印制電路板制造簡(jiǎn)易實(shí)用手冊(cè)69093

1、印制電路板制造簡(jiǎn)易實(shí)用手冊(cè)收藏：收藏天地2001 緒論印制電路板制造技術(shù)地飛速發(fā)展，促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)地人們，加快知識(shí)更新.為此，就必須掌握必要地新知識(shí)并與科技成為工作必備地參考資料，更好地從事各種類型地科研工作.這本手冊(cè)就是使從事高科技行業(yè)新生產(chǎn)者盡快地掌握與印制電路板 關(guān)地知識(shí)，才能更好地理解和應(yīng)用印制電路板制造方面地所涉及到地實(shí)用技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)，為全面掌握印制電路板制造地全過(guò)程和所涉驗(yàn)提供必要地手段.第一章溶液濃度計(jì)算方法在印制電路板制造技術(shù)，各種溶液占了很大地比重，對(duì)印制電路板地最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵地作用.無(wú)論是選購(gòu)或者自配都必須算.正確地計(jì)算才能確保各種溶液地成分在工藝范圍

2、內(nèi)，對(duì)確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要地作用.根據(jù)印制電路板生產(chǎn)地特點(diǎn)，提供六種計(jì)算選用.1 體積比例濃度計(jì)算：« 定義：是指溶質(zhì)(或濃溶液 體積與溶劑體積之比值. 舉例：1: 5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成2 克升濃度計(jì)算：« 定義：一升溶液里所含溶質(zhì)地克數(shù).« 舉例：100克硫酸銅溶于水溶液10升，問(wèn)一升濃度是多少？100/10=10 克 / 升3重量百分比濃度計(jì)算 (1定義：用溶質(zhì)地重量占全部溶液重理地百分比表示(2舉例：試求3克碳酸鈉溶解在100克水中所得溶質(zhì)重量百分比濃度 4 克分子濃度計(jì)算 定義：一升中含1克分子溶質(zhì)地克分子數(shù)表示.符號(hào)：M n表示溶

3、質(zhì)地克分子數(shù)、V表示溶液地體積.女口： 1升中含1克分子溶質(zhì)地溶液，它地克分子濃度為1M;含1/ 10克分子濃度為0.1M,依次類推. 舉例：將100克氫氧化鈉用水溶解，配成500毫升溶液，問(wèn)這種溶液地克分子濃度是多少 ？解：首先求岀氫氧化鈉地克分子數(shù)：5. 當(dāng)量濃度計(jì)算* 定義：一升溶液中所含溶質(zhì)地克當(dāng)量數(shù).符號(hào)：N(克當(dāng)量/升.這完全屬于自然規(guī)律.它們之間* 當(dāng)量地意義：化合價(jià)：反映元素當(dāng)量地內(nèi)在聯(lián)系互相化合所得失電子數(shù)或共同地電子對(duì)數(shù)原子量和元素地當(dāng)量構(gòu)成相表關(guān)系.元素=原子量/化合價(jià)* 舉例：鈉地當(dāng)量=23/仁23 ;鐵地當(dāng)量=5593=18.6* 酸、堿、鹽地當(dāng)量計(jì)算法：A 酸地當(dāng)量

4、=酸地分子量B堿地當(dāng)量=堿地分子量C鹽地當(dāng)量=鹽地分子量/酸分子中被金屬置換地氫原子數(shù)/堿分子中所含氫氧根數(shù)/鹽分子中金屬原子數(shù)金屬價(jià)數(shù)6 .比重計(jì)算3« 定義：物體單位體積所有地重量 (單位：克/厘M>.測(cè)定方法：比重計(jì).« 舉例：A. 求出100毫升比重為1. 42含量為69%地濃硝酸溶液中含硝酸地克數(shù) ？解：由比重得知1毫升濃硝酸重1. 42克；在1. 42克中69%是硝酸地重量，因此1毫升濃硝酸中硝酸地重量=1.42 x (60/100>=0.98(克>« B.設(shè)需配制25克/升硫酸溶液50升，問(wèn)應(yīng)量取比量1 . 84含量為98%硫酸多少

5、體積？解：設(shè)需配制地50升溶液中硫酸地重量為 W,則 W 25克/升50 = 1250克由比重和百分濃度所知,1毫升濃硫酸中硫酸地重量為:1.84 X (98/100> = 18(克；則應(yīng)量取濃硫酸地體積 1250/18 = 69,* 波美度與比重?fù)Q算方法：A. 波美度=144.3-(144.3/ 比重 >。 B =144.3/(144.3- 波美度 >第二章電鍍常用地計(jì)算方法在電鍍過(guò)程中，涉及到很多參數(shù)地計(jì)算如電鍍地厚度、電鍍時(shí)間、電流密度、電流效率地計(jì)算.當(dāng)然電鍍面積計(jì)算也是非常重要保印制電路板表面與孔內(nèi)鍍層地均勻性和一致性，必須比較精確地計(jì)算所有地被鍍面積.目前所采用地

6、面積積分儀(對(duì)底片地板面積計(jì)算機(jī)計(jì)算軟件地開發(fā)，使印制電路板表面與孔內(nèi)面積更加精確 .但有時(shí)還必須采用手工計(jì)算方法，下例公式就用得上.1. 鍍層厚度地計(jì)算公式：(厚度代號(hào)：d、單位：微M>d=(cx DkX t x n k>/60r2. 電鍍時(shí)間計(jì)算公式： <時(shí)間代號(hào)：t、單位：分鐘)t=(60 x r x d>/(C x DkX n k>3. 陰極電流密度計(jì)算公式： <代號(hào)：、單位：安/分M2)n k=(60 x r x d>/(C x t x Dk>4. 陰極電流以效率計(jì)算公式：Dk=(60 x r x d>/(C x t x Dk&g

7、t;第三章沉銅質(zhì)量控制方法化學(xué)鍍銅(Electroless Plating Copper俗稱沉銅.印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)地關(guān)鍵之一.嚴(yán)格控制孔金確保最終產(chǎn)品質(zhì)量地前提，而控制沉銅層地質(zhì)量卻是關(guān)鍵.日常用地實(shí)驗(yàn)控制方法如下：1 .化學(xué)沉銅速率地測(cè)定：使用化學(xué)沉銅鍍液，對(duì)沉銅速率有一定地技術(shù)要求.速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產(chǎn)生鍍層學(xué)地測(cè)定沉銅速率是控制沉銅質(zhì)量地手段之一.以先靈提供地化學(xué)鍍薄銅為例，簡(jiǎn)介沉銅速率測(cè)定方法：(1>材料：采用蝕銅后地環(huán)氧基材，尺寸為100 x 100(mm>.(2>測(cè)定步驟：A. 將試樣在120-14

8、0 'C烘1小時(shí)，然后使用分析天平稱重 W(g> ;B. 在350-370克/升鉻酐和208-228毫升/升硫酸混合液 <溫度65C)中腐蝕10分鐘，清水洗凈；C. 在除鉻地廢液中處理(溫度30-40 C >3-5分鐘，洗干凈；D. 按工藝條件規(guī)定進(jìn)行預(yù)浸、活化、還原液中處理；E. 在沉銅液中(溫度25 C >沉銅半小時(shí)，清洗干凈；F. 試件在120-140 C烘1小時(shí)至恒重，稱重W(g>.(3>沉銅速率計(jì)算：速率=(WW>104/& 93x 10x 10x 0. 5x 2(卩 m>(4>比較與判斷：把測(cè)定地結(jié)果與工藝資料提

9、供地?cái)?shù)據(jù)進(jìn)行比較和判斷2蝕刻液蝕刻速率測(cè)定方法通孔鍍前 , 對(duì)銅箔進(jìn)行微蝕處理 ,使微觀粗化 , 以增加與沉銅層地結(jié)合力 . 為確保蝕刻液地穩(wěn)定性和對(duì)銅箔蝕刻地均勻性 , 需進(jìn)行 定, 以確保在工藝規(guī)定地范圍內(nèi) .(1>材料：0. 3mms銅箔板，除油、刷板,并切成100X 100(mm>(2> 測(cè)定程序：A. 試樣在雙氧水(80-100克/升 >和硫酸(160-210克/升 >、溫度30 C腐蝕2分鐘，清洗、去離子水清洗干凈；B. 在120-140 C烘1小時(shí)，恒重后稱重 W(g>,試樣在腐蝕前也按此條件恒重稱重W(g>.(3> 蝕刻速率計(jì)算速

10、率=(W-W2>104/2X8. 933T(卩 m/min>式中： s- 試樣面積 (cm2> T- 蝕刻時(shí)間 <min)(4>判斷：1-2卩m/min腐蝕速率為宜.(1.5-5 分鐘蝕銅 270-540mg>.3 玻璃布實(shí)驗(yàn)方法在孔金屬化過(guò)程中 ， 活化、沉銅是化學(xué)鍍地關(guān)鍵工序 . 盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能 ， 但可靠性比 驗(yàn) . 在玻璃布沉銅條件最苛刻 ， 最能顯示活化、還原及沉銅液地性能 . 現(xiàn)簡(jiǎn)介如下：(1>材料：將玻璃布在10%氫氧化鈉溶液里進(jìn)行脫漿處理.并剪成50 x 50(mm>,四周末端除去一些玻璃絲，

11、使玻璃絲散開.(2> 實(shí)驗(yàn)步驟：A. 將試樣按沉銅工藝程序進(jìn)行處理；B. 置入沉銅液中 ，10 秒鐘后玻璃布端頭應(yīng)沉銅完全 ，呈黑色或黑褐色 ，2 分鐘后全部沉上 ，3 分鐘后銅色加深；對(duì)沉厚銅 ，10 秒鐘后玻 須沉銅完全 ，30-40 秒后， 全部沉上銅 .C. 判斷：如達(dá)到以上沉銅效果，說(shuō)明活化、還原及沉銅性能好，反則差.第四章 半固化片質(zhì)量檢測(cè)方法預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成地地一種片狀材料.其中樹脂處于B-階段,溫度和壓力作用下，具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完并與載體一起構(gòu)成絕緣層 . 俗稱半固化片或粘結(jié)片 . 為確保多層印制電路板地高可靠性及質(zhì)量地穩(wěn)定性 ， 必須對(duì)半固片特性進(jìn)

12、行質(zhì)量 法). 半固化片特性包含層壓前地特性和層壓后特性兩部分 . 層壓前地特性主要指：樹脂含量%、流動(dòng)性%、揮發(fā)物含量%和凝膠時(shí) 后地特性是指：電氣性能、熱沖擊性能和可燃性等 . 為此， 為確保多層印制電路板地高可靠姓和層壓工藝參數(shù)地穩(wěn)定性 ， 檢測(cè)層壓前 性是非常重要地 .1 樹脂含量 ( % >測(cè)定：(1>試片地制作：按半固化片纖維方向：以45°角切成100x 100(mm>J、試塊；(2>稱重：使用精確度為 0. 001克天平稱重 W(克>(3>加熱：在溫度為566. 14 'C加熱燒60分鐘，冷卻后再進(jìn)行稱量 W克>；(4&

13、gt; 計(jì)算： W1-W2樹脂含量 <%)=(W1-W2> /W 1x1002. 樹脂流量 ( % >測(cè)定：(1>試片制作：按半固化片纖維方向，以45°角切成100X 100(mm數(shù)塊約20克試片；(2>稱重：使用精確度為 0. 001克天平準(zhǔn)確稱重 W克>；(3>加熱加壓：按壓床加熱板地溫度調(diào)整到171 ± 3 C ,當(dāng)試片置入加熱板內(nèi)，施加壓力為14± 2Kg/cmi以上，加熱加壓5分鐘，將流出行 稱量W<克)；(4> 計(jì)算：樹脂流量 <%)=(W1-W2> /W 1x 1003. 凝膠時(shí)間測(cè)定

14、: (1試片制作：按半固化片纖維方向，以45°角切成50 X 50(mm數(shù)塊(每塊約15克;(2加熱加壓：調(diào)整加熱板溫度為171 ± 3 'C、壓力為35Kg/cm2加壓時(shí)間15秒；(3測(cè)定：試片從加壓開始時(shí)間到固化時(shí)間至是測(cè)定地結(jié)果4揮發(fā)物含量側(cè)定：(1試片制作：按半固化片纖維方向，以45°角切成100X 100(mm1塊；(2稱量：使用精確度為 0. 001克天平稱重 W克;(3加熱：使用空氣循環(huán)式恒溫槽，在163± 3C加熱15分鐘然后再用天平稱重 W(克;(4 計(jì)算：揮發(fā)分 % =(W-W2 /W! X 100第五章 常見(jiàn)電性與特性名稱解

15、釋在印制電路板制造技術(shù)方面，涉及到地很多專用名詞和金屬性能，其中包括物理、化學(xué)機(jī)械等.現(xiàn)只介紹常用地有關(guān)電氣與物和相關(guān)方面地專用名詞解釋1. 金屬地物理性質(zhì)：見(jiàn)表 1:印制電路板制造常用金屬物理性質(zhì)數(shù)據(jù)表.2. 印制電路板制造常用鹽類地金屬含量：見(jiàn)表2 :常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表3. 常用金屬電化當(dāng)量 見(jiàn)表3:電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表)4. 一微M厚度鍍層重量數(shù)據(jù)表(見(jiàn)表45. 專用名詞解釋：(1鍍層硬度：是指鍍層對(duì)外力所引起地局部表面變形地抵抗強(qiáng)度(2鍍層內(nèi)應(yīng)力：電鍍后，鍍層產(chǎn)生地內(nèi)應(yīng)力使陰極薄片向陽(yáng)極彎曲張應(yīng)力)或背向陽(yáng)極彎曲(壓應(yīng)力.(3鍍層延展性：金屬或其它材料受到外力作用不發(fā)生裂紋所表現(xiàn)地彈性或

16、塑性形變地能力稱之(4鍍層可焊性：在一定條件下，鍍層易于被熔融焊料所潤(rùn)濕地特性.(5模數(shù)：就是單位應(yīng)變地能力，具有高系數(shù)地模數(shù)常為堅(jiān)硬而延伸率極低地物質(zhì)(6應(yīng)變：或稱伸長(zhǎng)率為單位長(zhǎng)度地伸長(zhǎng)量(7介電常數(shù)：是聚合體地電容與空氣或真空狀態(tài)時(shí)電容地比值表1:印制電路板制造常用金屬物理性質(zhì)數(shù)據(jù)表序號(hào)金屬 名稱密度 g/cm2熔點(diǎn)C沸 點(diǎn)C比熱容20 C J/g C線膨脹系數(shù)20CX 106/ C熱傳導(dǎo)20 C時(shí)W/cmC電阻系數(shù)卩 Q /cm1銅8.96108325950.384316.423.86441.632鉛11.34 27.317430.125629.50.347520.73錫7.323222

17、700.2261230.657311.34金19.31062.729490.129014.42.96092.215銀10.996020000.233618.94.07791.586鈀12.0155539800.245811.60.674110.87鋁2.7065720560.9458242.17712.728鎳8.9145229000.468913.70.586220表2:常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表鹽地名 稱分子式金屬含量(%硫酸銅CuSQ 5HO25.5氯化金AuCi - 2H2O58.1金氰化KAu(CN>68.3鉀氟硼酸 鉛Pb(BF4>254.4硫酸鎳Niso 6H2O22.3

18、錫酸鈉NatSnO 3H2O44.5氯化亞 錫SnCl2 2H2Q52.6氟硼酸 錫Sn(BF4>240.6堿式碳酸銅CuCQ Cu(QH>57.5表3:電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表序號(hào)金屬 名稱符號(hào)原子價(jià)比重原子量當(dāng)量學(xué)當(dāng)量電化mg/庫(kù)侖克/安培小 時(shí)1金Au119.3197.2197.22.04367.3572金Au3-19.365.765.70.6812.4523銀Ag110.5107.88 07.88 11184.0254銅CuF8.9363.5463.540.6582.3725銅Cu28.9363.5463.540.3291.1866鉛Pb211.35207.21 :Q7.21 107

19、43.8657錫Sn27.33118.70 18.70 06152.2148錫Sn47.33118.70 18.70 03071.107序號(hào)金屬鍍層名稱金屬鍍層重量mg/cmg/dm21銅鍍層0.890.0892金鍍層1.940.1943鎳鍍層0.890.0894鎳鍍層0.730.0735鈀鍍層1.200.1206銠鍍層1.250.125第六章常用化學(xué)藥品性質(zhì)(1>化學(xué)藥品性質(zhì):1. 硫酸：H2SQ-無(wú)色油狀液體，比重15C時(shí)1 . 837(1 . 84>.在30-40 'C發(fā)煙；在290C沸騰.濃硫酸具有強(qiáng)烈地吸水性，因此它 燥劑.2. 硝酸：HNQ無(wú)色液體，比重15C時(shí)

20、1. 526、沸點(diǎn)86 C .紅色發(fā)煙硝酸是紅褐色、苛性極強(qiáng)地透明液體，在空氣中猛烈發(fā)煙3. 鹽酸：HCI-無(wú)色具有刺激性氣味，在17C時(shí)其比重為1. 264(對(duì)空氣而言 >.沸點(diǎn)為-85 . 2.極易溶于水.4. 氯化金：紅色晶體，易潮解.5. 硝酸銀：AgNO無(wú)色菱形片狀結(jié)晶，比重4 . 3551,208 . 5C時(shí)熔融、灼熱時(shí)分解.如沒(méi)有有機(jī)物存在地情況下，見(jiàn)光不起作 易溶于水和甘油.能溶于酒精、甲醇及異丙醇中.幾乎不溶于硝酸中.有毒！6. 過(guò)硫酸銨：<NH) 2S2O8-無(wú)色甩時(shí)略帶淺綠色地薄片結(jié)晶，溶于水.7. 氯化亞錫：SnCL無(wú)色半透明地結(jié)晶物質(zhì)（菱形晶系 比重3.

21、95、241 C時(shí)熔融、603. 25C時(shí)沸騰.能溶于水、酒精、醚、 苯及醋酸乙酯中 . 在空氣中相當(dāng)穩(wěn)定 .8. 重鉻酸鉀：K2CrO7-橙紅色無(wú)水三斜晶系地針晶或片晶，比重2 . 7,能溶于水.9. 王水：無(wú)色迅速變黃地液體 , 腐蝕性極強(qiáng) , 有氯地氣味 . 配制方法： 3體積比重為 1 1 9地鹽酸與 1 體積比重為 138-1 4 以混合而成 .10. 活性炭：黑色細(xì)致地小粒（塊 ,其特點(diǎn)具有極多地孔洞.1克活性炭地表面積約在 10或1000平方M之間,這就決定了活性 吸附性 .11. 氯化鈉：NaC白色正方形結(jié)晶或細(xì)小地結(jié)晶粉末,比重2. 1675,熔點(diǎn)800'C、沸點(diǎn)14

22、40 C .溶于水而不溶酒精.12. 碳酸鈉：NsbCO 10HL0無(wú)色透明地單斜晶系結(jié)晶，比重1. 5;溶于水，在34 C時(shí)具有最大地溶解度.13. 氫氧化鈉：NaOH無(wú)色結(jié)晶物質(zhì)，比重2. 20,在空氣中很快地吸收二氧化炭及水份.潮解后變成碳酸鈉.易溶于水.14. 硫酸銅：CuSO 5HL0三斜晶系地藍(lán)色結(jié)晶，比重2. 29.高于100C時(shí)即開始失去結(jié)晶水.220 C時(shí)形成無(wú)水硫酸銅，它是白 3606, 極易吸水形成水化物 .15. 硼酸：H3BQ-是六角三斜晶白色小磷片而有珠光，比重為1. 44.能溶于水、酒精（4 % 、甘油及醚中.16. 氰化鉀：KCN無(wú)色結(jié)晶粉末：比重1. 52,易

23、溶于水中.有毒！17. 高猛酸鉀：KnMO易形成淺紅紫色近黑色地菱形結(jié)晶，具有金屬光澤，比重2.71.能溶于水呈深紫色、十分強(qiáng)地氧化劑.18. 過(guò)氧化氫：H2O-無(wú)色稠液體，比重1.465（0 C時(shí) ,具有弱地酸性反應(yīng).19. 氯化鈀：PdCb 2fO紅褐色地菱形結(jié)晶，易失水.20. 氫氟酸：HF易流動(dòng)地、收濕性強(qiáng)地?zé)o色液體，比重在12. 8C時(shí)0. 9879.在空氣中發(fā)煙.其蒸汽具有十公強(qiáng)烈地腐蝕性及21. 堿式碳酸銅：CuCQ Cu（OH淺綠色細(xì)小顆粒地?zé)o定形粉末 ，比重3 . 36-4 . 03.不溶于水，而溶于酸.也能溶于氰化物、銨 酸鹽地水溶液中而形成銅地絡(luò)合物 .22. 重鉻酸銨：

24、NH） ChQ-橙紅色單斜晶系結(jié)晶.比重2. 15.易溶于水及酒精.23. 氨水：氨水是無(wú)色液體 ， 比水輕具有氨地獨(dú)特氣味和強(qiáng)堿性反應(yīng) .24. 亞鐵氰化鉀（黃血鹽：K4Fe（CN6 3HQ淺黃色地正方形小片或八面體結(jié)晶，比重1 . 88.在空氣中穩(wěn)定.25. 鐵氰化鉀 赤血鹽）：K5Fe（CN=-深紅色菱形結(jié)晶：比重 1. 845.能溶于水，水溶液遇光逐漸分解而形成 K.Fe（CN3.在堿性介 化劑 .（2 常用試紙性質(zhì)：1. 碘淀粉試紙：遇氧化劑即變藍(lán) （特別是游離鹵化物 ，因此，可以檢查這些物質(zhì) .2. 剛果試紙：在酸性介質(zhì)中變藍(lán) ，而在堿性介質(zhì)中變紅（在PH= 2 3時(shí),則由藍(lán)色轉(zhuǎn)變

25、成紅色.3. 石蕊試紙：為淺藍(lán)紫色（藍(lán)色或紫玫瑰色（紅色地試紙，其顏色遇酸性介質(zhì)變藍(lán)色而遇堿性介質(zhì)變成紅色.PH = 6-7時(shí)則化.4. 醋酸鉛試紙：遇硫化氫即變黑 （形成硫化鉛 ，可以用來(lái)檢查微量地硫化氫 .5. 酚酞試紙：白色酚酞試紙?jiān)趬A性介質(zhì)中則變?yōu)樯罴t色 .6. 橙黃 I 試紙：在酸性介質(zhì)中則變?yōu)槊倒迳t色 ， 酸值在 13-3. 2 地范圍內(nèi) ， 則則由紅色轉(zhuǎn)變?yōu)辄S色 .第七章 常用單位換算1 常用單位換算表(1> C = ( ° F32>X 5 / 9; (2>1QZgal =7.49g1; (3>1ASF=0.1075Adm2; (4>1p

26、si=0.0704Kg cm2; (5>1ft 2= 12in ;(6>1mil = 25.4 卩 m(7>1in = 2.54Cm= 25.4gmm; (8>1Ib = 453. 6g;(9>1Ib=16oz ;(10>1gal = 3.8573 1 ; (11>1ft 2= 929cm2= 0.0929m2; (12>1m2=10.76ft 2第八章 溶液簡(jiǎn)易分析和判斷與處理方法及分析儀器簡(jiǎn)介1.在高酸低銅光亮鍍銅溶液中 ， 氯離子地含量直接影響鍍層品質(zhì) ， 所以對(duì)它地含量非常關(guān)注 ， 現(xiàn)推芨一種判斷酸性鍍銅溶液中氯 方法：就是利用普通霍氏槽

27、和電源，再特制一塊長(zhǎng)寬60x 100(mm厚度約2-3毫M磷銅陽(yáng)極板(與鍍槽陽(yáng)極相同 按下圖要求連接導(dǎo) 霍氏槽極性相反.在霍氏槽內(nèi)加250毫升鍍液采用0.5安培電流、電解3-5分鐘，電解時(shí)用玻璃棒攪拌溶液，然后取出磷銅板，不清洗直接觀察極如果在低電流密度區(qū)，磷銅陽(yáng)棕黑色膜變成灰白色霧狀，則可以判斷該鍍液中氯離子含量在80ppm以上，屬過(guò)量(用水洗去表面黑霧狀膜層下面地銅金屬色澤發(fā)暗淡，這表明陽(yáng)極溶解不良.2 酸性鍍鎳溶液雜質(zhì)地分析與判斷:(1鍍鎳是插頭鍍金地底層具有較高地耐磨性 層質(zhì)量.常見(jiàn)雜質(zhì)地充許含量及處理方法見(jiàn)表,是印制電路板電鍍鍍種之一.因?yàn)樘砑觿┑仉s質(zhì)及電鍍過(guò)程所帶來(lái)地外來(lái)雜質(zhì)地影響

28、 5.1銅0.04電解處理2鋅0.05電解處理3鉛0.002電解處理4鋁0.06調(diào)高PH5六價(jià)格0.01調(diào)高PH6有機(jī)雜質(zhì)活性炭處理(2排除地具體操作:A、 電解處理方法：通常采用電流密度 ，陽(yáng)極為瓦楞形，目地是增加陰極面積.處理雜質(zhì)銅、鉛及含硫有機(jī)添加劑選擇、處理時(shí) 鐵、鋅雜質(zhì)采用電解處理.B、 采用提高PH方法：首先將鍍液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，加入適量地碳酸鎳將 PH調(diào)到，并加入雙氧水30%，攪拌2個(gè)小時(shí)后過(guò)濾，再: 槽內(nèi)，調(diào)整PH值到最佳范圍，然后進(jìn)行小電流處理，直到鍍岀合格地產(chǎn)品.C、 有機(jī)雜質(zhì)處理方法：按照上述提高PH值前在備用槽內(nèi)加活性炭，然后加碳酸鎳和雙氧水，攪拌2小時(shí)后過(guò)濾，再移到鍍

29、槽內(nèi)，調(diào) 行小電流電解處理，直到鍍岀合格地產(chǎn)品.3、錫鉛合金槽液雜質(zhì)對(duì)鍍層地影響在印制電路板制造技術(shù)，電鍍錫鉛合金作為防護(hù)、焊料層是很重要地鍍種之一.通常在電鍍過(guò)程中，超級(jí)大國(guó)常會(huì)岀現(xiàn)鍍層發(fā)黑潤(rùn)濕狀態(tài)，使鍍層地性能變差，甚至成為廢品.從實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)獲知，該槽液內(nèi)含有地雜質(zhì)主要是銅、有機(jī)雜質(zhì).需要采取電解和活性炭方具體方法是：除去銅雜質(zhì)所需條件，電流密度為2、時(shí)間2-3小時(shí)，陰極是瓦楞形.除去有機(jī)物采用活性炭35 克/升進(jìn)行濾并進(jìn)行調(diào)整和試鍍.5、鍍液性能分析儀器簡(jiǎn)介 見(jiàn)下表6、7)表6:幾種常用儀器分析方法應(yīng)用表儀器名稱發(fā)射光譜儀X光熒光光譜儀質(zhì)譜計(jì)原子吸收分光光度計(jì)定性基礎(chǔ)不同元素在不同波 度位

30、置有特征譜線不同元素有不同X射線熒光譜線形成特征地分子離 子和控片分子不同元素有不同波長(zhǎng) 位置地特性吸收檢查極限幾十毫微克0.01-1%PPM毫微克定量基礎(chǔ)譜線強(qiáng)度與原子濃 度成正比X射線強(qiáng)度與原 子濃度成正比峰地強(qiáng)度與原子濃 度成正比Log（透過(guò)率 與原子 濃度成正比定量范圍:0.1PPM-高濃度10PPM-高濃度10PPM高濃度PPb-PPM相對(duì)誤差%1-101-50.1-51-5靈敏度10-4-10-310'6-10'710-6-10-910-7形態(tài)固體液體固體液體氣體固體液體溶液（固體需要量:Mg'g卩g幾毫克用途特點(diǎn)金屬元素地極微量 到半微量分析金屬元素常量分

31、析各種有機(jī)化合物金屬元素地極微量到 半微量分析不適合對(duì) 象有機(jī)物原子序數(shù)11以下 地高聚物鹽類有機(jī)物不適合對(duì) 象有機(jī)物原子序數(shù)11以下 地元素，有機(jī)物高聚物鹽類有機(jī)物破壞與否破壞非破壞破壞破壞表7:常見(jiàn)顯微分析方法表儀器特點(diǎn)用途靈敏度原子數(shù)/cm3樣品破壞否電子控針EPMA可測(cè)原子序數(shù)大于 5 地元素二維分 析只能用電子顯微鏡觀察樣品，不成 像固體微區(qū) 分析，多 元測(cè)定10'3-10'4固體非破壞性俄歇能譜AES測(cè)原子序數(shù)大于等于 3 地元素樣品表面1- 2nm（三維 分析成像固體微區(qū) 分析，多 元測(cè)定10'3-10'5固體非破壞性（破壞X光光電子能譜ESCA或

32、 XPS測(cè)原子序數(shù)大于5地 元素同上10-7固體離子控針I(yè)MA測(cè)原子序數(shù)大于，等于 1地元素，二維分析，樣 品表面n-+nm,成像（分 辨率較低固體微區(qū) 分表層分 析10'4-10'8固體破壞性掃描電鏡SEM測(cè)原子序數(shù)大于或等 于5（波譜,二維分析，樣品表面0.1-10卩M, 成像,分辨率高.形面，缺 陷分析， 細(xì)度分析10'3-10'4固體非破壞性X光衍射分析XRA（XRD晶體結(jié) 構(gòu),相粒 度，取向固體第九章質(zhì)量管理與控制方法1 全面質(zhì)量管理基本知識(shí)與概念須知:1 . 1 .基本概念: 全面質(zhì)量：全面質(zhì)量是指產(chǎn)品質(zhì)量、項(xiàng)目質(zhì)量及服務(wù)質(zhì)量地總和工作質(zhì)量：指有關(guān)部

33、門地組織、管理、技術(shù)工作，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量保證程度.« 項(xiàng)目質(zhì)量：指在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)人、原材料、設(shè)備、方法和環(huán)境等五大因素；同時(shí)起作用，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量影響程度.產(chǎn)品質(zhì)量：指產(chǎn)品在滿足使用要求所具備地特性，即性能、壽命、可靠性、控制、安全性（價(jià)格、交貨期、服務(wù) 和經(jīng)濟(jì)性 質(zhì)量管理：為保證和提高產(chǎn)品或項(xiàng)目質(zhì)量所進(jìn)行地調(diào)查、計(jì)劃、組織、協(xié)調(diào)、控制、檢查、處理及信息反饋等各項(xiàng)活動(dòng)地全面質(zhì)量管理：指三全管理，即全員參加管理、全部過(guò)程管理及全部工作管理.« 企業(yè)內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn)：為了不斷提高產(chǎn)品地適用性，企業(yè)可制定高于國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn)稱之« 生產(chǎn)受控主要標(biāo)志：研制、生產(chǎn)活動(dòng)

34、按規(guī)定地標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范、程序進(jìn)行；運(yùn)用科學(xué)方法，隨時(shí)掌握質(zhì)量動(dòng)態(tài)，及早發(fā)現(xiàn)異常除在發(fā)生之前；一旦發(fā)質(zhì)量問(wèn)題 ，能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)和糾正，并杜絕重復(fù)發(fā)生；產(chǎn)品質(zhì)量具有可蹤性，能夠隨時(shí)查到設(shè)計(jì)、制造涉及范圍、責(zé)任者地客觀證據(jù) . 設(shè)計(jì)質(zhì)量評(píng)審：通過(guò)對(duì)設(shè)計(jì)工作及其成果進(jìn)行詳細(xì)審查、評(píng)論，發(fā)現(xiàn)和糾正設(shè)計(jì)缺陷，加速設(shè)計(jì)成熟為批準(zhǔn)設(shè)計(jì)提供決策咨 工藝質(zhì)量評(píng)審：是對(duì)工藝總方案、生產(chǎn)說(shuō)明書等指令工藝文件，關(guān)鍵件、重要件、關(guān)鍵工序地工藝規(guī)程 ，特種工藝文件進(jìn)行發(fā)現(xiàn)和消除工藝文件地缺陷，保證工藝文件地正確性、合理性、可生產(chǎn)性和可檢驗(yàn) 產(chǎn)品質(zhì)量評(píng)審：主要是對(duì)產(chǎn)品合格后地產(chǎn)品質(zhì)量和制造過(guò)程質(zhì)量保證工作地評(píng)審.重點(diǎn)是技術(shù)狀況更改

35、和效果、制造過(guò)程以及缺陷、故障分折和處理情況 ，該批產(chǎn)品地一致性、穩(wěn)定性、適應(yīng)性、互換性和可靠性執(zhí)行質(zhì)量保證文件地情況，質(zhì)量憑錄，產(chǎn)品檔案地完整性. 關(guān)鍵特性：是指此類特性如達(dá)不到設(shè)計(jì)要求或發(fā)生故障，可能迅速地導(dǎo)致系統(tǒng)失效等嚴(yán)重事故. 重要特性：是指此類特性如達(dá)不到設(shè)計(jì)要求或發(fā)生故障，可難導(dǎo)致產(chǎn)品不能完成預(yù)定指令，而引起系統(tǒng)失靈.* 關(guān)鍵工序：是對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量起決定性作用地工序« 關(guān)鍵工序包括內(nèi)容：關(guān)鍵特性、重要特性所構(gòu)成地工序；加工質(zhì)量不穩(wěn)定地工序；加工周期長(zhǎng)、材料昂貴、岀廢品后經(jīng)濟(jì) 工序.1 . 2. TQC基本觀點(diǎn)：一切為了用戶；一切以預(yù)防為主；一切用數(shù)據(jù)說(shuō)話；一切用實(shí)踐檢驗(yàn)1.

36、3. TQC四個(gè)支柱：PDCAf環(huán)（按計(jì)劃、執(zhí)行、檢查、處理總稱.標(biāo)準(zhǔn)化、質(zhì)量管理教育、質(zhì)量管理小組活動(dòng).2控制方法簡(jiǎn)介 （1老七種工具A. 排列圖（又稱因素排列圖、巴累特圖、巴氏圖、帕累托圖:主要用來(lái)找出影響質(zhì)量地主要問(wèn)題 .見(jiàn)圖示：B. 因果圖（又稱特性要因圖，魚刺圖、樹技因 :從產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題（即特性這個(gè)結(jié)果出發(fā)，采用顧順藤模瓜，步步深入地方法來(lái)分析問(wèn) 直到找到具體根源為止.見(jiàn)圖示：C. 直方圖：主要可以直觀地看岀產(chǎn)品地質(zhì)量分布情況D. 管理圖：分析生產(chǎn)過(guò)程是否處于穩(wěn)定狀態(tài)，被控過(guò)程是否滿足要求.見(jiàn)圖示：E. 相關(guān)圖：用數(shù)據(jù)點(diǎn)群表示兩因素之間地相互關(guān)系.F. 調(diào)查表：使于操作者記錄數(shù)據(jù)、整

37、理數(shù)據(jù).根據(jù)調(diào)查內(nèi)容不同可分：不良項(xiàng)目調(diào)查表；工序分布調(diào)查表；缺陷位置調(diào)查表；產(chǎn)品 查表.（2新七種工具A. 關(guān)系圖法：是用箭頭表示多方向問(wèn)題與其主要原因間地因果關(guān)系圖，成為解決問(wèn)題地重要手段.B. KL法：用于對(duì)新產(chǎn)品地認(rèn)識(shí)和未知領(lǐng)域地認(rèn)識(shí)，對(duì)原有地雜亂無(wú)章文字資料地整理 .C. 系統(tǒng)圖法：就是把達(dá)到地目地 ，所需手段、方法，按系統(tǒng)展開，然后按此圖掌握問(wèn)題地全部，明確問(wèn)題衙點(diǎn)，找到欲達(dá)目地最佳手段D. 矩陣圖法：就是從各種問(wèn)題中找岀成對(duì)地要素，通過(guò)交點(diǎn)處表示相互關(guān)系，有效地解決問(wèn)題.E. PDPC法:就是為實(shí)現(xiàn)研制目標(biāo)而預(yù)測(cè)意外事故地發(fā)生，并盡可能把過(guò)程特性引向希望地方向發(fā)展地方法.F. 矢

38、線圖法：工作和生產(chǎn)進(jìn)行日程計(jì)劃所用地網(wǎng)絡(luò)組織圖，也就是在推行計(jì)劃時(shí)將與作業(yè)有關(guān)地幾個(gè)重要因素，用矢線聯(lián)系起來(lái)而圖.G. 矩陣數(shù)據(jù)分析法：即為矩陣圖法地行與列地要素相互關(guān)系程度，不是用符號(hào)而是用數(shù)據(jù)能夠定量表示時(shí)，（即在交點(diǎn)處可得到地?cái)?shù)分所、整理、排列在矩陣圖上地許多數(shù)據(jù)地方法3常用數(shù)據(jù)選擇 （1數(shù)據(jù)種類A.計(jì)量值數(shù)據(jù)：即可連續(xù)取值地?cái)?shù)據(jù) .如：長(zhǎng)度、重量、溫度、壽命等B. 計(jì)數(shù)值數(shù)據(jù)：即只能用個(gè)數(shù)計(jì)數(shù)地?cái)?shù)據(jù) . 如：缺陷數(shù)、不良品數(shù)、不良品率(2> 取樣方法A. 隨機(jī)取樣：使一批中所有單位產(chǎn)品都有相同地概率被抽取地方法B. 分層取樣：對(duì)總體進(jìn)行分層(可按時(shí)間、機(jī)臺(tái)、操作者等不同要求分層&

39、gt;,然后從各層中隨機(jī)抽樣(3> 平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差與極差A(yù).平均值X表示全體數(shù)據(jù)地集中位置.用下列式表示:X= (Xi+ X2+Xn>/n式中X、X2 Xn為抽取地個(gè)n數(shù)據(jù)地?cái)?shù)值B. 標(biāo)準(zhǔn)偏差 S 表示數(shù)據(jù)波動(dòng)地程度 . 用下式表示；S=sqrt(X i-X> 2+(X2-X> 2+(Xn-X>/(n-1>C. 極差R表示數(shù)據(jù)波動(dòng)地范圍.用下式表示; R=X最大值-X最小值第十章 退除劣質(zhì)金屬鍍層地方法1. 鉛錫合金鍍層從銅基板上退除法：(1> 氟化氫銨 <NH4HF2)過(guò)氧化氫 (H2O2>(30 > 檸檬酸 ( C 6H8O7> 硫脲溫度時(shí)間250 克升;50Eml 升30 克升5 克升 室溫 視鍍層厚度定(2> 氟化氫銨 (NH4HF2>過(guò)氧化氫 (H2O2>(30 > 溫