GB/T 35010.1-2018半導體芯片產(chǎn)品第1部分：采購和使用要求

ICS31200

L55.

中華人民共和國國家標準

GB/T350101—2018/IEC62258-12009

.:

半導體芯片產(chǎn)品

第1部分采購和使用要求

:

Semiconductordieproducts—

Part1Reuirementsforrocurementanduse

:qp

(IEC62258-1:2009,Semiconductordieproducts—

Part1:Procurementanduse,IDT)

2018-03-15發(fā)布2018-08-01實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

GB/T350101—2018/IEC62258-12009

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………2

基本定義

3.1……………2

通用術(shù)語

3.2……………3

半導體制造和互連術(shù)語

3.3……………4

一般要求

4…………………5

數(shù)據(jù)交換

5…………………5

器件要求

6…………………6

數(shù)據(jù)包

6.1………………6

身份和來源

6.2ID………………………6

功能

6.3…………………6

物理特性

6.4……………6

額定值和限制條件

6.5…………………7

連接

6.6…………………7

文檔

6.7…………………7

供貨形式

6.8……………7

仿真建模

6.9……………8

帶不帶連接結(jié)構(gòu)的裸芯片及晶圓要求

7/…………………8

概述

7.1…………………8

身份

7.2…………………8

材料

7.3…………………8

幾何圖形

7.4……………9

晶圓數(shù)據(jù)

7.5……………10

最小封裝芯片

8(MPD)…………………10

概述

8.1…………………10

引出端數(shù)

8.2……………10

引出端位置

8.3…………………………10

引出端形狀和尺寸

8.4…………………11

器件尺寸

8.5……………11

固定高度

8.6……………11

封裝材料

8.7……………11

濕度敏感度

8.8…………………………11

封裝樣式代碼

8.9………………………11

外形圖

8.10……………11

Ⅰ

GB/T350101—2018/IEC62258-12009

.:

質(zhì)量測試和可靠性

9、……………………11

概述

9.1…………………11

出廠質(zhì)量水平

9.2………………………11

電參數(shù)特性

9.3…………………………12

符合標準

9.4……………12

輔助器件篩選

9.5………………………12

產(chǎn)品狀態(tài)

9.6……………12

測試特性

9.7……………12

其他測試要求

9.8………………………12

可靠性

9.9………………12

搬運和包裝

10……………12

所有芯片的常規(guī)要求

10.1……………12

光刻版版本

10.2………………………13

晶圓圖

10.3……………13

特殊項目要求

10.4……………………14

儲存

11……………………14

常規(guī)要求

11.1…………………………14

儲存期限和條件

11.2…………………14

長期儲存

11.3…………………………14

儲存期限

11.4…………………………14

組裝

12……………………15

常規(guī)要求

12.1…………………………15

粘接方法和材料

12.2…………………15

鍵合方法和材料

12.3…………………15

粘接限制

12.4…………………………15

過程限制

12.5…………………………15

附錄資料性附錄專業(yè)術(shù)語

A()…………16

附錄資料性附錄縮略語

B()……………26

參考文獻

……………………31

Ⅱ

GB/T350101—2018/IEC62258-12009

.:

前言

半導體芯片產(chǎn)品分為以下部分

GB/T35010《》:

第部分采購和使用要求

———1:;

第部分數(shù)據(jù)交換格式

———2:;

第部分操作包裝和貯存指南

———3:、;

第部分芯片使用者和供應商要求

———4:;

第部分電學仿真要求

———5:;

第部分熱仿真要求

———6:;

第部分數(shù)據(jù)交換的格式

———7:XML;

第部分數(shù)據(jù)交換的格式

———8:EXPRESS。

本部分為的第部分

GB/T350101。

本部分使用翻譯法等同采用半導體芯片產(chǎn)品第部分采購和使用

IEC62258-1:2009《1:》。

與本部分中規(guī)范性引用的國際文件有一致性對應關(guān)系的我國文件如下

:

所有部分電工術(shù)語所有部分

———GB/T2900()[IEC60050()]

半導體芯片產(chǎn)品第部分數(shù)據(jù)交換格式

———GB/T35010.2—20182:(IEC62258-2:2011,IDT)

半導體芯片產(chǎn)品第部分芯片使用者和供應商要求

———GB/T35010.4—20184:(IEC/TR

62258-4:2012,IDT)

半導體芯片產(chǎn)品第部分電學仿真要求

———GB/T35010.5—20185:(IEC62258-5:2006,IDT)

半導體芯片產(chǎn)品第部分熱仿真要求

———GB/T35010.6—20186:(IEC62258-6:2006,IDT)

半導體芯片產(chǎn)品第部分數(shù)據(jù)交換的格式

———GB/T35010.7—20187:XML(IEC/TR62258-

7:2007,IDT)

半導體芯片產(chǎn)品第部分數(shù)據(jù)交換的格式

———GB/T35010.8—20188:EXPRESS(IEC/TR

62258-8:2008,IDT)

本部分還做了下列編輯性修改

:

考慮到與我國標準體系相適應將名稱改為半導體芯片產(chǎn)品第部分采購和使用要求

———,“1:”;

附錄的是國外標準機構(gòu)名稱與本標準無關(guān)僅保留標題

———BB.1,,。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別這些專利的責任

。。

本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由全國半導體器件標準化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC78)。

本部分起草單位中國電子科技集團公司第五十五研究所中國電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗研究

:、

所中國電子技術(shù)標準化研究院

、。

本部分主要起草人于永洲吳維麗師謙尹航李錕林罡

:、、、、、。

Ⅲ

GB/T350101—2018/IEC62258-12009

.:

半導體芯片產(chǎn)品

第1部分采購和使用要求

:

1范圍

的本部分用于指導半導體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)供應和使用半導體芯片產(chǎn)品包括

GB/T35010、,:

●晶圓

;

●單個裸芯片

;

●帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片和晶圓

;

●小尺寸或部分封裝的芯片和晶圓

。

本部分定義了此類芯片產(chǎn)品所需數(shù)據(jù)的最低要求也有助于含芯片的組件產(chǎn)品設(shè)計和采購它涵

,。

蓋了對數(shù)據(jù)的要求如下

:

●產(chǎn)品標識

;

●產(chǎn)品數(shù)據(jù)

;

●芯片機械信息

;

●測試質(zhì)量裝配和可靠性信息

、、;

●處理運輸和儲存信息

、。

本部分包括了在研發(fā)和制造過程中用來描述芯片幾何特性物理性質(zhì)和連接方法相關(guān)數(shù)據(jù)的具體

、

要求相關(guān)詞匯和縮略詞參見附錄和附錄

。AB。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

潔凈室及相關(guān)受控環(huán)境