不同故障模式原因分析規(guī)范1

1、不同故障類型的分析方法及報(bào)表記錄規(guī)范一、單一故障類型1， 只有整流橋損壞 分析步驟1） 查看客戶是否有單拆開(kāi)一個(gè)（+），或一個(gè)，端子臺(tái)的（），（），都有打紅膠，如客戶如拆開(kāi)過(guò)，可看出來(lái)，有的情況下是客戶把輸入錯(cuò)接入（）或，導(dǎo)致炸整流橋，以上如有請(qǐng)記錄。2） 觀察有沒(méi)有相關(guān)部位打火，特別是端子臺(tái)、輸入銅皮部分、開(kāi)關(guān)電源部分。如有必須記錄（要記錄詳細(xì)的打火部位）。查看打火部位是否跟環(huán)境有關(guān)系，如機(jī)內(nèi)有導(dǎo)電灰塵，濕灰，有明顯的水印，油污等。 再查看打火部位跟相關(guān)絕緣效果不好造成，最后查看跟設(shè)計(jì)按規(guī)跟距離是否有關(guān)。如有請(qǐng)記錄。3） 電解電容（主濾波電容）有無(wú)鼓包，漏液，極間打火等現(xiàn)象。如有請(qǐng)記錄。4）

2、 緩沖繼電器或接觸器是否已經(jīng)直通，開(kāi)關(guān)電源是否有損壞短路。如有請(qǐng)記錄。5） 機(jī)器是否存在裝配或工藝上的問(wèn)題，如IGBT或整流橋的螺釘未打緊（如果未打緊散熱器會(huì)沒(méi)有散熱膏的痕跡）。查看拆開(kāi)螺釘后，相關(guān)銅排的孔位與整流橋的孔位是否會(huì)有偏差4MM以上。 再查看焊接型的IGBT引腳是否存在漏焊，虛焊等問(wèn)題。如有請(qǐng)記錄。6） 拆下整流橋查看散熱硅膠是否很干；基板有無(wú)雜物；模塊4個(gè)頂柱是否緊貼于驅(qū)動(dòng)板。如有請(qǐng)記錄。7） 拆下IGBT或整流橋（同一臺(tái)機(jī)器如幾個(gè)壞的要放在一個(gè)袋中，不要同其它機(jī)器壞的整流橋混在一起），在底板貼便簽紙，注明，整機(jī)編號(hào)（要寫(xiě)工整），功率，運(yùn)行時(shí)間。裝在一個(gè)袋中（可用公司包裝說(shuō)明書(shū)的

3、袋子），等待發(fā)回公司。記錄內(nèi)容1） 必須寫(xiě)明整流橋是那相損壞，上橋還是下橋。2） 一定注明機(jī)器使用環(huán)境情況。通過(guò)觀察，詢問(wèn)。3） 盡量了解整流橋損壞在什么情況：上電時(shí)、運(yùn)行中、停機(jī)時(shí)。4） 盡量了解客戶處輸入電壓情況及負(fù)載情況。5） 詢問(wèn)客戶是否有將機(jī)器放置了一段時(shí)間后才使用。6） 如有打火必須記錄，并記錄詳細(xì)的打火部位。7） 其它，如果在分析步驟中碰到的異常問(wèn)題也要記錄下來(lái)。2， 只有逆變損壞 分析步驟1） 測(cè)試模塊各相驅(qū)動(dòng)門(mén)極兩腳電阻是否為5.1K，7.5K，10K（偏差5%為正常），如有問(wèn)題請(qǐng)記錄。2） 測(cè)試驅(qū)動(dòng)光耦波形輸出腳（6，7腳）到模塊門(mén)極的G極間的電阻是否為驅(qū)動(dòng)電阻阻值。如某相

4、驅(qū)動(dòng)電阻燒則需測(cè)試驅(qū)動(dòng)光耦輸出腳到驅(qū)動(dòng)電阻一端是否通；驅(qū)動(dòng)電阻另一端到模塊門(mén)極的G極是否通。測(cè)量驅(qū)動(dòng)光耦8腳與6，7腳是否存在阻值或有明顯的灰塵。以上有問(wèn)題記錄。3） 測(cè)試模塊門(mén)極的E極（驅(qū)動(dòng)波形的地端）到相應(yīng)相的驅(qū)動(dòng)供電電源的地端是否通。以上有異常請(qǐng)記錄。4） 先觀察有沒(méi)有相關(guān)部位打火，特別是端子臺(tái)、輸入銅皮部分、開(kāi)關(guān)電源部分。如有必須記錄（要記錄詳細(xì)的打火部位）。查看打火部位是否跟環(huán)境有關(guān)系，如機(jī)內(nèi)有導(dǎo)電灰塵，濕灰，有明顯的水印，油污等。 再查看打火部位跟相關(guān)絕緣效果不好造成，最后查看跟設(shè)計(jì)按規(guī)跟距離是否有關(guān)。如有請(qǐng)記錄。5） 查看焊接型的IGBT引腳是否存在漏焊，虛焊，驅(qū)動(dòng)線是否存在松動(dòng)

5、，氧化現(xiàn)象。如有請(qǐng)記錄。6） 機(jī)器是否存在裝配或工藝上的問(wèn)題，如IGBT或整流橋的螺釘未打緊（如果未打緊散熱器會(huì)沒(méi)有散熱膏的痕跡）。查看拆開(kāi)螺釘后，相關(guān)銅排的孔位與整流橋的孔位是否會(huì)有偏差4MM以上。再查看 IGBT型號(hào)是否用錯(cuò)，驅(qū)動(dòng)電阻是否焊錯(cuò)，如有請(qǐng)記錄。7） 拆下IGBT查看散熱硅膠是否很干；基板有無(wú)雜物；75A以下的模塊4個(gè)頂柱是否緊貼于驅(qū)動(dòng)板。如有問(wèn)題請(qǐng)記錄。8） 拆下IGBT，在底板貼便簽紙，注明，整機(jī)編號(hào)（要寫(xiě)工整），功率，運(yùn)行時(shí)間。裝在一個(gè)袋中（可用公司包裝說(shuō)明書(shū)的袋子），等待發(fā)回公司。9） 測(cè)試驅(qū)動(dòng)波形是否有明顯異常。如某相驅(qū)動(dòng)光耦壞請(qǐng)記錄并保留光耦和門(mén)極的并聯(lián)的電容放在裝I

6、GBT的袋中一同發(fā)回。記錄內(nèi)容1) 必須寫(xiě)明逆變是那相損壞，上橋還是下橋。2) 一定注明機(jī)器的使用環(huán)境情況（觀察，詢問(wèn)）。3) 詢問(wèn)記錄客戶處變頻器到電機(jī)的接線長(zhǎng)短。4) 盡量了解機(jī)器損壞在什么情況：上電時(shí)，運(yùn)行時(shí)，停機(jī)時(shí)。5) 盡量了解客戶處輸入電壓情況及負(fù)載情況。6) 詢問(wèn)客戶是否有將機(jī)器放置了一段時(shí)間后才使用。7) 如果是外服的，需要在任務(wù)描述欄（或原因分析欄）有沒(méi)有跳OC或OUT故障記錄。8) 其它，如果在分析步驟中碰到的異常問(wèn)題也要記錄下來(lái)。 3， 只有制動(dòng)管損壞 分析步驟1） 首先從端子臺(tái)接線情況觀察客戶是否有用制動(dòng)電阻，是否客戶接錯(cuò)線。如有異常請(qǐng)記錄。2） 確認(rèn)客戶的制動(dòng)電阻，阻

7、值是否按說(shuō)明書(shū)要求，在現(xiàn)場(chǎng)最好量一下，退回的盡量打電話確認(rèn)。如有異常請(qǐng)記錄。3） 測(cè)試模塊制動(dòng)驅(qū)動(dòng)門(mén)極兩腳電阻是否為5.1K，7.5K，10K（偏差5%為正常），如有問(wèn)題請(qǐng)記錄。4） 測(cè)試制動(dòng)驅(qū)動(dòng)光耦波形輸出腳（6，7腳）到模塊門(mén)極的G極間的電阻是否為驅(qū)動(dòng)電阻阻值。如某相驅(qū)動(dòng)電阻燒則需測(cè)試驅(qū)動(dòng)光耦輸出腳到驅(qū)動(dòng)電阻一端是否通；驅(qū)動(dòng)電阻另一端到模塊門(mén)極的G極是否通。測(cè)量驅(qū)動(dòng)光耦8腳與6，7腳是否存在阻值或有明顯的灰塵。以上有問(wèn)題記錄。5） 測(cè)試模塊門(mén)極的E極（驅(qū)動(dòng)波形的地端）到相應(yīng)相的驅(qū)動(dòng)供電電源的地端是否通。以上有異常請(qǐng)記錄。6） 拆下IGBT，在底板貼便簽紙，注明，整機(jī)編號(hào)（要寫(xiě)工整），功率，

8、運(yùn)行時(shí)間。裝在一個(gè)袋中（可用公司包裝說(shuō)明書(shū)的袋子），等待發(fā)回公司。7） 仔細(xì)檢測(cè)制動(dòng)電路，測(cè)試制動(dòng)信號(hào)是否正常。如某相驅(qū)動(dòng)光耦壞請(qǐng)記錄并保留光耦和門(mén)極的并聯(lián)的電容放在裝IGBT的袋中一同發(fā)回。記錄內(nèi)容1） 記錄客戶所使用制動(dòng)電阻的功率，阻值，接線情況或者是否使用制動(dòng)。（可從端子臺(tái)的PB接線端子看出來(lái)）2） 記錄客戶處使用設(shè)備情況。3） 記錄機(jī)器環(huán)境情況，4） 盡量了解機(jī)器損壞在什么情況：上電時(shí)，運(yùn)行時(shí)，停機(jī)時(shí)。5） 分析步驟中有異常問(wèn)題的記錄。4， 只有緩沖電阻損壞分析步驟1） 首先檢查主回路端子的（+）與客戶有沒(méi)有使用過(guò)，我們的接線端子（+），（PB）都有用紅膠點(diǎn)住，如客戶使用了可以看出，一

9、般情況下客戶不使用這二個(gè)端子，如果使用了，排除是共直流母線功能，剩下可能是客戶接錯(cuò)線，要記錄下來(lái)。2） 查看客戶有沒(méi)有使用制動(dòng)端子，如果有使用要詢問(wèn)客戶的制動(dòng)電阻是否按要說(shuō)明書(shū)要求進(jìn)行選型 ，制動(dòng)電阻有沒(méi)有燒，在現(xiàn)場(chǎng)最好查看制動(dòng)電阻的外觀，測(cè)試制動(dòng)電阻的阻值是否正常。有異常要記錄下來(lái)。3） 用萬(wàn)用表測(cè)量“+”“”初步電解電容是否存在漏電現(xiàn)象，正常需記錄。4） 拆開(kāi)上蓋的緊固螺釘，注意不要拆下主控板與驅(qū)動(dòng)板的連接線，查看連接線是否則插緊，未插緊可以明顯看出，不要?jiǎng)硬遄系臒崛勰z，拍下照片，并做記錄。5） 查看電容有無(wú)極間打火、電解電容是否鼓泡， “+”“”母線有無(wú)打火現(xiàn)象，如有需記錄。6） 開(kāi)關(guān)

10、電源的MOS管是否有短路，如有按開(kāi)關(guān)損壞類型處理。制動(dòng)管是否短路如有按制動(dòng)單損壞處理。逆變是否有短路，如有按逆這不良處理。7） 整機(jī)除緩沖電阻有發(fā)燒無(wú)其它故障，且緩沖電阻阻值正常，則直接上電，如緩沖電阻已開(kāi)路，需把緩沖電阻更換下來(lái)，注意不要?jiǎng)?4P連接線和24P連接線，更換下來(lái)的緩沖貼上整機(jī)編號(hào)裝入袋子等待發(fā)回。上電后，測(cè)量PB與之間是否有跟直流母線差不多的電壓，如有需記錄下來(lái)。檢查繼電器或接觸器是否有吸合，吸合后觸點(diǎn)是否導(dǎo)通，不正常需記錄。8） 觀察判斷緩沖電阻是否因本身器件不良損壞，如有需記錄。記錄內(nèi)容1） 如有打火請(qǐng)?jiān)敿?xì)記錄打火情況2） 記錄客戶使用的制動(dòng)電阻阻值，功率，接線情況。3）

11、盡量記錄緩沖電阻損壞在什么情況：上電時(shí)，運(yùn)行中，停機(jī)時(shí)。4） 記錄客戶負(fù)載及使用設(shè)備情況。5） 分析步驟中需記錄的內(nèi)容。5， 只有開(kāi)關(guān)電源損壞 分析步驟1） 觀察開(kāi)關(guān)電源部位是否打火，銅皮燒斷（要寫(xiě)明那個(gè)銅皮斷）等現(xiàn)象。2） 查看MOS管腳絕緣處理是否到位，黃膠是否完全蓋住MOS管管腳，有異常需記錄下來(lái)。3） 主濾波電容是否有失效，漏液，鼓包等情況。4） MOS是否開(kāi)路或短路。如有MOS管壞的要把MOS管拆下，并在MOS管上貼上整機(jī)編號(hào)退回到質(zhì)量部，以便進(jìn)步分析。5） 盡量修復(fù)好開(kāi)關(guān)電源相關(guān)部位，注意不要更換任何電容，然后測(cè)量MOS管驅(qū)動(dòng)波形是否正常，不正常的要記錄。6） 檢查開(kāi)關(guān)電源是否因某

12、個(gè)元件不良而不工作。7） 檢查機(jī)內(nèi)是否有油污，金屬粉塵，濕灰等環(huán)境問(wèn)題，如有需記錄。記錄要求1） 寫(xiě)明損壞的電路位置，失效的關(guān)鍵元器件。2） 整機(jī)內(nèi)的環(huán)境情況：是否潮濕，有無(wú)導(dǎo)電液體、金屬粉末等。特別注意MOS管極間情況。3） 盡量了解記錄客戶輸入電壓質(zhì)量。4） 如果開(kāi)關(guān)電源沒(méi)有打火，只有單個(gè)器件壞，則只需記錄壞的那個(gè)器件。5） 分析步驟需記錄的內(nèi)容。6， 只有打火但無(wú)器件壞1） 必須詳細(xì)描述打火部位，并進(jìn)行圖片拍攝。2） 整機(jī)內(nèi)的環(huán)境情況：是否潮濕，有無(wú)導(dǎo)電液體、金屬粉末等。3） 盡量了解機(jī)器使用外部環(huán)境。4） 盡量了解客戶處輸入電壓質(zhì)量。5） 觀察打火處有無(wú)裝配或工藝上的問(wèn)題。二、復(fù)合故障

13、類型7， 整流橋/逆變同時(shí)壞 分析步驟1） 測(cè)試模塊各相驅(qū)動(dòng)門(mén)極兩腳電阻是否為5.1K，7.5K，10K（偏差5%為正常），如有問(wèn)題請(qǐng)記錄。2） 測(cè)試驅(qū)動(dòng)光耦波形輸出腳（6，7腳）到模塊門(mén)極的G極間的電阻是否為驅(qū)動(dòng)電阻阻值。如某相驅(qū)動(dòng)電阻燒則需測(cè)試驅(qū)動(dòng)光耦輸出腳到驅(qū)動(dòng)電阻一端是否通；驅(qū)動(dòng)電阻另一端到模塊門(mén)極的G極是否通。測(cè)量驅(qū)動(dòng)光耦8腳與6，7腳是否存在阻值或有明顯的灰塵。以上有問(wèn)題記錄。3） 測(cè)試模塊門(mén)極的E極（驅(qū)動(dòng)波形的地端）到相應(yīng)相的驅(qū)動(dòng)供電電源的地端是否通。以上有異常請(qǐng)記錄。4） 先觀察有沒(méi)有相關(guān)部位打火，特別是端子臺(tái)、輸入銅皮部分、開(kāi)關(guān)電源部分。如有必須記錄（要記錄詳細(xì)的打火部位）。

14、查看打火部位是否跟環(huán)境有關(guān)系，如機(jī)內(nèi)有導(dǎo)電灰塵，濕灰，有明顯的水印，油污等。 再查看打火部位跟相關(guān)絕緣效果不好造成，最后查看跟設(shè)計(jì)按規(guī)跟距離是否有關(guān)。如有請(qǐng)記錄。5） 查看焊接型的IGBT引腳是否存在漏焊，虛焊，驅(qū)動(dòng)線是否存在松動(dòng)，氧化現(xiàn)象。如有請(qǐng)記錄。6） 機(jī)器是否存在裝配或工藝上的問(wèn)題，如IGBT或整流橋的螺釘未打緊（如果未打緊散熱器會(huì)沒(méi)有散熱膏的痕跡）。查看拆開(kāi)螺釘后，相關(guān)銅排的孔位與整流橋的孔位是否會(huì)有偏差4MM以上。 再查看如有請(qǐng)記錄。7） 拆下IGBT或整流橋，查看散熱硅膠是否很干；基板有無(wú)雜物；75A以下的模塊4個(gè)頂柱是否緊貼于驅(qū)動(dòng)板。如有問(wèn)題請(qǐng)記錄。8） 拆下IGBT和整流橋在

15、底板貼便簽紙，注明，整機(jī)編號(hào)（要寫(xiě)工整），功率，運(yùn)行時(shí)間。裝在一個(gè)袋中（可用公司包裝說(shuō)明書(shū)的袋子），等待發(fā)回公司。9） 測(cè)試驅(qū)動(dòng)波形是否有明顯異常。如某相驅(qū)動(dòng)光耦壞請(qǐng)記錄并保留光耦和門(mén)極的并聯(lián)的電容放在裝IGBT的袋中一同發(fā)回。10） 拆下?lián)p壞器件，修復(fù)相關(guān)部位，測(cè)試驅(qū)動(dòng)波形是否正常，特別注意波形死區(qū)時(shí)間。記錄要求1） 必須寫(xiě)明整流橋，逆變是那相損壞，上橋還是下橋。2）一定注明機(jī)器的使用環(huán)境情況（觀察，詢問(wèn)）。3）詢問(wèn)記錄客戶處變頻器到電機(jī)的接線長(zhǎng)短。3）盡量了解機(jī)器損壞在什么情況：上電時(shí)，運(yùn)行時(shí)，停機(jī)時(shí)。4）盡量了解客戶處輸入電壓情況及負(fù)載情況。5）詢問(wèn)客戶是否有將機(jī)器放置了一段時(shí)間后才使用

16、。6）如果是外服的，需要在任務(wù)描述欄（或原因分析欄）有沒(méi)有跳OC或OUT故障記錄。7）其它，如果在分析步驟中碰到的異常問(wèn)題也要記錄下來(lái)。8， 整流橋/緩沖電阻同時(shí)損壞 分析步驟1） 觀察端子臺(tái)的接線情況：有無(wú)用制動(dòng)功能，有無(wú)發(fā)現(xiàn)接錯(cuò)線的情況，如有需記錄。 2） 觀察有沒(méi)有相關(guān)部位打火，特別是端子臺(tái)、輸入銅皮部分、開(kāi)關(guān)電源，緩沖電阻根部的銅皮打火。如有必須記錄（要記錄詳細(xì)的打火部位）。查看打火部位是否跟環(huán)境有關(guān)系，如機(jī)內(nèi)有導(dǎo)電灰塵，濕灰，有明顯的水印，油污等。 再查看打火部位跟相關(guān)絕緣效果不好造成，最后查看跟設(shè)計(jì)按規(guī)跟距離是否有關(guān)。如有請(qǐng)記錄。3） 電解電容（主濾波電容）有無(wú)鼓包，漏液，極間打火

17、等現(xiàn)象。如有請(qǐng)記錄。4） 緩沖繼電器或接觸器是否已經(jīng)直通，開(kāi)關(guān)電源是否有損壞短路。如有請(qǐng)記錄。5） 機(jī)器是否存在裝配或工藝上的問(wèn)題，如IGBT或整流橋的螺釘未打緊（如果未打緊散熱器會(huì)沒(méi)有散熱膏的痕跡）。查看拆開(kāi)螺釘后，相關(guān)銅排的孔位與整流橋的孔位是否會(huì)有偏差4MM以上。 再查看焊接型的IGBT引腳是否存在漏焊，虛焊等問(wèn)題。如有請(qǐng)記錄。6） 拆下整流橋查看散熱硅膠是否很干；基板有無(wú)雜物；模塊4個(gè)頂柱是否緊貼于驅(qū)動(dòng)板。如有請(qǐng)記錄。7） 拆下緩沖電阻或整流橋（同一臺(tái)機(jī)器如幾個(gè)壞的要放在一個(gè)袋中，不要同其它機(jī)器壞的整流橋混在一起），在底板貼便簽紙，注明，整機(jī)編號(hào)（要寫(xiě)工整），功率，運(yùn)行時(shí)間。裝在一個(gè)袋

18、中（可用公司包裝說(shuō)明書(shū)的袋子），等待發(fā)回公司。8） 主濾波電容有無(wú)極間打火、漏電、鼓包、擊穿的情況；“+”“”母線有無(wú)打火現(xiàn)象。9） 開(kāi)關(guān)電源有無(wú)短路損壞，MOS管是否損壞。10） 觀察機(jī)器是否有工藝上的問(wèn)題：導(dǎo)熱脂涂抹情況，模塊安裝工藝等11） 注意檢查上面整流橋，緩沖電阻單獨(dú)損壞的相關(guān)情況。記錄要求1） 要記錄緩沖電阻和整流橋損壞部位所要求的記錄內(nèi)容。9， 整流橋/開(kāi)關(guān)電源同時(shí)損壞 分析步驟同整流橋和開(kāi)關(guān)電源記錄內(nèi)容同整流橋和開(kāi)關(guān)電源所要求記錄的內(nèi)容。10， 制動(dòng)單元/緩沖電阻同時(shí)損壞分析步驟1、 首先確認(rèn)制動(dòng)管是否短路，如短路以下步驟可按制動(dòng)管損壞分析步驟進(jìn)行。記錄要求按制動(dòng)管要求執(zhí)行。

19、 11、 逆變/緩沖電阻都損壞分析步驟1） 檢測(cè)上面逆變和緩沖電阻單獨(dú)損壞時(shí)的一些原因情況。2） 客戶是否有使用制動(dòng)功能，如有請(qǐng)盡量了解并寫(xiě)明制動(dòng)電阻的功率，阻值及接線情況。記錄要求1） 寫(xiě)明逆變那相壞，上橋還是下橋。損壞相逆變管的續(xù)流管是否也損壞。2） 盡量了解并注明客戶的使用情況，環(huán)境情況，負(fù)載情況。3） 仔細(xì)檢查上面所列緩沖，逆變單獨(dú)損壞的一些相關(guān)原因。11， 整流橋/打火（輸入，輸出，“十”“一”間， “十”與輸入） 分析步驟1） 主濾波電容有無(wú)失效，漏液，鼓包的情況。2） 機(jī)器是否因環(huán)境太差導(dǎo)致的打火損壞。是否潮濕，有無(wú)導(dǎo)電液體、金屬粉末等。3） 緩沖繼電器或接觸器是否已經(jīng)直通。4） 打火部位有無(wú)裝配及工藝上的問(wèn)題。記錄要求1） 詳細(xì)記錄打火部位的情況。2） 必須寫(xiě)明整流橋是那相損壞，上橋還是下橋。3） 盡量了解客戶處輸入電壓情況及負(fù)載情況。12， 整流橋/逆變/緩沖電阻都損壞 分析步驟1） 觀察機(jī)內(nèi)有無(wú)關(guān)鍵部位打火。2） 主濾波電容有無(wú)失效，漏液，鼓包