手機(jī)可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)_圖文_第1頁
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文檔簡(jiǎn)介

1、目 錄1 目的42 范圍43 參考文件44 測(cè)試項(xiàng)目及要求44.1 機(jī)械應(yīng)力測(cè)試44.1.1 樣機(jī)數(shù)量及其分配44.1.2 正弦振動(dòng)測(cè)試.54.1.3 跌落測(cè)試.54.1.4 翻蓋鉸鏈耐壓測(cè)試.64.1.5 低等級(jí)重復(fù)跌落測(cè)試.64.1.6 鏡片硬度測(cè)試.64.1.7 鏡片抗沖擊測(cè)試.74.1.8 天線安裝強(qiáng)度測(cè)試.74.1.9 螺母拉力及扭矩測(cè)試.74.1.10 掛繩孔拉力測(cè)試.84.1.11 軟壓測(cè)試.84.1.12 手機(jī)硬壓測(cè)試.84.1.13 扭轉(zhuǎn)測(cè)試.94.2 壽命測(cè)試94.2.1 樣機(jī)數(shù)量及其分配.94.2.2 塑膠件(噴涂件與電鍍件)測(cè)試 (8套外殼.94.2.3 RCA磨損測(cè)試

2、.94.2.4 附著力測(cè)試.104.2.5 硬度測(cè)試.104.2.6 抗人造汗水測(cè)試.114.2.7 耐醇性測(cè)試.114.2.8 耳機(jī)按鍵打擊壽命試驗(yàn).124.2.9 按鍵壽命測(cè)試.124.2.10 SIM卡夾壽命測(cè)試.124.2.11 翻蓋壽命測(cè)試.134.2.12 充電器及耳機(jī)插拔壽命測(cè)試.134.2.13 充電器/數(shù)據(jù)線及耳機(jī)搖擺測(cè)試.134.2.14 電池/電池蓋裝配壽命測(cè)試.134.2.15 手寫筆插拔壽命測(cè)試 144.2.16 觸摸屏點(diǎn)擊/劃線壽命測(cè)試. 144.2.17 手機(jī)反復(fù)拆卸/重組裝壽命測(cè)試.144.2.18 T卡插拔壽命試驗(yàn).154.3 環(huán)境應(yīng)力測(cè)試.154.3.1 樣

3、機(jī)數(shù)量及其分配.154.3.2 高溫操作測(cè)試.154.3.3 高溫儲(chǔ)存測(cè)試.154.3.4 低溫操作測(cè)試.164.3.5 低溫儲(chǔ)存測(cè)試.164.3.6 溫度沖擊測(cè)試.164.3.7 濕熱測(cè)試.174.4 特殊條件測(cè)試.174.4.1 鹽霧測(cè)試.174.4.2 沙塵測(cè)試.184.5 包裝測(cè)試.204.5.1 包裝振動(dòng)測(cè)試.204.5.2 包裝跌落測(cè)試.204.5.3 包裝儲(chǔ)存測(cè)試.211 目的建立移動(dòng)手機(jī)可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),以確保產(chǎn)品滿足要求。2 范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于凌泰通信有限公司所研發(fā)或引進(jìn)的所有移動(dòng)手機(jī)產(chǎn)品。3 參考文件GB/T 2421-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第一部分:總則GB/T 15

4、844.2-1995 移動(dòng)通信調(diào)頻無線電話機(jī)環(huán)境要求和實(shí)驗(yàn)方法GB/T 15844.3-1995 移動(dòng)通信調(diào)頻無線電話機(jī)可靠性要求和實(shí)驗(yàn)方法GB/T 2423.1-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第一部分:實(shí)驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫GB/T 2423.1-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第二部分:實(shí)驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫GB/T 2423.1-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第二部分:實(shí)驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ed:自由跌落GB/T 2423.10-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第二部分:實(shí)驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則:振動(dòng)GB/T 2423.3-93 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法GB/T 17

5、626.2-1998 電磁兼容 試驗(yàn)和測(cè)量技術(shù) 靜電放電抗擾度試驗(yàn)YD/T 1215-2002 900/1800MHz TDMA數(shù)字蜂窩移動(dòng)通信網(wǎng)通用分組無線業(yè)務(wù)(GPRS設(shè)備測(cè)試方法:移動(dòng)臺(tái)YD 1032-2000 900/1800MHz TDMA 數(shù)字蜂窩移動(dòng)通信系統(tǒng)電磁兼容性限值和測(cè)量方法 第一部分:移動(dòng)臺(tái)及其輔助設(shè)備4 測(cè)試項(xiàng)目及要求4.1 機(jī)械應(yīng)力測(cè)試4.1.1 樣機(jī)數(shù)量及其分配 測(cè)試項(xiàng)目樣機(jī)數(shù)量試驗(yàn)順序1 正旋振動(dòng)測(cè)試2 跌落測(cè)試2臺(tái)根據(jù)測(cè)試項(xiàng)目的序號(hào)順序進(jìn)行1 掛繩孔拉力測(cè)試2 手機(jī)軟壓測(cè)試3 手機(jī)硬壓測(cè)試4 翻蓋鉸鏈耐壓測(cè)試5 鏡片硬度測(cè)試6 鏡片抗沖擊測(cè)試7 天線安裝強(qiáng)度測(cè)試

6、 8 螺母拉力及扭矩測(cè)試2臺(tái)低等級(jí)重復(fù)跌落測(cè)試2臺(tái)扭轉(zhuǎn)測(cè)試2臺(tái)4.1.2 正弦振動(dòng)測(cè)試4.1.2.1 測(cè)試樣品數(shù)量為2臺(tái)4.1.2.2 測(cè)試條件及要求振動(dòng)頻率1060Hz(恒定位移0.5mm,60500Hz(恒定加速度5G,掃頻速度為1 octave/mimute,每個(gè)軸向持續(xù)振動(dòng)5個(gè)掃頻周期,共3個(gè)軸向。測(cè)試中手機(jī)處于關(guān)機(jī)狀態(tài)(不插SIM卡)。4.1.2.3 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)4.1.3 手機(jī)各項(xiàng)功能應(yīng)該正常,PCB板元器件應(yīng)無掉件和損傷;電池與手機(jī)之間裝配良好,無明顯磨擦痕跡,手機(jī)LCD顯示正常(如:不應(yīng)存在透光.黑屏.白屏等不良現(xiàn)象)4.1.4 跌落測(cè)試4.1.4.1 測(cè)試樣品數(shù)量為 2臺(tái)4.1.

7、4.2 測(cè)試條件及要求手機(jī)處于開機(jī)狀態(tài),從1.2米(PDA手機(jī)/液晶顯示屏幕面積超過移動(dòng)電話正面使用面積二分之一的大屏幕移動(dòng)電話機(jī)跌落高度為1米)高度自由跌落在混凝土或鋼制成的平滑堅(jiān)硬的鋼性表面。對(duì)于手機(jī)六個(gè)面(翻蓋或滑蓋手機(jī)要增加兩個(gè)面,打開翻蓋時(shí)主按鍵面及電池面)每個(gè)面均需要跌落兩次,跌落順序?yàn)椋旱酌孀竺嬗颐婧竺媲懊骐姵孛妫ㄗⅲ合鹊仙w再跌翻蓋)??梢苑譃橐韵聝蓚€(gè)跌落(試驗(yàn)時(shí)可以根據(jù)需要選取)常溫跌落:常溫下手機(jī)插上SIM卡及裝電池并開機(jī)按以上方法進(jìn)行跌落試驗(yàn)(注:試驗(yàn)前要檢查好手機(jī)各項(xiàng)功能是否異常并記錄下以試驗(yàn)后對(duì)比)低溫跌落:手機(jī)插上SIM卡及裝電池并開機(jī),在-15的環(huán)境下恒定2H后立

8、刻按以上方法進(jìn)行跌落試驗(yàn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)每次跌落后都應(yīng)該對(duì)手機(jī)進(jìn)行外觀及功能檢查,所有異常都應(yīng)清楚地記錄在案,在所有跌落進(jìn)行完畢后,對(duì)手機(jī)進(jìn)行開殼檢查,主要針對(duì)扣位及螺絲柱位等進(jìn)行檢查;手機(jī)內(nèi)部元件不能存在松脫或損壞現(xiàn)象.搖動(dòng)手機(jī)應(yīng)不會(huì)出現(xiàn)任何異響聲,手機(jī)各項(xiàng)功能應(yīng)該正常,外觀要求不允許手機(jī)表面存在任何程度的爆裂和變形,但允許一定程度上的磨損(注:評(píng)審手機(jī)在進(jìn)行跌落試驗(yàn)后需做電性能測(cè)試)備注:對(duì)跌落過程中面殼與底殼輕微裂開(不能看到內(nèi)部元件),只要用手能夠壓回原位且不損扣位的可視為測(cè)試通過。4.1.5 翻蓋鉸鏈耐壓測(cè)試4.1.5.1 測(cè)試樣品數(shù)量為2臺(tái)4.1.5.2 測(cè)試條件及要求手機(jī)開機(jī)開蓋狀態(tài)放于

9、桌面,主LCD及Keypad面向下,用10Kg的力向下壓翻蓋鉸鏈處,持續(xù)時(shí)間為10秒4.1.5.3 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試完后手機(jī)外觀應(yīng)無破損,翻蓋功能正常且無異響。4.1.6 微跌測(cè)試4.1.6.1 測(cè)試樣品數(shù)量為 2臺(tái)4.1.6.2 測(cè)試條件及要求手機(jī)插入SIM卡開機(jī),從7CM高度跌落到鋪有靜電席的桌面上,正反面各3000次,每500進(jìn)行一次外觀及功能檢查。4.1.6.3 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試中不允許出現(xiàn)頻繁掉電(不超過3次)、無讀卡及功能異常現(xiàn)象,手機(jī)結(jié)構(gòu)應(yīng)無破損;測(cè)試結(jié)束后輕拍手機(jī)不能有掉電現(xiàn)象。4.1.7 鏡片硬度測(cè)試4.1.7.1 測(cè)試樣品數(shù)量為2臺(tái)4.1.7.2 測(cè)試條件及要求4.1.7.3 用2

10、H(三菱)鉛筆,將筆芯削成圓柱形并在400目砂紙上磨平后,裝在專用的鉛筆硬度測(cè)試儀上(施加在筆尖上的載荷為500g,鉛筆與水平面的夾角為45°,推動(dòng)鉛筆向前滑動(dòng)約5mm長(zhǎng),共劃5條,再用橡皮擦將鉛筆痕擦拭干凈,檢查產(chǎn)品表面有無劃痕4.1.7.4 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)距鏡片30cm并轉(zhuǎn)動(dòng)±45°目測(cè),鏡片表面不能有明顯的劃痕。4.1.8 鏡片抗沖擊測(cè)試4.1.8.1 測(cè)試樣品數(shù)量為2臺(tái)4.1.8.2 測(cè)試條件及要求將32g的不銹鋼球從64cm高度自由跌落在鏡片上(鏡片裝配在成品機(jī)上),中心和四角各跌兩次。4.1.8.3 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)鏡片允許出現(xiàn)白點(diǎn),但不能出現(xiàn)裂紋。4.1.9 外置

11、天線安裝強(qiáng)度測(cè)試4.1.9.1 測(cè)試樣品數(shù)量為2臺(tái)4.1.9.2 測(cè)試條件及要求a 用5Kg的拉力向外拉動(dòng)天線;1000次。b 用5Kgf.cm的扭矩扭動(dòng)天線。c 對(duì)天線四個(gè)方向各施加2kg的彎折力;1000次d 手機(jī)內(nèi)置天線此項(xiàng)可略。檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)天線應(yīng)無損壞、移位、松脫或折斷現(xiàn)象,手機(jī)能尋找到網(wǎng)絡(luò),能打電話。各項(xiàng)基本射頻參數(shù)符合標(biāo)準(zhǔn)。4.1.10 螺母拉力及扭力測(cè)試4.1.10.1 測(cè)試樣品數(shù)量為 2臺(tái)4.1.10.2 測(cè)試條件及要求a 用拉力計(jì)測(cè)試螺母的最大破壞拉力;b 用扭力計(jì)測(cè)試螺母的最大破壞扭矩。4.1.10.3 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)最大破壞拉力應(yīng)大于7.5Kgf,最大破壞扭矩應(yīng)大于1.5Kgf.c

12、m。4.1.11 掛繩孔和USB塞拉力測(cè)試4.1.11.1 測(cè)試樣品數(shù)量為 2臺(tái)4.1.11.2 測(cè)試條件及要求用細(xì)繩對(duì)掛繩孔施加5Kg的拉力,并持續(xù)30秒。USB塞施加1.5kg的拉力4.1.11.3 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)掛繩孔不能有任何變形或損壞。USB塞不能拉斷和拉脫殼體。4.1.12 軟壓測(cè)試4.1.12.1 測(cè)試樣品數(shù)量為 2臺(tái)4.1.12.2 測(cè)試條件及要求4.1.13 試驗(yàn)條件:4.1.14 軟壓測(cè)試:將手機(jī)裝入存儲(chǔ)卡和SIM卡并處于開機(jī)狀態(tài),顯示屏朝上放置在擠壓試驗(yàn)機(jī)上,擠壓頭的中心對(duì)準(zhǔn)手機(jī)中心。擠壓硅膠頭與手機(jī)垂直放置,擠壓停留時(shí)間設(shè)為1S,回到頂部的停留時(shí)間設(shè)為2S。對(duì)于滑蓋手機(jī),應(yīng)將

13、一半樣品滑開到上限位置。以300N 力,每分鐘1530 次的頻率反復(fù)擠壓手機(jī)1000 次(正反面各500次),每進(jìn)行100 次,需對(duì)手機(jī)的外觀及基本功能進(jìn)行檢查?;w機(jī)需4臺(tái)機(jī)器進(jìn)行測(cè)試,滑開及合蓋狀態(tài)各一半4.1.15 檢查標(biāo)準(zhǔn):手機(jī)沒有嚴(yán)重變形和損壞,外觀無異常,及各項(xiàng)基本功能正常,能識(shí)別存儲(chǔ)卡和SIM卡。4.1.16 硬壓測(cè)試4.1.17 測(cè)試樣品數(shù)量為2臺(tái)4.1.18 測(cè)試要求及條件4.1.19 將手機(jī)正面朝上平放在硬壓試驗(yàn)臺(tái)上,并固定好,調(diào)整氣壓閥門使壓力為17kg力。每分鐘1530 次的頻率反復(fù)擠壓手機(jī)1000 次(正反面各500次),每進(jìn)行100 次,需對(duì)手機(jī)的外觀及基本功能進(jìn)行

14、檢查4.1.20 檢查標(biāo)準(zhǔn)4.1.21 手機(jī)沒有變形,外觀無異常,各項(xiàng)功能正常。4.1.22 扭轉(zhuǎn)測(cè)試4.1.22.1 測(cè)試樣品數(shù)量為 2臺(tái)4.1.22.2 測(cè)試條件及要求手機(jī)處于開機(jī)狀態(tài),放于扭轉(zhuǎn)測(cè)試儀上,用2N.m的力矩反復(fù)扭轉(zhuǎn)機(jī)身共2,000次,順時(shí)針和逆時(shí)針方向各1000次,每500次進(jìn)行外觀及功能檢測(cè)。4.1.22.3 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試過程中,手機(jī)不能出現(xiàn)掉電現(xiàn)象,測(cè)試完后手機(jī)功能應(yīng)無異常,電池與手機(jī)配合良好,手機(jī)外觀不能有斷裂,嚴(yán)重變形,按鍵功能不正常等異常。4.2 壽命測(cè)試4.2.1 樣機(jī)數(shù)量及其分配測(cè)試項(xiàng)目樣機(jī)數(shù)量試驗(yàn)順序翻蓋/滑蓋壽命測(cè)試2臺(tái)根據(jù)測(cè)試項(xiàng)目的序號(hào)順序進(jìn)行1 SIM卡

15、夾壽命測(cè)試2 T-FLASH、SD-MINI卡插拔試驗(yàn)3 充電器及耳機(jī)插拔壽命測(cè)試4 充電器/數(shù)據(jù)線及耳機(jī)搖擺測(cè)試5 電池/電池蓋裝配壽命測(cè)試 6手寫筆插拔壽命測(cè)試7 觸摸屏點(diǎn)擊/劃線壽命測(cè)試2臺(tái)1 按鍵壽命測(cè)試2 耳機(jī)按鍵壽命測(cè)試2臺(tái)4.2.2 塑膠件(噴涂件與電鍍件)測(cè)試 (8套外殼包含RCA磨損測(cè)試、附著力測(cè)試、硬度測(cè)試、抗人造汗水測(cè)試、耐醇性測(cè)試、抗飲料腐蝕測(cè)試六個(gè)項(xiàng)目。4.2.3 RCA磨損測(cè)試4.2.3.1 測(cè)試樣品為2套外殼4.2.3.2 測(cè)試條件及要求將噴涂件或電鍍件固定在RCA測(cè)試儀上,施加175g的負(fù)載對(duì)同一位置進(jìn)行反復(fù)磨擦,噴涂件要求測(cè)試平面為300圈(棱角位置根據(jù)角度定

16、制圈數(shù)),電鍍件要求測(cè)試平面為300圈;按鍵絲印要求為175克100圈;橡膠漆部件要求測(cè)試平面為175克120圈;銘牌(Logo marking)/面殼表面絲印要求為175克50圈;五金電鍍要求300圈.每50圈進(jìn)行一次檢查,并記錄下每一次的檢查結(jié)果4.2.3.3 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試后整個(gè)測(cè)試表面原始的顏色不可以改變,圖案不可消失,油漆或鍍層不透底(露出底材。4.2.4 附著力測(cè)試4.2.4.1 測(cè)試樣品為2套外殼4.2.4.2 測(cè)試條件及要求a 對(duì)于噴涂件,使用百格刀在表面劃出100個(gè)1mm2的小格,劃格的深度以剛露出底材為準(zhǔn),用小軟刷將劃痕處的碎屑或粉沫清掃干凈,使用3M ref.610膠紙緊緊

17、貼住劃格面(可用手壓緊,在6090秒的時(shí)間內(nèi)使之成180°角快速拉起。 b 對(duì)于電鍍件,使用百格刀在表面劃出6條間隔為2mm的平行線和1條與之垂直的線,劃格的深度以剛露出底材為準(zhǔn),使用3Mref.610膠紙緊緊貼住劃格面(可用手壓緊,在6090秒的時(shí)間內(nèi)使之成180°角快速拉起4.2.4.3 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)a.對(duì)于噴涂件,必須劃痕周圍只能超過5%的噴漆面脫落,不能有滿格脫落;b.對(duì)于電鍍件,覆蓋物脫落不能超過5-10%,不允許有滿格脫落。(3) 硬度測(cè)試:4.2.4.4 測(cè)試樣品為2套外殼4.2.4.5 測(cè)試條件及要求用2H鉛筆(三菱,將筆芯削成圓柱形并在400目砂紙上磨平后,裝

18、在專用的鉛筆硬度測(cè)試儀上(施加在筆尖上的載荷為750g,鉛筆與水平面的夾角為45°,推動(dòng)鉛筆向前滑動(dòng)約5mm長(zhǎng),共劃5條,再用橡皮擦將鉛筆痕擦拭干凈,檢查產(chǎn)品表面有無劃痕(劃破面漆)。4.2.4.6 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)4.2.5 距表面30cm并轉(zhuǎn)動(dòng)±45°目測(cè),試驗(yàn)處表面應(yīng)無明顯劃痕為合格。4.2.6 抗人工汗水測(cè)試4.2.6.1 測(cè)試樣品為4套外殼4.2.6.2 測(cè)試條件及要求a 把無塵布放于PH值為4.7的酸性溶液充分浸透,然后將手機(jī)完全包裹起來,并確保無塵布與樣機(jī)表面充分接觸,并用塑料袋密封好,然后放在高溫高濕(溫度40,相對(duì)濕度95%)測(cè)試環(huán)境中(不能將樣機(jī)堆放,

19、側(cè)面或正面并排放置),在24小時(shí)后(表面過UV的金屬件只需做12小時(shí)),將樣品從測(cè)試環(huán)境中取出,并且放置2小時(shí)后,檢查樣品表面噴漆。4.2.6.3 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1、樣品表面允許輕微變色、發(fā)白;接收直徑小于0.5mm的麻點(diǎn),不允許起泡(用手指可以摳掉),不得有漆膜脫落、分離、變色等明顯異常。允許出現(xiàn)可用絨布抹掉的淺灰斑。低純度合金覆蓋層允許輕微變暗,但不允許出現(xiàn)銹蝕、變色等異常。2、附著力達(dá)3B(脫落面積515)。3、鏡片背面絲?。鹤兩?、脫落,只做參考,但是恒定濕熱、冷熱沖擊測(cè)試必須pass。4.2.6.3 耐醇性測(cè)試:4.2.6.4 測(cè)試樣品為2套外殼(包括字鈕按鍵)4.2.6.5 測(cè)試條件及要求

20、用純棉布蘸滿無水酒精(濃度99.5,包在專用的500g砝碼頭上(包上棉布后測(cè)試頭的面積約為1cm2,以40次/分鐘60次/分鐘的速度,20mm左右的行程,在表面來回擦拭150個(gè)循環(huán)。4.2.6.6 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)a 對(duì)于噴涂件要求表面字體或圖案內(nèi)容仍完整且清晰可認(rèn);b 對(duì)于電鍍件要求表面不透底(不露出底材時(shí)合格。4.2.6.7 耳機(jī)按鍵打擊測(cè)試4.2.6.8 測(cè)試樣品為 2套外殼4.2.6.9 測(cè)試條件及要求4.2.6.10 測(cè)試周期常用耳機(jī)按鍵為5萬次,按鍵速度為60次/分鐘,按鍵壓力為200g。測(cè)試中每5千次進(jìn)行一次功能外觀檢查。4.2.6.11 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試完成后鍵鈕的彈性應(yīng)該良好,耳機(jī)通話功

21、能應(yīng)該正常。4.2.7 按鍵壽命測(cè)試4.2.7.1 測(cè)試樣品: 2臺(tái)4.2.7.2 測(cè)試條件及要求測(cè)試周期常用按鍵為30萬次,非常用按鍵(側(cè)鍵)為10萬次,按鍵速度為60次/分鐘,按鍵壓力為200g。測(cè)試中每5千次進(jìn)行一次功能外觀檢查。4.2.7.3 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試完成后鍵鈕的彈性應(yīng)該良好,功能應(yīng)該正常。4.2.8 SIM卡座壽命測(cè)試4.2.8.1 測(cè)試樣品數(shù)量為2臺(tái)4.2.8.2 測(cè)試條件及要求按正常使用方法反復(fù)插入取出SIM卡1,000次,每100次進(jìn)行一次開機(jī)入網(wǎng)檢測(cè)。4.2.8.3 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)SIM卡接觸片和推鈕開關(guān)應(yīng)該良好,手機(jī)讀卡功能使用正常。4.2.9 翻蓋/滑蓋壽命測(cè)試4.2.9.

22、1 測(cè)試樣品數(shù)量為2臺(tái)4.2.9.2 測(cè)試條件及要求4.2.9.3 手機(jī)在開機(jī)狀態(tài)下,用手工或者測(cè)試夾具進(jìn)行反復(fù)翻蓋/滑蓋測(cè)試10萬次,(翻蓋角度為140°)每翻5,000次進(jìn)行一次功能測(cè)試,包括顯示,聲音,外觀等方面。4.2.9.4 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)后翻蓋手感應(yīng)與實(shí)驗(yàn)前基本一致。手機(jī)外觀結(jié)構(gòu)及功能應(yīng)無異常。4.2.10 充電器/數(shù)據(jù)線及耳機(jī)插拔壽命測(cè)試4.2.10.1 測(cè)試樣品數(shù)量為2臺(tái)4.2.10.2 測(cè)試條件及要求a 充電器插拔:插入充電器對(duì)手機(jī)充電(1臺(tái)開機(jī),1臺(tái)關(guān)機(jī)),直到手機(jī)正常顯示充電狀態(tài)時(shí)拔出充電器,共3000次;b 耳機(jī)/數(shù)據(jù)線插拔: 開機(jī)狀態(tài),反復(fù)插入拔出耳機(jī)2000

23、次,每次插入后至少保持2秒檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)每500次進(jìn)行一次功能及結(jié)構(gòu)檢查,充電及耳機(jī)功能應(yīng)該正常,I/O接口和焊盤無損壞和松動(dòng),插入后無松脫現(xiàn)象(插入后至少能夠承受手機(jī)本身的重量)。電池/電池蓋裝配壽命測(cè)試 4.2.11 充電器/數(shù)據(jù)線及耳機(jī)搖擺測(cè)試 及拉力測(cè)試4.2.11.1 測(cè)試方法常溫條件下將數(shù)據(jù)線及耳機(jī)各2PCS的連接器夾在夾具上,垂直方向在導(dǎo)線上使加500G(耳機(jī)線200G)負(fù)重,搖擺的角度為-60度到+60度,搖擺測(cè)試速度為每分鐘30次。共3000次。 將數(shù)據(jù)線或耳機(jī)插入手機(jī),在線的另一端施加1KG的拉力(法碼)保持10S。數(shù)據(jù)線不能與手機(jī)USB脫落。4.2.11.2 要求充電器/數(shù)據(jù)線

24、耳機(jī)各要求3000次后不能出現(xiàn)功能不良和外觀破裂情況。4.2.12 電池/電池蓋裝配壽命測(cè)試和電池蓋拉力測(cè)試(1kgff2kgf)4.2.12.1 測(cè)試樣品數(shù)量為 2臺(tái)4.2.12.2 測(cè)試條件及要求4.2.12.3 將電池/電池蓋反復(fù)拆裝1,000次,每500次進(jìn)行一次開機(jī)檢測(cè)4.2.12.4 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)及電池卡扣功能正常無變形,電池觸片、電池連接器應(yīng)無下陷、變形及磨損的現(xiàn)象,外觀無異常。4.2.13 手寫筆插拔壽命測(cè)試和手寫筆拉伸測(cè)試4.2.13.1 測(cè)試樣品數(shù)量為 2臺(tái)4.2.13.2 測(cè)試條件及要求4.2.13.3 將手機(jī)處于開機(jī)狀態(tài),手寫筆插在手機(jī)插孔內(nèi)后拔出,反復(fù)進(jìn)行1萬次,每5

25、,000次檢查手機(jī)筆插入拔出結(jié)構(gòu)功能、外殼及筆是否正常。4.2.13.4 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)筆輸入功能應(yīng)無異常,外觀應(yīng)無損傷。手機(jī)筆拉伸測(cè)試1萬次后能正常拉伸,無損傷。4.2.14 觸摸屏點(diǎn)擊/劃線壽命測(cè)試4.2.14.1 測(cè)試樣品數(shù)量為 2臺(tái)4.2.14.2 測(cè)試條件及要求a a 點(diǎn)擊測(cè)試:將手機(jī)設(shè)置為開機(jī)狀態(tài),使用觸摸屏測(cè)試儀(接觸墊 尖端半徑為3.75mm,硬度為40deg的硅樹脂橡膠)點(diǎn)擊LCD的中心位置25萬次,點(diǎn)擊力度為250g,點(diǎn)擊速度為2次/秒;b b 劃線測(cè)試: 將手機(jī)設(shè)置為關(guān)機(jī)狀態(tài),在同一位置使用隨機(jī)附帶的手寫筆劃線10萬次,力度為150g,劃線速度為60mm/s;4.2.14.

26、3 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)觸摸屏不能出現(xiàn)電性能不良的現(xiàn)象,表面不能有損傷。4.2.14.4 T-FLASH、SD-MINI卡插拔試驗(yàn)4.2.14.5 測(cè)試樣品數(shù)量為2臺(tái)4.2.14.6 測(cè)試條件及要求4.2.14.7 插上T-FLASH、SD-MINI卡,然后取下T-FLASH、SD-MINI卡,再重新裝 上,反復(fù)1000次,每插拔100次檢查開機(jī)是否正常,至700次時(shí)每50次檢查開機(jī)是否正常4.2.14.8 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)T-FLASH、SD-MINI卡觸片,T-FLASH、SD-MINI卡推扭開關(guān)正常,手機(jī)功能正常使用4.3 環(huán)境應(yīng)力測(cè)試4.3.1 樣機(jī)數(shù)量及其分配測(cè)試項(xiàng)目樣機(jī)數(shù)量試驗(yàn)順序1 高溫操作測(cè)試2

27、高溫儲(chǔ)存測(cè)試2臺(tái)根據(jù)測(cè)試項(xiàng)目的序號(hào)順序進(jìn)行1 低溫操作測(cè)試2 低溫儲(chǔ)存測(cè)試2臺(tái)溫度沖擊測(cè)試2臺(tái)濕熱測(cè)試2臺(tái)4.3.2 高溫操作測(cè)試4.3.2.1 測(cè)試樣品數(shù)量為 2臺(tái)4.3.2.2 測(cè)試條件及要求4.3.2.3 手機(jī)處于待機(jī)狀態(tài),儲(chǔ)存好時(shí)間(北京時(shí)間)日期.照片.信息.錄音.電話號(hào)碼(電話號(hào)碼需存在手機(jī)里面,不允許存在SIM卡里);放入溫度+55±5環(huán)境中4h,再此環(huán)境中每隔1h測(cè)試其功能;包括呼叫、接聽電話,發(fā)送、接收信息等及檢查手機(jī)各項(xiàng)功能是否正常和試驗(yàn)前在手機(jī)里所存的東西是否完整,無丟失現(xiàn)象或時(shí)間錯(cuò)亂4.3.2.4 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)所有功能應(yīng)該正常。4.3.3 低溫操作測(cè)試4.3.3.

28、1 測(cè)試樣品數(shù)量為 2臺(tái)4.3.3.2 測(cè)試條件及要求4.3.3.3 手機(jī)處于待機(jī)狀態(tài);儲(chǔ)存好時(shí)間(北京時(shí)間)日期.照片.信息.錄音.電話號(hào)碼(電話號(hào)碼需存在手機(jī)里面,不允許存在SIM卡里);放入溫度-20±5環(huán)境中4h,再此環(huán)境中每隔1h測(cè)試其功能;包括呼叫、接聽電話,發(fā)送、接收信息等及檢查手機(jī)各項(xiàng)功能是否正常和試驗(yàn)前在手機(jī)里所存的東西是否完整,無丟失現(xiàn)象或時(shí)間錯(cuò)亂4.3.3.4 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)所有功能應(yīng)該正常。4.3.4 高溫儲(chǔ)存測(cè)試4.3.4.1 測(cè)試樣品數(shù)量為 2臺(tái)4.3.4.2 測(cè)試條件及要求4.3.4.3 將待測(cè)手機(jī)(關(guān)機(jī)狀態(tài))放于溫度為+72 放置48h,在常溫條件下恢復(fù)2h

29、后進(jìn)行功能測(cè)試及外觀檢查,最后進(jìn)行開殼檢查。4.3.4.4 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)功能應(yīng)無異常,外觀及結(jié)構(gòu)上應(yīng)無任何不良現(xiàn)象,開殼檢查時(shí)螺絲柱或其它部件不能有任何開裂現(xiàn)象。對(duì)于電池,其外殼應(yīng)無變形或其變形不會(huì)導(dǎo)致電池內(nèi)部元件暴露出來。4.3.5 低溫儲(chǔ)存測(cè)試4.3.5.1 測(cè)試樣品數(shù)量為 2臺(tái)4.3.5.2 測(cè)試條件及要求4.3.5.3 將待測(cè)手機(jī)(關(guān)機(jī)狀態(tài))放于溫度為-40環(huán)境中72h,在常溫條件下恢復(fù)2h后進(jìn)行功能測(cè)試及外觀檢查,最后進(jìn)行開殼檢查。4.3.5.4 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)功能應(yīng)無異常,外觀及結(jié)構(gòu)上應(yīng)無任何不良現(xiàn)象,開殼檢查時(shí)螺絲柱或其它部件不能有任何開裂現(xiàn)象。4.3.6 溫度沖擊測(cè)試4.3.6.

30、1 測(cè)試樣品數(shù)量為 2臺(tái)4.3.6.2 測(cè)試條件及要求關(guān)機(jī)狀態(tài),將手機(jī)放入溫度沖擊試驗(yàn)箱內(nèi),并設(shè)置溫度為:高溫+70 ,低溫-30,每個(gè)溫度持續(xù)30分鐘,溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間在15秒內(nèi),總共測(cè)試32個(gè)循環(huán)。測(cè)試完后在室溫條件下恢復(fù)1小時(shí),進(jìn)行功能、外觀及開殼檢查。4.3.6.3 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)功能應(yīng)無異常,外觀及結(jié)構(gòu)上應(yīng)無任何不良現(xiàn)象,開殼檢查時(shí)螺絲柱或其它部件不能有任何開裂現(xiàn)象;對(duì)于電池,其外殼應(yīng)無變形或其變形不會(huì)導(dǎo)致電池內(nèi)部元件暴露出來。4.3.7 高溫高濕測(cè)試4.3.7.1 測(cè)試樣品數(shù)量為 2臺(tái)4.3.7.2 測(cè)試條件及要求4.3.7.3 將待測(cè)手機(jī)(開機(jī)狀態(tài))儲(chǔ)存好時(shí)間(北京時(shí)間)日期.照片.信息.錄音.電話號(hào)碼(電話號(hào)碼需存在手機(jī)里面,不允許存在SIM卡里)放于溫度為50±3濕度為95

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