從安全工作區(qū)探討IGBT的失效機理

1、從安全工作區(qū)探討IGBT的失效機理摘要：本文闡述了各安全工作區(qū)的物理概念和超安全工作區(qū)工作的失效機理。討論了短路持續(xù)時間Tsc和柵壓Vg、集電極發(fā)射極導(dǎo)通電壓Vce(on)及短路電流Isc的關(guān)系。1、 引言半導(dǎo)體功率器件失效的原因多種多樣。換效后進行換效分析也是十分困難和復(fù)雜的。其中失效的主要原因之一是超出安全工作區(qū)（Safe Operating Area簡稱SOA）使用引起的。因此全面了解SOA，并在使用中將IGBT的最大直流電流IC和集電極發(fā)射極電壓Vce控制在SOA之內(nèi)是十分重要的。SOA分為正偏安全工作區(qū)（FBSOA）、反偏安全工作區(qū)（RBSOA）、開關(guān)安全工作區(qū)（SSOA）和短路安全

2、工作區(qū)（SCSOA）。2、 各安全工作區(qū)的物理概念I(lǐng)GBT的SOA表明其承受高壓大電流的能力，是可靠性的重要標志。2.1正偏安全工作區(qū)（FBSOA）FBSO是處于Vge閾值電壓Vth的輸出特性曲線的有源區(qū)之內(nèi)，如圖1所示。圖1中ABCDO所包圍的區(qū)域為直流安全工作區(qū)。AB段為tc=80限制的最大直流電流Ic。B點對應(yīng)的IC和Vce的乘積等于最大耗散功率Pcm。BC段為等功耗線。CD段為二次擊穿限制的安全工作區(qū)的邊界，此段不是等功耗。隨著Vce的增加功耗下降，Vce越高功耗越低。這說明高電壓強電場狀態(tài)更容易出現(xiàn)失效。由圖1可見，隨著脈沖寬度減小SOA擴大。這里要說明的是手冊給的FBSOA，除DC

3、SOA之外。一定脈沖寬度下的脈沖SOA，均是單脈沖安全工作區(qū)。而且FBSOA只考慮導(dǎo)通損耗，不包括開關(guān)損耗。所以FBSOA只適用功率放大器的A類、B類及短路工作沒有開關(guān)損耗的工作狀態(tài)。對于一定脈寬和占空比的連續(xù)工作，其安全工作區(qū)應(yīng)使用瞬態(tài)熱阻曲線的計算來確定。2.2反偏安全工作區(qū)（RBSOA）RBSOA是表明在箝位電感負載時，在額定電壓下關(guān)斷最大箝位電感電流Ilm的能力。Ilm一般是最大DC額定電流的兩倍，而額定電壓接近反向擊穿電壓。PT型IGBT和NPT型IGBT的反偏安全工作區(qū)略有不同。PT型IGBT的RBSOA是梯形SOA，NPT型IGBT的RBSO是矩形SOA。如圖2所示?？梢奛PT型

4、IGBT。在額定電壓下關(guān)斷箝位電感電流的能力強于PT型IGBT。因此，PT型IGBT不適用于電感負載電路和馬達驅(qū)動等電路，而且短路持續(xù)時間TSC較短，一般不給出短路安全工作區(qū)。所以，NPT型IGBT的可靠性高于PT型IGBT。2.3開關(guān)安全工作區(qū)（SSOA）開關(guān)字全工作區(qū)如圖3所示。由圖2和圖3可見，SSOA和RBSOA相似，都是矩形的。所不同的是RBSOA只考慮關(guān)斷時承受高電壓大電感電流的能力。SSOA不僅考慮關(guān)斷狀態(tài)，同時也考慮開啟瞬間。所以SSOA兼顧FBSOA和RBSOA兩種狀態(tài)的考慮。另外，縱坐標的電流，RBSOA是Iim ；而SSOA是最大脈沖電流Icm。一個是最大箝位電感電流，一

5、個是最大脈沖電流。而且兩者在手冊中給出的數(shù)值又是相等的?，F(xiàn)在有的公司只給出SSOA，不再給出FBSOA和RBSOA。在IGBT開啟時，往往是Vce沒有降下來，Ic就達到負載電流Il。在有續(xù)流作用時還要達到Ic +Ir r m。Ir r m為續(xù)流二極管的最大反向恢復(fù)電流，因此導(dǎo)通過程也存在高壓大電流狀態(tài)。2.4短路安全工作區(qū)（SCSOA）SCSOA是IGBT CE間處于高壓(額定反向電壓)下，GE間突然加上過高的柵壓Vg，過高Vg和高垮導(dǎo)的作用出現(xiàn)短路狀態(tài)，其短路電流ISC可高達10倍的額定電流IC。這和SSOA的開通狀態(tài)比較相似，但ISCIcm。在整個短路時間Tsc中，IGBT始終處于導(dǎo)通狀態(tài)

6、。在此狀態(tài)下IGBT的耗能在四種安全工作區(qū)最大，出現(xiàn)失效的幾率也最高。SCSOA如圖4所示。3、 超SOA的失效機理安全工作區(qū)，顧各思義工作在SOA內(nèi)是安全的，超出將是不安全的，或引起失效。由于四種安全工作區(qū)的偏置狀態(tài)不同，超出SOA的失效機理也是不同的。FBSOA、SCSOA和SSOA的開啟狀態(tài)均為正偏，而RBSOA為反偏。眾所周知，IGBT失效的主要原因是寄生SCR的鎖定（Latch-up）和超結(jié)溫tj工作出現(xiàn)的燒毀。（1）RBSOA的失效：在額定電壓下關(guān)斷箝位電感電流Ilm時，由于關(guān)斷來自IGBT發(fā)射極的溝道電子電流，寄生PNP管發(fā)射極注入到高阻漂移區(qū)（PNP管的是基區(qū)）的少子空穴一部經(jīng)

7、過PNP管的基區(qū)從IGBT的發(fā)射極流出。當(dāng)該空穴電流Ih在NPN管的基區(qū)電阻R b上壓降IhR0.7V時，NPN管導(dǎo)通，其共基極放大系數(shù)npn迅速增大。同時由于PNP管的集電極處于高壓，集電結(jié)耗盡層寬度（Xm）很寬，使PNP管的有效基區(qū)Wb變窄， pnp也增大。當(dāng) npn+ pnp1時出現(xiàn)動態(tài)鎖定而燒毀。因此直角安全區(qū)是IGBT可靠性的重要標志。由圖2可見NPT型IGBT具有直角SOA，而PT型IGBT是梯形安全工作區(qū)。這說明PT型IGBT在額定電壓下關(guān)斷的箝位電感電流Ilm比NPT型IGBT要小。其抗高壓大電流沖擊能力和短路能力都不如NPT型IGBT。對于SSOA的關(guān)斷失效機理和RBSOA的

8、失效是相同的。對于FBSOA、SCSOA和SSOA的開啟狀態(tài)，三者都工作在有源區(qū)的高壓大電流狀態(tài)，因為處于正偏而瞬間電流為DC額定電流的2-10倍。IGBT中寄生的NPN管和PNP管的 npn和 pnp均隨工作電流的增加而增大。當(dāng) npn+pnp1時出現(xiàn)靜態(tài)鎖定燒毀。（2）SCSOA的失效：由于短路電流ISC可能高達10倍于直流額定電流，在短路時間TSC內(nèi)產(chǎn)生的焦耳熱過量，來不及消散而產(chǎn)生熱燒毀。例如：100A 1200V的NPN型IGBT，當(dāng)TSC=10s時產(chǎn)生的能量：ESC=VceIcTsc=12焦耳。該能量產(chǎn)生在P阱PN結(jié)耗盡層X m中，耗盡層中的電場=1200V/Xm。這時，Xm （1

9、200V）約為200m，所以=6104V/cm。定義m3104V/cm為強電場，現(xiàn)在，m電子在強電場下的漂移速度達到飽和。飽和的原因是強電場下光學(xué)波聲子散射，通過光學(xué)波聲子散射將外電場的能量傳遞給遭散射的晶格。量子物理提出一個基本事實：“盡管在固體里面電子是在密集的原子之間高速運動，只要這些原子按嚴格的周期性排列，電子的高速運動并不遭受散射”。Si單晶片和外延片中的缺陷就是晶格周期排列的破壞。缺陷密度大的部位散射截面就大，這時，從外電場接受的能量就多，該部位晶格振動就劇烈，使晶格溫度t1升高。當(dāng)t1大于硅的熔點(1415)時，出現(xiàn)Si熔洞而燒毀。這就是為什么燒毀的器件解剖后均發(fā)現(xiàn)Si熔洞的原因

10、。這里我們從超出SCSOA的應(yīng)用為例對燒毀機理做了上述分析。對于超出SCSOA的應(yīng)用為例對燒毀機理做了上述分析。對于超出FBSOA、SSOA和RBSOA一樣，只要偏置電壓和偏置電壓對應(yīng)的耗盡層寬度Xm之比大于3104V/cm，均可能產(chǎn)生上述燒毀。解剖發(fā)現(xiàn)Si熔洞的面積A si約100m21mm2。晶格溫度為：T1=IcVceTsc/Dsi CsiiAsiX m （1）式中Dsi和Csi分別為Si比重和熱比。Csi=0.7焦耳/克，Dsi=2.328克/cm3。我們假設(shè)在10s的短路時間內(nèi)產(chǎn)生能量的10%讓強散射區(qū)吸收，并取Asi=1mm2，將相關(guān)數(shù)據(jù)代入（1）式得：t1=3600。該溫度已大大

11、超過Si的熔點1415，難怪燒毀后的Si片出現(xiàn)熔洞。4、 短路持續(xù)時間Tsc和柵壓Vg、集電極發(fā)射極導(dǎo)通電壓Vce(on)越大Tsc的關(guān)系圖5表示Tsc Vce (on)的關(guān)系曲線，可見集電極發(fā)射極導(dǎo)通電壓Vce（on）越大Tsc越長。圖6表示Vg和Isc、Tssc的關(guān)系，由圖6可見隨著Vg的增加Tsc下降而Isc上升。從目前IGBT生產(chǎn)中所用Si材料來講，有外延材料和高阻單晶材料兩種。用外延材料生產(chǎn)的IGBT在高壓擊穿時耗盡層穿通高阻移區(qū)而稱為PTIGBT。用高阻單晶片生產(chǎn)的IGBT，由于高阻漂移區(qū)較厚，高壓擊穿時不被穿通而稱為NPTIGBT。從溝道來分有平面柵和溝槽兩類。PT-IGBT又分

12、為PT、SPT（軟穿通）和FS（場中止）IGBT。PT、SPT和FS-IGBT都有緩沖層，F(xiàn)S實際也是緩沖層，其結(jié)內(nèi)電場為梯形分布。PT、SPT和FSIGBT可以做成平面柵，也可以做成溝槽柵。溝槽柵具有更低的導(dǎo)通壓降Vce(on)。外延PTIGBT的最高擊穿電壓為1200V。1700V以上的IGBT多用于高阻單晶材料，其結(jié)構(gòu)為NPT結(jié)構(gòu)。NPTIGBT可做成平面柵，也可做成溝槽柵。加緩沖層的NPT結(jié)構(gòu)又稱FSIGBT。從短路能力來講，外延片產(chǎn)生的PT、SPT或FSIGBT，手冊中均沒給出SCSOA。不能滿足Isc/Ic=103Vg15V，在額定電壓下Tsc達不到10s。此結(jié)構(gòu)的IGBT的Vce

13、(on)為負溫度系數(shù)，不適于并聯(lián)使用，適于開關(guān)電源電路。不適于有短路要求的馬達驅(qū)動電路和電壓型逆變電路。用高阻單晶Si生產(chǎn)的NPNIGBT和溝槽柵場終止IGBT都給出了短路額定值SCSOA。在Tsc10s，NPTIGBT在額定電壓下Isc/Ic=10，溝槽柵場終止IGBT Tsc10s時，Isc/Ic=4。Tsc除了和結(jié)構(gòu)有關(guān)外，尚和IGBT自身的垮導(dǎo)gm以及使用的Vg有關(guān)。在Vg一定的情況下，Gm越大Isc越高而Tsc越短。在不影響導(dǎo)通損耗的情況下，適當(dāng)降低Vg使其不要進入深飽和區(qū)，可降低Isc和增加Tsc。Tsc越長過流保護電路的設(shè)計越容易滿足。5、 幾個問題的討論5.1 如何*價IGBT

14、的短路能力短路安全工作區(qū)實際是脈沖寬度為Tsc的單脈沖工作狀態(tài)。單脈沖下的耗散功率為Psc= t j t c/Z th (T sc) （2）式中t j和t c分別為結(jié)溫和殼溫，Z th (T sc)為脈寬下Tsc的單脈沖瞬態(tài)熱阻。短路時：Psc = VceIsc 代入（2）式得Isc = t j t c/Z th (T sc)Vce （3）或 Z th (T sc) = t j t c/Vce Isc （4）圖7是100A/1200V NPTIGBT的瞬態(tài)熱阻曲線。當(dāng)已知Tsc時，可求出脈寬為Tsc時的Z thjc。這時，t j應(yīng)為150，t c=80，代入（3）式可求短路時間下的。由（4）式

15、可求出Vce和Ise下的Z th (T sc)。由可用圖7查找脈動沖寬度Tsc。例如：Tsc=10，Vce=1200V，t j =150和t c =80時求可承受的短路Ise。由圖7可查得Tsc=10s時Z th (T sc)=2.310-4/W，代入（3）得：Ise=253.6A。若Ise=1000A，Vce=1200V代入式求出Z th (T sc)=5.8310-5/W，由圖7可知TscX m。尚存在一定厚度的高阻區(qū)所致。我們可以認為IGBT的導(dǎo)通電阻Rce(on)= Vce(on)/Ic。在一定的Ic下Vce(on)越高Rce(on)越大。該電阻實際上是寄生PNP的管基區(qū)的縱向電阻，它對由PNP管發(fā)射區(qū)P+注入來的空穴電流起到均流作用，這樣流過強電場區(qū)的空穴電流較均勻，使得整個空間電荷區(qū)內(nèi)功率密度均勻，減緩熱點的產(chǎn)生，從而延長了短路時間Tsc。另外，當(dāng)出現(xiàn)過載或短路時劇增。在Rce(on)上的壓降增加。這時耗盡層X m中的電壓為Vce(on)Ic Rce(on)。所以Rce(on)（Vce(on)）越大，X m中的電場子越弱T1也就越低，Tsc就越長。5.3為什么PTIGBT不能用于馬達驅(qū)動電路PTIGBT手冊中均沒有給出SCSOA。也不希望用