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文檔簡介
1、ISONIC相控陣設(shè)備操作指南填充焊縫檢測軟件功能Israel(以色列) - Sonotron NDT北京鄒展麓城科技有限公司一、進(jìn)入檢測界面1、根據(jù)所使用的儀器進(jìn)入相控陣檢測模式,在相控陣界面下點擊,見圖1所示。圖12、點擊進(jìn)入選項模式,見圖2所示。圖23、點擊進(jìn)入填充焊縫檢測模式。見圖3所示。圖3二、A超參數(shù)設(shè)置、DAC曲線制作、角度增益補(bǔ)償曲線及耦合監(jiān)控設(shè)置方法參見“焊縫高級檢測”軟件功能操作說明書進(jìn)行設(shè)置。三、焊縫幾何形狀設(shè)置1、在掃查設(shè)置界面,點擊幾何尺寸設(shè)置欄的,進(jìn)入焊縫幾何參數(shù)設(shè)置界面。見圖4所示。圖42、進(jìn)入到焊縫幾何參數(shù)設(shè)置界面后,輸入焊縫的幾何參數(shù)。選擇掃查面,輸
2、入角度、法蘭厚度、梁腹厚度及焊接位置尺寸。見圖5、圖6所示。本次示例所檢測的焊縫幾何參數(shù)如圖5、圖6所示。圖5圖6四、扇形掃查范圍及探頭位置設(shè)置1、點擊焊縫幾何形狀設(shè)置界面的,返回至掃查設(shè)置界面,進(jìn)行檢測扇形掃查范圍設(shè)置。2、在掃查參數(shù)欄通過調(diào)節(jié)檢測所需的最小角度、最大角度及角度步進(jìn)。角度步進(jìn)有0.2°、0.5°、1°、2°和5°工五種選項。檢測所需的最大最小角度的選擇主要依據(jù)能否全部覆蓋或者最大程度覆蓋檢測焊縫區(qū)域的宗旨來進(jìn)行調(diào)節(jié),在滿足覆蓋要求的前提下,一次波聲束與二次波聲束的重疊部分盡可能的少。角度步進(jìn)越小聲束覆蓋焊縫區(qū)域越密集,但同時檢
3、測數(shù)據(jù)量越大,采集速度及保存速度越慢(建議在檢測中選擇0.5°的角度步進(jìn)足以滿足檢測要求)。3、在焊縫參數(shù)設(shè)置界面,通過調(diào)節(jié)。通過探頭位置的調(diào)節(jié),可以在示意圖中看出已設(shè)定的扇形掃查范圍是否滿足聲束覆蓋要求,從而找到適合的探頭位置。在探頭位置滿足聲束覆蓋范圍時,探頭位置越小越好,以減少聲波的衰減。注:探頭位置代表探頭距焊縫根部的的距離。本次示例選擇的扇形掃查范圍為40°76°,掃查步進(jìn)為0.2°,選擇在梁腹右側(cè)檢測,探頭位置為0mm。見圖5,圖7所示。圖7五、焊縫檢測1、設(shè)置完成后,在掃查設(shè)置界面點擊,進(jìn)入扇形掃描界面,見圖7所示。2、在扇形掃描界面,激活
4、閘門,設(shè)置門位、門寬及門高。超過閘門高度,并在閘門覆蓋范圍內(nèi)的檢測信息將會進(jìn)行成像顯示。但閘門外的信息(A超信號)都將被100%記錄,只是不做成像。見圖8所示。注:閘門高度一般建議設(shè)置為20%。閘門門位一般設(shè)置為檢測時所需成像的起始位置,閘門寬度一般設(shè)置為檢測時所需成像的最大聲程值。圖83、扇形掃描界面的增益為掃查靈敏度。根據(jù)工件表面狀態(tài),掃查靈敏度一般在起始靈敏度之上進(jìn)行補(bǔ)償。補(bǔ)償?shù)姆秶?,一般根?jù)相關(guān)檢測標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行補(bǔ)償。(本次示例沒有加表面補(bǔ)償)4、點擊進(jìn)入C掃描界面進(jìn)行檢測。見圖9所示。圖95、在C掃描界面設(shè)置掃查長度、選擇記錄方式為編碼器。6、編碼器校準(zhǔn):l 將相控陣編碼器接入主機(jī)。l
5、 返回至開機(jī)檢測界面,見圖10所示。點擊。圖10l 點擊,見圖11所示。圖11l 點擊,見圖12所示。圖12l 將相控陣編碼器裝入探頭。見圖13所示。圖13l 將編碼器放置在直尺上,點擊,沿著直尺或者工件表面將編碼器推行300mm。見圖14,圖15所示。注:相控陣編碼器前行方向必須與檢測時方向一致,否則將不進(jìn)行成像記錄。圖14圖15l 編碼器推行時,圖14中的紅色箭頭會一直閃動,直至編碼器行走完300m。點擊步驟二,進(jìn)入編碼器測試界面,驗證編碼器是否校準(zhǔn)。對編碼器進(jìn)行正行、逆行驗證,查看顯示結(jié)果,誤差范圍不能超過1%。見圖16,圖17,圖18所示。圖16圖17圖18l 測試完成后,點擊,對編碼
6、器進(jìn)行命名(可自行命名),點擊。見圖19所示。圖197、掃查(以下掃查示例因為掃查條件有限,就沒有添加耦合監(jiān)控)l 進(jìn)入到C掃描界面,選擇以校準(zhǔn)好的編碼器,查看耦合狀態(tài)。如果耦合狀態(tài)良好,則C掃描界面中耦合狀況指示為,如果耦合狀態(tài)不好,則C掃描界面中耦合狀況指示為。見圖20所示。圖20l 點擊,進(jìn)行掃查。掃查結(jié)束后,點擊,將會生成掃查結(jié)果。見圖21所示。圖21l 點擊,并保存數(shù)據(jù)。文件后綴名為.esc,文件名可自行錄入,并記住文件的存放路徑,便于后續(xù)進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。六、數(shù)據(jù)分析1、采用離線數(shù)據(jù)分析軟件或者相控陣儀器中的數(shù)據(jù)分析功能對所采集到的檢測而數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。2、雙擊數(shù)據(jù)文件名或選中文件點擊,
7、進(jìn)入該數(shù)據(jù)分析模式。見圖22、圖23所示。圖22圖233、點擊視圖菜單,選擇圖像后處理,開始數(shù)據(jù)分析。見圖24所示。圖244、點擊視圖菜單中的基本信息子菜單,查看檢測過程中的設(shè)置參數(shù)、探頭參數(shù)、增益修正(即角度增益補(bǔ)償曲線)。查看完畢點擊確認(rèn)或關(guān)閉。見圖25、圖26、圖27所示。圖25圖26圖275、點擊瀏覽菜單中的L.X-瀏覽和Y1瀏覽子菜單,對掃查結(jié)果進(jìn)行側(cè)視圖(焊縫厚度方向)及俯視圖(焊縫寬度方向)的切片瀏覽。瀏覽完畢點擊瀏覽菜單中的關(guān)閉。見圖28、圖29所示。圖28圖296、點擊標(biāo)記菜單中的C掃描子菜單,選擇激活。此時可瀏覽俯視圖上整個掃查長度的扇形掃描(即P掃描圖),在瀏覽的過程中,
8、對整個長度的某一點圖像感興趣,點擊鼠標(biāo)左鍵,在扇形掃描圖上將對應(yīng)的出現(xiàn)該點的P掃描圖。點擊標(biāo)記菜單中的B掃描子菜單,選擇激活。此時可瀏覽P掃描圖中任意一點的A超波形,點擊鼠標(biāo)左鍵,單一查看所感興趣的某一點的A超波形。用鼠標(biāo)雙擊A超窗口,則彈出某一點A超信號的信息。查看完畢后點擊關(guān)閉。見圖30所示。圖307、如果在此次檢測中,掃查靈敏度設(shè)置過高或過低,不符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求,可點擊視圖菜單中的,增益變化子菜單,通過調(diào)節(jié)增益值。增益可調(diào)范圍為-6dB+6dB。點擊應(yīng)用,相應(yīng)的圖像信息就會發(fā)生改變,即圖像顏色變淺或變深(圖像顏色代表當(dāng)量值的大?。瑘D像面積增大或減小。見圖31、圖32所示。圖31圖328
9、、如果在數(shù)據(jù)分析的過程中,發(fā)現(xiàn)成像的位置不正確(即閘門設(shè)置錯誤),可通過閘門修正菜單進(jìn)行修改。修改后,點擊應(yīng)用,圖像將會按照新的閘門設(shè)置改變。見圖33、圖34、圖35所示。注:閘門修正菜單必須是在標(biāo)記菜單中的C掃描和B掃描激活的狀態(tài)下才可以使用。門寬不可調(diào)節(jié),門寬隨著門位位置改變自動變化。圖33檢測前閘門設(shè)置圖34圖359、點擊濾波菜單,選擇激活,可濾除一些無用的的圖像信息。濾波一共有3種濾波方式,見圖36所示。選擇濾波后.點擊應(yīng)用,圖像信息將根據(jù)設(shè)置發(fā)生改變。所有已選擇的濾波信息,將在C掃描數(shù)據(jù)后處理界面的左側(cè)濾波信息中給出,見圖示。如想恢復(fù)原始圖像,點擊濾波菜單,選擇關(guān)閉。l 設(shè)置幅度濾波
10、:圖像中不同的顏色代表不同的當(dāng)量(dB值),選擇此濾波方式可濾除一些顏色的圖像,即小于濾波器選擇的當(dāng)量值的圖像會被濾除。見圖37、圖38所示。l 設(shè)置表面切片深度濾波:選擇此濾波方式可濾除工件上表面以下xx mm的圖像。主要體現(xiàn)在側(cè)視圖上的圖像變化。見圖39、圖40所示。l 設(shè)置底面切片深度濾波:選擇此濾波方式可濾除工件下表面以上xx mm的圖像。主要體現(xiàn)在側(cè)視圖上的圖像變化。見圖41、圖42所示。圖36圖37圖38圖39圖40圖41圖4210、缺陷分析:l 點擊視圖菜單中的按曲線修正子菜單,選擇激活。l 點擊濾波菜單,激活濾波器。選擇設(shè)置幅度濾波方式,按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),選擇需要評定的等級,點擊應(yīng)
11、用。所顯示的圖像都將按照標(biāo)準(zhǔn)要求需要進(jìn)行評定。(本次示例并無依據(jù)任何標(biāo)準(zhǔn),只是做一個演示,因為并無繪制DAC曲線,也無做對比試塊進(jìn)行對比。假設(shè)下圖所為已按照DAC曲線或者對比試塊濾波后的結(jié)果)見圖43所示。DAC評定方法詳見焊縫高級檢測軟件功能操作說明。圖43l 缺陷測量:點擊測量功能菜單,即可激活測量定量線。測量讀數(shù)可在視窗左下角讀取。見圖44、圖45、圖46所示。測量功能可對缺陷的投影長度、投影寬度及投影高度進(jìn)行測量。 L-坐標(biāo),投影長度:長度測量L:長度 Lr:起點 Lg:結(jié)束點 X-坐標(biāo),投影寬度:寬度測量X:寬度 Xr:起點 Xr:結(jié)束點 Y-坐標(biāo),投影高度:高度測量Y:高度 Yr:起點 Yr:結(jié)束點圖44圖45圖46l 缺陷最大點A超信息讀取:點擊標(biāo)記菜單,激活C掃描,移動C掃描指針在俯視圖及側(cè)視圖中尋找整個缺陷中成像面積當(dāng)量的最大點,點擊鼠標(biāo)左鍵。激活B掃描,移動B掃描指針在P掃描圖(即扇掃圖)中尋找該點的當(dāng)量最大點,通過A超窗口進(jìn)行幅值大小判斷。雙擊A超窗口,讀取缺陷最大點A超信息。見圖47所示。圖47l 3D成像顯示:點擊3D顯示菜單,選擇全部,即可把俯視圖、側(cè)視圖和端視圖合成為一個完整的三維圖像。見圖48所示。選擇部分,可選擇部分掃查區(qū)域進(jìn)行三維成像。見圖49所示。圖48圖49l
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