柔性PCB電路板FPC介紹

1、Flexible Printed Circuit 什么是FPC？什么是FPC？nFlexible Printed Circuit的簡稱是：FPC；又稱軟性線路板、柔性印刷電路板，撓性線路板，簡稱：軟板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM,航空航天等很多產(chǎn)品。 一、分類：nA：按基材和銅箔的結(jié)合方式劃分：n 1）；有膠柔性板:是指銅箔和基材之間是靠膠體粘合在一起的，這是我們常用的一種。n 2）；無膠柔性板: 和有膠柔性板的區(qū)別在與它的結(jié)合方式是利用熱壓機把銅箔和基材壓合在一起，相比來說它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)要比有

2、膠柔性板要好。但它的價格比較高，一般只用在要求比較高的場合，如COF（CHIP ON FLEX，柔性板上貼裝裸露苡片）等。分類、nB：按柔性板的結(jié)構(gòu)分類：n 1）；單層板：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。n 2）；雙面板：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。這是我們用的最多的一種。n 3）；雙層板：當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要用到雙層板甚至多層板。n 4）；多層板：多層板與單層板最

3、典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。通過導(dǎo)通孔把多個單層板連接為一個整體，以滿足對更多線路的要求。二、FPC產(chǎn)品特點產(chǎn)品特點n1）：可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。 n2）：散熱性能好，可利用FPC縮小體積。 n3）：實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化，在電子部品中起到了樞鈕作用。 三、制做流程四、 FPC柔性線路板的主要參數(shù)柔性線路板的主要參數(shù) n一 技術(shù)能力 產(chǎn)品范圍：單面FPC、雙面FPC、多層FPC、鋁基板、銅基板n 單面鏤空FPC、雙面鏤空FPC 最薄基材：銅箔PI膜1812.5um1218um 最小線寬線距：0.05mm0.05

4、mm（2mil2mil） 最小鉆孔孔徑：0.25mm（10mil） 抗繞曲能力：15萬次 蝕刻公差：0.5mil 曝光對位公差：0.05mm（2mil） 投影打孔公差：0.025mm（1mil） 貼PI膜對位公差：0.10mm（4mil） 貼補強及膠紙對位公差：0.1mm（4mil）主要參數(shù)主要參數(shù):n屏蔽撓性印制電路(FPC) 最大加工板面積：雙面25cm50cm；單面25cm60cm；多層25cm25cm；成型公差：0.05mm 表面處理方式： 電鍍金：0.03-0.1um 覆銅板、涂覆層、粘結(jié)片和增強板等無鹵FPC材料,旨在制造無鹵FPC.化學(xué)金：0.03-0.1um 電鍍純錫：4-20

5、um 化學(xué)錫：1-5um防氧化（OSP）6-13um主要參數(shù)主要參數(shù):n基 材：聚酰亞胺/聚脂 基材厚度：0.025mm-0.125mm 最小孔徑：0.30mm0.02mm FPC柔性線路板生產(chǎn)廠家銅箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm耐 焊 性：85-105 / 280-360 最小線距：0.075-0.09mm 耐繞曲性/耐化學(xué)性：符合國際印制電路IPC標(biāo)準(zhǔn)工 藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型屏蔽撓性印制電路板五、五、FPC另一個重要組件導(dǎo)電膠另一個重要組件導(dǎo)電膠n導(dǎo)電膠分為：導(dǎo)電膠分為：n 1）導(dǎo)電銀漿：是一種銀粉與凡士林按

6、一定比例混合而成的導(dǎo)電物質(zhì)，以增加起導(dǎo)電性能，減小導(dǎo)電接觸電阻而不發(fā)熱，一般用于電器設(shè)備的連接接頭（涂一點導(dǎo)電漿）處，以增加此處的電導(dǎo)能力。 n 2）異方導(dǎo)電膠：如；ACA，ACP等，具有熱壓時間短、溫度低，粘接強度高，可靠性好，適用性強，便于生產(chǎn)線自動流水作業(yè)，是一種新型的電子元器件線路裝配材料。主要由多元醇化合物、多異氰酸酯、擴鏈劑、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、偶聯(lián)劑、抗氧化劑、導(dǎo)電顆粒和溶劑組成，用化學(xué)反應(yīng)的方法與物理混合法相結(jié)合制成。 導(dǎo)電膠特性：n(1)更低的固化溫度，可適用于熱敏材料和不可焊材料。n(2)能提供更細(xì)間距能力，特別是各向異性導(dǎo)電電子膠粘劑，可在間距僅200m的情況下使用，這對

7、于日益高密度化、微型化的電子組裝業(yè)有著廣闊的應(yīng)用前景。n(3)可簡化工藝(對波峰焊，可減少工藝步驟)。n(4)維修性能好，對于熱塑性導(dǎo)電電子膠粘劑，重新局部加熱后，元器件可輕易移換；對于熱固性的導(dǎo)電電子膠粘劑，只需局部加熱到Ts以上，就能實現(xiàn)元器件移換。即使是完全固化后的電子膠粘劑，也不必費盡心思地用化學(xué)溶劑或尖銳的工具去除殘留物，可直接施用新的電子膠粘劑，然后加熱固化即可。六、雙面膠、補強板n雙面膠：雙面膠在FPC生產(chǎn)中是一個配件，相對比較簡單，在保證粘性的情況下，外觀也不容忽視。如毛屑、毛邊、離形紙脫落等。n補強板：此只在有特別要求的FPC中才有用到。材料主要是PI、PET。在裝配的時候需

8、用熱壓機把補強和基材（補強處）壓合在一起。七、FPC生產(chǎn)中常遇到的問題n1)偏位：偏位是FPC生產(chǎn)中老問題，如銀膠印刷，ACP印刷；特別是線路和導(dǎo)電孔。主要是由于鉆孔、曝光等操作不當(dāng)所導(dǎo)致。n2）露銅：包括刮傷露銅、電鍍不良、導(dǎo)電膠剝落等。這個很重要，因為在檢驗中所有的露銅都不允許。n3）開、短路，線路氧化和臟污，異物等。八、FPC的檢測n一、檢測設(shè)備或工具：二次元、拉力測試機、高阻機、萬用表、千分尺、3M膠帶、膜厚計等。n二、檢測項目：n 1）外觀：如露銅不允許；開、短路不允許；線路異色、氧 化、刮傷、缺口、壓痕、針孔、氣泡、裂絳、線細(xì)等；還有異物、臟點、偏位等常見問題。n 2）性能：如導(dǎo)電性，耐彎折性，表面涂覆抗剝強度，耐焊性，絕緣電阻，拉力測試等。n三、標(biāo)準(zhǔn)：所有測試項目需附合國際IPC標(biāo)準(zhǔn)（重要的是符合客戶要求）九、結(jié)語nFPC和許