《電子工程材料》課程教學(xué)大綱

1、電子工程材料教學(xué)大綱課程編號(hào)100093104課程名稱(chēng)電子工程材料高等教育層次：本科課程在培養(yǎng)方案中的地位：課程性質(zhì)：必修對(duì)應(yīng)于電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)；屬于：BZ專(zhuān)業(yè)課程基本模塊開(kāi)課學(xué)年及學(xué)期第3學(xué)年第2學(xué)期先修課程（a必須先修且考試通過(guò)的課程，b必須先修過(guò)的課程，c建議先修的課程）a材料科學(xué)基礎(chǔ)，c高分子材料基礎(chǔ)，c材料物理與力學(xué)性能課程總學(xué)分：2.5，總學(xué)時(shí):40；課程教學(xué)形式：0普通課程課程教學(xué)目標(biāo)與教學(xué)效果評(píng)價(jià)課程教學(xué)目標(biāo)（給出知識(shí)能力素養(yǎng)各方面的的具體教學(xué)結(jié)果）(必填)教學(xué)效果評(píng)價(jià)不及格及格，中良優(yōu)1、掌握封裝中所用的關(guān)鍵工藝材料及其制備方法1、完全不知道樹(shù)脂材料、金屬材料、陶瓷材料、釬料

2、金屬、金屬鍍層等材料的制備工藝。2、完全不知道工藝對(duì)性能的基本影響規(guī)律。3、完全不知道電子工程領(lǐng)域基本的選材方法。1、掌握樹(shù)脂材料、金屬材料、陶瓷材料、釬料金屬、金屬鍍層等材料的制備工藝，但缺乏系統(tǒng)性。2、掌握工藝對(duì)性能的基本影響規(guī)律，但缺乏系統(tǒng)性。3、掌握電子工程領(lǐng)域基本的選材方法，但缺乏系統(tǒng)性。1、掌握樹(shù)脂材料、金屬材料、陶瓷材料、釬料金屬、金屬鍍層等材料的制備工藝，但不系統(tǒng)，存在斷點(diǎn)。2、掌握工藝對(duì)性能的基本影響規(guī)律，但不系統(tǒng)，存在斷點(diǎn)。3、掌握電子工程領(lǐng)域基本的選材方法，但不系統(tǒng)，存在斷點(diǎn)。1、掌握樹(shù)脂材料、金屬材料、陶瓷材料、釬料金屬、金屬鍍層等材料的制備工藝；2、掌握工藝對(duì)性能的基

3、本影響規(guī)律。3、掌握電子工程領(lǐng)域基本的選材方法。2、掌握電子工程材料的電磁特性、熱物理特性、化學(xué)特性、力學(xué)特性等基本性能1、.完全不知道樹(shù)脂材料、金屬材料、陶瓷材料、釬料金屬、金屬鍍層等材料的典型物理、力學(xué)性能特點(diǎn)。2、完全不知道樹(shù)脂材料、金屬材料、陶瓷材料、釬料金屬、金屬鍍層等材料的典型牌號(hào)和成分，在電子工程中的典型應(yīng)用部位。1、掌握樹(shù)脂材料、金屬材料、陶瓷材料、釬料金屬、金屬鍍層等材料的典型物理、力學(xué)性能特點(diǎn)，但缺乏系統(tǒng)性。2、掌握樹(shù)脂材料、金屬材料、陶瓷材料、釬料金屬、金屬鍍層等材料的典型牌號(hào)和成分，在電子工程中的典型應(yīng)用部位，但缺乏系統(tǒng)性。1、掌握樹(shù)脂材料、金屬材料、陶瓷材料、釬料金屬

4、、金屬鍍層等材料的典型物理、力學(xué)性能特點(diǎn)但不系統(tǒng)，存在斷點(diǎn)。2、掌握樹(shù)脂材料、金屬材料、陶瓷材料、釬料金屬、金屬鍍層等材料的典型牌號(hào)和成分，在電子工程中的典型應(yīng)用部位但不系統(tǒng)，存在斷點(diǎn)。1、掌握樹(shù)脂材料、金屬材料、陶瓷材料、釬料金屬、金屬鍍層等材料的典型物理、力學(xué)性能特點(diǎn)；2、掌握樹(shù)脂材料、金屬材料、陶瓷材料、釬料金屬、金屬鍍層等材料的典型牌號(hào)和成分，在電子工程中的典型應(yīng)用部位。課程教學(xué)目標(biāo)與所支撐的畢業(yè)要求對(duì)應(yīng)關(guān)系畢業(yè)要求（指標(biāo)點(diǎn)）編號(hào)畢業(yè)要求（指標(biāo)點(diǎn)）內(nèi)容課程教學(xué)目標(biāo)（給出知識(shí)能力素養(yǎng)各方面的的具體教學(xué)結(jié)果）1.4將電子封裝和電子制造知識(shí)運(yùn)用于實(shí)際工程（如制造、材料、工藝、測(cè)試以及失效分析

5、等）問(wèn)題的解釋、分析，提出解決方案1、掌握樹(shù)脂材料、金屬材料、陶瓷材料、釬料金屬、金屬鍍層等材料的制備工藝；2、掌握工藝對(duì)性能的基本影響規(guī)律。3、掌握電子工程領(lǐng)域基本的選材方法。4.2熟悉電子封裝和電子制造中相關(guān)器件、組件的結(jié)構(gòu)和作用原理，具備對(duì)電子封裝材料與結(jié)構(gòu)、電子制造和封裝工藝方案設(shè)計(jì)、實(shí)驗(yàn)過(guò)程及工藝1、掌握樹(shù)脂材料、金屬材料、陶瓷材料、釬料金屬、金屬鍍層等材料的典型物理、力學(xué)性能特點(diǎn)；2、掌握樹(shù)脂材料、金屬材料、陶瓷材料、釬料金屬、金屬鍍層等材料的典型牌號(hào)和成分，在電子工程中的典型應(yīng)用部位。教學(xué)內(nèi)容、學(xué)時(shí)分配、與進(jìn)度安排教學(xué)內(nèi)容學(xué)時(shí)分配所支撐的課程教學(xué)目標(biāo)教學(xué)方法與策略（可結(jié)合教學(xué)形式

6、描述）（選填）第一章緒論1.1 電子工藝材料的發(fā)展1.2 芯片制造材料1.3 電子封裝與組裝材料41,2講授、課堂討論，應(yīng)用圖片展示，輔助網(wǎng)絡(luò)課程資源補(bǔ)充相關(guān)拓展知識(shí)。第二章塑料、橡膠和復(fù)合材料2.1 基礎(chǔ)知識(shí)2.2 熱塑性塑料2.3 熱固性塑料2.4 橡膠2.5 應(yīng)用61,2講授，提問(wèn)，實(shí)物展示。完成首次作業(yè)評(píng)判。第三章陶瓷和玻璃3.1 簡(jiǎn)介3.2 電容器3.3 壓電與鐵電材料3.4 電光材料3.4 磁性材料3.5 光纖61,2講授，提問(wèn)，實(shí)物展示。完成作業(yè)評(píng)判。第四章金屬4.1 金屬和合金的選擇4.2 金屬及其性能比較61.2講授，提問(wèn)，實(shí)物展示。第五章軟釬焊材料5.1簡(jiǎn)介5.2軟釬焊材料

7、5.3 焊膏5.4 可釬焊性5.5 焊點(diǎn)外觀形貌及顯微結(jié)構(gòu)5.6 焊點(diǎn)的完整性5.7 無(wú)鉛釬料61,2講授，提問(wèn)，實(shí)物展示。完成作業(yè)評(píng)判及單元測(cè)驗(yàn)。第六章電鍍和沉積金屬涂層6.1 電鍍概述6.2 電鍍銅6.3 電鍍鎳6.4 貴金屬鍍層6.5 鍍層性能6.6 化學(xué)鍍6.7 錫和錫合金鍍層61,2講授，提問(wèn)，實(shí)物展示。第七章熱管理材料及系統(tǒng)7.1熱管理基礎(chǔ)，7.2封裝材料因素；7.3決定熱阻的因素21,2講授，提問(wèn)，實(shí)物展示，課堂討論。完成作業(yè)評(píng)判。實(shí)驗(yàn)1. 集成芯片解剖觀察與封裝材料識(shí)別；2、釬焊材料及其力學(xué)性能測(cè)試4實(shí)際操作討論考核與成績(jī)?cè)u(píng)定：平時(shí)成績(jī)、期末考試在總成績(jī)中的比例，平時(shí)成績(jī)的記錄

8、方法。考核方式：閉卷考試成績(jī)構(gòu)成：平時(shí)考查：原則上4次作業(yè)，每次3分；2次實(shí)驗(yàn)，每次4分（課堂及網(wǎng)絡(luò)課堂提問(wèn)、研討可適度獎(jiǎng)勵(lì)加分，每次1分，但平時(shí)分總計(jì)不超過(guò)20分；考勤，遲到曠課每次扣1分）共20分；期末考試：80分教材，參考書(shū):教科書(shū)：電子封裝材料與工藝，（美）A 哈珀主編，化學(xué)工業(yè)出版社2006年出版參考書(shū)：(美)呂道強(qiáng)、汪正平譯. 先進(jìn)封裝材料M. 北京：機(jī)械工業(yè)出版社，2012.01李言榮. 電子材料.M. 北京：清華大學(xué)出版社，2006.05大綱說(shuō)明：本大綱是根據(jù)教育部對(duì)電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)相關(guān)課程的教學(xué)要求，并結(jié)合我校培養(yǎng)目標(biāo)的具體要求而制定的。在保證基本教學(xué)要求的前提下，教師可以根

9、據(jù)實(shí)際情況，對(duì)內(nèi)容進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整和刪節(jié)。本大綱適合電子封裝技術(shù)與微電子學(xué)等專(zhuān)業(yè)。編寫(xiě)教師簽名：責(zé)任教授簽名：開(kāi)課學(xué)院教學(xué)副院長(zhǎng)簽名：Electronic Engineering Materials Course code: 100093104Course name: Electronic Engineering MaterialsLecture Hours: 36Laboratory Hours:4Credits: 2.5Term(If necessary):Prerequisite(s): Fundamentals of Materials Science, Physical and Mec

10、hanical Properties of Materials, Fundamentals of Polymer materialsCourse Description:This course provides comprehensive coverage of the materials that cater to the microminiaturization trend in electronics and reflects the importance of engineering materials for thermal management system optimizatio

11、n and flexibility in microminiaturize sizes. It offers detailed discussions of a complete range of pertinent topics, including: Basic Materials and Processes such as semiconductors, plastics, elastomers, composites, ceramics, glasses, and diamonds, Metals and more. And it also introduces the knowled

12、ge in brief of circuit board processing, hybrid microelectronic materials and systems, optoelectronic materials and systems , encapsulants, underfills, and molding compounds for high-density packaging, and more.Course Outcomes:After completing this course, a student should be able to:1.Master the ke

13、y material needed during the packaging process and the preparation methods for these materials;2.Master the electromagnetic properties, thermal physical properties, chemical properties, mechanical properties and other basic properties of the electronic engineering materialsCourse Content:Lectures an

14、d Lecture Hours: 36Chapter One Introduction 41.1 The development of electronic technology materials1.2 Materials for chip manufacturing1.3 Materials for electronic packaging and assembly Chapter 2 Plastics, Rubber and Composites 62.1 Basics2.2 Thermoplastics2.3 Thermosetting plastics2.4 Rubber2.5 ap

15、plicationsChapter III Ceramics and Glass 63.1 Introduction3.2 Materials for capacitors3.3 Piezoelectric and ferroelectric materials3.4 Electro-optical materials3.4 Magnetic materials3.5 Optical fiberChapter IV Metal 64.1 Selection of metals and alloys4.2 Comparison of metals and their propertiesChap

16、ter 5 Soldering Materials 65.1 Introduction5.2 Soldering materials5.3 solder paste5.4 Solder ability5.5 solder joint appearance and microstructure5.6 The integrity of the solder joint5.7 lead-free solderChapter 6 Plating and Deposition of Metal 66.1 Overview of Plating6.2 electroplating copper6.3 El

17、ectroplating nickel6.4 Precious metal coating6.5 Coating performance6.6 Electroless plating6.7 Tin and tin alloy coatingsChapter 7 Thermal Management Materials and Systems 27.1 Thermal management foundation,7.2 Package material factors;7.3 Determine the thermal resistance factorLaboratories and Laboratory Hours: 41. Anatomical ob