《CB設(shè)計(jì)規(guī)范》課件.ppt

,電路板佈置原則 原稿佈置原則 孔徑佈置原則 孔距佈置原則 基板孔徑與銅箔焊墊孔距佈置原則,第一部份,第一部分,原稿佈置原則-Artwork 1.極性元件應(yīng)明顯標(biāo)示極性 2. 基板制造規(guī)格標(biāo)示應(yīng)包括以下各項(xiàng): a.板厚,材質(zhì),銅箔厚度. b.鍍層材質(zhì),厚度. c.一般尺寸誤差. d.基板外形及機(jī)構(gòu)尺寸誤差. 3.文字標(biāo)註原則 a.文字標(biāo)註除FR-1(XPC)與FR-4為白色外,其餘之材質(zhì)零件正面為黑色,綠 色底為白色. b.文字應(yīng)以可辨為原則,尺寸至少需大於1.0mm,筆劃寬度需大於0.203mm c.為避免被切除,文字與板邊距離不得小於0.5mm. d.保險(xiǎn)絲(FUSE)需標(biāo)示使用型式,額定電流及額定電壓. e.輸入端需標(biāo)明L,N,FG並註明各輸出之電壓,電流及額定電壓.,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,孔徑佈置原則Layout Principle Of Hole Diameter 一佈置原則 a.基板上所有孔徑之公差為(+0.1,-0.05),特殊要求之孔徑誤差另標(biāo)示於臺(tái)達(dá)發(fā)行之基板 規(guī)格內(nèi). b.雙面板非插件用之導(dǎo)通孔內(nèi)徑需大於板厚1/3以上,任何導(dǎo)通孔之內(nèi)徑不得小於0.5mm c.單面板全沖模之任何孔徑不得小於0.7mm e.F-PIN孔單或雙面板配合之孔徑公差如表: f.零件與孔徑相關(guān)尺寸:( 註d表零件腳徑, D表孔徑)-如附表一 d.輸出線與基板孔徑之配合(輸出線孔徑配合公差為+0.1,-0) -如附表二,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,表 二,孔距佈置原則Layout Principle Of Pitch 一.任何兩孔距之距離如圖3,以防沖孔照造成不良 二.為避免孔大照造成溢錫,電解電容之上散熱孔應(yīng)盡量封閉, 否則應(yīng)以小孔(1.6mm)安排於兩腳之間.,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,三.IC介於初級(jí)及次級(jí)側(cè)間之孔距 a. 以IEC950規(guī)章要求兩焊墊為沿面距離, 故孔距為7.5mm加上兩pin中間增開1.5*8.0mm之長(zhǎng)方孔, 如圖4. b. 以IT POWER SYSTEM規(guī)章, 直線距離要求為8mm, 故孔距為11mm, 如圖5.,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,四. 臥式零件Pitch=零件本體+4mm. 五. 立式零件Pitch=零件實(shí)際腳距. 其餘零件孔距佈置原則如表11所示,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,六. 保險(xiǎn)絲座 保險(xiǎn)絲座佈置原則如圖6, 其相關(guān)尺寸如圖6, 其相關(guān)尺寸如表12,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,七. 為避免引腳燙破塑膠類零件(如電解電容, PVC線)或短路(如金屬零件, 二極體, 電阻), 立式零件引腳與相鄰零件需保持0.5, 3.5mm距離, 如圖8 八. 為避免插座與相鄰零件碰撞, 兩者需保持2mm距離, 如圖9.,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,基板孔徑與銅箔焊墊孔距佈置原則Layout Principle For PCB Copper Foil And Pad 一.開C型孔的零件,焊墊需獨(dú)立,線路相連時(shí)需以防焊區(qū)隔開,以勉 二次補(bǔ)焊時(shí)被旁邊相連錫拉走,其缺口部份必須割除銅箔及加 防焊處理且與基板邊成垂直,焊墊不加條紋;開孔原則如表13,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,二.電氣線線路中須使用定位孔者,應(yīng)加焊墊並開C型孔,其缺口部份必須割除銅箔且與基板長(zhǎng)邊成垂直;開孔原則如圖12.,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,三.方形孔焊墊計(jì)算公式為L(zhǎng)1=D1-D+L 如圖13,其中D1由表14查得. 四.單面板焊墊佈置計(jì)算公式,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,五.單面板焊墊佈置計(jì)算公式 六.雙面板輸出線,長(zhǎng)PIN及F-PIN孔徑與焊墊配合關(guān)係如表17.,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,七.電晶體,IC,功率晶體及其他焊墊緊密並排之零件,依焊錫性需求苦可增加拖焊焊墊,原則上拖焊墊長(zhǎng)度為原焊墊的1/2,如圖17. 八. 為避免自動(dòng)插件之零件線腳與下方線路短路, 焊墊設(shè)計(jì)如圖14,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,線路佈置原則Layout Principle For Trace 一.次級(jí)側(cè)線路至相連孔緣須保持之距離如表18.,電路板佈置原則 -Layout Principle of PCB,自動(dòng)插件-Auto Insertion 基板定位孔佈置原則 臥式零件佈置原則 立式零件佈置原則 SMD零件佈置原則,第二部份,第二部份,基版定位孔佈置原則Layout Principle For P.C.B Tooling Hole 一.佈置原則 a.定位針 (Tooling Pin)之外徑為4.0(+0.01,-0)mm,定位孔一為4.0(+0.1,-0)圓孔,一為4.0(+0.1,-0)*5mm之 橢圓孔,均須垂直於基板,孔內(nèi)不可鍍錫. b.其他孔位應(yīng)已定位孔為基準(zhǔn)點(diǎn),基準(zhǔn)孔與焊墊型態(tài)( pattern)座標(biāo)誤差為 +-0.08mm,貫穿孔與焊墊之中心偏差距離須小於0.25mm,如圖31所示.,自動(dòng)插件-Auto Insertion,c.二定位孔平形度與板邊之平行誤差不得超過0.1mm,如圖31所示 d. 平行於倆定位孔連線之基板邊緣5mm以內(nèi)部不得佈置零件. e.定位孔(Tooling Hole)周圍附近不得佈置零件,詳細(xì)尺寸請(qǐng)參考臥式,立式及SMD各節(jié). f.經(jīng)濟(jì)稼動(dòng)零件數(shù):取決於是否有足夠之零件數(shù)讓機(jī)器一端在作插件動(dòng)作時(shí), 另一端有足夠的時(shí)間 能讓操機(jī)人員取放 PCB, 以做到不停機(jī)連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn). 臥式 取放 PCB 時(shí)間 = 8sec / 0.32sec = 25 pcs ( 2 Board ) ( 現(xiàn)在 DEIC, DCGP 皆訂為 20pcs, 除非是二人作業(yè)或是少量之單片作業(yè), 否則時(shí)間不足下取放 PCB 是相當(dāng)危險(xiǎn)的動(dòng)作 ) 立式 取放 PCB 時(shí)間 = 6sec / 0.42sec = 15 pcs 二.加工形態(tài)與基板適用尺寸 加工種類與基板尺寸如表20,其中MAX(L*W)為電路板之最大尺寸.,自動(dòng)插件-Auto Insertion,臥式零件佈置原則 Layout Principle Of Auto Insertion For Axial Component 一.佈置原則 a.線路盡量沿彎腳方向佈置. b.臥式零件之彎腳角度須向內(nèi),如圖32 c.零件佈置時(shí),孔位務(wù)必為0或90. d.可自插零件之最大線腳為0.8mm d (銅線腳). e.定位孔周圍不可佈置零件,倆定位孔之最小 中心距離為85mm,如圖33,自動(dòng)插件-Auto Insertion,f.飆準(zhǔn)機(jī)器腳距須為2.5之倍數(shù)並介於520mm之間且腳徑須小於0.8mm. g.勿用二機(jī)種以上線徑規(guī)格之跳線於基板上,相關(guān)孔徑規(guī)格如表21. 二.臥式零件與相鄰零件佈置原則 a.零件佈置成一條直線時(shí),相鄰兩孔中心距離為2.5mm,如圖34. b.零件佈置如圖35時(shí),相鄰兩零件距離為0.25mm.,自動(dòng)插件-Auto Insertion,c.零件佈置如圖36時(shí),相鄰兩零件距離為2.5mm. d.零件佈置如圖37時(shí),相鄰兩零件距離為0.5mm.,自動(dòng)插件-Auto Insertion,三.可自動(dòng)插件之臥式零件. a.可自動(dòng)插件之臥式零件規(guī)格如表22,自動(dòng)插件-Auto Insertion,立式零件佈置原則 Layout Principle Of Auto Insertion For Radial Component 一.佈置原則 a. 為避免機(jī)器剪腳撞擊機(jī)器夾軌,板邊5.7至8mm部得佈置立式零件,網(wǎng)狀況區(qū)域不可 佈置立式零件,如圖38. b.線路儘量沿彎腳方向佈置. c.零件佈置時(shí),孔位務(wù)必為0或90. e.可自插零件之最大高度為21.5mm,本體最大直徑為10mm.,自動(dòng)插件-Auto Insertion,f.相關(guān)規(guī)格如表23,並參閱經(jīng)自動(dòng)插件後之電容彎腳佈置圖,如圖39. g.自動(dòng)插件後之半圓形晶體彎腳佈置,如圖40.,自動(dòng)插件-Auto Insertion,三.可自動(dòng)插件之立式零件. a.可自動(dòng)插件之立式零件,其名稱及條件如表24.,自動(dòng)插件-Auto Insertion,二.立式零件與相鄰零件佈置原則 a.零件佈置成一條直線時(shí),相鄰兩孔中心距離為2.5mm,如圖34. b.立式零件佈置如圖43時(shí),孔距關(guān)係如表26所示.,自動(dòng)插件-Auto Insertion,a.當(dāng)零件b高於a時(shí),兩零件相距1.47mm,如圖44. b.零件佈置如圖45時(shí),兩零件相距2mm.,自動(dòng)插件-Auto Insertion,三.立臥式零件重疊佈置原則(Layout Principle Of Mixed Radial And Axial Component) a.電解電容-為立式零件時(shí),為避免機(jī)器夾頭撞擊零件,與其配合之臥式零件本體需 小於等於1.5mm,如圖46. b.半圓形晶體-為避免零件擠撞,半圓形晶體(T92)下方不可佈置零件,如圖47.,自動(dòng)插件-Auto Insertion,SMD零件佈置原則 Layout Principle Of Auto Insertion For SMD Component 一.SMD佈置原則 a. 定位孔(Tooling Hole)周圍附近不可有缺口,基板板邊4mm不得佈置SMD零件,如圖48.,自動(dòng)插件-Auto Insertion,b.基板切割方式為V-CUT時(shí),為避免折板應(yīng)力損壞SMD零件,佈置SMD時(shí),本體不可與V-CUT成垂直,且需保持10mm距離,如圖49. c.為避免鎖螺絲時(shí)對(duì)周邊產(chǎn)生之應(yīng)力損壞SMD零件,所有螺絲孔附近5mm*5mm不得佈置SMD雙面板亦同,如圖49. d. 為避免漏焊,SMD IC本體與其他SMD零件本體與其他SMD零件本體須保持2mm,如圖49.,自動(dòng)插件-Auto Insertion,e.雙面SMD怖置者,為避免錫膏印刷機(jī)之夾爪夾到SMD零件,零件與板邊需保持10mm距離. f.SMD佈置於背面時(shí)方向一致性可解決焊錫性問題,原則如下 1SMD與基板長(zhǎng)邊垂直,如電阻,電容,二極體. 2SMD與基板長(zhǎng)邊平行,如IC,晶體,如表27 3方向如果無法統(tǒng)一,每一SMD均需增加0.9d氣孔,如圖49. 4因零件本體為金屬,故電解電容不可佈置於背面. 5雙面板正面錫膏作業(yè),可不必增加氣孔,方向亦可不必一致. 6為因應(yīng)SMD自動(dòng)插件機(jī)補(bǔ)正功能,凡有SMD零件之機(jī)種均須在SMD零件面增加“SMD MARK”(雙面SMD有零件者,雙 面均需加SMD Mark),規(guī)格及位置如圖50:,自動(dòng)插件-Auto Insertion,圖49,g.SMD區(qū)分 1當(dāng)基板正面均為傳統(tǒng)零件,背面均為SMD零件時(shí),如圖52,正面?zhèn)S以自動(dòng)插件或手插件作業(yè);背面則以點(diǎn)膠作業(yè), 過錫爐生產(chǎn). 2當(dāng)基板雙面均為SMD時(shí),以錫膏作業(yè)生產(chǎn). 3當(dāng)基板正面同時(shí)有傳統(tǒng)零件十及SMD零件,背面為SMD零件時(shí),分為下述兩類: 制程一,傳統(tǒng)零件超過2顆以上,如圖53.此時(shí)制程如圖 54.,自動(dòng)插件-Auto Insertion,制程二,傳統(tǒng)零件少於(含)2顆,如圖55.此時(shí)制程如圖56.,自動(dòng)插件-Auto Insertion,一.SMD焊墊佈置原則 a. SMD零件為晶片零件時(shí),點(diǎn)膠或錫膏作業(yè)之焊墊佈置原則如表28,29,30 注意事項(xiàng): 屬於錫膏制程者,需於線路中增加ICT測(cè)試點(diǎn).,自動(dòng)插件-Auto Insertion,自動(dòng)插件-Auto Insertion,自動(dòng)插件-Auto Insertion,b.鉭質(zhì)電容漢墊佈置原則如表31. c.IC焊墊佈置原則如表32,連片設(shè)計(jì)原則-Design Principle Adjoined PCB 基板尺寸 經(jīng)濟(jì)尺寸計(jì)算公式 基板分割之設(shè)計(jì)原則,第三部份,第三部分,基板尺寸(Dimension of Board)與特性(Character) 一 基板尺寸(Dimension of Board)與特性(Character) a.基板種類與相對(duì)應(yīng)尺寸如表35 b.基板種類與特性如表36,連片設(shè)計(jì)原則 -(Design Principle Of Adjoined PCB,連片設(shè)計(jì)之原則(Principle for Design of Adjoined PCB) 一 考慮因素 a.主機(jī)板(Main Board)與電源板(Power Board)應(yīng)盡可能設(shè)計(jì)相同之外形 b.若有零件突出基板邊緣,需考慮連片是否會(huì)擠撞 c.鎏焊變形之影響 d.制程之先后須序 e.為避免靠板邊之零件無法自動(dòng)插件或被框架之爪子,擋錫板遮蓋,基板零件正,背面與板邊需留3mm以上 之距離或另加余肉 f. 框架依有無輸出線及上下.左右型之適用尺寸如表38及圖58&59,連片設(shè)計(jì)原則 -(Design Principle Of Adjoined PCB,註:無輸出線即不需夾線板,g.折板邊治具如圖60,凹槽深度為3mm.,連片設(shè)計(jì)原則 -(Design Principle Of Adjoined PCB,二 基板分割之設(shè)計(jì)原則 a.V-CUT設(shè)計(jì)原則 基板外型要求平直 V-CUT需為一直線,不可折彎. 線路離基板邊緣距離需大於0.75mm. 為避免框架爪子及擋錫板遮蓋或無法自動(dòng)插件,V-CUT離板邊之最小距離為3mm,為避免定位孔被切割, 靠定位孔邊之V-CUT則須保持7mm以上,如圖61. V-CUT檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)如圖62及表39,其中t1,t2須大於0.2mm,上下刀口偏移量小於0.1mm. 因SMD Mark為SMD校正用,不可被V-CUT切割.,連片設(shè)計(jì)原則 -(Design Principle Of Ad