PCB電鍍銅錫工藝ppt課件

1、 大多數(shù)化學(xué)品具有大多數(shù)化學(xué)品具有 某些化學(xué)品具有某些化學(xué)品具有 當(dāng)混合某些化學(xué)品時(shí)當(dāng)混合某些化學(xué)品時(shí) 當(dāng)枯燥或混合某些化學(xué)品時(shí)當(dāng)枯燥或混合某些化學(xué)品時(shí)“如有疑問(wèn)需查證如有疑問(wèn)需查證電鍍銅工藝電鍍銅工藝電鍍銅工藝電鍍銅工藝n銅的特性銅的特性n銅銅, ,元素符號(hào)元素符號(hào)Cu,Cu,原子量原子量63.5,63.5,密度密度8.898.89克克/ /立方厘米立方厘米,Cu2+,Cu2+的電的電化當(dāng)量化當(dāng)量1.1861.186克克/ /安時(shí)安時(shí). .n銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能. .n銅容易活化銅容易活化, ,可以與其他金屬鍍層構(gòu)成良好的金屬可以與其他金屬鍍層

2、構(gòu)成良好的金屬-金屬間鍵金屬間鍵合合, ,從而獲得鍍層間的良好結(jié)合力從而獲得鍍層間的良好結(jié)合力. .電鍍銅工藝的功能電鍍銅工藝的功能n電鍍銅工藝電鍍銅工藝n在化學(xué)沉銅層上經(jīng)過(guò)電解方法堆積金屬銅在化學(xué)沉銅層上經(jīng)過(guò)電解方法堆積金屬銅, ,以提供足夠的導(dǎo)以提供足夠的導(dǎo)電性電性/ /厚度及防止導(dǎo)電電路出現(xiàn)熱和機(jī)械缺陷厚度及防止導(dǎo)電電路出現(xiàn)熱和機(jī)械缺陷. .電鍍銅工藝的功能電鍍銅工藝的功能n電鍍銅層的作用電鍍銅層的作用n作為孔的化學(xué)沉銅層的加厚層作為孔的化學(xué)沉銅層的加厚層, ,經(jīng)過(guò)全板鍍銅到達(dá)厚度經(jīng)過(guò)全板鍍銅到達(dá)厚度5-85-8微米微米, ,稱為加厚銅稱為加厚銅. .n作為圖形電鍍錫或鎳的底層作為圖形電

3、鍍錫或鎳的底層, ,其厚度可達(dá)其厚度可達(dá)20-2520-25微米微米, ,稱為圖稱為圖形鍍銅形鍍銅. .電鍍銅的原理電鍍銅的原理電鍍液組成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl-+添加劑)+-離子交換直流整流器ne-ne-電鍍上銅層陰極(受鍍物件)鍍槽陽(yáng)極Cu Cu2+ + 2e- Cu2+ + 2e- Cu 硫酸鹽酸性鍍銅的機(jī)理硫酸鹽酸性鍍銅的機(jī)理電極反應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)電極電位電極反應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)電極電位陰極：陰極： Cu2+ +2e Cu2+ +2eCu Cu 。 Cu2+ / Cu2+ / Cu = +0.34V Cu = +0.34V副反應(yīng)副反應(yīng) Cu2+ + e Cu2+ + eCuCu 。

4、 Cu2+ / Cu2+ / Cu Cu = +0.15V = +0.15V Cu+ + e Cu+ + eCu Cu 。 Cu+ / Cu+ / Cu = +0.51V Cu = +0.51V陽(yáng)極：陽(yáng)極： Cu -2e Cu -2e Cu2+ Cu2+ Cu - e Cu - e Cu+ Cu+ 2Cu+ + 1/2O2 + 2H+ 2Cu+ + 1/2O2 + 2H+ 2Cu2+ + H2O2Cu2+ + H2O 2Cu+ + 2 H2O 2Cu+ + 2 H2O 2CuOH + 2H+ 2CuOH + 2H+ 2Cu+ 2Cu+ Cu2+ + Cu Cu2+ + Cu Cu2O + H2

5、O副反應(yīng)酸性鍍銅液各成分及特性簡(jiǎn)介酸性鍍銅液各成分及特性簡(jiǎn)介 酸性鍍銅液成分酸性鍍銅液成分 硫酸銅硫酸銅CuSO4.5H2O)CuSO4.5H2O) 硫酸硫酸 (H2SO4) (H2SO4) 氯離子氯離子Cl-)Cl-) 添加劑添加劑酸性鍍銅液各成分功能酸性鍍銅液各成分功能 CuSO4.5H2O：主要作用是提供電鍍所需Cu2及提高導(dǎo)電才干 H2SO4：主要作用是提高鍍液導(dǎo)電性能，提高通孔電鍍的均勻性。 Cl-：主要作用是幫助陽(yáng)極溶解，協(xié)助改善銅的析出，結(jié)晶。 添加劑：主要作用是改善均鍍和深鍍性能，改善鍍層結(jié)晶細(xì)密性。酸性鍍銅液中各成分含量對(duì)電鍍效果的影響酸性鍍銅液中各成分含量對(duì)電鍍效果的影響

6、CuSO4.5H2O：濃度太低，高電流區(qū)鍍層易燒焦； 濃度太高，鍍液分散才干會(huì)降低。 H2SO4：濃度太低，溶液導(dǎo)電性差，鍍液分散才干差。 濃度太高，降低Cu2+的遷移率，電流效率反而降低，並對(duì)銅 鍍層的延伸率不利。 Cl-：濃度太低，鍍層出現(xiàn)臺(tái)階狀的粗糙鍍層，易出現(xiàn)針孔和燒焦； 濃度太高，導(dǎo)致陽(yáng)極鈍化，鍍層失去光澤。 添加劑：後面專題介紹 操作條件對(duì)酸性鍍銅效果的影響操作條件對(duì)酸性鍍銅效果的影響溫度 溫度升高，電極反應(yīng)速度加快，允許電流密度提高，鍍層沉 積速度加快，但加速添加劑分解會(huì)添加添加劑耗費(fèi)，鍍層結(jié) 晶粗糙，亮度降低。 溫度降低，允許電流密度降低。高電流區(qū)容易燒焦。防止鍍 液升溫過(guò)高方

7、法：鍍液負(fù)荷不大于0.2A/L，選擇導(dǎo)電性能優(yōu) 良的掛具，減少電能損耗。配合冷水機(jī)，控制鍍液溫度。電流密度 提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，但應(yīng)留意其鍍層 厚度分布變差。攪拌 陰極移動(dòng)：陰極移動(dòng)是通過(guò)陰極桿的往複運(yùn)動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn) 工件的移動(dòng)。移動(dòng)方向與陽(yáng)極成一定角度。陰極移動(dòng)振幅 5075mm，移動(dòng)頻率1015次/分 空氣攪拌 無(wú)油壓縮空氣流量0.3-0.8m3 / min.m2 打氣管距槽底38cm，氣孔直徑2 mm孔間距80130 mm。 孔中心線與垂直方向成45o角。過(guò)濾PP濾芯、510m過(guò)濾精度、流量25次循環(huán)/小時(shí) 陽(yáng)極磷銅陽(yáng)極、含磷0.04-0.065% 操作條件對(duì)酸性鍍銅效果的影響

8、操作條件對(duì)酸性鍍銅效果的影響 磷銅陽(yáng)極的特征 通電后磷銅外表構(gòu)成一層黑色(或棕黑)的薄膜 黑色(或棕黑色)薄膜為Cu3P又稱磷銅陽(yáng)極膜 磷銅陽(yáng)極膜的作用 陽(yáng)極膜本身對(duì)(Cu+-eCu2+)反應(yīng)有催化、加速作用，從而 減少Cu+的積累。 陽(yáng)極膜構(gòu)成后能抑制Cu+的繼續(xù)產(chǎn)生 陽(yáng)極膜的電導(dǎo)率為1.5X104 -1 cm-1具有金屬導(dǎo)電性 磷銅較純銅陽(yáng)極化小(1A/dm2 P0.04-0.065%磷銅的陽(yáng)極化 比無(wú)氧銅低50mv-80mv)不會(huì)導(dǎo)致陽(yáng)極鈍化。 陽(yáng)極膜會(huì)使微小晶粒從陽(yáng)極脫落的現(xiàn)象大大減少 陽(yáng)極膜在一定程度上阻止了銅陽(yáng)極的過(guò)快溶解 圓形鈦籃銅陽(yáng)極外表積估算方法 dlf /2=3.14 d=

9、鈦籃直徑 l=鈦籃長(zhǎng)度 f=系數(shù) 方形鈦籃銅陽(yáng)極外表積估算方法 1.33lwf l=鈦籃長(zhǎng)度 w=鈦籃寬度 f=系數(shù) f與銅球直徑有關(guān): 直徑=12mm f=2.2 直徑=15mm f=2.0 直徑=25mm f=1.7 直徑=28mm f=1.6 直徑=38mm f=1.2電鍍銅陽(yáng)極外表積估算方法電鍍銅陽(yáng)極外表積估算方法磷銅陽(yáng)極資料要求規(guī)格磷銅陽(yáng)極資料要求規(guī)格 主成份Cu : 99.9% minP : 0.04-0.065% 雜質(zhì)Fe : 0.003%max S : 0.003%maxPb : 0.002%maxSb : 0.002%maxNi : 0.002%maxAs : 0.001%m

10、ax 影響陽(yáng)極溶解的要素 陽(yáng)極面積陽(yáng)極面積( (即陽(yáng)極電流密度控制在即陽(yáng)極電流密度控制在0.5ASD-1.5ASD0.5ASD-1.5ASD之間之間) ) 陽(yáng)極袋陽(yáng)極袋 ( (聚丙烯聚丙烯) ) 陽(yáng)極及陽(yáng)極袋的清洗方法和頻率陽(yáng)極及陽(yáng)極袋的清洗方法和頻率添加劑對(duì)電鍍銅工藝的影響添加劑對(duì)電鍍銅工藝的影響 載體載體 - -吸附到一切受鍍外表吸附到一切受鍍外表, , 添加添加 外表外表 阻抗阻抗, ,從而改動(dòng)分布不從而改動(dòng)分布不 良情況良情況. . 抑制堆積速率抑制堆積速率 整平劑整平劑 - -選擇性地吸附到受鍍外表選擇性地吸附到受鍍外表 抑制堆積速率抑制堆積速率各添加劑相互制約地起作用. 光亮劑 -

11、 選擇性地吸附到受鍍外表, 降低外表阻抗,從而惡化分 布不良情況. 提高堆積速率 氯離子 -加強(qiáng)添加劑的吸附電鍍層的光亮度電鍍層的光亮度 載體載體 (c) / (c) /光亮劑光亮劑 (b) (b)的機(jī)理的機(jī)理n 載體(c)快速地吸附到一切受鍍外表并均一地抑制電堆積n 光亮劑(b)吸附于低電流密度區(qū)并提高堆積速率.n 載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的外表光亮度bbbbbbbcbcbccccbcccbcccbcccbcccbcbcb b電鍍的整平性能電鍍的整平性能光亮劑光亮劑(b),(b),載體載體(c),(c),整平劑整平劑(l)(l)的機(jī)理的機(jī)理n載體抑制堆積而光亮劑加速堆積

12、n整平劑抑制凸出區(qū)域的堆積n整平劑擴(kuò)展了光亮劑的控制范圍b c c c c c b c c c cccbccc cbbbc ccbccbb c b c b c b c b c bbcbcbc bbbbc bcbcbcl b c c c b c c b l lccblll cbbbl ccbcbb光亮劑和載體光亮劑和載體光亮劑光亮劑/ /載體載體/ /整平劑的混合整平劑的混合過(guò)量光亮劑過(guò)量光亮劑 電鍍銅鍍層厚度估算方法(mil) 電鍍陰極電流密度(ASD) X 電鍍時(shí)間(分鐘) / 114 1 mil = 25.4 m電鍍銅鍍層厚度估算方法電鍍銅鍍層厚度估算方法 電鍍銅溶液電鍍銅溶液的電導(dǎo)率硫酸

13、的濃度溫度硫酸銅濃度添加劑板厚度(L),孔徑(d)L2/d ：板厚 inch2 /孔徑 inch 攪拌: 提高電流密度 外表分布也受分散才干影響.電鍍銅溶液的分散才干電鍍銅溶液的分散才干(Throwing Power)(Throwing Power)Coefficient of Variance: %100)(CoV 平均值 niiXn11 for i = 1,2, ., n (n= no. of points) 標(biāo)準(zhǔn)偏差 niiiXn12)(11 XI = 單個(gè)取樣點(diǎn)值 (電鍍銅層厚度不含基材銅 ) 電鍍銅板面鍍層厚度分布評(píng)價(jià)方法電鍍銅板面鍍層厚度分布評(píng)價(jià)方法電鍍銅溶液和電鍍線的評(píng)價(jià)電鍍銅溶

14、液和電鍍線的評(píng)價(jià)xy122550y/4y/25y/83y/4y-50y-25y-12122x/5x/24x/5x-12電鍍銅溶液和電鍍線的評(píng)價(jià)電鍍銅溶液和電鍍線的評(píng)價(jià)電鍍銅板面鍍層厚度分布評(píng)價(jià)方法電鍍銅板面鍍層厚度分布評(píng)價(jià)方法 電鍍銅板面鍍層厚度分布評(píng)價(jià)規(guī)范: 整缸板 CoV 12% 為合格電鍍銅溶液和電鍍線的評(píng)價(jià)電鍍銅溶液和電鍍線的評(píng)價(jià) Throwing Power 的測(cè)定方法電鍍銅溶液的分散才干電鍍銅溶液的分散才干(Throwing Power)(Throwing Power) 1 12 23 34 4 5 5電鍍銅溶液和電鍍線的評(píng)價(jià)電鍍銅溶液和電鍍線的評(píng)價(jià) Throwing Power

15、的測(cè)定方法Throwing power = (point2+ point3+ point4+ point2+ point3+ point4)/6 X100% (point1+ point5+ point1+ point5)/4電鍍銅溶液和電鍍線的評(píng)價(jià)電鍍銅溶液和電鍍線的評(píng)價(jià)電鍍銅溶液和電鍍線的評(píng)價(jià)電鍍銅溶液和電鍍線的評(píng)價(jià) 延展性延展性 用不銹鋼片在鍍槽或延展性測(cè)試槽鍍上2mil 銅片. 再以130oC把銅片烘2小時(shí). 用延展性測(cè)試機(jī)進(jìn)展測(cè)試.測(cè)試步驟(1)裁板16x18(2) 進(jìn)展鉆孔；(3) 經(jīng)電鍍前處置磨刷；(4) Desmear + PTH + 電鍍；(5) 經(jīng)電鍍后處置的板清洗烘干；(

16、6) 每片板裁上、中、下3小片100mm x 100mm測(cè)試板； 熱沖擊測(cè)試熱沖擊測(cè)試電鍍銅溶液和電鍍線的評(píng)價(jià)電鍍銅溶液和電鍍線的評(píng)價(jià) 熱沖擊測(cè)試熱沖擊測(cè)試 以120oC烘板4小時(shí). 把板浸入288oC鉛錫爐10秒. 以切片方法檢查有否銅斷裂.電鍍銅溶液和電鍍線的評(píng)價(jià)電鍍銅溶液和電鍍線的評(píng)價(jià)電鍍銅溶液的控制電鍍銅溶液的控制 硫酸銅濃度 硫酸濃度 氯離子濃度 槽液溫度 用Hull Cell監(jiān)控添加劑含量 鍍層的物理特性(延展性/抗張強(qiáng)度) 分析工程分析工程上述工程須定期分析,并維持在最正確范圍內(nèi)消費(fèi)電鍍銅溶液的控制電鍍銅溶液的控制 赫爾槽實(shí)驗(yàn) (Hull Cell Test)陰極陰極-陽(yáng)極陽(yáng)極+

17、電鍍銅溶液的控制電鍍銅溶液的控制 赫爾槽實(shí)驗(yàn)赫爾槽實(shí)驗(yàn)(Hull Cell Test)參數(shù)參數(shù) 電流電流: 2A 時(shí)間時(shí)間: 10分鐘分鐘 攪拌攪拌: 空氣攪拌空氣攪拌 溫度溫度: 室溫室溫電鍍銅溶液的控制電鍍銅溶液的控制 赫爾槽實(shí)驗(yàn)赫爾槽實(shí)驗(yàn)(Hull Cell Test) 高電流密度區(qū)燒焦高電流密度區(qū)燒焦,中高電流密度區(qū)無(wú)光澤中高電流密度區(qū)無(wú)光澤-Copper Gleam 125T-2(CH) Additive 非常低非常低矯正方法矯正方法:添加添加2-3ml/l Copper Gleam 125T-2(CH) Additive電鍍銅溶液的控制電鍍銅溶液的控制 赫爾槽實(shí)驗(yàn)赫爾槽實(shí)驗(yàn)(Hul

18、l Cell Test)僅高電流密度區(qū)燒焦僅高電流密度區(qū)燒焦,試片的其它區(qū)域依然正常試片的其它區(qū)域依然正常-Copper Gleam 125T-2(CH) Additive 低低矯正方法矯正方法:添加添加1ml/l Copper Gleam 125T-2(CH) Additive電鍍銅溶液的控制電鍍銅溶液的控制 赫爾槽實(shí)驗(yàn)赫爾槽實(shí)驗(yàn)(Hull Cell Test)高電流密度區(qū)呈不適當(dāng)氯離子含量條紋堆積高電流密度區(qū)呈不適當(dāng)氯離子含量條紋堆積,整個(gè)試片光亮整個(gè)試片光亮度降低度降低矯正方法矯正方法:分析氯離子含量分析氯離子含量,如有需求請(qǐng)作調(diào)整如有需求請(qǐng)作調(diào)整電鍍銅溶液的控制電鍍銅溶液的控制 赫爾槽

19、實(shí)驗(yàn)赫爾槽實(shí)驗(yàn)(Hull Cell Test)嚴(yán)重污染嚴(yán)重污染矯正方法矯正方法:添加添加3-10ml/l 125T-2(CH) Additive 對(duì)抑制此景象對(duì)抑制此景象能夠有協(xié)助能夠有協(xié)助. 溶液必需安排作活性炭處置溶液必需安排作活性炭處置流流程程說(shuō)說(shuō)明明 酸性除油酸性除油 酸性除油的主要作用為除去輕度氧化及輕度污漬和手印。 電鍍工藝過(guò)程電鍍工藝過(guò)程 流流程程說(shuō)說(shuō)明明 浸浸 酸酸( (1 10 0% %硫硫酸酸) )除去經(jīng)過(guò)水洗后板面產(chǎn)生的輕微氧化,此酸通常為 10%。電鍍工藝過(guò)程電鍍工藝過(guò)程 流流程程說(shuō)說(shuō)明明 電電鍍鍍銅銅電鍍銅工藝過(guò)程電鍍銅工藝過(guò)程Copper Gleam 125TCop

20、per Gleam 125T- -2(CH)2(CH)特性及優(yōu)點(diǎn)特性及優(yōu)點(diǎn) : : 1.鍍層有光澤而平均 2.特佳孔內(nèi)覆蓋能力 3.特佳的分布能力 4.優(yōu)良的鍍層物理特性 5.易于分配及控制 Copper Gleam 125T-2(CH)銅添加劑銅添加劑Copper Gleam 125T-2(CH)銅添加劑銅添加劑Copper Gleam 125T-2(CH)銅添加劑銅添加劑鍍層特性鍍層特性導(dǎo)電性0.59微姆歐/厘米延展性16-20%密度8.9克/立方厘米抗拉強(qiáng)度30-35Kg/mm2可焊性非常好結(jié)構(gòu)高純細(xì)致等軸晶粒熱沖擊 (288 10秒)可抵受5次而鍍層無(wú)裂痕Copper Gleam 12

21、5T-2(CH)銅添加劑銅添加劑Copper Gleam 125T-2(CH)之鍍液于投入生產(chǎn)前需作假鍍處理,促使銅陽(yáng)極上能形成一均勻之陽(yáng)極膜, 以確保能鍍出品質(zhì)優(yōu)良之鍍層。假鍍之程序?yàn)橄纫约馘儼? 用1420 ASF (約0.2安培/公升) 電鍍24小時(shí)直至達(dá)到5安培小時(shí)每公升溶液。 為避免過(guò)厚鍍層剝落在電鍍槽液, 假鍍板每24小時(shí)更換。當(dāng)完成假鍍程序后, 鍍液便可作生產(chǎn)之用。Copper Gleam 125T-2(CH)銅添加劑銅添加劑操作條件操作條件化學(xué)品名化學(xué)品名范圍范圍最佳值最佳值硫酸銅6090 克/公升75.0 克/公升硫酸100120 毫升/公升110.0 毫升/公升氯離子40.

22、060.0 ppm45.0 ppmCopper Gleam125T-2 Additive2.510 毫升/公升5 毫升/公升Copper Gleam125T-2 Carrier1040 毫升/公升10 毫升/公升溫度222724陰極電流密度1.03.0 安培/平方分米1.5-1.8 安培/平方分米沉積速率以2安培/平方分米電鍍1小時(shí)可沉積出25微米Copper Gleam 125T-2(CH)銅添加劑銅添加劑溶溶液液操操作作及及控控制制溶液的成份之控制是通過(guò)簡(jiǎn)單的化學(xué)方法, 125T-2Additive 及Carrier 則用CVS或侯氏槽判斷來(lái)控制含量。鍍液可以陰極電流密度 1.03.0 安

23、培/平方分米 (1030 安培/平方英呎) 操作, 若生產(chǎn)高孔徑比的板則建議用更低電流密度以得到最良好的均鍍及整平能力。Copper Gleam 125T-2(CH)銅添加劑銅添加劑C Co op pp pe er r G Gl le ea am m 1 12 25 5T T- -2 2( (C CH H) ) A Ad dd di it ti iv ve eCopper Gleam 125T-2(CH) Additive 補(bǔ)充量為0.20.3 毫升/安培小時(shí), 視乎控制及使用情況。C Co op pp pe er r G Gl le ea am m 1 12 25 5T T- -2 2( (

24、C CH H) ) C Ca ar rr ri ie er rCopper Gleam 125T-2(CH) Carrier需作 CVS分析才可添加。注意 : Copper Gleam 125T-2(CH) Additive 消耗量會(huì)隨溫度上升及陽(yáng)極面積變大而增加。Copper Gleam 125T-2(CH)銅添加劑銅添加劑金金屬屬污污染染物物最高金屬污染容忍度 :鐵 鎳1000 ppm錫100 ppmCopper Gleam 125T-2(CH)銅添加劑銅添加劑鍍液凈化處理鍍液凈化處理若鍍層物理特性, 如延展性, 抗拉強(qiáng)度, 下降至接受標(biāo)準(zhǔn)以下,則需作活性碳處理。 低電流區(qū)域鍍層暗啞, 亦

25、可作需要溶液碳處理之另一指示。Copper Gleam 125T-2(CH)銅添加劑銅添加劑藥品儲(chǔ)存藥品儲(chǔ)存Copper Gleam 125T-2(CH) Additive / Carrier 需存放在干燥而日照不到的地方, 保存溫度230為合適。電鍍線配線及設(shè)備保養(yǎng)方法電鍍線配線及設(shè)備保養(yǎng)方法電鍍線配線方法電鍍線配線方法設(shè)設(shè)備備準(zhǔn)準(zhǔn)備備程程序序槽子的清洗 在配槽之前,工藝槽及附屬設(shè)備必須徹底清潔,并隨后用硫酸溶液中和。對(duì)于新設(shè)備或先前使用其它工藝的設(shè)備,本清洗程序更顯得重要。 清潔液氫氧化鈉 20-50g/l中和液硫酸 20-50ml/l 程序程序A.用清水清洗各缸及其附屬設(shè)備B.各缸注滿清

26、水浸洗,如有打氣及過(guò)濾系統(tǒng)則開(kāi)啟 清洗(無(wú)需加濾芯)C.排走廢水D.加入清潔液(NaOH 20-50g/l)到槽內(nèi),浸洗 8 小時(shí) 以上,并開(kāi)啟所有打氣及過(guò)濾泵。E.排走氫氧化鈉清潔液電鍍線配線方法電鍍線配線方法F.注入清水,清洗干凈。G.排走廢水H.加入中和液(H2SO4 20-50ml/l)到槽內(nèi),浸洗 8 小時(shí)以 上,并開(kāi)啟所有打氣及過(guò)濾泵。I.排走硫酸溶液J.再以清水清洗,排走廢水。K.各槽注滿清水浸洗,開(kāi)啟打氣及過(guò)濾泵,清洗整套設(shè)備。L.排走廢水,槽子已清洗完畢。電鍍線配線方法電鍍線配線方法 新陽(yáng)極袋的清洗新陽(yáng)極袋的清洗A. 用 50g/l 氫氧化鈉溶液加熱至 50左右將陽(yáng)極袋放入該

27、溶液 中浸泡 8 小時(shí)。B. 取出陽(yáng)極袋用清水清洗干凈。C. 用 100ml/l 硫酸溶液浸泡 8 小時(shí)以上。D. 用純水徹底清洗干凈。電鍍線配線方法電鍍線配線方法 陽(yáng)極籃的清洗陽(yáng)極籃的清洗A. 用 50g/l 氫氧化鈉溶液加熱至 50左右，將陽(yáng)極籃放入 該溶液中浸泡 8 小時(shí)。B. 取出陽(yáng)極籃用清水清洗干凈。C. 用 100ml/l 硫酸溶液浸泡 8 小時(shí)以上D. 用純水徹底清洗干凈電鍍線配線方法電鍍線配線方法 聚丙烯過(guò)濾芯的清洗聚丙烯過(guò)濾芯的清洗A. 以熱純水清洗B. 以 100ml/l 硫酸浸泡 8 小時(shí)以上C. 用純水徹底清洗干凈電鍍線配線方法電鍍線配線方法 新銅陽(yáng)極的清洗新銅陽(yáng)極的清

28、洗A.用 50g/l 氫氧化鈉溶液浸泡 8 小時(shí)以上B.用清水沖洗干凈C.再以 50ml/l 硫酸+50ml/l 雙氧水浸泡,陽(yáng)極呈鮮紅色即可。D.用清水清洗干凈E.用 100 ml/l 硫酸浸泡F.用純水徹底沖洗干凈即可使用電鍍線配線方法電鍍線配線方法電鍍線藥液配制及保養(yǎng)方法電鍍線藥液配制及保養(yǎng)方法 Copper Gleam 125T-2(CH)配槽步驟配槽步驟a. 計(jì)算配槽所需的已碳處理好的硫酸銅濃縮液的 體積并加入至槽中，補(bǔ)加 DI 水至 60%液位。b. 根據(jù)計(jì)算在打氣攪拌下補(bǔ)充不足的 AR 硫酸， 開(kāi)啟循環(huán)泵。c. 加入 DI 水至標(biāo)準(zhǔn)液位d. 分析硫酸銅、硫酸含量并補(bǔ)加不足量。電鍍

29、線藥液配制及保養(yǎng)方法電鍍線藥液配制及保養(yǎng)方法e.分析氯離子含量并用 AR 級(jí)鹽酸補(bǔ)至 50ppmf.在溫度降至27以下， 添加5ml/l Copper Gleam 125T-2(CH) Additive 和 10 ml/l Copper Gleam 125T-2(CH) Carrer。g.分別以如下電流密度及時(shí)間進(jìn)行拖缸5ASF6 小時(shí)15ASF4 小時(shí)20ASF2 小時(shí)h.根據(jù) Hull Cell 試驗(yàn)及 CVS 分析，補(bǔ)加光劑至正常范圍。電鍍線藥液配制及保養(yǎng)方法電鍍線藥液配制及保養(yǎng)方法工工 序序維護(hù)項(xiàng)目維護(hù)項(xiàng)目維護(hù)頻率維護(hù)頻率方法方法AH 調(diào)整自動(dòng)添加200-300ml/1000AH125

30、T-2AdditiveHull Cell 及CVS 調(diào)整1 次/周按 Hull Cell 及 CVS結(jié)果補(bǔ)加125T-2CarrerCVS 調(diào)整1 次/周按 CVS 結(jié)果補(bǔ)加磷銅球補(bǔ)加及拖缸1 次/周拖缸 5ASF，10ASF各 4 小時(shí)陽(yáng)極清洗1 次/2 月見(jiàn)后面濾芯更換1 次/周見(jiàn)后面陽(yáng)極袋清洗1 次/2 月見(jiàn)后面電鍍銅碳處理1 次/4-6 個(gè)月見(jiàn)后面電鍍線藥液配制及保養(yǎng)方法電鍍線藥液配制及保養(yǎng)方法 電鍍銅缸維護(hù)方法電鍍銅缸維護(hù)方法 舊磷銅球處理舊磷銅球處理a. 將舊磷銅球用 10%(V/V) CP H2SO4和 10%(V/V) H2O2(30%) 混合浸泡至黑膜退除盡。b. 以 DI

31、水沖洗后,用 5%(V/V) CP H2SO4浸泡 10-15 分鐘。 每次補(bǔ)加銅球后,須以 5ASF,10ASF 電流密度拖缸各 4 小時(shí)。電鍍線藥液配制及保養(yǎng)方法電鍍線藥液配制及保養(yǎng)方法 濾芯更換濾芯更換新濾芯的清洗a. 以熱 DI 水清洗b. 以 100ml/l 硫酸浸泡 8 小時(shí)以上c. 用 DI 水徹底清洗干凈電鍍線藥液配制及保養(yǎng)方法電鍍線藥液配制及保養(yǎng)方法 陽(yáng)極袋清洗陽(yáng)極袋清洗a. 用毛刷擦去表面臟物b. 在 10%(V/V) CP H2SO4和 10%(V/V) H2O2(30%)混合 溶液浸泡 2 小時(shí)c. 用 DI 水徹底清洗干凈電鍍線藥液配制及保養(yǎng)方法電鍍線藥液配制及保養(yǎng)方

32、法 電電鍍鍍銅銅溶溶液液維維護(hù)護(hù)a. 每月以碳芯過(guò)濾鍍液 1 次b. 根據(jù) Hull Cell 試驗(yàn)或 CVS 分析，判斷鍍液有機(jī)物 污染程度，4-6 個(gè)月時(shí)進(jìn)行一次活性炭處理。電鍍線藥液配制及保養(yǎng)方法電鍍線藥液配制及保養(yǎng)方法 銅鍍液活性炭處理步驟銅鍍液活性炭處理步驟 將需進(jìn)行碳處理之溶液移至碳處理缸，以 DI 水補(bǔ)至液位并調(diào)整成份至正常 范圍。 將溶液加熱到 40-50，按 5ml/l 加入 H2O2(30%)，攪拌 4-6 小時(shí) 繼續(xù)加熱至 60-80，緩慢加入 4-5g/l 活性炭粉，于 60攪拌 2-4 小時(shí)。 停止加熱及攪拌，靜置 8-12 小時(shí)。 用 5-10m 濾芯及助濾粉，將鍍

33、液過(guò)濾至緩沖缸內(nèi)。 再用 5-10m 濾芯及助濾粉，將鍍液過(guò)濾至銅點(diǎn)。 以 DI 水補(bǔ)加鍍液至正常液位，并分析鍍液成份，調(diào)整至工藝范圍內(nèi)。 用 10ASF，20ASF 電流密度各拖缸 4 小時(shí)。電鍍線設(shè)備保養(yǎng)方法電鍍線設(shè)備保養(yǎng)方法 設(shè)備維護(hù)設(shè)備維護(hù)A. 陽(yáng)極桿及 V 座維護(hù)在每次陽(yáng)極維護(hù)期間,用 10%（V/V）CP 級(jí) H2SO4擦凈 陽(yáng)極桿及 V 座上之污痕,并用自來(lái)水洗凈。B. 陰極飛巴維護(hù) 用 10%（V/V）CP 級(jí) H2SO4擦凈飛巴上污痕，并 用自來(lái)水洗凈。電鍍線設(shè)備保養(yǎng)方法電鍍線設(shè)備保養(yǎng)方法 每天需檢查生產(chǎn)線上如下項(xiàng)目每天需檢查生產(chǎn)線上如下項(xiàng)目 整流器表現(xiàn)電流輸出循環(huán)系統(tǒng)空氣攪

34、拌藥水溫度飛巴及陽(yáng)極巴接電位置自動(dòng)加藥系統(tǒng)工作狀況 安全規(guī)則安全規(guī)則1) 安全設(shè)備洗眼器: 操作人員不慎濺到化學(xué)藥水時(shí)使用手套 : 戴細(xì)棉手套用于搬板子或檢驗(yàn)板子時(shí)耐酸堿手套: 操作人員操作化學(xué)藥品時(shí)使用 藥水添加時(shí)必須戴防護(hù)面罩及手套電鍍線設(shè)備保養(yǎng)方法電鍍線設(shè)備保養(yǎng)方法電鍍線設(shè)備保養(yǎng)方法電鍍線設(shè)備保養(yǎng)方法2).機(jī)械操作安全規(guī)定a. 機(jī)械設(shè)備之抽風(fēng)每日需檢查暢通無(wú)阻,否則請(qǐng)維修人員協(xié)助排除問(wèn)題。b. 每日保養(yǎng)由操作人員執(zhí)行,設(shè)備外觀清潔及槽內(nèi)液位檢查或更換藥水,并檢查連線管路要求完整,各項(xiàng)指示燈操作開(kāi)關(guān)要求正常驅(qū)動(dòng),否則即須反應(yīng),通知維修。c. 現(xiàn)場(chǎng)操作時(shí)須檢查各閥門開(kāi)關(guān)是否定位,換槽時(shí),須先

35、關(guān)掉加熱器,以免損壞。d. 每班須檢視自動(dòng)添加桶藥水液位,不得低于標(biāo)示點(diǎn)。e. 每周測(cè)量自動(dòng)添加 Dosing Pump 之流量。f. 全線震蕩器每月保養(yǎng)一次,以維持良好功能。問(wèn)題及處理方法問(wèn)題及處理方法電鍍銅問(wèn)題及處理方法電鍍銅問(wèn)題及處理方法問(wèn)題1. 各鍍銅層間附著力不良問(wèn)題2. 二次銅(線路鍍銅)出現(xiàn)部分漏鍍或階梯鍍問(wèn)題3. 板子正反兩面鍍層厚度不均問(wèn)題4. 鍍層過(guò)薄問(wèn)題5. 全板面鍍銅之厚度分布不均問(wèn)題6. 鍍液槽面起泡問(wèn)題7. 通孔銅壁出現(xiàn)破銅問(wèn)題8. 鍍銅層燒焦問(wèn)題9. 鍍銅層外表長(zhǎng)瘤問(wèn)題10. 鍍銅層出現(xiàn)凹點(diǎn)問(wèn)題11. 鍍層厚度分布不均勻問(wèn)題12. 鍍層出現(xiàn)條紋狀問(wèn)題13. 鍍層脆

36、裂問(wèn)題14. 鍍層抗拉強(qiáng)度過(guò)低問(wèn)題15. 鍍層晶格構(gòu)造過(guò)大問(wèn)題16. 無(wú)機(jī)物污染問(wèn)題17. 添加劑未能發(fā)揚(yáng)應(yīng)有功用問(wèn)題18. 添加劑耗費(fèi)過(guò)快 問(wèn)題1. 各鍍銅層間附著力不良可 能 原 因 解 決 辦 法 1.1 電鍍前清潔處理不當(dāng)，底銅表面的氧化或鈍化皮膜未除盡。 提高清潔槽液的溫度以利去除油污和指紋。 使用微蝕劑去除底鍍層表面的污染物。 檢查清潔槽和微蝕槽液的活性并改善之。 1.2 清潔槽中的濕潤(rùn)劑被帶出或水洗不足造成底銅的鈍化 檢查水洗程序 增加水洗水流量并在出槽時(shí)采用噴射水洗， 使孔內(nèi)清潔效果更好。 提高水洗水溫度，噴射水洗后也可另采用多 段式溢流水洗。 問(wèn)題1. 各鍍銅層間附著力不良

37、(續(xù))可 能 原 因 解 決 辦 法 1.3 板子進(jìn)入鍍槽后電源并未立即開(kāi)啟 重新檢查整流器之自動(dòng)程序 1.4 電流密度過(guò)大 重新檢查電鍍程序，降低電流密度。 1.5 過(guò)硫酸根殘余物污染 使用過(guò)硫酸鹽微蝕后，必須再以 5-10%的硫酸浸洗，以除去表面的銅鹽類。 1.6 干膜顯影后水洗不足 提高噴射水洗壓力 檢查噴嘴是否有阻塞，并采用適當(dāng)?shù)膰娮?排列布置。 提高水洗溫度到 16以上。 問(wèn)題2. 二次銅(線路鍍銅)出現(xiàn)部分漏鍍或階梯鍍可 能 原 因 解 決 辦 法 2.1 干膜顯影不凈 重新檢查干膜之顯影作業(yè)條件 檢查底片的布線密度，凡又長(zhǎng)又密時(shí)應(yīng)特別 小心顯影之作業(yè) 檢查顯影機(jī)組之噴嘴是否發(fā)生堵

38、塞。 2.2 板面上已有指紋印及油漬的污染 提高電鍍前處理清潔槽液之溫度 改善板子持取的方法，只能用手掌互頂板 邊，不可用手指抓取板面。 2.3 鍍液中有機(jī)物含量過(guò)多 使用赫爾槽(Hull Cell)分析光劑 進(jìn)行活性炭過(guò)濾處理 控制添加劑的含量 問(wèn)題2. 二次銅(線路鍍銅)出現(xiàn)部分漏鍍或階梯鍍(續(xù))可 能 原 因 解 決 辦 法 2.4 用做干膜檢修(Touch-up)的油墨對(duì)待 鍍的線路區(qū)造成意外的污染 檢討檢修或修補(bǔ)用的油墨及制程 2.5 清潔槽中的潤(rùn)濕劑被帶出，并自小孔 內(nèi)逐漸流出而影響鍍銅之外觀。 增加水洗浸泡時(shí)間并在板子出槽時(shí)另采用強(qiáng)力噴射水洗 2.6 干膜表面滲出顯影液之殘跡 顯

39、影過(guò)后須置放 30 分鐘以使反應(yīng)達(dá)到平衡 2.7 顯影液受到污染 保持最后一個(gè)顯影槽液的潔凈度 問(wèn)題3. 板子正反兩面鍍層厚度不均可 能 原 因 解 決 辦 法 3.1 板子兩面的電鍍面積不一致，尤其當(dāng) 一面是接地層面而另一面是線路面時(shí) 以正反排板方式將板子兩面的待鍍面積 加以調(diào)整 3.2 可能是某一邊陽(yáng)極之線纜系 統(tǒng)導(dǎo)電不良所致 檢查及改善 問(wèn)題4. 鍍層過(guò)薄可 能 原 因 解 決 辦 法 4.1 電鍍過(guò)程中，電流或時(shí)間不足 確認(rèn)板子面積以決定總電流的大小，并確認(rèn)電 流密度及時(shí)間之無(wú)誤。 4.2 板子與掛架或掛架與陰極桿的接觸導(dǎo) 電不良 檢查整流器，板子等所有的電路接點(diǎn)。 問(wèn)題5. 全板面鍍

40、銅之厚度分布不均可 能 原 因 解 決 辦 法 5.1 陽(yáng)極籃與陰極板面的相對(duì)位置不當(dāng) 以非破壞性的厚度量測(cè)法詳細(xì)了解其全面 厚度之差異。 根據(jù)鍍層厚度量測(cè)的結(jié)果，重新安排陽(yáng)極 的位置。 5.2 陽(yáng)極接點(diǎn)導(dǎo)電不良 操作中使用伏特計(jì)檢查每一支陽(yáng)極與陽(yáng)極 桿是否接觸良好。 清潔所有接點(diǎn)，并確保陽(yáng)極桿所有接點(diǎn)的 電位降落(Voltage Drop)都要相同。 5.3 鍍液中硫酸濃度不足，導(dǎo)電不良 檢查硫酸濃度并調(diào)整至最佳值 問(wèn)題5. 全板面鍍銅之厚度分布不均(續(xù))可 能 原 因 解 決 辦 法 5.4 銅離子含量過(guò)高 分析檢查銅離子含量 稀釋槽液或改用不溶性陽(yáng)極直到銅離子濃度 降至規(guī)定范圍內(nèi) 在電鍍

41、槽閑置期間取出銅陽(yáng)極 5.5 攪拌太過(guò)激烈 降低攪拌程度 5.6 循環(huán)過(guò)濾之?dāng)嚢璺绞讲涣?出水口位置應(yīng)座落在掛板的正下方，使對(duì)全板面能產(chǎn)生更為均勻的液流。 問(wèn)題6. 鍍液槽面起泡可 能 原 因 解 決 辦 法 6.1 循環(huán)泵中藏有空氣 將循環(huán)泵與管路加滿水以免空氣殘留。 檢查槽內(nèi)液位和進(jìn)水口的高度，必要時(shí)將 液位提高。 6.2 槽液過(guò)度攪動(dòng)，過(guò)濾渦流 降低攪拌程度并重新設(shè)計(jì)溢流型態(tài)，以避免溶液產(chǎn)生過(guò)多氣泡。 6.3 潤(rùn)濕劑添加過(guò)量 減少添加量 問(wèn)題7. 通孔銅壁出現(xiàn)破洞可 能 原 因 解 決 辦 法 7.1 化學(xué)銅厚度不足或未能將孔壁全部蓋滿 調(diào)整化學(xué)銅槽液成分 增加化學(xué)銅槽之浸鍍時(shí)間 若化學(xué)

42、銅層厚度不足，在板子進(jìn)入鍍銅槽 時(shí)須采用較低電流去鍍銅。 電鍍銅時(shí)孔內(nèi)有氣泡存在(增加槽液或板子 移動(dòng)率，務(wù)使鍍液能流過(guò)孔內(nèi)) 7.2 鍍液中有顆粒物浮游 徹底過(guò)濾槽液 電鍍前噴洗板面 檢查電鍍前之槽液是否有懸浮物 問(wèn)題7. 通孔銅壁出現(xiàn)破洞(續(xù))可 能 原 因 解 決 辦 法 7.3 化學(xué)銅層遭到溶解 檢查電鍍前處理微蝕或浸酸液之濃度 不可使用不相容的酸液，如氟硼酸或含有硝 酸或氫氟酸等專利性酸鹽 板子下端進(jìn)入鍍槽中時(shí)電流尚未開(kāi)啟 減少微蝕的時(shí)間 7.4 電鍍前酸浸時(shí)間過(guò)長(zhǎng) 減少酸浸時(shí)間 問(wèn)題8. 鍍銅層燒焦可 能 原 因 解 決 辦 法 8.1 電流密度過(guò)高或電鍍面積不均勻，導(dǎo) 致板面上局

43、部電流密度超過(guò)局限電流 降低所用之電流 按添加劑系統(tǒng)設(shè)定操作電流密度，和板子布 置情況以及攪拌程度。 在高電流密度區(qū)增加輔助陰極板，以吸收多 余的電流 8.2 鍍液攪拌不當(dāng)或板架往復(fù)攪拌不足 利用循環(huán)過(guò)濾及低壓空氣進(jìn)行攪拌 配合陰極桿往復(fù)擺動(dòng)(與板面垂直)攪拌 檢查陰極之間的距離，在電流密度為 30ASF 的情況下，其距離至少應(yīng)為 15 公分。 8.3 在操作電流密度下的銅離子濃度過(guò)低 維持銅離子的應(yīng)有濃度或降低電流密度。 問(wèn)題8. 鍍銅層燒焦(續(xù))可 能 原 因 解 決 辦 法 8.4 硫酸濃度過(guò)高 稀釋槽液，維持一定的酸濃度 8.5 槽液溫度過(guò)低 冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于21

44、-26之間。 8.6 各添加劑含量已失去平衡 添加適用于高 CD 之添加劑，以減少燒焦 添加適用于低電流密度這之添加劑，以減少 板面燒焦(線路) 在正式添加大槽前應(yīng)先于小槽內(nèi)試驗(yàn)添加劑 的性能。 問(wèn)題8. 鍍銅層燒焦(續(xù))可 能 原 因 解 決 辦 法 8.7 陽(yáng)極過(guò)長(zhǎng)或數(shù)量過(guò)多 陽(yáng)極長(zhǎng)度應(yīng)比板架略短 2-3 英寸 將陽(yáng)極袋綁緊 自槽液中移走部分陽(yáng)極棒 陽(yáng)極對(duì)陰極的面積比不應(yīng)該超過(guò) 2：1 8.8 槽液攪拌太弱 加強(qiáng)攪拌 問(wèn)題9. 鍍銅層外表長(zhǎng)瘤(尤以孔口最易出現(xiàn)銅瘤)可 能 原 因 解 決 辦 法 9.1 槽液中有顆粒物出現(xiàn) 槽液應(yīng)連續(xù)過(guò)濾，每小時(shí)至少要翻槽 2-3 次 9.2 陽(yáng)極未裝陽(yáng)極

45、袋或陽(yáng)極袋已破裂 裝設(shè)陽(yáng)極袋，并檢查陽(yáng)極袋是否有破裂的情況 9.3 鍍液遭外來(lái)固體粒子所污染 檢查鍍槽內(nèi)是否有外物掉落(例如板子，鉗 子，掛架，工具) 檢討孔壁是否有遭到其它槽液所帶入的懸浮 物質(zhì)，如整孔劑之膠體粒子吸附等 清洗陽(yáng)極袋及濾芯 問(wèn)題9. 鍍銅層外表長(zhǎng)瘤(尤以孔口最易出現(xiàn)銅瘤)可 能 原 因 解 決 辦 法 9.4 陽(yáng)極含磷量過(guò)低 確認(rèn)陽(yáng)極磷含量介于 0.04%-0.06%之間 9.5 鍍銅槽內(nèi)的陽(yáng)極型式有問(wèn)題 對(duì)所用的陽(yáng)極進(jìn)行功能性試驗(yàn) 9.6 由于陽(yáng)極析出污染物所致 陽(yáng)極袋的開(kāi)口務(wù)必要超出鍍液面 定期更換陽(yáng)極袋 檢查陽(yáng)極袋是否有破洞 某種型式的陽(yáng)極會(huì)導(dǎo)致鍍瘤的產(chǎn)生 問(wèn)題10.

46、鍍銅層出現(xiàn)凹點(diǎn)可 能 原 因 解 決 辦 法 10.1 鍍銅槽中空氣攪拌不足或不均勻 增加空氣攪拌并確保均勻分布 10.2 槽液遭到油漬污染 進(jìn)行活性炭處理及過(guò)濾，確認(rèn)污染來(lái)源并加以杜絕 10.3 過(guò)濾不當(dāng) 持續(xù)過(guò)濾槽液以去除任何可能的污染物。 問(wèn)題10. 鍍銅層出現(xiàn)凹點(diǎn)可 能 原 因 解 決 辦 法 10.4 鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡 可能是過(guò)濾泵有空氣殘存，設(shè)法改善之 10.5 干膜顯影不足導(dǎo)致線路出現(xiàn)鋸齒狀 加強(qiáng)顯影液之沖刷與后水洗 10.6 鍍銅前板面清潔不良 檢討清潔與微蝕制程以及相關(guān)的水洗動(dòng)作 問(wèn)題11. 鍍層厚度分布不均勻可 能 原 因 解 決 辦 法 11.1 導(dǎo)致分布力(T

47、hrowing Power)變差的 原因有：銅離子含量過(guò)高，硫酸濃度 過(guò)低，槽液溫度過(guò)高，其它金屬離子 所造成的污染，或在操作條件下孔的 縱橫比過(guò)大 稀釋鍍銅槽液 增加硫酸含量，維持酸銅比 10/1-12/1 冷卻槽液至 22 進(jìn)行低電流密度之假鍍，以消除金屬污染 11.2 板子單面鍍層較另一邊為厚 檢查并計(jì)算每一邊陽(yáng)極之面積，將每一邊陽(yáng) 極對(duì)陰極的面積比例調(diào)整為 2：1 將其中一半的掛架或板子互換以均衡兩 面的陰極面積 改用雙排整流器鍍銅(每面各有整流器) 問(wèn)題11. 鍍層厚度分布不均勻 (續(xù))可 能 原 因 解 決 辦 法 11.3 鍍層平整性不佳 添加平整劑 增加電流密度 調(diào)整氯離子含量

48、 增加陽(yáng)極面積，加強(qiáng)鍍液之循環(huán)過(guò)濾。 檢查鍍銅槽前之清潔劑是否正常 11.4 板架最下緣之板角板邊等高電流密度 區(qū)其鍍層原本就很厚 板架下緣增加假鍍板，以吸收多余的電流 采用陽(yáng)極或陰極遮板以平均分配電力線 改善掛架設(shè)計(jì)，增加與板面之接點(diǎn)面積。 采用框架式的掛架，使四面接觸板邊以改善 電流分布。 問(wèn)題11. 鍍層厚度分布不均勻(續(xù))可 能 原 因 解 決 辦 法 11.5 鍍液流動(dòng)不良呈停滯狀態(tài) 增加吹空氣攪拌量 檢討空氣攪拌之出氣口位置是否恰當(dāng) 11.6 電力線分布不均 重新設(shè)計(jì)陽(yáng)極遮板以使鍍液之電阻能平均分布 檢查掛架之接點(diǎn)電阻是否過(guò)高 問(wèn)題12. 鍍層出現(xiàn)條紋狀可 能 原 因 解 決 辦

49、法 12.1 添加劑含量失控(通常添加劑過(guò)量時(shí) 會(huì)出現(xiàn)條紋) 試用少量活性炭將多余添加劑移除 12.2 所用干膜與硫酸銅鍍液不相容導(dǎo)致 有機(jī)物溶入鍍液中 確認(rèn)所用干膜與鍍銅液之相容性 12.3 水洗不潔導(dǎo)致清潔劑被帶入鍍液中 檢查水洗水流量及水洗時(shí)間是否足夠 改用噴射方式水洗 問(wèn)題12. 鍍層出現(xiàn)條紋狀(續(xù))可 能 原 因 解 決 辦 法 12.4 槽體，過(guò)濾器，掛架等材質(zhì)可能和 硫酸銅鍍液不相容 操作前先確認(rèn)設(shè)備與鍍液的相容性 12.5 陽(yáng)極袋槳料所導(dǎo)致的污染 使用前先將陽(yáng)極袋及濾芯的槳料清洗干凈 12.6 干膜阻劑中的附著力促進(jìn)劑未能完 全去除 檢討清潔制程 問(wèn)題13. 鍍層脆裂(Brit

50、tle Copper Plating)可 能 原 因 解 決 辦 法 13.1 因光劑裂解或干膜或清潔劑所造成 槽液的有機(jī)物污染 定期做活性炭過(guò)濾處理 13.2 光澤劑添加過(guò)量 試用少量活性炭將多余光澤劑移除 13.3 電流密度超出操作范圍 按添加劑規(guī)定的電流密度操作 13.4 鍍液溫度超出正常范圍，正常為 21- 26 檢查鍍液溫度以確保操作是在正確的溫度下進(jìn)行 問(wèn)題13. 鍍層脆裂(Brittle Copper Plating)(續(xù))可 能 原 因 解 決 辦 法 13.5 添加劑含量不足 以赫爾槽或電化學(xué)法進(jìn)行分析，必要時(shí)可多加添加劑。 13.6 銅離子含量偏低 改善鍍液流動(dòng)情況并增加攪

51、拌 13.7 孔內(nèi)銅厚不足而容易斷裂 通常孔銅至少要有 0.8mil 的厚度， 必要時(shí)降低電流密度以達(dá)深孔的起碼銅厚 13.8 多層板之板厚 Z 方向膨脹過(guò)度 檢討電路板特性需求，客戶要求之規(guī)格以及壓板制程。 問(wèn)題14. 鍍層抗拉強(qiáng)度(Tensile Strength)過(guò)低可 能 原 因 解 決 辦 法 14.1 鍍液中的不純物會(huì)導(dǎo)致鍍層結(jié)晶連 續(xù)性不佳 鍍液須每小時(shí) 2-3 次的循環(huán)過(guò)濾以盡量清除雜質(zhì) 14.2 金屬離子污染 使用低電流密度進(jìn)行假鍍以盡量析鍍出金屬污染物 問(wèn)題15. 鍍層晶格構(gòu)造過(guò)大可 能 原 因 解 決 辦 法 15.1 添加劑含量過(guò)低 以赫爾槽或電化學(xué)法進(jìn)行分析，必要時(shí)多

52、加一些添加劑 15.2 鍍液溫度過(guò)高 確認(rèn)所用之添加劑系統(tǒng)之液溫，尤其在夏天應(yīng)考慮加裝冷卻管。 15.3 電流密度過(guò)高 確認(rèn)電流密度值與所用的添加劑系統(tǒng)是否相符 問(wèn)題16. 無(wú)機(jī)物污染可 能 原 因 解 決 辦 法 16.1 鍍液砷含量達(dá) 7-8ppm 時(shí)將導(dǎo)致鍍層粗糙。 7-8 ppm 的銻會(huì)造成鍍層脆化； 150-200 ppm 的氯離子會(huì)使得鍍層平整性不 佳，并使得陽(yáng)極產(chǎn)生極化； 鐵離子到達(dá) 7500 ppm 會(huì)促使陽(yáng)極極化； 鍍液中含有鉛離子會(huì)使得鍍層出現(xiàn)顆粒 含鎳會(huì)使得分布能力變差； 含銀會(huì)使得線路鍍層變脆； 含錫會(huì)使鍍層變黑變粗； 含鋅會(huì)降低分布力。 此處所列出的大多數(shù)不純物都可以

53、使用低電流密度假鍍方法或化學(xué)沉降法加以去除 問(wèn)題17. 添加劑未能發(fā)揚(yáng)應(yīng)有功用可 能 原 因 解 決 辦 法 17.1 陽(yáng)極產(chǎn)生極化現(xiàn)象 - 整流器通常會(huì)出現(xiàn)電壓升高與電 流下降現(xiàn)象 調(diào)整陽(yáng)，陰極面積比為 2：1 調(diào)整酸銅比之比值到 10 以上 檢查 Fe Ni Zn 等金屬離子的含量 所使用的陽(yáng)極需含磷 0.03-0.06% 檢查槽液溫度是否太高 調(diào)整好各種參數(shù)后，再將陽(yáng)極取出徹底洗 凈，然后進(jìn)行假鍍，以使重新建立一層陽(yáng)極 膜。 17.2 氯離子含量控制不當(dāng) 維護(hù)氯離子的正常含量，通常為 50-80ppm 17.3 槽液溫度過(guò)高 以冷水管冷卻液溫，使其維持在 21-26 17.4 槽液需進(jìn)行活性炭處理 進(jìn)行活性炭處理 問(wèn)題18. 添加劑耗費(fèi)過(guò)快可 能 原 因 解 決 辦 法 18.1 添加劑過(guò)期導(dǎo)致強(qiáng)度減弱(超過(guò)儲(chǔ)存 日期) 檢查添加劑的制造日期并更換新鮮添加劑 18.2 光澤劑在陽(yáng)極表面遭到氧化 檢查陽(yáng)極是否有銅點(diǎn)裸露(正常的陽(yáng)極表面應(yīng)有一層均勻的棕黑色皮膜) RHEM 電鍍錫工藝電鍍錫工藝圖形電鍍銅圖形電鍍銅/錫工藝過(guò)程錫工藝過(guò)程 電鍍錫 為堿性蝕刻提供抗蝕層. 電鍍錫工藝電鍍錫工藝 錫的特性 錫,元素符號(hào)Sn,原子量118.69,密度7.31克/立方厘米,Sn2+的電化當(dāng)量2.213克/安時(shí). 錫具有良好的抗堿性蝕刻性能