制成程安裝與鑒定程序

1、本文格式為word版，下載可任意編輯制成程安裝與鑒定程序 作業(yè)程序名稱 : : 制程安裝與鑒定作業(yè)程序 程序文件編號 : : 0 08 8 051- - 00 01 適用於品質(zhì)手冊之章節(jié): : 1 . 4.4.3 基礎(chǔ)設(shè)施 2 . 4.4.5 生產(chǎn)和服務(wù)的供應(yīng) 3 . 4 . 5 . 6 . 7 . 8 . 9 . 10 . 程序文件修訂記錄 程序名稱：制程安裝與鑒定作業(yè)程序 文件編號：08051-0001 項次 日 期 修 訂 內(nèi) 容 頁數(shù) 草擬 核準(zhǔn) 修定後版本 1 jun/1/2021 新版發(fā)行 2 孫景領(lǐng) 00 程序文件核可會簽單 程 序 名 稱 制程安裝與鑒定作業(yè)程序 文 件 編 號

2、 08051-0001 草 擬 孫景領(lǐng) 日 期 6/1/2021 審 核 日 期 / / 核 準(zhǔn) 日 期 / / 會 簽 單 位 簽 名 日期 制 造 部 / / 品 保 部 / / 制 造 工 程 部 / / / / / / 編訂日期: jun.1,2021 頁數(shù)編號: 1/2 文件編號: 08051-0001 版 本: 00 制程安裝與鑒定作業(yè)程序 1.0 目的: 為使各項產(chǎn)品均照肯定之生產(chǎn)程序，制造出符合客戶需求之產(chǎn)品，而訂定此程序，并建立各檢驗站及測試站，以鑒定依制程生產(chǎn)之產(chǎn)品，在功能及特性上能符合各項規(guī)格之要求。 2.0 范圍: 本公司 dc-dc 廠之產(chǎn)品之制程。 3.0 內(nèi)容:

3、3.1 制造流程 3.1.1 零件預(yù)加工：包含零件加工成型，自動插件，元件表面黏著，委外加工等前加工作業(yè)。 3.1.2 手插件作業(yè)：焊錫前以人工將零件置入印刷電路板(pcb)之作業(yè)。由手插作業(yè)員在插件段之生產(chǎn)線上完成。 3.1.3 波焊(wave soldering),mps：包含涂布助焊劑，預(yù)熱，波焊三階段作業(yè)，由錫爐技術(shù)員在錫爐上完成。 3.1.4 清洗作業(yè)：對鋁基板進(jìn)行清洗,除去晶片上灰塵,以達(dá)到/作業(yè)良好的效果. 3.1.5 w/b 作業(yè)：針對鋁基板上晶片進(jìn)行鋁線焊接。 3.1.6 ict 測試：測試零件值及線路之短路，開路。由 ict 測試員完成。 3.1.7power on 測試:

4、測試是否能夠正常開機(jī).由 power on 測試員完成. 3.1.8 封膠/烘烤作業(yè)：對鋁基板上晶片鋁線焊接后進(jìn)行封膠,并使用烤廂進(jìn)行烘烤使膠硬化。 3.1.9 二次作業(yè)：包括鋁板掌握板電容板組裝,正面零件及背面錫點之目視檢查，零件二次補(bǔ)裝及點膠作業(yè)。由二次作業(yè)員在二次作業(yè)之生產(chǎn)線上完成。 3.1.10 鐳射(f/t)切割:依規(guī)格切割電阻測試輸出值.由 f/t 測試員完成。 3.1.11 ats1 測試：依規(guī)格測試輸出值,由 ats1 測試員完成。 3.1.12 組立：半成品散熱片case 及其它附件之組立作業(yè)。由組立作業(yè)員在組立之生產(chǎn)線上完成。 3.1.13turn on測試：針對本產(chǎn)品進(jìn)行

5、b/i前的話開機(jī)測試.由turn on 測試員完成. 3.1.14burn-in：包含放電，充電等 burn-in 狀態(tài)。由 b/i 室之專門人員完成。 3.1.15 hi-pot test：做高壓之平安測試。由 hi-pot 測試員完成。 3.1.16ats2 測試:：依規(guī)格測試輸出值。由 ats2 測試員完成。 3.1.17 label：在最終出貨的產(chǎn)品上貼規(guī)定的 label。由包裝段作業(yè)員完成。 3.1.18 包裝：成品包裝作業(yè)。由包裝段作業(yè)員完成。 編訂日期: jun.1,2021 頁數(shù)編號: 2/2 文件編號: 08051-0001 版 本: 00 3.2 作業(yè)要項: 3.2.1 各產(chǎn)品之生產(chǎn)流程均由制造工程依制造流程圖支配. 3.2.2 制造部須依照制造工程所制作的作業(yè)指導(dǎo)書及公司品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行生產(chǎn)作業(yè). 3.2.3 qa 部門(ipqc,fqc,qa)依抽檢計劃檢驗成品,半成品是否符合工程規(guī)格