智能電子產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計(jì)與開發(fā)演示文稿

智能電子產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計(jì)與開發(fā)演示文稿目前一頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)智能電子產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計(jì)與開發(fā)目前二頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)智能電子產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計(jì)與開發(fā)一、最新電子產(chǎn)品展示二、電子技術(shù)發(fā)展歷程三、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)方法四、企業(yè)電子產(chǎn)品開發(fā)介紹五、如何提高電子設(shè)計(jì)能力目前三頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)一、最新電子產(chǎn)品展示10月1日18時(shí)59分57秒在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心發(fā)射升空的“嫦娥二號”衛(wèi)星目前四頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)10月1日19時(shí)01分13秒西昌衛(wèi)星發(fā)射中心目前五頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)嫦娥二號的主要目的和關(guān)鍵技術(shù)目前六頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)“嫦娥二號”探月——助推器分離目前七頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)“嫦娥二號”探月——拋整流罩目前八頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)“嫦娥二號”探月——二三級分離目前九頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)蘋果手機(jī)iphone5蘋果手機(jī)iphone4蘋果手表iwatch目前十頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)GPS定位系統(tǒng)目前十一頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)GPS定位模塊目前十二頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)衛(wèi)通達(dá)012B汽車GPS定位防盜監(jiān)控器目前十三頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)東風(fēng)21號導(dǎo)彈目前十四頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)東風(fēng)-41洲際彈道導(dǎo)彈目前十五頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)中國的FM90N導(dǎo)彈目前十六頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)美國“愛國者”導(dǎo)彈目前十七頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)marsokhod火星探測車目前十八頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)歐洲新款火星探測車目前十九頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)智能家居控制器目前二十頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)智能家居控制器目前二十一頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)智能家居控制器目前二十二頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)智能家居控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖目前二十三頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)控制界面燈光控制窗簾控制燈光控制燈光控制空調(diào)控制空調(diào)控制窗簾控制煤氣閥TCP/IP遙控器遙控器智能無線家居及酒店控制系統(tǒng)目前二十四頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)二、電子技術(shù)發(fā)展的歷程電子技術(shù)是十九世紀(jì)末、二十世紀(jì)初開始發(fā)展起來的新興技術(shù)，二十世紀(jì)發(fā)展最迅速，應(yīng)用最廣泛，成為近代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要標(biāo)志。第一代電子管時(shí)代第二代晶體管時(shí)代第三代集成電路現(xiàn)在大規(guī)模集成電路1946~1957年1958~1970年1963~1970年目前二十五頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)電子管元件圖目前二十六頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)50年代電子管收音機(jī)目前二十七頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)50年代電子管收音機(jī)目前二十八頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)晶體管元件目前二十九頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)最早的晶體管計(jì)算機(jī)目前三十頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)集成電路元件目前三十一頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)集成電路制做的產(chǎn)品目前三十二頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)目前三十三頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)大規(guī)模集成電路元件目前三十四頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)大規(guī)模集成電路制做的產(chǎn)品目前三十五頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)大規(guī)模集成電路產(chǎn)品群Computing資訊產(chǎn)品：個(gè)人電腦、液晶顯示器ConsumerElectronics數(shù)字媒體產(chǎn)品：投影機(jī)、液晶電視、數(shù)字相機(jī)、車用顯示器MobileCommunications移動通訊產(chǎn)品：手機(jī)目前三十六頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)三、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)方法選用通用功能器件安裝、調(diào)試電子系統(tǒng)

電路板設(shè)計(jì)是一種基于電路板的設(shè)計(jì)方法!從底到頂?shù)拈_發(fā)方法缺點(diǎn)：1.難以熟悉眾多的通用功能器件；2.電路板設(shè)計(jì)工作量大；3.調(diào)試不方便，要反復(fù)修改設(shè)計(jì)；4.產(chǎn)品體積難以小型化。傳統(tǒng)電子系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)方法目前三十七頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)是一種基于芯片的設(shè)計(jì)方法！優(yōu)點(diǎn):1.采用自上至下（TopDown）的設(shè)計(jì)方法；2.可設(shè)計(jì)屬于設(shè)計(jì)師自已的專用集成電路（ASIC）；3.可進(jìn)行系統(tǒng)早期仿真；4.采用計(jì)算機(jī)完成全過程設(shè)計(jì)，降低了硬件電路設(shè)計(jì)難度；5.可在系統(tǒng)編程（ISP），修改設(shè)計(jì)方便；6.可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品體積小型化。芯片設(shè)計(jì)安裝、調(diào)試電子系統(tǒng)

電路板設(shè)計(jì)現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法目前三十八頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)四、企業(yè)電子產(chǎn)品開發(fā)介紹目前三十九頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)電子產(chǎn)品研制的一般過程市場調(diào)研與可行性預(yù)測→選題→確定指標(biāo)→預(yù)設(shè)計(jì)→仿真與實(shí)驗(yàn)→修改→畫原理圖→工藝設(shè)計(jì)→生成PCB圖→印制板制作→制作樣機(jī)→試生產(chǎn)→鑒定→正式批量生產(chǎn)目前四十頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)Proposal構(gòu)想階段Plan評估規(guī)劃階段Design設(shè)計(jì)階段Execute研發(fā)執(zhí)行階段Massproduction生產(chǎn)階段Close結(jié)束階段公司電子產(chǎn)品開發(fā)流程目前四十一頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)C1PlanningPhaseC2R&DDesignPhaseC3LabPilotRunPhaseC4ENGPilotRunPhaseC5PDPilotRunPhaseMassProductionPhaseC6C0ProposalPhasePlanning-PM

Manufacture-FactoryDesign-RD

ProductdefinitionFeasibilityanalysisIDinitiation

OrganizeProjectteammemberProjectschedule

HW/SWdesign

HW/SWdesignlockdownHW/SWdesignapproved

VerificationofProductmaturityverificationProductionlinesetup

Verificationofproductionlinematurity/stabilityProductdesignfinalized

MassproductionDVTPhaseMVTPhaseQVTPhaseDVT:DesignVerificationTestingMVT:ManufactureVerificationTestingQVT:QualityVerificationTestingLPR:LaboratoryPilotRunEPR:EngineeringPilotRunPPR:ProductionPilotRunMP:MassProduction目前四十二頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)外觀設(shè)計(jì)

(ID)IndustryDesign機(jī)械設(shè)計(jì)

(MD)MaterialDesign硬件設(shè)計(jì)

(HW)HardWareBB(BaseBand基頻)RF(RadioFrequency射頻)Antenna(天線)軟件設(shè)計(jì)

(SW)SoftWareMMI(ManMachineInterface人機(jī)介面)ProtocolDriverMobiledevelopmentfunctionIntroduction目前四十三頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)FunctionalArchitectureofMobileToday手機(jī)結(jié)構(gòu)圖目前四十四頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)FeatureList-HW（硬件性能表）[Camera]Sony2.0MegaPixelCMOSAutoFocuscamera[Strobe]LEDflashlight[Display]AUO2.0”AMOLED176x220Pixels,262Kcolors[Memory]NORFlash:128Mbit,PSRAM:64Mbit,NAND:256MbitSDRAM:128Mbit[ExternalMemory]T-Flash[I/O]DCJack,10pinI/O[Connectivity]USB1.1,Bluetooth目前四十五頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)IDVol.Up/Vol.Down2SegmentShutterKeyModeSwitchKey10PinI/ODCJackMicrophoneReceiverT-FlashCard手機(jī)的外觀設(shè)計(jì)目前四十六頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)MD:AppearancetreatmentdescriptionA鋁板陽極+噴砂B塑膠射出+噴漆C塑膠射出+噴漆D塑膠射出+噴漆E平板背印FP+R噴塗雷雕GH雙料射出+噴漆IRUBBERJ電鍍K電鍍L玻璃背印M塑膠射出+背印N銘版髮絲處理PQ噴漆手機(jī)的機(jī)械設(shè)計(jì)目前四十七頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)Explodeddrawing1235810796111241513141716Frontcaseassy.Keypadassy.MainlensJoystickcapOLEDmoduleReceiverKeypadFPCMainPCBassy.DSCmoduleDSCFPCDSCholderSpeakerVibratorRearcaseassy.AntennacoverBatterycover.Batterypack.目前四十八頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)Placementdescription-IShieldingcase1-BBShieldingcase2-BBT-flashconnector(push-pushtype)Pogopin(forESD)Back-upbattery(Capacitor)30pinBTBConn.(forDSCmodule)Joystick(Mitsumi)SMT-typeMIC手機(jī)總體布局1目前四十九頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)Placementdescription-III/OconnectorBatteryconnectorModeswitchBTantennaswitchDCjackAntennaconnectorAntennaswitchSide-key(Vol-key)RFshieldingcase10pinConn.(Spk.andflash)LCMconnectorBBshieldingcaseSIMconnectorKeyFPCconnector手機(jī)總體布局2目前五十頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)HWBlockDiagram手機(jī)硬件圖目前五十一頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)Placement(TopSide)AntennaRFArea10PinI/OBatteryConnectorIOTASIMConnectorG23ComboMemoryLCDMConnectorKeypadConnectorBTAreaDCJack手機(jī)PCB頂層目前五十二頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)Placement(BottomSide)AudioCODECMMPMIC.TFlashConnectorOLEDmitAreaLevelShifterCameraConnectorReceiverChargingICPowerIC手機(jī)底層目前五十三頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)Antenna（天線）目前五十四頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)SWFeatureReviewBandTri-bandGSM/GPRS900/1800/1900,GPRSClass10Tri-bandGSM/GPRS850/1800/1900,GPRSClass10SpeechCodecFR/EFR/HF/AMREmbeddedDSC2.0MegaPixelCMOSsensorwithAutoFocus+LEDflashlightMemoryRSS3combo:NORflash:128Mb,PseudoSRAM:64Mb,Super-AND:256Mb,SDRAM:SH-MobileJ2embedded128MbConnectivityUSB1.1(MSC,CDC,Pict-Bridge),Bluetooth(A2DP,HS/HF,BIP,OPP,DUN)JavaMIDP2.0,CLDC1.1,JTWIMP3,MelodyMP3/AAC(3D,EQ)/AAC+,SW-MIDIVoicerecording

AMRVideorecording/playing

MP4,3GP,H.263DRMOMADRM1.0目前五十五頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)SWArchitectureToolMMIXPI(ExtendProgrammingInterface)Layer-1/DriverServiceDisplayInputMenuPPF…APCameraMP3PIMTool…ProtocolCCWAPSTKJava…MessageSMSEMSMMSEmail…PS(ProtocolStack)OS目前五十六頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)3GEvolutionOverviewAnalogcdmaOne[US]GSM[Europe]TDMA[US]PDC[JP]GPRSEDGEWCDMA(UMTS,ULTRAFDD)HSDPAcdma2000cdma2000(1xEVDO)cdma2000(1xEVDV)TD-SCDMA[China]1G2G2.5G3G3.5G目前五十七頁\總數(shù)六十七頁\編于九點(diǎn)RFchipsetBBchipsetPowerMgmtIC3GM