三?;ぬ厥饣瘜W(xué)品事業(yè)部化學(xué)品簡(jiǎn)介_(kāi)第1頁(yè)
三福化工特殊化學(xué)品事業(yè)部化學(xué)品簡(jiǎn)介_(kāi)第2頁(yè)
三?;ぬ厥饣瘜W(xué)品事業(yè)部化學(xué)品簡(jiǎn)介_(kāi)第3頁(yè)
三福化工特殊化學(xué)品事業(yè)部化學(xué)品簡(jiǎn)介_(kāi)第4頁(yè)
三福化工特殊化學(xué)品事業(yè)部化學(xué)品簡(jiǎn)介_(kāi)第5頁(yè)
已閱讀5頁(yè),還剩21頁(yè)未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

1、三?;ぬ厥饣瘜W(xué)品事業(yè)部化學(xué)品簡(jiǎn)介1. Developer (顯影液)TMAH (氫氧化四甲基銨)KOH (氫氧化鉀)NaOH (氫氧化鈉)Na2CO3 (碳酸鈉)2. Etchant (蝕刻液)Oxalic acid (草酸)H3PO4 (磷酸)HNO3 (硝酸)Acetic acid (醋酸)HF (氫氟酸)3. Stripper (光阻剝離劑)DMSO (二甲基亞碸)BDG (二乙二醇單丁醚)MEA (DEA & TEA) (單乙醇胺)NMP (氮-甲基四氫吡咯酮)HA (羥胺)4. Thinner & EBR (光阻稀釋劑與洗邊劑)PGME (丙二醇單甲醚)PGMEA (丙二醇單甲醚醋

2、酸酯)ANONE (環(huán)己酮)NBAC (醋酸丁酯)半導(dǎo)體製程簡(jiǎn)介基板基板(玻璃或矽晶圓)金屬薄膜金屬化(濺鍍或沉積等)光阻(PR)塗佈光阻光罩曝光半導(dǎo)體製程簡(jiǎn)介基板金屬薄膜顯影蝕刻去光阻1. Developer (顯影液)用途利用鹼性顯影液將光阻(PR, Photo Resist)經(jīng)曝光後形成的有機(jī)酸中和、剝落,留下未反應(yīng)的光阻圖案。主要成分TMAHKOHNaOHNa2CO31-1. 25%TMAH中文名稱:25%氫氧化四甲基銨英文名稱:25%Tetramethylammonium hydroxide危害性 / 毒性等級(jí):強(qiáng)鹼性(第八類腐蝕性物質(zhì)) / 具急毒性LD50 oral rat:50

3、 mg/kg物理性質(zhì)分子式 / 結(jié)構(gòu)式:C4H13NO / (CH3)4NOH分子量:91.15 (g/mole)熔點(diǎn):-沸點(diǎn):100 閃火點(diǎn):-自然溫度:-爆炸界限:-比重:1.02溶解度(H2O/20 ):全溶pH值:13 (強(qiáng)鹼性)CAS No.:75-59-2UN:1835別名:TMAHCH3H3CCH3NTMAH3COOCH3CODMC1.6MPa, 130MethanolCO2OCH3H2OMethanolCH3H3CCH3NCH3CH3H3CCH3NCH3CH3H3CCH3NCH3CH3H3CCH3NCH3HCO3TMAC反應(yīng)水解TMAH生產(chǎn)方法(1)CH3H3CCH3NCH3C

4、H3H3CCH3NCH3HCO3TMACO2CO2H2O陽(yáng)極陰極CH3H3CCH3NCH3CH3H3CCH3NCH3HCO3CH3H3CCH3NCH3CH3H3CCH3NCH3OHH2OH2離子膜TMAH電解TMAH生產(chǎn)方法(2)全球各廠TMAH產(chǎn)能臺(tái)灣TMAH進(jìn)口量與價(jià)格(歷年)臺(tái)灣TMAH進(jìn)口量與價(jià)格(各國(guó))TMAH來(lái)源與產(chǎn)能三福 : 7,500 mt/y大陸杭州 (格林達(dá))未來(lái)TMAH擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃2008-Q1 : 5,000 mt/y臺(tái)灣臺(tái)南科學(xué)園區(qū)2008-Q3 : 7,000 mt/y大陸杭州蕭山 (格林達(dá))2008-Q4 : 7,000 mt/y大陸杭州蕭山 (格林達(dá))2008-Q4

5、 : 5,000 mt/y臺(tái)灣臺(tái)南科學(xué)園區(qū)三?;づ_(tái)南科學(xué)園區(qū)TMAH廠TAIWAN(10,000 mt/y)25%TMAH規(guī)格(電子級(jí))各廠牌TMAH規(guī)格比較TMAH實(shí)績(jī)LCD奇美電子、廣輝電子、友達(dá)光電、中華映管、群創(chuàng)光電、元太科技、久正光電、彩煇科技LED晶元光電、光磊科技、元砷光電、連勇科技、燦圓光電、光磊科技、洲磊科技、泰谷光電、全新光電、炬鑫科技、友嘉科技、廣鎵科技、新世紀(jì)光電其他多聯(lián)科技、臺(tái)灣東進(jìn)、銓品國(guó)際、永榮化學(xué)、永德化學(xué)、三喬貿(mào)易、和鴻國(guó)際、合皓股份、陸肯特TMAH應(yīng)用顯影液(電子業(yè))電鍍液2. Etchant (蝕刻液)用途蝕刻未受光阻保護(hù)的金屬,留下受光阻保護(hù)的金屬線路

6、圖。主要成分ITO蝕刻液草酸鋁蝕刻液磷酸/硝酸/醋酸2. Etchant (蝕刻液)Oxalic acid (草酸)磷酸硝酸醋酸氫氟酸2-1.草酸基本性質(zhì)中文名稱:草酸英文名稱:Oxalic acid dihydrate危害性 / 毒性等級(jí):酸性(第八類腐蝕性物質(zhì)) / 2LD50 oral rat:7,500 mg/kg物理性質(zhì)分子式 / 結(jié)構(gòu)式:C2H4O2H2O / (COOH)2 2H2O 分子量:126.03 (g/mole)熔點(diǎn):101沸點(diǎn):150 閃火點(diǎn):-自然溫度:-爆炸界限:-視密度:900 kg/m3溶解度(H2O/20 ):10.2%pH值:1CAS No.:6153-5

7、6-6UN:-別名:草酸應(yīng)用電子業(yè)用ITO蝕刻液醫(yī)藥中間體電容器生產(chǎn)電池用的鈦酸鋇稀釷金屬提純特殊酚醛樹(shù)脂3. Stripper (光阻剝離劑)用途去除蝕刻完的光阻(PR),使受光阻保護(hù)的圖案(金屬線路)顯現(xiàn)出來(lái)。主要成分N-300 (三福品名:BM-73)BDG / MEA = 70 / 30TOK-106MEA / DMSO = 70 / 303. Stripper (光阻剝離劑)DMSO (二甲基亞碸)BDG (二乙二醇單丁醚)MEA (單乙醇胺)DEA (二乙醇胺)TEA (三乙醇胺)NMP (氮-甲基四氫吡咯酮)HA (羥胺)3-1. DMSO基本性質(zhì)中文名稱:二甲基亞碸英文名稱:Dimethyl sulfoxide危害性 / 毒性等級(jí):非危險(xiǎn)物品 / FLD50 oral rat:14,500 mg/kg物理性質(zhì)分子式 / 結(jié)構(gòu)式:C2H6OS / CH3SOCH3分子量:78.13 (g/mole)熔點(diǎn):18沸點(diǎn):189 閃火點(diǎn):95 自然溫度:270 爆炸界限:1.8 Vol%比重:1.10溶解度(H2O/20 ):全溶pH值:中性CAS No.:67-68-5UN:-別名:DMSODMSO應(yīng)用電子業(yè)用剝離劑藥廠用醫(yī)藥中間體或溶劑農(nóng)藥高分子碳素

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫(kù)網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論