集成電路第11章

1、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)與工具集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)與工具 第第11章章 集成電路封裝集成電路封裝 一、引一、引 言言v集成電路封裝集成電路封裝是采用一定的材料以一定的形式將集成電路芯是采用一定的材料以一定的形式將集成電路芯片組裝起來，以相對(duì)獨(dú)立、自身完整、易于操作的形式進(jìn)入片組裝起來，以相對(duì)獨(dú)立、自身完整、易于操作的形式進(jìn)入系統(tǒng)應(yīng)用。系統(tǒng)應(yīng)用。 v芯片封裝設(shè)計(jì)芯片封裝設(shè)計(jì)除了要考慮成本、物理、化學(xué)、機(jī)械學(xué)、裝配除了要考慮成本、物理、化學(xué)、機(jī)械學(xué)、裝配和可生產(chǎn)性因素外，還需要考慮和可生產(chǎn)性因素外，還需要考慮信號(hào)完整性信號(hào)完整性、熱特性熱特性和和可靠可靠性性等問題等問題 。v集成電路封裝的作用集成電路封裝的作

2、用對(duì)集成電路起對(duì)集成電路起機(jī)械支撐和保護(hù)作用機(jī)械支撐和保護(hù)作用。對(duì)集成電路起著對(duì)集成電路起著信號(hào)傳輸信號(hào)傳輸和和電源分配電源分配的作用。的作用。對(duì)集成電路起著對(duì)集成電路起著散熱散熱的作用。的作用。對(duì)集成電路起著對(duì)集成電路起著環(huán)境保護(hù)環(huán)境保護(hù)的作用。的作用。二、集成電路封裝工藝流程二、集成電路封裝工藝流程三、常用集成電路封裝形式三、常用集成電路封裝形式 四、常用集成電路封裝發(fā)展四、常用集成電路封裝發(fā)展五、封裝建模五、封裝建模利用場(chǎng)求解器對(duì)利用場(chǎng)求解器對(duì)QFP封裝建模示意封裝建模示意 六、多芯片組件（六、多芯片組件（MCM）封裝技術(shù)）封裝技術(shù) 多芯片封裝多芯片封裝是將兩片以上的是將兩片以上的集成電

3、路封裝在集成電路封裝在一個(gè)腔體內(nèi)的一一個(gè)腔體內(nèi)的一種新技術(shù)，稱之種新技術(shù)，稱之為為MCM（Multi Chip Module）。 七、七、 集成電路測(cè)試板的設(shè)計(jì)集成電路測(cè)試板的設(shè)計(jì) v集成電路芯片封裝后，還需要設(shè)計(jì)集成電路芯片封裝后，還需要設(shè)計(jì)PCB板對(duì)其進(jìn)板對(duì)其進(jìn)行成品測(cè)試。特別是被測(cè)試芯片為高頻芯片時(shí)，行成品測(cè)試。特別是被測(cè)試芯片為高頻芯片時(shí)，所考慮的設(shè)計(jì)原則除了所考慮的設(shè)計(jì)原則除了線寬線寬、線間距線間距等基本原則等基本原則外，還將涉及到外，還將涉及到抗干擾抗干擾、電磁兼容電磁兼容以及以及安全防護(hù)安全防護(hù)等多個(gè)方面。直接關(guān)系著封裝后芯片的測(cè)試結(jié)果。等多個(gè)方面。直接關(guān)系著封裝后芯片的測(cè)試結(jié)果。v目前，用于設(shè)計(jì)和分析目前，用于設(shè)計(jì)和分析PCB的軟件工具有很多，的軟件工具有很多，常用的有常用的有Protel99 SE, Cadence PSD, Mentor Boardstation等。等。八、八、PCB設(shè)計(jì)舉例設(shè)計(jì)舉例 1）創(chuàng)建一個(gè)）創(chuàng)建一個(gè)PCB文件文件 2） 初始化設(shè)置菜單初始化設(shè)置菜單 3）阻抗匹配設(shè)計(jì)）阻抗匹配設(shè)計(jì) 4） C