MSAP工藝可行性驗(yàn)證方案

1、1會(huì)計(jì)學(xué)MSAP工藝可行性驗(yàn)證方案工藝可行性驗(yàn)證方案圖形電鍍+填孔褪膜差分蝕刻MSAP與SAP區(qū)別：1、板材需求：SAP工藝板材必須使用ABF板材，MSAP對(duì)板材要求與傳統(tǒng)CCL工藝相同；2、黑孔應(yīng)用：MSAP工藝可使用黑孔加工，而SAP工藝只能使用沉厚銅完成3、過(guò)程穩(wěn)定性：MSAP工藝電鍍過(guò)程中表面還有3um基銅銅，較SAP工藝表面1um沉銅層穩(wěn)定性高M(jìn)SAP與CCL區(qū)別：1、線路加工能力的提高：MSAP線路加工能力極限可以達(dá)到線寬間距25um；2、成本降低：MSAP使用圖形電鍍，與全板電鍍相比，降低Cu消耗，同時(shí)降低蝕刻液消耗；SAP工藝的關(guān)鍵要素，在MSAP工藝中均可以得到完美解決：1、

2、鍍層表面附著力：MSAP工藝中電鍍層與層壓基銅相連，可以擁有較好的表面附著力；2、線路之間高隔絕性：SAP必須保證線路間金屬耙去除徹底，MSAP工藝中通過(guò)差分蝕刻去除線路間基銅時(shí)，可去除徹底線路間碳粉，實(shí)現(xiàn)高隔絕性3、非電鍍銅在孔內(nèi)覆蓋性能：黑孔貫孔能力優(yōu)于沉銅工藝4、優(yōu)秀的過(guò)孔連接可靠性：MSAP工藝避免使用厚化銅過(guò)程，化學(xué)銅層物理性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于電鍍銅層。SAP工藝關(guān)鍵要素SAP工藝流程：內(nèi)層ABF壓合激光鉆孔除膠沉銅圖形轉(zhuǎn)移圖形電鍍+填孔褪膜蝕刻MSAP工藝設(shè)想內(nèi)層基材/層壓板減薄銅激光鉆孔激光鉆孔前處理激光鉆孔后處理除膠流 程 及 結(jié) 構(gòu)流 程 及 結(jié) 構(gòu)產(chǎn)品特性（現(xiàn)狀及要求）使用低輪廓銅

3、箔，銅厚9-12um，目前12um銅箔成本最低微蝕量4um，減薄后銅厚9um控制最小安全銅厚，減少激光孔周?chē)鸀R出的銅微蝕量2um，處理后銅厚7um1um的微蝕量，處理后銅厚6um水平處理如采用9um銅箔，可以不用減薄銅MSAP工藝設(shè)想流 程 及 結(jié) 構(gòu)流 程 及 結(jié) 構(gòu)產(chǎn)品特性（現(xiàn)狀及要求）黑孔水平處理，整體微蝕量2.0um，銅厚剩余4um圖形轉(zhuǎn)移前處理微蝕量1um，銅厚剩余3um，覆干膜，曝光，有機(jī)堿顯影，AOI褪膜有機(jī)堿處理，噴淋？快速蝕刻噴淋式，硫酸雙氧水體系微蝕量1um，處理后銅厚2um，表面鍍銅25um圖形電鍍+填孔試驗(yàn)設(shè)想：低輪廓銅箔的使用壓合 棕化后的內(nèi)層芯板拆解疊板半固化片銅箔

4、保證銅箔與基材的附著力，減少對(duì)快速蝕刻的影響結(jié)論：優(yōu)化激光鉆孔條件，對(duì)銅厚、前、后處理工藝進(jìn)行驗(yàn)證以獲取理想的盲孔狀態(tài)（主要考量對(duì)盲孔周?chē)鸀R出的銅的處理效果）關(guān)鍵技術(shù)一：激光鉆孔前、后處理Cu splash 比較激光鉆孔后處理基銅的處理：減銅比鍍銅可行1、減銅的均勻性優(yōu)于鍍銅的均勻性；2、鍍銅的成本高于減銅的成本；3、鍍銅的流程比減銅的工藝流程長(zhǎng)；4、鍍銅工藝增加了最終鍍銅附著力 不良的風(fēng)險(xiǎn)5、有利于快速蝕刻結(jié)論：孔化選用黑孔工藝關(guān)鍵技術(shù)二：黑孔關(guān)鍵技術(shù)三：圖形轉(zhuǎn)移與快速蝕刻需要進(jìn)一步驗(yàn)證干膜日立化成：RY系列http:/www.hitachi-chem.co.jp/japanese/prod

5、ucts/pm/017.html(RY-3325SG、RY-3525、RY-3625)RY-世代um厚旭化成：SUNFORT系列http:/www.asahi-kasei.co.jp/ake-mate/dfr/jp/杜邦MRC干膜http:/www.dmdf.jp/products/products_01.htmlNICHIGO干膜http:/www.nichigo-morton.co.jp/n-031f-seihin-resist.htm需要進(jìn)一步驗(yàn)證干膜顯影快速蝕刻L/S=7m/7mL/S=4m/12mMSAP過(guò)程控制點(diǎn)：1、銅厚均勻性控制 壓合后表面銅厚均勻性：12um銅箔均勻度測(cè)試 減

6、薄后表面銅厚均勻度：減薄4um 激光棕化后表面銅厚確認(rèn)：微蝕2um，銅厚7um（要控制極差在1um以內(nèi)）2、線路能力確認(rèn)： 顯影后金相確認(rèn)：顯影能力及線路上干膜狀態(tài) 圖形電鍍后金相確認(rèn)：細(xì)線電鍍加工能力 差分蝕刻后金相確認(rèn)：差分蝕刻效果3、黑孔加工使用麥德美黑孔4、圖形電鍍?cè)谝粡S加工 推進(jìn)計(jì)劃編號(hào)試驗(yàn)內(nèi)容所需時(shí)間具體時(shí)間落實(shí)情況起止實(shí)施時(shí)間實(shí)驗(yàn)結(jié)果負(fù)責(zé)人1低輪廓銅箔試用與評(píng)估具體項(xiàng)目：1.銅箔厚度分布 2.結(jié)合力評(píng)估2減薄工藝的必要性論證3激光鉆孔工藝（包括前后處理）確認(rèn)4黑孔工藝確認(rèn)5圖形轉(zhuǎn)移工藝確認(rèn)6圖形電鍍工藝確認(rèn)7快速蝕刻工藝確認(rèn)測(cè)試圖形：性能測(cè)試項(xiàng)目：1、剝離強(qiáng)度2、回流后剝離強(qiáng)度3、熱應(yīng)力測(cè)試4、高低溫沖擊測(cè)試5、拉脫強(qiáng)度測(cè)試SAP工藝流程：內(nèi)層ABF壓合激光鉆孔除膠沉銅圖形轉(zhuǎn)移圖形電鍍+填孔褪膜蝕刻MSAP工藝設(shè)想內(nèi)層基材/層壓板減薄銅激光鉆孔激光鉆孔前處理激光鉆孔后處理除膠流 程 及 結(jié) 構(gòu)流 程 及 結(jié) 構(gòu)產(chǎn)品特性（現(xiàn)狀及要求）使用低輪廓銅箔，銅厚9-1