼附反面OCA貼附CG貼合Lamination 設(shè)備介紹玻璃自動(dòng)分段機(jī)ACF貼合機(jī)、FPC綁定機(jī)九槽式超聲波清洗機(jī)ACF2、ACF： 是一種同時(shí)具有粘貼、導(dǎo)電、絕緣三特性的半透明高分子材料，其特性是在膜厚方向具有導(dǎo)電性。但在面方向則不具有導(dǎo)電性。(即垂直方向上導(dǎo)通，水平方向上絕緣，因此稱為異方性導(dǎo)

14、電膠）。結(jié)構(gòu)如下：FPC3、FPC：是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性電路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn). 制作流程大概為：備料-鉆孔-圖形轉(zhuǎn)移（菲林）-E.D.S-線檢（O/P）-表面處理備料-鉆孔-成型-開窗 、 -貼合-鍍金（電鍍）-PC5000（Ag、膠、黑色膜）壓合-保強(qiáng)-SMT-電測-終檢-OQC覆蓋膜基底膜銅箔保強(qiáng)板正面PC5000反面PC5000粘合劑保強(qiáng)板OCA4、OCA：PSA的一種，為高透性光學(xué)膠，也是壓敏膠，透過率99%。影響粘貼效果的主要因素有：表面粗糙度、表面污染狀況（油脂、清洗劑、水、塵埃、纖維等）、貼合時(shí)間、貼合壓力、貼合溫度等。重離型膜OCA輕離型膜mmmmmmCG5、CG：cover glass。大概制作流程如下： 開料-車機(jī)成型-周邊倒角-倒邊打孔-CNC雕刻-光邊-平 磨-超聲波清洗-檢查-強(qiáng)化-絲印-FQC-包裝-OQC 附件雙面SiO2鍍膜作業(yè)將基板置于金屬M(fèi)ASK上，必須避免基板在金屬M(fèi)ASK上的滑動(dòng)（注意基板待鍍面朝下，大角與金屬M(fèi)ASK錯(cuò)開）雙面SiO2鍍膜作業(yè)在監(jiān)視器上確認(rèn)基板與金屬M(fèi)ASK對(duì)位是否在規(guī)格