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文檔簡介

1、塑膠地板施工工藝流程和技術(shù)要求一、地坪檢測、使用溫度濕度計(jì)檢測溫濕度,室內(nèi)溫度以及地表溫度以c 為宜,不應(yīng)在C以下及C以上施工。宜于施工的相對(duì)空氣濕 度應(yīng)界于之間。、使用含水率測試儀檢測基層的含水率,基層的含水率應(yīng)小 于。、基層的強(qiáng)度不應(yīng)低于混凝土強(qiáng)度的要求,否則應(yīng)采用適合 的自流平來加強(qiáng)強(qiáng)度。、用硬度測試儀檢測結(jié)果應(yīng)是基層的表面硬度不低于兆帕。、對(duì)于地板材料的施工,基層的不平整度應(yīng)在米直尺范圍內(nèi) 高低落差小于毫米,否則應(yīng)采用適合的自流平進(jìn)行找平。自 流坪施工基層要求米直尺范圍內(nèi)高低落差小于。二、地坪預(yù)處理、采用瓦以上的地坪打磨機(jī)配適當(dāng)?shù)哪テ瑢?duì)地坪進(jìn)行整體打 磨,除去油漆,膠水等殘留物,凸起和

2、疏松的地塊,有空鼓 的地塊也必須去除。、用不小于瓦的工業(yè)吸塵器對(duì)地坪進(jìn)行吸塵清潔。、對(duì)于地坪上的裂縫,可采用不銹鋼加強(qiáng)筋以及聚氨脂防水 型粘合劑表面鋪石英砂進(jìn)行修補(bǔ)。三、自流平施工打底 、吸收性的基層如混凝土、水泥砂漿找平層應(yīng)先使用多用途 界面處理劑按比例兌水稀釋后進(jìn)行封閉打底。、非吸收性的基層如瓷磚、水磨石、大理石等,建議使用密 實(shí)型界面處理劑進(jìn)行打底。、如基層含水率過高( )又需馬上施工,可以使用環(huán)氧界 面處理劑進(jìn)行打底處理,但前提是基層含水率不應(yīng)大于。 、界面處理劑施工應(yīng)均勻,無明顯積液。待界面處理劑表面 風(fēng)干后,即可進(jìn)行下一步自流平施工。四、自流平施工攪拌 、將一包自流平按照要求的水灰

3、比倒入盛有清水的攪拌桶 中,邊傾倒邊攪拌。、為確保自流平攪拌均勻,須使用大功率、低轉(zhuǎn)速的電鉆配 專用攪拌器進(jìn)行攪拌。、攪拌至無結(jié)塊的均勻漿液,將其靜置熟化約分鐘,再短暫 攪拌一次。、加水量應(yīng)嚴(yán)格按照水灰比(請(qǐng)參照相應(yīng)自流平說明書) 水量過少會(huì)影響流動(dòng)性。過多則會(huì)降低固化后的強(qiáng)度。五、自流平施工鋪設(shè)、將攪拌好的自流平漿料傾倒在施工的地坪上,它將自行流 動(dòng)并找平地面,如果設(shè)計(jì)厚度W毫米,則需借助專用的齒刮 板稍加批刮。、隨后應(yīng)讓施工人員穿上專用的釘鞋,進(jìn)入施工地面,用專 用的自流平放氣滾筒在自流平表面輕輕滾動(dòng),將攪拌中混入 的空氣放出,避免氣泡麻面及接口高差。、施工完畢后請(qǐng)立即封閉現(xiàn)場,小時(shí)內(nèi)禁止

4、行走,小時(shí)內(nèi)避 免重物撞擊,小時(shí)后可進(jìn)行地板的鋪設(shè)。、冬季施工,地板的鋪設(shè)應(yīng)在自流平施工小時(shí)后進(jìn)行。 、如需對(duì)自流平進(jìn)行精磨拋光, 宜在自流平施工小時(shí)后進(jìn)行。六、地板的鋪裝預(yù)鋪及裁割、無論是卷材還是塊材,都應(yīng)于現(xiàn)場放置小時(shí)以上,使材料 記憶性還原,溫度與施工現(xiàn)場一致。、使用專用的修邊器對(duì)卷材的毛邊進(jìn)行切割清理。、塊材鋪設(shè)時(shí),兩塊材料之間應(yīng)緊貼并沒有接縫。、卷材鋪設(shè)時(shí),兩塊材料的搭接處應(yīng)采用重疊切割,一般是 要求重疊厘米。注意保持一刀割斷。七、地板的鋪裝粘貼、選擇適合地板的相應(yīng)膠水及刮膠板。、卷材鋪貼時(shí),將卷材的一端卷折起來。先清掃地坪和卷材 背面,然后刮膠于地坪之上。、塊材鋪貼時(shí),請(qǐng)將塊材從中

5、間向兩邊翻起,同樣將地面及 地板背面清潔后上膠粘貼。、不同的貼合劑在施工中要求會(huì)有所不同,具體請(qǐng)參照相應(yīng) 產(chǎn)品說明書進(jìn)行施工。八、地板的鋪裝排氣、滾壓、地板粘貼后,先用軟木塊推壓地板表面進(jìn)行平整并擠出空氣。、隨后用或公斤的鋼壓輥均勻滾壓地板并及時(shí)修整拼接處翹 邊的情況。、地板表面多余的膠水應(yīng)及時(shí)擦去。、小時(shí)后,再進(jìn)行開槽和焊縫。九、地板的鋪裝開縫、開槽必須在膠水完全固化后進(jìn)行。使用專用的開槽器沿接縫處進(jìn)行開槽,為使焊接牢固,開縫不應(yīng)透底,建議開槽深 度為地板厚度的。、在開縫器無法開刀的末端部位,請(qǐng)使用手動(dòng)開縫器以同樣 的深度和寬度開縫。、焊縫之前,須清除槽內(nèi)殘留的灰塵和碎料。 十、地板的鋪裝焊縫、可選用手工焊槍或自動(dòng)焊接設(shè)備進(jìn)行焊縫。、焊槍的溫度應(yīng)設(shè)置于約度左右。、以適當(dāng)?shù)暮附铀俣龋ūWC焊條熔化) ,勻速地將焊條擠壓 入開好的槽中。、在焊條半冷卻時(shí),用焊條修平器或月型割刀將焊條高于地 板平面的部分大體割去。、當(dāng)焊條完全冷卻后,在使用焊條修平器或月型割刀把焊條 余下的凸起部分割去。一、地板的清潔、保養(yǎng)、系列地板為室內(nèi)場所開發(fā)設(shè)計(jì), 不宜在室外場地鋪設(shè)使用、請(qǐng)根

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